PCB設計與工藝規范現狀和目的現狀：

電子產品研發工程師，特別是硬件開發人員，普遍存在對制造工藝要求不熟悉，可制造性概念比較模糊。對PCB布局設計，元件選擇，制造工藝流程選擇，熱設計，生產測試手段等方面的實際經驗不足，導致設計出的產品不具備可生產性或可生產性差（制造成本高），需要多次反復改板，影響了產品的推出日期，甚至影響了產品的質量和可靠性。目的：根據公司制造能力制定規則（即工藝規范）來設計指導PCB設計，旨在提高產品的可制造性、高可靠性。獲得良好的質量、縮短生產周期、降低的勞動成本和材料成本、減少重復設計的次數。主要內容PCBA制造工藝PCB基板板材要求PCB布局要求PCB走線要求電源和地線（層）設計PCB字符、絲印及相關層（Layer）規定PCB拼版要求PCB工藝邊設計貼片器件標準化的要求波峰焊的標準化要求自動插件(AI)要求手插件標準化要求ICT測試點設計要求PCBA制造工藝THT和SMT工藝

THT：通孔插裝技術（ThroughHoleTechnology）

SMT：表面貼裝技術（SurfaceMountedTechnology）SMT典型工藝波峰焊工藝回流焊工藝SMT典型工藝錫膏印刷

目前多采用模板印刷方式點膠

適用于波峰焊的SMD器件、雙面回流焊的大重量器件

對于standoff較大的元件，可能造成掉件。

貼片工藝基板處理系統：傳送基板，定位貼片頭：真空拾放元件供料系統元件對中系統波峰焊工藝特點

焊錫和焊接用的熱能量由同一工序提供

工藝過程單波與雙波單波Highpressureturbulentwave雙波Smoothlaminarwave進板助焊劑預熱焊接冷卻/出板波峰焊問題特點

組裝密度較低細間距易出現連錫

SMD器件易出現陰影效應

BGA等器件不適合波峰焊雙波有助于減少陰影效應，但可能出現冒錫問題防止陰影效應措施：合適的焊盤尺寸：比回流焊盤長合適的原件間距：大于器件高度回流焊工藝特點

焊接用的錫和熱量通過兩個獨立的工序提供

技術要點

找出最佳的溫度曲線溫度曲線處于良好的受控狀態技術分類：

按熱傳播方式：傳導、輻射、對流

按焊接形式：局部焊接、整體焊接回流焊工藝熱風回流爐基本結構回流爐子按PCBA溫度變化分為：預熱區、恒溫區、再流區、冷卻區

工藝窗口

器件對熱風回流焊的影響

熱風回流焊不能控制局部溫度

不能焊接高溫器件、焊錫封裝的組件、熱容量大器件

我們盡量使PCB板上所有器件的溫度曲線一致，以獲得良好的焊接效果。PCB基板板材要求PCB板材的分類：①、按增強材料不同（最常用的分類方法）紙基板（FR-1，FR-2，FR-3)

環氧玻纖布基板（FR-4，FR-5)

復合基板(22F，CEM1，CEM-3)HDI板材（RCC)

特殊基材(金屬類基材、陶瓷類基材、熱塑性基材等)PCB基板板材要求②、按樹脂不同來分酚酫樹脂板環氧樹脂板聚脂樹脂板

BT樹脂板

PI樹脂板PCB基板板材要求③、按阻燃性能來分阻燃型（UL94V-0,UL94V-1)

非阻燃型（UL94-HB級）注：22F板材是阻燃型，但并沒有UL94V-0或UL94V-1認證，因此板上不能打UL94V-0或UL94V-1標識PCB基板板材要求PCB板材的漏電起痕指數（CTI）定義：材料表面能經受住50滴電解液（0.1%氯化銨水溶液）而沒有形成漏電痕跡的最高電壓值，單位為V。在覆銅箔層壓板（簡稱覆銅板）的諸多性能中，耐漏電起痕性作為一項重要的安全可靠性指標，已越來越為印制電路板設計者和整機生產廠所重視。

PCB基板板材要求PCB板材等級劃分：美國UL和IEC根據絕緣材料的CTI水平，分別將其劃分6個等級和4個等級，見下表，CTI≥600為最高等級。PCB基板板材要求

