MX272整機設計指導書2014-07-26

結構設計說明1屏（1）本方案的屏支持2.4屏，帶TP。屏需要重新設計，串口。（2）外殼定位屏的單邊間隙建議留0.1MM（前殼為鋅合金）或0.05mm（前殼為塑料）,護鏡的透明視窗比屏的AA區域單邊大0.3-0.5MM。（3）建議屏帶鐵框，用于主板的延長地，前殼鋅合金接地，這樣導電布可以分成兩塊，減小導電布面積，從而可以節約成本。需要注意：結構設計時要注意FPC及FPC上焊盤的避讓。（4）本方案采用假TP，屏需要做掛臺，以便在整機厚度方向上固定屏，防止護鏡翹起。（5）FPC設計時請注意焊盤的起始腳，請參考我司提供的規格書。（6）本方案LCD_FPC要帶背膠，便于焊接。FPC靠主板上的兩個定位點和兩條絲印線定位。結構設計說明2按鍵（1）方案采用21顆普通按鍵。數字按鍵比較大，可以做到7.5mm寬度。（2）按鍵觸點高度和硅膠厚度最小可以做到0.25mm，通常0.3mm。結構設計說明（3）按鍵定義嚴格參照我司提供的標準按鍵定義，如果需要調整按鍵定義，請務必提前和我司確認，以免按鍵功能不能實現的問題。2.4屏按鍵定義結構設計說明3攝像頭（1）本方案支持單攝像頭，8W/30W。（2）本方案攝像頭靠喇叭支架預定位.通過結構進行精確定位，建議結構件上長筋，精確定位攝像頭，精確定位間隙0.05mm。（3）攝像頭護鏡的透光區域，請注意攝像頭的視角，護鏡透光區域請與視角留足0.3mm以上間隙，防止裝配偏位后攝像頭取景有暗角。不同廠家的攝像頭視角會不一樣，設計時請注意與廠家確認。（4）本方案攝像頭為FPC焊接式，FPC用主板露銅定位孔定位，同時為了方便焊接，需要在FPC上做背膠。另外，攝像頭FPC上支持聽筒、馬達、手電筒燈焊盤。焊盤對應的FPC位置必須要有加強板，以防FPC被燙壞，加強板帶背膠，粘貼在喇叭支架上。（6）攝像頭FPC請注意焊盤的起始腳和PIN腳定義，同時需要確認成像方式，請參考我司提供的攝像頭規格書。（7）本方案攝像頭FPC上支持聽筒、馬達和手電筒。裝配時，馬達、聽筒、手電筒先焊接在攝像頭FPC上，然后攝像頭、馬達、聽筒、手電筒裝配在喇叭支架上，最后將喇叭支架裝配在主板上，焊接攝像頭FPC。（8）本方案攝像頭FPC設計時要遵循FPC面積最小原則。結構設計說明4

手電筒燈本方案中手電筒燈焊接在攝像頭FPC上。焊接式要注意燈的正負極，如右圖所示，左邊為燈的正極，在FPC上用絲印“+”標識。常用的手電筒有直徑3和直徑5兩種。本方案兩種手電筒均可以選擇，具體的可以根據整機厚度選擇。另外聽筒焊盤和LCD背部要有1.5的間隙，以防手電筒焊盤和LCD上的鋼片接觸短路。在結構設計時建議設計一透明的亞克力導光柱，以增加亮度。如果不用導光柱，則手電筒要略低于外殼表面0.3，以防手電筒超出殼體表面從而摔壞。結構設計說明5聽筒（1）堆疊上聽筒為焊線式，規格為6X15X2.5mm。結構設計時要注意聽筒線的理線空間。（2）聽筒的位置可以根據整機的具體尺寸靈活設計。（3）聽筒的出聲面必須密封，出聲孔面積要求5-8平方毫米。當聽筒的位置和LCD錯開放置時，支架上要設計一泡棉，屆時前殼上長筋壓住泡棉，從而保證聽筒出聲面的密封性。結構設計說明6馬達（1）堆疊上馬達規格為焊線式￠10X3.15mm（帶泡棉和膠）扁平狀馬達。本方案兼容柱狀馬達。在空間結構允許的情況下，也可以選用更厚的馬達。（2）馬達與喇叭支架單邊建議預留0.1mm的間隙。（3）結構設計時，馬達通過后殼上長筋壓緊，以防出現雜音。（4）結構設計時要注意預留馬達的理線空間。（5）馬達主體部分必須要用泡棉壓緊，防止馬達工作時產生雜音（6）如果選用柱狀馬達，馬達轉頭和周邊結構件，頭部頂端要預留0.8mm以上的避讓空間，側面要預留0.5mm以上的避讓空間。結構設計說明7麥克風（1）堆疊上為焊線式麥克風，已帶有膠套。（2）麥克風孔需要密封，以確保麥克風的送話效果（3）麥克風孔大小建議為￠0.8-1.2MM（4）結構設計時注意麥克風的理線空間（5）如果機殼為金屬結構件，則麥克風的金屬部分不能和機殼直接接觸，必須要有絕緣材料隔開，以防麥克風短路。結構設計說明8USB（1）機殼與USB周圈單邊間隙為0.15-0.2MM。（2）結構設計時注意核對USB數據線頭是否能插到位。如果與機殼有干涉，請注意選用加長型的USB數據線頭。結構設計說明10T卡座（1）本方案為掀蓋式T卡座。（2）結構設計時，后殼和T卡座周邊要留0.5的間隙。（3）在結構上要做T卡標識。