標準解讀
《GB/T 4060-2018 硅多晶真空區(qū)熔基硼檢驗方法》與《GB/T 4060-2007 硅多晶真空區(qū)熔基硼檢驗方法》相比,在多個方面進行了更新和完善。主要變化體現(xiàn)在以下幾個方面:
-
標準適用范圍的調整:2018版明確了本標準適用于通過真空區(qū)熔法制備的硅多晶材料中基硼含量的測定,進一步細化了適用對象的具體要求。
-
術語定義的補充:新版增加了對一些專業(yè)術語如“基硼”、“有效質量分數(shù)”等更詳細的定義說明,有助于減少因理解差異導致的操作誤差。
-
檢測方法優(yōu)化:在原有的基礎上,2018版本對實驗條件(如溫度控制、樣品處理)提出了更加嚴格的要求,并且引入了新的測量技術或儀器設備推薦使用指南,以提高檢測精度和可靠性。
-
數(shù)據(jù)處理方式改進:針對實驗結果的數(shù)據(jù)分析部分,新標準提供了更為科學合理的計算公式及統(tǒng)計學處理方法,使得最終得出的結果更加準確可靠。
-
安全注意事項增加:考慮到操作過程中可能存在的風險因素,2018版特別強調了實驗室安全防護措施的重要性,并詳細列舉了相關建議,保障實驗人員健康安全。
-
附錄內容擴充:為了便于理解和執(zhí)行,新版標準還增加了若干附錄資料,包括但不限于參考文獻列表、典型應用案例分析等內容,為用戶提供更多實用信息支持。
這些改動反映了近年來科學技術的發(fā)展進步以及行業(yè)需求的變化趨勢,旨在促進我國半導體材料領域技術水平的整體提升。
如需獲取更多詳盡信息,請直接參考下方經(jīng)官方授權發(fā)布的權威標準文檔。
....
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- 現(xiàn)行
- 正在執(zhí)行有效
- 2018-09-17 頒布
- 2019-06-01 實施



文檔簡介
ICS77040
H17.
中華人民共和國國家標準
GB/T4060—2018
代替
GB/T4060—2007
硅多晶真空區(qū)熔基硼檢驗方法
Testmethodforboroncontentinpolycrystallinesiliconbyvacuum
zone-meltingmethod
2018-09-17發(fā)布2019-06-01實施
國家市場監(jiān)督管理總局發(fā)布
中國國家標準化管理委員會
GB/T4060—2018
前言
本標準按照給出的規(guī)則起草
GB/T1.1—2009。
本標準代替硅多晶真空區(qū)熔基硼檢驗方法與相比除編
GB/T4060—2007《》,GB/T4060—2007,
輯性修改外主要技術變化如下
:
增加了規(guī)范性引用文件
———GB/T620—2011、GB/T626—2006、GB/T11446.1—2013、GB/T25915.1—
見第章
2010(2);
修改了方法提要將以的速度區(qū)熔提純次成晶后改為以不高于
———,“1.0mm/min14”“1.0mm/min
的速度多次區(qū)熔提純后見第章年版的第章
”(4,20074);
在干擾因素中增加了酸洗用的器皿酸液和去離子水純度腐蝕速度腐蝕溫度樣品暴露時
———“、、、、
間都可能帶來沾污應加以控制見
,”(5.4);
刪除了干擾因素中關于區(qū)熔后單晶的要求測試環(huán)境見年版的
———、(20075.6、5.7);
在試劑和材料中型電阻率不低于的籽晶修改為籽晶應為無位錯的型
———“p3000Ω·cm”“P
高阻硅單晶且受主雜質含量原子數(shù)小于12-3碳含量原子數(shù)小于
<111>,()2.5×10cm、()
15-3晶向偏離度小于見年版的
5×10cm、5°”(6.4,20076.1);
在儀器設備中的取芯設備修改為取芯設備可鉆出直徑約為且長度不小
———“”“,15mm~20mm
于的多晶硅樣芯見年版的
100mm”[7.1,20077a)];
增加了兩探針或四探針電阻率測試儀見
———(7.6);
增加了測試環(huán)境見第章
———(8);
在取樣中平行于硅芯鉆取長左右直徑為左右的樣芯作樣品修改
———“180mm,15mm~20mm”
為平行于硅芯鉆取長度不小于直徑為的樣芯作樣品見年
“100mm,15mm~20mm”(9.2,2007
版的
8.2);
樣芯距多晶硅棒底部的距離由不低于改為不小于見年版的
———“50mm”“250mm”(9.4,20078.4);
刪除了選擇電阻率大于碳含量小于-6無位錯晶向偏離度小于的
———“3000Ω·cm,0.2×10,,5°
型高阻硅單晶切割制備成的籽晶見年版的
p<111>”(200710.1.1);
在區(qū)熔拉晶步驟增加了第次與第次提純完成后每次保留一個熔區(qū)長度的尾部第次
———“12,,3
開始固定區(qū)熔長度見
”(11.4)。
本標準由全國半導體設備和材料標準化技術委員會與全國半導體設備和材料標準
(SAC/TC203)
化技術委員會材料分會共同提出并歸口
(SAC/TC203/SC2)。
本標準起草單位江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司亞洲硅業(yè)青海有限公司洛陽中硅高科技有
:、()、
限公司峨嵋半導體材料研究所
、。
本標準主要起草人胡偉劉曉霞耿全榮魯文鋒王桃霞胡自強宗冰肖建忠萬燁楊旭
:、、、、、、、、、。
本標準所代替標準的歷次版本發(fā)布情況為
:
———GB/T4060—1983、GB/T4060—2007。
Ⅰ
GB/T4060—2018
硅多晶真空區(qū)熔基硼檢驗方法
1范圍
本標準規(guī)定了多晶硅中基硼含量的測試方法
。
本標準適用于在硅芯上沉積生長的多晶硅棒中基硼含量的測定基硼含量原子數(shù)測定范圍為
。()
13-315-3
0.01×10cm~5×10cm。
2規(guī)范性引用文件
下列文件對于本文件的應用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文
。,
件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件
。,()。
化學試劑氫氟酸
GB/T620—2011
化學試劑硝酸
GB/T626—2006
硅單晶電阻率測定方法
GB/T1551
硅晶體完整性化學擇優(yōu)腐蝕檢驗方法
GB/T1554
半導體單晶晶向測定方法
GB/T1555
電子級水
GB/T11446.1—2013
摻硼摻磷摻砷硅單晶電阻率與摻雜劑濃度換算規(guī)程
GB/T13389
半導體材料術語
GB/T14264
潔凈室及相關受控環(huán)境第部分空氣潔凈度等級
GB/T25915.1—20101:
3術語和定義
界定的以及下列術語和定義適用于本文件
GB/T14264。
31
.
硅芯siliconcore
小直徑硅棒用
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