CTI值低的覆銅板，在高壓、高溫、潮濕、污穢等惡劣環境下長時間使用，容易產生漏電起痕。

一般地，普通紙基覆銅板（XPC、FR-1等）的CTI≤150，普通復合基覆銅板（CEM-1、CEM-3）和普通玻纖布基覆銅板（FR-4）的CTI為175~225，均滿足不了電子電器產品更高安全性的使用要求。在IEC-950標準中對覆銅板的CTI和印制電路板的工作電壓、最小導線間距（最小漏電距離MinimumCreepageDistance）的關系也作了規定，CTI高的覆銅板不僅適合在高污染度、高壓場合下使用，也非常適合制作高密度印制電路板，高耐漏電起痕性覆銅板和普通覆銅板相比，用前者制作的印制電路板的線間距可允許更小。PCB基板板材要求板材廠家常用的PCB板材廠家有：KB，PZ，ZD，HX，DS,生益（π）等，不同的客戶對PCB板材廠家有不同要求，特別是出口到國年的電子產器中需要指定，因此在PCB說明文件中需要指定板材廠家。板材厚度規格（±10%公差）常用的有以下幾種：

0.4mm；0.6mm；0.8mm；1.0mm；1.2mm；1.6mm；2.0mm等。對于有特殊要求的,如板厚要求0.5MM；0.7MM要特殊說明。PCB布局要求元器件布局總體要求：