（4）T卡座結構設計時，不要將電池倉切斷，如圖2所示，電池倉內側做一個斜面，即可以加強電池倉的作用，還美觀，又可以給T卡座留出取卡空間，對T卡座上的蓋子起著導向作用。詳情請參考圖紙。圖1圖2結構設計說明11SIM卡座（1）本方案支持兩個大SIM卡。（2）SIM卡座與周圈機殼單邊留0.5MM間隙，最小0.3mm。（3）結構上要對兩個SIM卡做明顯的標示，左邊的SIM卡標示為SIM1，右邊的SIM卡座標示為SIM2。（4）當整機厚度要做到10mm時，SIM卡下方需要設計一鋼片支撐SIM卡。鋼片鉚接在喇叭支架上，屆時喇叭支架上設計一絕緣膜將鉚接點遮住，即美觀又防止鉚接柱上的毛刺刺破電池。當整機厚度達到10.4mm及以上時，SIM卡下方可以通過喇叭支架支撐，而不需要設計鋼片鉚接。結構設計說明12喇叭（1）本方案支持外部K類功放，支持復合膜大喇叭，也支持普通喇叭。（2）復合膜大喇叭是做整體音腔盒設計。喇叭膜片與機殼在整機厚度方向上要求有1MM避讓空間，極限0.8mm，以防止喇叭在發聲時膜片振動碰到機殼，產生雜音。（3）為確認K類喇叭的效果，建議復合膜2030以下的喇叭工作高度要大于5MM（喇叭膜片到磁鋼的高度），復合膜2535喇叭的工作高度要大于6mm。如果工作高度不能達到，則建議與喇叭廠評估性能，同時可以做結構手板確認喇叭的效果。（4）喇叭支架上設計的4個螺釘柱（如右圖紅色顯卡所示位置）用于固定前后殼.同時要注意喇叭線和藍牙線的理線空間。結構結構設計說明（5）喇叭通過兩個定位孔和主板定位，再通過兩個螺釘柱和主板固定。（6）喇叭出聲孔的面積建議達到喇叭膜片振動面積的20%以上，并且出聲孔位于喇叭中心區域，這樣出聲效果最好。（7）若采用普通喇叭，則后音腔需要做密封設計，建議采用Box形式或支架+泡棉密封，也可以利用結構件長筋+泡棉密封。結構設計說明14電池（1）本方案采用3pin側壓式電池座。設計時需要注意電池的正負極和電池座正負極相對應。（2）電池座和電池端面要有0.2mm的間隙，同時電池端面和機殼留零間隙，將電池受力分散到機殼上，防止電池受力時將電池座撞壞。（3）堆疊上的電池尺寸和容量僅供參考，客戶可以根據整機外形和選擇不同型號的喇叭，做相應的調整。-+結構設計說明15、電池蓋上燈光設計本方案支持電池蓋上燈光設計。電池蓋上背光燈的焊盤在攝像頭FPC上，和手電筒功能兼容。電池蓋上背光燈焊接在FPC上，直接裝配在電池蓋上，然后通過雙頭頂針（如圖1所示）鏈接到攝像頭FPC上。頂針裝配在后殼中，通過結構固定。圖1圖2結構設計說明16天線（1）GSM天線A天線為金屬彈片式天線，熱熔在殼體外側或內側，天線的彈腳與主板預留0.8MM的壓縮量，彈腳的接觸點起始位置設計在天線焊盤的中心位置。B天線的高度不要小于堆疊上的高度，面積不要小于堆疊上的面積，如果因手機造型需要，天線高度或面積小于堆疊的尺寸，請務必要和我司及天線確認評估。C為確保天線性能，天線區域不能有金屬材料的部件。前殼如果是鋅合金的話，金屬不能超出主板面。如果因為造型及外觀效果需要，一定要用金屬材料的裝飾件，請務必和我司及天線廠評估確認。D天線需要熱熔到殼體上，結構設計時需要預留0.3MM的熱熔厚度空間。E金屬天線在電池側邊也要預留部分，側邊金屬天線的長度距離電池斷面15mm。電池座右側也要預留金屬天線的空間。結構設計說明16天線（2）藍牙天線A藍牙為焊線式天線，線長20mm。結構設計時需要注意預留理線空間。為了確保藍牙天線性能，藍牙天線要裝到后殼上。本方案將藍牙線放置在電池的側邊，如右圖所示，藍牙線靠喇叭支架定位。B為確保天線性能，天線區域不能有金屬材料的部件。如果因為造型及外觀效果需要，一定要用金屬材料的部件，請務必和我司及天線廠評估確認。結構設計說明17主板的定位和固定主板通過螺釘柱和卡扣進行固定。主板通過螺釘柱和殼體上的筋定位。結構設計說明18主板郵票孔主板周邊和結構件需要避讓0.3mm以上的空間。主要是因為主板周邊有郵票孔，郵票孔為后加工切割，精度不準，機殼必需要避讓0.3MM以上空間防止干涉。結構設計說明19主板露銅接地點在做結構設計的時候，如選用了金屬外殼，請盡量多做接地考慮（具體接地位置請參考3D圖檔，圖檔中已用黃色區域標出）結構設計說明20.主板地的延長本方案薄膜按鍵上噴銀漿和主板上漏銅區域接地，然后導電布粘在LCD背面，導電布上長兩個腳鏈接到薄膜按鍵上的噴銀漿區域。結構設計說明21.前殼鋅合金接地設計若前殼為鋅合金，本方案支持6點接地。1）整機底部，薄膜按鍵上長兩個小尾巴鏈接到螺釘柱上，小尾巴上噴銀漿。2）其余四點位于整機的中間位置和整機頂部螺釘邊上，通過導電布和前殼鋅合金接地。本方案接地點都是