犐犆犛７７．１２０．９９

犎６８

中華人民共和國國家標準

犌犅／犜１７４７３．１—２００８

代替ＧＢ／Ｔ１７４７３．１—１９９８

微電子技術用貴金屬漿料測試方法

固體含量測定

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２００８０３３１發布２００８０９０１實施

中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局

發布

中國國家標準化管理委員會

書

犌犅／犜１７４７３．１—２００８

前言

本標準是對ＧＢ／Ｔ１７４７３—１９９８《厚膜微電子技術用貴金屬漿料測試方法》（所有部分）的整合修

訂，分為７個部分：

———ＧＢ／Ｔ１７４７３．１—２００８微電子技術用貴金屬漿料測試方法固體含量測定；

———ＧＢ／Ｔ１７４７３．２—２００８微電子技術用貴金屬漿料測試方法細度測定；

———ＧＢ／Ｔ１７４７３．３—２００８微電子技術用貴金屬漿料測試方法方阻測定；

———ＧＢ／Ｔ１７４７３．４—２００８微電子技術用貴金屬漿料測試方法附著力測試；

———ＧＢ／Ｔ１７４７３．５—２００８微電子技術用貴金屬漿料測試方法粘度測定；

———ＧＢ／Ｔ１７４７３．６—２００８微電子技術用貴金屬漿料測試方法分辨率測定；

———ＧＢ／Ｔ１７４７３．７—２００８微電子技術用貴金屬漿料測試方法可焊性、耐焊性測定。

本部分為ＧＢ／Ｔ１７４７３—２００８的第１部分。

本部分代替ＧＢ／Ｔ１７４７３．１—１９９８《厚膜微電子技術用貴金屬漿料測試方法固體含量測定》。

本部分與ＧＢ／Ｔ１７４７３．１—１９９８相比，主要有如下變動：

———將原標準名稱修改為微電子技術用貴金屬漿料測試方法固體含量測定；

———刪除了引用文件ＧＢ／Ｔ２４２１—１９８９；

———本部分增加了聚合物低溫固化型漿料的固體含量測定內容；

———對于聚合物低溫固化漿料，根據漿料使用溫度的不同來確定檢測固體含量的溫度；

———漿料平行取樣由兩份增加為三份；

———刪除了中溫燒成漿料的內容，將高溫燒成漿料改為燒結型漿料；

———試料相互之間測試值之差不大于平均值的１％測定結果有效。

本部分由中國有色金屬工業協會提出。

本部分由全國有色金屬標準化技術委員會歸口。

本部分由貴研鉑業股份有限公司負責起草。

本部分主要起草人：陳一、張駿、朱武勛。

本部分所代替標準的歷次版本發布情況為：

———ＧＢ／Ｔ１７４７３．１—１９９８。

Ⅰ

書

犌犅／犜１７４７３．１—２００８

微電子技術用貴金屬漿料測試方法

固體含量測定

１范圍

本部分規定了微電子技術用貴金屬漿料中固體含量的測試方法。

本部分適用于各種燒結型和固化型微電子技術用貴金屬漿料固體含量的測定。

２引用文件

下列文件中的條款通過本部分的引用而成為本部分的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有

的修改單（不包括勘誤的內容）或修訂版均不適用于本部分，然而，鼓勵根據本部分達成協議的各方研究

是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本部分。

ＧＢ／Ｔ８１７０數值修約規則

３方法原理

貴金屬漿料在一定溫度下加熱一定時間，根據加熱前后的質量差測定其固體含量。

４儀器與設備

４．１天平：感量為０．０００１ｇ。

４．２箱式電阻爐：最高使用溫度１０００℃，控溫精度為±２０℃。

４．３鼓風式恒溫烘箱：最高使用溫度３００℃，控溫精度為±５℃。

４．４干燥器：變色硅膠作干燥劑。

５試樣

將樣品攪拌均勻，不得引入雜質。

６測試步驟

實驗環境：環境溫度１５℃～３５℃、相對濕度４５％～７５％、大氣壓強８６ｋＰａ～１０６ｋＰａ。

６．１試料

６．１．１燒結型漿料：稱取三份１ｇ的試料，準確到０．０００１ｇ，分別置于已恒重的２ｍＬ瓷坩堝中。

６．１．２固化型漿料：稱取三份０．２ｇ～０．３ｇ的試料，準確到０．０００１ｇ，分別置于聚酯ＰＥＴ薄膜片上，

適當攤開。

６．２實驗溫度與操作

６．２．１燒結型漿料：將裝有試料的坩堝置于箱式電阻爐中，微開爐門，升溫至１５０℃，保溫３０ｍｉｎ。關

上爐門，繼續升溫至８５０℃，保溫３０ｍｉｎ。燒結完成后關閉電源，打開爐門冷卻至８０℃～１００℃取出坩

堝，置于干燥器中，冷卻至室溫，稱量。