標準解讀

《GB/T 36356-2018 功率半導體發光二極管芯片技術規范》是由中國國家標準化管理委員會發布的一項國家標準,主要針對功率型LED芯片的技術要求進行了詳細規定。該標準適用于以氮化鎵(GaN)基材料為代表的藍光、綠光以及基于此通過熒光粉轉換得到的白光LED芯片。

根據文件內容,其覆蓋了從術語定義到測試方法等多個方面的要求。在術語與定義部分,明確了功率半導體發光二極管芯片及其相關概念的確切含義;而在技術要求章節,則具體列出了包括但不限于電性能、光性能、熱特性等方面的指標限制,例如正向電壓、反向漏電流、光通量輸出等關鍵參數的具體數值范圍或變化趨勢要求。此外,還涉及到了可靠性實驗條件及評價標準,如高溫存儲壽命測試、冷熱沖擊循環試驗等,用以評估產品在不同環境條件下長期工作的穩定性。

對于制造商而言,遵循本標準能夠確保所生產的產品滿足一定的質量基準,同時也有利于推動整個行業內技術水平的一致性和可比性。而對于消費者來說,則可以通過參考這些技術指標來選擇更加適合自己需求的產品。


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....

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  • 現行
  • 正在執行有效
  • 2018-06-07 頒布
  • 2019-01-01 實施
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GB/T 36356-2018功率半導體發光二極管芯片技術規范_第1頁
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文檔簡介

ICS31260

L53.

中華人民共和國國家標準

GB/T36356—2018

功率半導體發光二極管芯片技術規范

Technicalspecificationforpowerlight-emittingdiodechips

2018-06-07發布2019-01-01實施

國家市場監督管理總局發布

中國國家標準化管理委員會

GB/T36356—2018

目次

前言

…………………………Ⅰ

范圍

1………………………1

規范性引用文件

2…………………………1

要求

3………………………1

檢驗方法

4…………………4

檢驗規則

5…………………5

包裝運輸和儲存

6、…………………………9

附錄規范性附錄功率半導體發光二極管芯片的目檢

A()……………11

附錄規范性附錄人體模式和機器模式的靜電放電敏感度分級及標志

B()…………14

GB/T36356—2018

前言

本標準按照給出的規則起草

GB/T1.1—2009。

請注意本文件的某些內容可能涉及專利本文件的發布機構不承擔識別這些專利的責任

。。

本標準由中華人民共和國工業和信息化部電子歸口

()。

本標準起草單位中國電子科技集團公司第十三研究所國家半導體器件質量監督檢驗中心中國

:、、

電子技術標準化研究院廈門市三安光電科技有限公司

、。

本標準主要起草人張瑞霞趙敏黃杰趙英劉秀娟蔡偉智彭浩劉東月張晨朝

:、、、、、、、、。

GB/T36356—2018

功率半導體發光二極管芯片技術規范

1范圍

本標準規定了功率半導體發光二極管芯片產品以下簡稱芯片的技術要求檢驗方法檢驗規則

()、、、

包裝運輸和儲存等

、。

本標準適用于功率半導體發光二極管芯片

2規范性引用文件

下列文件對于本文件的應用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

電工電子產品環境試驗第部分試驗方法試驗交變濕熱

GB/T2423.4—20082:Db:(12h+

循環

12h)

電工電子產品環境試驗第部分試驗方法試驗和導則穩態加

GB/T2423.15—20082:Ga:

速度

環境試驗第部分試驗方法試驗溫度變化

GB/T2423.22—20122:N:

半導體器件第部分分立器件和集成電路總規范

GB/T4589.1—200610:

半導體器件機械和氣候試驗方法第部分總則

GB/T4937.1—20061:

半導體發光二極管測試方法

SJ/T11394—2009

半導體發光二極管芯片測試方法

SJ/T11399—2009

所有部分半導體器件機械和氣候試驗方法

IEC60749()(Semiconductordevices—Mechanical

andclimatictestmethods)

半導體器件機械和氣候試驗方法第部分芯片剪切強度

IEC60749-19:201019:(Semicon-

ductordevices—Mechanicalandclimatictestmethods—Part19:Dieshearstrength)

半導體器件機械和氣候試驗方法第部分鍵合強度

IEC60749-22:200222:(Semiconductor

devices—Mechanicalandclimatictestmethods—Part22:Bondstrength)

3要求

31通則

.

311優先順序

..

芯片應符合本標準和相關詳細規范的要求本標準的要求與相關詳細規范不一致時應以相關詳

。,

細規范為準

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