保證電路功能和性能指標；滿足工藝性、檢測、維修等方面的要求,比如：從生產工藝的要求中過波峰焊的方向，確定元器件擺放的方向；元器件排列整齊、疏密得當，兼顧美觀性；元件盡可能有規則地分布排列，以得到均勻的組裝密度。元器件布局順序：先放置需固定位置的元器件（比如：連接器，按鍵，LED燈，數碼管等顯示器件）再放置占用面積較大的元器件；先集成器件后分立器件；先主后次，多塊集成電路時先放置主電路。PCB布局要求高、低壓之間出于安全考慮要隔離，隔離距離與承受的耐壓有關,需滿足最小爬電距離及電氣間隙。布局的元器件應有利于發熱元器件散熱，大功率大功率發熱器件分開布置，以降低熱量密，周圍不應布置熱敏元件，要留有足夠的距離，原則上元件體底部到PCB板的距離應≥3.0mm。電解電容與發熱器件的距離≥5.0mm。。模擬器件和數字器件的旁路或去耦電容（通常會有一個電解電容和一個瓷片電容）都要靠近其電源引腳，此電解電容值通常為100uF，瓷片電容通常為0.1uF。PCB走線要求銅箔間最小間距及銅箔最小寬度:單面板0.3mm(12mil)，雙面板0.2mm(8mil)。在元器件尺寸較大，而布線密度較低時，可適當加寬印制導線及其間距，并盡量把不用的地方合理地作為接地和電源用。在雙面或多層印制電路板中，相鄰兩層印制導線，宜相互垂直走線，或斜交、彎曲走線，力求避免相互平行走線。印制導線布線應盡可能短，特別是電子管柵極、晶體管的基極和高頻回路更應注意布線要短PCB走線要求印制電路板上安裝有高壓或大功率器件時，要盡量和低壓小功率器件的布線分開。并注意印制導線與大功率器件的連接設計和散熱設計。作為高速數字電路的輸入端和輸出端用的印制導線，應避免相鄰平行布線。必要時，在這些導線之間要加接地線。為了減少電磁干擾，需要時，數字信號線可靠近地線布設。地線可起屏蔽作用。在高頻電路中，為減少寄生反饋耦合，必要時需設置印制導線保護環或保護線，以防止振蕩和改善電路性能。模擬電路輸入線最好采用保護環，以減少信號線與地線之間的電容。根據電抬流大小室確定合全適銅皮族寬度（茫寬度不賊夠可開礎阻焊加絹錫方式寶解決）。可參考下表確定：比如厚眼度為1o灘z(盎司緞)，寬度鐵為5.0諷8mm(坡20mi倦l)的銅相箔，在允壤許溫升為睬20℃的推條件下，寺可通過的長最大電流騰為10A秀。PCB走線要儀求PCB走線要求根據相凱鄰兩線痰的電壓慶差，確擊定最小笛的爬電鋪距離，哲不足寬胖度用開精槽方式傷，電氣際間隙決密定開槽柴寬度。確定爬電掘距離步驟勤：步驟一：認查看線路國，確定線即路之間的酷電壓差；步驟二：獻確定PC探B材料的串CTI(爐漏電起痕稱指數)，韻劃分其材料傘組別：Ⅰ承組，Ⅱ組查，Ⅲa組壓,Ⅲb智組。步驟三谷：確定標電路工攤作環境孝的污染么等級（肅一般設獵備為污他染等級輔2）；步驟四：匹按不同的防絕緣，在惹相應的表標中查在該沫工作電壓乓、材料組松別和污括染等級下逆的爬電距驢離要求。確定電名氣間隙癥大小步乒驟：1)、首蜻先需要確朱定產品的歉過電壓類替別（家用敬電器一般姨為過電壓變類別Ⅱ）所；2)、再悄確定額定鏟電壓；3)、再踏查下表找出額勸定脈沖電店壓；4)、舉然后下表，可以枕查出相對周應額定脈康沖電壓所轟對應的最收小電氣間串隙；PCB走線要求電源和地鹽線（層）附設計單面或雙暗面印制電頑路板上有偉大面積電販源區和接躍地區時（桐面積超過港直徑為2狐5mm傭圓的區域愧），應局毅部開窗口（即網格辣狀鋪銅），以免大清面積銅箔氣的印制電懇路板在浸前焊或長時蠻間受熱時男，產生銅峰箔膨脹、太脫落現象孩或影響元談件的焊接害質量。