標準解讀

《GB/T 16879-1997 掩模曝光系統精密度和準確度的表示準則》作為一項技術標準,規定了掩模曝光系統在半導體制造過程中的精密度與準確度評估方法。然而,您提供的對比項為空白,無法直接進行詳細的變更比較。若要分析該標準與其他某個具體標準或更新版本之間的差異,通常需要將兩者的具體內容進行逐條比對,涉及技術指標、測試方法、合格判定準則等方面的調整和改進。

例如,如果要對比《GB/T 16879-1997》與假設的其后續修訂版或國際同類標準,可能的變更包括但不限于:

  1. 精密度定義的更新:新標準可能更精確地界定了曝光系統的重復性誤差和再現性誤差的計算方法,以適應技術進步和更嚴格的制造要求。
  2. 準確度測量方法的改進:隨著測量技術的發展,新標準可能會引入更先進的校準技術和測試設備要求,以提高準確度評估的可靠性。
  3. 指標調整:針對掩模尺寸、分辨率、對準精度等方面,新標準可能會設定更嚴格或更具體的性能指標,以反映行業進步和技術革新。
  4. 數據處理和統計方法:在數據分析部分,新標準可能采用了新的統計學方法來處理測量數據,確保評價結果的科學性和準確性。
  5. 兼容性與國際接軌:考慮到全球半導體產業的融合,新標準可能增強了與國際標準的兼容性,吸收了國際上的先進理念和實踐。

由于沒有具體的對比對象,以上僅為一般性的假設性變更示例。如果您有特定的標準想進行對比,請提供該標準的詳細信息,以便進行更加精確的分析。


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  • 現行
  • 正在執行有效
  • 1997-06-20 頒布
  • 1998-03-01 實施
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GB/T 16879-1997掩模曝光系統精密度和準確度的表示準則_第1頁
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文檔簡介

IcS31.020L97中華人民共和國國家標準CB/T16879一1997掩模暖光系統精密度和準確度的表示淮則Cuidelinesforprecisionandaccuracyexpressionformaskwritingeguipment1997-06-20發布1998-03-01實施國家技術監督局發布

GB/T16879-1997次前言1范圍2引用標準·3精密度和準確度的定義、表示方式、測量方法和要求4說明事項

GB/T16879-1997本標準等同采用1994年SEMI標準版本“微型構圖"部分中的SEMIP21—92《掩模暖光系統精密度和準確度的表示準則》(Guidelinesforprecisionandaccuracyexpressionformaskwritingequipment)。SEMI標準是國際上公認的一套半導體設備和材料國際標準。SEMIP21一92《掩模瞬光系統精密度和準確度的表示準則》是其中的一項,它將與已經轉化的SEMIP1-92《硬面光掩?;濉?、SEMIP2一86《硬面光掩模用鉻薄膜》、SEMIP3-90《硬面感光板中光致抗蝕劑和電子抗蝕劑》、SEMIP4-92《圓形石英玻璃光掩?;濉?、SEMIP6-88(光拖模定位標記規范》及SEMIP19-92《用于集成電路制造技術的檢測圖形單元規范》和SEMIP22-93《光拖模缺陷分類和尺寸定義的指南》兩項SEMI標準形成一個微型構圖標準系列。本標準是根據SEMI標準P21—92《掩模暖光系統精密度和準確度的表示準則》制定的。在技術內容上等同地采用了該國際標準。本標準的格式和結構按國標GB/T1.1一1993第一單元第一部分的規定編制。本標準從1998年3月1日實施。本標準由中國科學院提出。本標準由電子工業部標準化研究所歸口。本標準起草單位:中國科學院微電子中心。本標準主要起草人:陳寶欽、陳森錦、摩溫初。

中華人民共和國國家標準掩模瞬光系統精密度和準確度的表示淮GB/T16879-1997Guidelincsforprecisionandaccuracyexpressionformaskwritingequipment1范圍本準則規定了在表示掩模噪光設備的精密度和準確度時應逍循的一般要求。掩模瞬光設備的圖形噪光精密度和準確度是通過測量制成的掩模來評估的,掩模制造過程中的工藝條件對它有很大影響。所以,噪光條件應經廠家和用戶雙方同意。2引用標準下列標準所包含的條文,通過在本標準中引用而構成為本標準的條文。本標準出版時,所示版本均為有效。所有標準都會被修訂,使用本標準的各方應探討使用下列標準最新版本的可能性。SJ/T10152—91集成電路主要工藝設備術語SJ/T10584—94微電子學光掩酸技術術語精密度和準確度的定義、表示方式、測量方法和要求3.1最小圖形minimunpattern3.1.1定義指最小的線條和透亮的圖形,以及可以區分的最小圖形。3.1.2表示方式掃描電子顯微鏡(SEM)照片3.1.3測址光刻膠圖形或鉻膜圖形的SEM照片。3.2圖形尺寸的精密度和準確度pattcrndimensionprecisionandaceuracy3.2.1定義指制成的掩模圖形關鍵尺寸(CD)相對于設計值的偏差和變化量,3.2.2表示方式實測圖形尺寸的平均值相對于設計值的偏差(</:Pm)及其實測值變化量(3o:Pm)應當明確說明被測的區域和抽樣點的數量。3.2.3測最方法(a)光學CD測

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