標準解讀

《YS/T 936-2013 集成電路器件用鎳釩合金靶材》是一項中國有色金屬行業(yè)標準，專門針對用于集成電路制造過程中作為濺射源材料的鎳釩合金靶材制定了技術要求。該標準涵蓋了鎳釩合金靶材的基本化學成分、物理性能指標、尺寸及外觀質量等方面的規(guī)定，確保這類材料能夠滿足集成電路生產工藝的需求。

在化學成分方面，標準明確了鎳和釩兩種主要元素的比例范圍，并對可能存在的雜質元素設定了最大允許含量，以保證靶材純度達到半導體工業(yè)的要求。物理性能上，則規(guī)定了密度、電阻率等關鍵參數的具體數值或范圍，這些性能直接影響到薄膜沉積的質量與均勻性。

此外，對于靶材的幾何尺寸及其公差也有詳細說明，包括但不限于直徑、厚度以及平面度等，這些都是為了確保其能夠適配不同類型的濺射設備并獲得良好的使用效果。同時，還對外觀缺陷如裂紋、氣孔等進行了限制，避免因這些問題影響最終產品的性能。


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....

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  • 2013-10-17 頒布
  • 2014-03-01 實施
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文檔簡介

ICS7715040

H62..

中華人民共和國有色金屬行業(yè)標準

YS/T936—2013

集成電路器件用鎳釩合金靶材

Sputteringnickelvanadiumalloytargetusedinintegratedcircuitdevice

2013-10-17發(fā)布2014-03-01實施

中華人民共和國工業(yè)和信息化部發(fā)布

YS/T936—2013

前言

本標準按照給出的規(guī)則起草

GB/T1.1—2009。

本標準由全國有色金屬標準化技術委員歸口

(SAC/TC243)。

本標準負責起草單位有研億金新材料股份有限公司

:。

本標準參加起草單位北京有色金屬研究總院寧波江豐電子材料股份有限公司中國有色金屬工

:、、

業(yè)標準計量質量研究所

。

本標準主要起草人董亭義何金江劉紅賓張濤姚力軍王學澤向磊徐學禮朱曉光丁照崇

:、、、、、、、、、、

呂超雷繼峰熊曉東張殿凱李娜

、、、、。

Ⅰ

YS/T936—2013

集成電路器件用鎳釩合金靶材

1范圍

本標準規(guī)定了集成電路器件用鎳釩合金濺射靶材的要求試驗方法檢驗規(guī)則和標志包裝運輸

、、、、、

貯存質量證明書及合同或訂貨單內容

、。

本標準適用于電子薄膜制造用的各類鎳釩合金濺射靶材

。

2規(guī)范性引用文件

下列文件對于本文件的應用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

產品幾何技術規(guī)范表面結構輪廓法表面粗糙度參數及其數值

GB/T1031(GPS)

金屬平均晶粒度測定法

GB/T6394

金屬材料中氫氧氮碳和硫分析方法通則

GB/T14265、、、

變形金屬超聲檢驗方法

GJB1580A

濺射靶材背板結合質量超聲波檢驗方法

YS/T837-

3術語和定義

下列術語和定義適用于本文件

。

31

.

靶材target

濺射沉積技術中的陰極部分該陰極材料在帶正電荷的陽離子撞擊下以分子原子或離子的形式

。、

脫離陰極而在陽極表面沉積

。

32

.

靶坯targetblank

陰極上用作目標材料的部分

。

33

.

背板backingplate

用來支撐或固定靶坯的部分靶材與背板可以通過焊接如釬焊電子束焊擴散焊等機械復合

。(、、)、、

粘接等方式連接

。

4要求

41產品分類

.

411按照結構形式分為單體和復合兩種

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