盡量采用慈地平面作項為電流回捎路；印制蹈電路板上擇同時安裝紫模擬電路鍋和數字電奮路時，宜哭將兩種電蘭路的地線狼系統完全位分開，它南們的供電評系統同樣熊也宜完全供分開，見下圖；如果谷地平面被擁信號走線卵隔斷，為釋降低對地赤電流回路煉的干擾，們應使信號惡走線與流耕經地平面難的電流方資向垂直；電源和地昌線（層）狗設計電源和地狹線（層）蜜設計對于電稀流回路財，需要愚注意如預下基本農事項：①、如果寨使用走線痕，應將其安盡量加粗甲：PCB上的接地目連接如要徑考慮走線沿時，設計圈應將走線驗盡量加粗如。這是一開個好的經恩驗法則，抱但要知道混，接地線停的最小寬臘度是從此源點到末端免的有效寬紋度，此處階“末端”惡指距離電榮源連接端習最遠的點諸。②、應避壞免地環路鑄：例如電口源線和地摩線的位置泊良好配合脊，可以降傻低電磁干招擾的可能辭性。如果尿電源線和闊地線配合摩不當，會潤設計出系愚統環路，晚并很可能汪會產生噪滋聲。電源束線和地線鮮配合不當贈的PCB設計示抖例如圖1.4.廉3-1所示，鋼電源和箱地線環進路太大捷，極易郵受到電憲磁干擾往。采用倡圖1.4眉.3-房誠2所示的削方法，魚電路板軟上或電伯路板外縫的輻射牧噪聲在舊環路中銹感應電必壓的可銷能性可披大為降晌低。電源和艱地線（膨層）設制計電源和地救線（層）懼設計③、如果不餐能采用艇地平面橫，應采古用星形繡連接策就略使地黎電流獨究立返回抹電源連趕接端。電源和地繪線（層）違設計④、數字電怕流不應流中經模擬器適件：數字吵器件開關捎時，回路值中的數字游電流相當聞大，但只睡是瞬時的羽，這種現液象是由地隱線的有效惑感抗和阻漁抗引起的飼。對于地秀平面或接暈地走線的話感抗部分擁，計算公廁式為V=穴Ld毫i/d丸t，其中V是產生店的電壓蚊，L是地平面規或接地走司線的感抗剩，di是數字器爹件的電流春變化，dt是持續時獅間。對地紛線阻抗部晝分的影響薦，其計算弄公式為V=R斬I,其中，V是產生劣的電壓業，R是地平面俯或接地走丘線的阻抗貸，I是由數怎字器件按引起的禽電流變酒化。經芽過模擬紹器件的咱地平面趟或接地鈴走線上狂的這些旬電壓變扇化，將霜改變信漢號鏈中諸信號和允地之間膏的關系(即信號邁的對地海電壓)。PCB字箱符、絲印麥及相關層們規定對于需呢過安規花認證P泊CB的掠字符絲腰印不能名隨意更捆改，特戶別是U腔L認證悄號及R鈔OHS扁標識，躬批量P封CB板哪和已做傷認證P刻CB板貧需一致分，如有禍差異需妥提前與撐客戶確革認。器件位侮號字符己高度宜隸選1-議1.5怕mm，聯寬度0繳.1-臨0.2窩mm（肢具體大恩小視器謙件疏密謎程度調果整），昏字體宜選用Se附rif闖字體；型號字欄符高度鍛宜選1臂.5-納2.5壩mm，落寬度0己.2-倡0.5故mm（常具體大遲小隨空揭間調整貝），字境體宜選用S疊eri婚f字雁體；如研果有多皆個型號肚共用P沃CB，沾則多個肝型號字鄰符必須喊放在頂來層絲印銅層（T識op獻Ove惱rla葬y或慶To典pS貞ilk踢）,防兼止過爐貢后型號破勾選標缸記消失談，導致攏PCB役A混料.。PCB饅字符、羅絲印及以相關層恐規定接線端付子（比慈如插座忍、排線參、程序棋燒錄座孩等），墻需用合繪適大小鄙字符標也示出電態源、地突及其它兔相關功媽能名，謙以便于終軟硬件紛調試及小產品測鉆試。PCB上同類型石插座兩個活或以上如汽有不同顏烈色，需標倚示出相應幸顏色英文睡或漢字字旗符，以方雨便生產及世產品組裝惹。PCB字徑符、絲印叢及相關層壞規定PCB永設計中哭相關層壇（La左yer壞）規定堡：Mec敬han辮ica機l1（碌機械1慢層）規火定為板秋框外形窗層，用西于除開神孔焊盤華、過孔夢開孔外遣的所有貓PCB臟的開孔沿或開槽貢及板框勝確定，及PCB冊的板框考尺寸標號注也可領放于此棋層；M供ech肢ani書cal卸2、3（機揉械2、3層）振用于輔銀助定位餐，比如檔按鍵、嚴LED金燈等對貨位置有渣要求的棕器件；雀Mec額han卡ica挪l4（笑機械4來層）用秧于銅箔柔開破錫崇槽；K釀eep衰-Ou豈tL困aye錘r為禁畫止布線施層，用或于禁止眼區域內普走線或別敷銅，趟嚴禁用游于PC翠B板框梯外形。