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文檔簡介

B1戰略組2012年4月智能手機產業鏈簡析議程產業鏈格局芯片DH終端廠商運營商渠道公開市場渠道第三方RomExecutiveSummary現狀運營商通過集采補貼的方式主導智能機市場山寨機和公開市場因為價格無優勢，短期難以做大DH提供附加價值減少，受上下游擠壓出現行業整合變數在于芯片側高通和MTK誰能率先提供高成熟度turn-key方案高通和MTK的芯片協議也是關鍵智能機，特別是TD智能機的降價幅度和速度按預裝渠道覆蓋率：運營商>手機品牌廠商>DH/第三方rom運營商和品牌終端廠商的覆蓋，直接投資機會小，BD合作效果更好DH處于轉型階段，可適當關注有Android人才儲備的DH第三方Rom市場進入門檻低，渠道覆蓋率有限，但是產業鏈上少有的投資選擇之一市場概況智能機市場爆發3G基礎設施成熟智能機價格觸及千元海量應用中國移動中國聯通中國電信3000-4000250025002012年運營商智能機定制集采手機預估（單位：萬臺）產業鏈第三方Rom高通高通，MTK龍旗華為，中興移動，聯通，電信大唐展訊，Marvell希姆通宇龍，聯想蘇寧，國美，天音華勤Samsung電商渠道銳嘉科HTC水貨渠道海外市場芯片公司分析專利：高通控制了大多數3G專利，大唐擁有TD-SCDMA專利手機設計公司DH分析手機廠商分析國內品牌市場份額集中在華為中興宇龍酷派聯想品牌廠商有Android自主研發能力，把控系統和用戶體驗。不用RefDesign，不用外部的DH，也不用第三方rom渠道分析運營商分析運營商將會主導智能手機市場仍處于大力補貼發展3G用戶時期三家運營商均分2011年智能機增量用戶前置預裝渠道上運營商有最終控制權進入運營商集采需要深厚的客戶關系和品牌渠道大品牌的游戲，小廠和山寨廠商鮮有機會移動聯通電信開放程度低高中預裝要求高，提供白名單低中集采數量(2012年預估，萬臺)3000-4000250025003G用戶總量（2011，萬）5120400136293G市場份額（2011）40%31%29%3G新增用戶（2011，萬）300025002400網點數量多少中手機價格低，無需交納專利費高高技術成熟度低，落后WCDMA1年高中公開市場渠道分析第三方ROM分析原生Android系統不夠成熟。國內有MIUI，點心，樂蛙等第三方Rom可能存在的風險Android原生系統的演進完善或者閉源基于開源

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