標準解讀
GB/T 35010.3-2018《半導體芯片產品 第3部分:操作、包裝和貯存指南》主要針對半導體芯片產品的處理、包裝以及存儲提供了具體指導。該標準旨在通過規范這些環節的操作來提高半導體芯片的質量穩定性,減少因不當處理而導致的產品損壞或性能下降。
在操作方面,標準詳細列出了搬運、安裝等過程中需要注意的安全事項與技術要求,比如靜電防護措施、使用適當的工具與設備以避免對芯片造成物理損傷等。此外,還強調了操作環境的重要性,包括溫度、濕度控制及潔凈度要求,確保不會因為外部因素影響到半導體芯片的正常功能。
關于包裝,該標準規定了不同類型半導體芯片適用的包裝材料及其特性,如防潮、抗壓能力等,并且明確了標簽信息應包含的內容,以便于識別和追溯。同時,對于運輸過程中的保護也提出了建議,防止震動、跌落等情況發生。
至于貯存條件,GB/T 35010.3-2018指出理想的儲存環境應該是干燥通風、遠離熱源和直射陽光的地方,并給出了推薦的溫濕度范圍。此外,還特別提到了長期保存時需要定期檢查庫存狀態,及時發現并處理可能出現的問題。
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....
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- 現行
- 正在執行有效
- 2018-03-15 頒布
- 2018-08-01 實施




文檔簡介
ICS31200
L55.
中華人民共和國國家標準
GB/T350103—2018
.
半導體芯片產品
第3部分操作包裝和貯存指南
:、
Semiconductordieroducts—Part3Guideforhandlinackinandstorae
p:g,pgg
2018-03-15發布2018-08-01實施
中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局發布
中國國家標準化管理委員會
GB/T350103—2018
.
目次
前言
…………………………Ⅰ
范圍
1………………………1
規范性引用文件
2…………………………1
術語和定義
3………………1
操作
4………………………1
通則
4.1…………………1
工作環境控制
4.2………………………1
一般注意事項
4.3………………………2
潔凈區
4.4………………2
工藝操作
5…………………5
晶圓減薄
5.1……………5
晶圓劃片
5.2……………5
芯片分選過程
5.3………………………7
芯片產品的傳遞貯存及包裝
6、……………9
通則
6.1…………………9
晶圓載體和晶圓盒
6.2…………………9
晶圓在線存放和傳送
6.3………………9
未劃開晶圓的包裝
6.4…………………10
已劃開晶圓的包裝
6.5…………………11
單個晶圓的包裝
6.6……………………12
芯片的托盤盒包裝
6.7()………………13
芯片載帶的包裝
6.8……………………16
薄芯片產品的操作和包裝
6.9…………18
運輸時的二次包裝
6.10………………18
包裝材料的循環使用
6.11……………19
芯片產品的短期和長期貯存
7……………19
通則
7.1…………………19
芯片產品的短期貯存
7.2………………19
芯片產品的長期貯存
7.3………………19
可追溯性
8…………………21
通則
8.1…………………21
晶圓的可追溯性
8.2……………………21
芯片的可追溯性
8.3……………………21
芯片產品的背面標識
8.4………………22
附錄資料性附錄計劃檢查表
A()………………………23
GB/T350103—2018
.
前言
半導體芯片產品分為以下部分
GB/T35010《》:
第部分采購和使用要求
———1:;
第部分數據交換格式
———2:;
第部分操作包裝和貯存指南
———3:、;
第部分芯片使用者和供應商要求
———4:;
第部分電學仿真要求
———5:;
第部分熱仿真要求
———6:;
第部分數據交換的格式
———7:XML;
第部分數據交換的格式
———8:EXPRESS。
本部分為的第部分
GB/T350103。
本部分按照給出的規則起草
GB/T1.1—2009。
請注意本文件的某些內容可能涉及專利本文件的發布機構不承擔識別這些專利的責任
。。
本部分由中華人民共和國工業和信息化部提出
。
本部分由全國半導體器件標準化技術委員會歸口
(SAC/TC78)。
本部分起草單位中國電子科技集團公司第十三研究所吉林華微電子股份有限公司圣邦微電子
:、、
北京股份有限公司中國電子技術標準化研究院
()、。
本部分主要起草人王國全齊利芳卜瑞艷張昱韓東麻建國朱華陳大為
:、、、、、、、。
Ⅰ
GB/T350103—2018
.
半導體芯片產品
第3部分操作包裝和貯存指南
:、
1范圍
的本部分給出了半導體芯片產品操作包裝和貯存過程中的一般要求
GB/T35010、。
本部分適用于指導半導體芯片產品以下簡稱芯片產品的操作包裝貯存和使用
()、、。
本部分所指的半導體芯片產品包括
:
晶圓
———;
單個裸芯片
———;
帶有互連結構的芯片和晶圓
———;
最小或部分封裝芯片和晶圓
———。
2規范性引用文件
下列文件對于本文件的應用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文
。,
件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件
。,()。
所有部分電工術語
GB/T2900()
潔凈室及相關受控環境第部分空氣潔凈度等級
GB/T25915.1—20101:
半導體芯片產品第部分采購和使用要求
GB/T35010.1—20181:
靜電第部分電子器件的靜電保護一般要求
IEC61340-5-15-1:(Electrostatics—Part5-1:
Protectionofelectronicdevicesfromelectrostaticphenomena—Generalrequirements)
靜電第部分電子器件的靜電保護用戶指南
IEC61340-5-25-2:(Electrostatics—Part5-2:
Protectionofelectronicdevicesfromelectrostaticphenomena—Userguide)
3術語和定義
所有部分界定的術語和定義適用于本
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