銷Dri斯ll森Dra惡win泊g為鉆欺孔圖形僚標注層節，用于溝輸出P次DF文石件時用汁圖形標錯注各鉆啞孔孔徑普，孔徑盯圖形標悉注（.慎Leg祥end薄）需放制置在板附框外合擁理位置普，使其戀輸出P勸DF文傻件時孔娘徑信息扁不被拼桂板板框愧層覆蓋賴。PCB拼版要求拼版大鮮小要求晝:(有貼片閑工序)a.糠50×蔑50m豈m～3芽30×胖250伸mm（幻玉L×W亭）；(無貼片構工序)；b.5該0×50錄mm～5中08×3別71mm稻（L×W漫）建議最優頌拼版邊長丈為：147勻mm、仙197剛mm、富247壯mm、剪297偷mmPCB拼版要漸求郵票孔設惰計要求曲線或形箏狀復雜的墓用銑槽或障郵票孔等亂加工方式瘋加工，尺皂寸如下圖所示。宋郵票孔嚴孟禁金屬化尺。郵票孔配要加在板呆子的最前招面或最后早面，且有睜細線的地灶方要把郵妄票孔移走牢。郵票孔圾距離最近器線路最小盈間距為2題mm。PCB拼版要貝求V型槽矛設計要求V型依槽的設某計加工敬尺寸見下圖V型槽倚殘留尺孕寸:不同材質托、不同板堂厚的V型吩槽尺寸見下表：PCB拼版要提求V型槽殘條留尺寸的看調整要求焊接工廚程（機怒插機、倒貼片機旦、運送江帶）中投拼版不鞏受破壞紐奉。不使用寒分割工諸裝時，稻能手動撲分割。使用分割抽工裝時能類分割。厚度為脖1.0煎mm以猶下的基宴板，由態于V型姨槽存在仰的加工郵精度偏榆差，基超板強度排與基板心易于分該割之間米的平衡跨點難以謝掌握，含試作時樣應充分萌驗證。PCB拼版要添求PCB較蹈大缺口處替理對于部分湖有較大缺繞口的PC菌B板，盾缺口部分篇作如下圖分右圖處理:PCB工藝邊設乘計工藝邊把要求：如果元船器件與甲板邊距金離較近刑，需按眨以下要省求加工個藝邊,攏見下圖:a為主駝工藝邊寬灣度b為副代工藝邊寬您度機插線路醬板:前a=7mm～1白0mm,調b=周0mm～亭5mm0mm～飲5mm工紅藝邊設計抱時如果采鞋用0mm芬工藝邊設沈計方案，固必須滿足察最靠邊的課焊盤且器畢件本體距番離板邊4郵mm以上嫌，否則必拿須追加工稅藝邊至5捉mm。貼片線路倘板:刷a=炮10m素m（Ma肚x），蚊b=伙5mm（毫Max）闖。工藝邊孤寬度小于上5mm，炎MARK捎點可做積到線路板產上，保證未MARK禁點到線術路板工藝外邊緣的距朽離應不小闊于4mm.PCB工藝邊軋設計貼片器件胖標準化的藥要求常用貼片廁電阻和貼罷片電容的司焊盤尺寸(單位船：mm茄)常用貼播片電阻紗和貼片漿電容的兄阻焊層王尺寸(單位逃：mm磁)貼片器芝件標準嚴化的要佳求三極管律各引腳遮焊盤尺姿寸小圓圈膝為透氣掃孔。貼片器悲件標準黃化的要殊求三極管各埋引腳阻焊閘層的尺寸貼片電庸解電容伴的引腳郵焊盤尺弊寸貼片器耕件標準誼化的要灣求貼片電解迷電容的引涼腳阻焊層尼尺寸兩面引腳炮芯片（P≥0.扁5mm）焊盤及慌阻焊層尺剩寸貼片器夜件標準樹化的要晴求貼片IC的引腳焊捧盤尺寸貼片IC的阻焊層棄尺寸貼片器雪件標準拼化的要口求焊盤與阻暴焊層之間親的設計貼片收潔錫焊盤億設計:貼片I誰C收趣錫焊盤彈加大，批與最后喜管腳的編間距為剩管腳焊關盤的間鬼距貼片元件螞間距設計芳標準化貼片電阻微，貼片電粘容間距標吧準化。呈平行網排列的弦貼片電緒阻，貼蠶片電容潤焊盤間再距應保營持在0箏.5m籃m以廁上貼片元件增間距設計漠標準化呈垂直排晚列的貼片凈電阻，貼教片電容焊巡壽盤間距應扎保持在0.4缺mm以上貼片元件壺間距設計婦標準化呈直線文排列的閣貼片電連阻，貼弊片電容第焊盤間被距應保蝴持在0.4逼mm以上貼片元猾件間距元設計標陪準化芯片和貼疊片電阻，抓貼片電容挖之間的距癥離貼片元西件間距魔設計標需準化線路板振的MA冰RK草點設計常用的洞MA甩RK戒點有正杰方形和渠圓形兩暴種，本叛標準推愚薦使用限圓形M私ARK星點。額具體形致狀尺寸合如圖2炭.3.橋2.5駐所示：們MAR丸K直世徑取d晝=1.粗0-1豆.5m數m，阻羊焊層邊景長取D辮=3m懇m。M扮ARK絲式點位勒置選取丹：選擇獅方便放麥置的一泥個對角采，到過寶爐板邊劃距離命≥4思mm爪；貼片線諷路板設榆計中應倒該避免閥的問題對于雙始面板，鍋過孔開影在焊盤旱上。貼片線路藍板設計中壟應該避免萄的問題焊盤過小耽，導致著巧錫少。貼片線路滿板設計中博應該避免語的問題焊盤直更接與大舉面積銅價箔相連貼片線適路板設布計中應膽該避免培的問題貼片焊禍盤和機顧插焊盤逝距離過捐近，導汗致機插米時損傷買貼片元創件。波峰焊的洲標準化要指求元件過爐塊方向波峰焊匆的標準刃化要求波峰焊時工藝元炎件分布鋪要求(舞過爐方虹向為水圾平方向歸)軸向：垂臥直設計徑向：蕩為提高搭焊接質敘量而設謠計PC秋B焊趕接方向為垂直方向IC類拖錫焊搜盤設計箭頭為宇線路板盤過波峰儉焊的方政向連接器類扛拖錫焊盤銳設計為盡可退能地避懼免連焊線，對于薄連續排井列的多用個（兩寇個及兩組個以上梯）焊盤傷，設計煉時應以吩類似橢丟圓形為倦主、橢岸圓形加蔬圓形間田隔、拖殲錫焊盤招相輔。掃焊盤相錄鄰部分述在標準融的許可千下窄化枯，以增劫大焊盤箭相對間器距，同鉛時在（晃焊接面裕）單個鹿焊盤外償圍加白(黑)油阻焊層辱以防止連注焊。為避案免雙面板僵元件面的慰連焊，元栗件面的焊罰盤也應加比白（黑）街油阻焊層爐。連接器類涌拖錫焊盤餓設計三極管觀，晶體考管類拖飯錫焊盤哪設計LED類拖錫撥焊盤設陜計對稱拼鬧板焊盤倆拖錫焊面盤設計透氣孔設瞇計貼片元件事元件高于石2.0M條M,載體蟲需要開通際孔（透氣者孔）,盡樂量避開其壤它元件焊副盤（避免隱陰影效應念）參考下申圖:錫膏工臺藝后波峰啊工藝要笨求錫膏工器藝焊接逗后需要稈使用過夾爐夾具恥隔離過御波峰焊宮生產，存對PC缸B設計報的要求：L1；培貼片與逆手插件雹銅箔邊冠緣距離預3m例m以暈上。L2；貼并片與手插株件銅箔邊駕緣距離3除mm惠邊緣貼片裕高小于等陸于2.0唉mm自動插奇件(AI葡)要求孔徑設側計要求在生產巧時常發室生因為眉孔徑問侮題造成愧可以機瓶插的元嚼件不能巾進行機厲插，發賄生的原揮因主要腔有兩種婚：元件園孔徑過貝小、元哭件跨距可為非標支準尺寸疊，嚴重錘的會損泊壞插件列機插頭臨。元件躲引線直既徑與孔癢徑之間厲對應關得系見下表。自動插肺件(AI篇)要求過波峰焊插件元件孔徑鴨、焊盤、股銅箔對應稱關系見下表:自動插榜件(AI晉)要求元件位轟置要求PCB爺板器件排您布范圍要阻求：為保聽證PCB松的平滑盒運輸，其沒上元件不旅能在下圖所示喝的陰影弊范圍(繞機插件趴死區)數內。其館中A=隸5mm鞏,B=急C=8棋mm自動插件(AI龜)要求臥插件死貸區：陰影部頸分不得布座置其他機艇插元件自動插察件(AI鄭)要求焊盤間旨距要求水平方華向間距伏：A≥狂0.5厘mm,不垂直方雕向B≥車0.7鑰mm。臥式AI要求臥式AI承元件跨距襲設計①、跳線淚的跨距5跪mm≤伶L≤26麗mm，且遵為0.5碌mm或1休mm的整葛數倍。②、除恨跨線外胳的軸向遭件跨距澆L為托大于本職體2m裂m至腸12病mm。臥式AI要求臥式AI赤元器件間陸距要求，見下圖購：臥式AI要求臥式A想I元器竄件間距撒要求，接上圖捉：注：d:旁跨線直徑霜d1:先耐安裝元件臂的導線直廢徑D:先夜安裝元捐件的直制徑排D俱1:即趟將安裝愿元件的棗直徑立式AI要求可立式AI元器件：片式電留容類（101，102，103，104，綠色惜電容……等）；圓柱型電汽容類（如1uf跌50V，10uf鍛100V輔……等）；三株極管類（1815，1015，945…投…等）。LED如有編帶騰元件且符令合以上條鏈件也可機慚插。請參測看下圖：元器件肺包裝方橫式為編借帶型包種裝（盒懼裝或盤取裝）。立式AI要求立式AI要求立式A捷I元件能PIN都腳跨距關設計立式A傭I元件賓的跨距滑應為L賠=2.足5mm藏±0.妻05m倉m或扎L=5蠟.0±方0.0任5mm嬌兩種主規格；定高LE梳D器件引宿腳跨距必批須為5.咬0mm；其中三極喊管、T6康00D動等元件的辣相鄰引腳滿之間間距間L1=L看2=2.況5mm±惕0.05點mm或雨5.0m旨m±0.余05mm名，三個插羊入孔必須烈在同一直駕線上，其拼徑向件本宏體最大為看12×2燒1mm（蒜W×L）頃。立式AI要求立式A巨I元件惕間距要滿求①、立式裳AI元件讓本體與本出體之間的貞間隙≥0枝.5mm繼；②、立驗式AI潑元件元被件插孔遭邊沿距特貼片元泰件本體玻邊沿或謠臥式A忠I元件制引腳之樣間距≥疑2.5掛mm；③、兩珍立式A鮮I元件劍元件引滴腳之間目的距離豪在下圖堆所示情姿況時，賴應滿足壩圖中所件標距離舞：立式AI要求立式A偽I元件鐘插件角椅度盡量按0度（龜水平）大和90勢度（垂江直）兩洲個方向。立式AI疏元件PI揪N腳彎腳腸角度立式AI要求立式AI棄元件La朝yout腦方向要求:見下圖（倍建議按左肉圖設計）革：手插件疑標準化視要求重加焊刑設計對于較劣大或較計重的部戰件，其復焊盤應壞設計為藥菊花狀盼。圖形拘如下:手插件慮標準化禾要求手插件尾元件孔遇設計開孔原斗則：（廊需視零券件誤差幼而定）元件引腔腳與手屆插孔徑蒸對照表攻：手插件標枯準化要求手插件諒焊盤設哥計對于單摟面板中生過波峰果焊后插絡的手焊幼元器件胳，元件帆插孔增騎加開錫爐槽設計馬，開錫席槽沿水墾平方向揉，與P斯CB移爹動方向搖一致；頌如下圖辛所示手插件儀標準化役要求對于平穿行過焊貌且無散餐熱器固很定的可鉛控硅類馬部件，緞考慮焊欠接的牢骨固性，件三只腳慌焊盤在應中間一眾只用圓蒙形焊，違兩邊兩聽只增加瓶兩個橢藝圓型焊悟盤。手插件瞧標準化艷要求手插件拖防錫焊盤設闊計對于管決腳比較劫多且成烤直線排堆列的手粱插件需修要加拖斑錫焊盤蒸，拖錫撥焊盤要渴加大，男并且距錦離最后驕一只管蓋腳的距琴離為最趨后兩腳嗎之間的摩距離時閑最佳。貨（拖錫另焊盤設駁計參考破：波峰足焊的標刃準化要盜求）ICT測試點設聰計要求ICT測潮試點選點豬原則①原則享上每條腿網絡（執即每段鴉線）上仰至少有席一個測病試點才重能對該洲線路上飾的元件原進行測暫試：要濁求IC攝T測試親點的覆羞蓋率≥培80%冤，盡量逗多放置喝測試點傘；②原則上束所有測試色點應該放坊置在同一睬面，即插斜件元件的灰焊接面，衫且焊接面降元件高度搏＜5mm臂；雙面板醫或多層板燥若受條件偽限制，不謊得不留一呼部份測試攪點在插件悼元件安裝禁面時，這竿一面的測較試點盡量固少留同時竿應考慮手愈插件是否鞋會傾斜擋禮住測試點攪；③、如有考的IC腳智是獨立不到用的，這間樣的網絡稠可以不留饞測試點；ICT測試點精設計要且求ICT測訴試點形狀百與大小ICT旋測試點丹統一選融用圓形醫無孔的顫表面焊計盤，測蘇試點焊水盤直徑遷≥1.娛0mm美(測試肥點不宜睡過小，腸最小直法徑不小斤0.8晚mm，介優選用揭直徑為陵1.2淘mm的狗測試點兼)ICT測試點設炊計要求ICT測試點距膜離要求①、焊接爐面相鄰兩吹測試點焊安盤邊緣間急距≥1.0熱mm；插件斷元件安患裝面相膊鄰測試繡點焊盤繳的邊緣珍間距≥2.0收mm,間距越投大越好席。②、測點試點中咸心與PCB板邊的銀邊緣距各離≥3.0梯mm③、測試點攝中心與PCB測試定駝位孔的汁邊緣距率離≥5.0倒mm，為定波位銷提漸供足夠尾多的空漸間。④、焊接圓面上測藏試點邊屆緣距貼隆片元件銅本體距伐離≥1.