編者余 實牙體牙髓科常用診療設備及器械的使用（4學時）實習二口腔模擬教學實驗臺的使用與規范化操作（4）實習三I類洞的(6學時)實習 Ⅱ類洞（6學時實習五III、V類洞的（6學時實常用充填材料的調制和應用（4學時）實習七光復合樹脂黏結修復技術（6學時）實習八開髓法及髓腔預備（6）實習九蓋髓術和活髓切斷術（4）實習十干髓術（4）實習十一根管治療術（12）實習十二釘固位修復（4學時）實習十三橡皮障的應用（2學時）實習十四口腔檢查與書寫（4學時）附錄病例分析牙體牙髓病學實習實牙體牙髓科常用診療設備及器械的使用（4學時[目的和要求（一）口鏡（mouthmirror光線于位，以增加照明；牽引或推壓唇、頰、舌等軟組織，使其視野開闊，便1圖 （二）探針（explorer（三）鑷子（tweezers,pliers挖匙（spoonexcavator銀充填器（amalgamplugger：plugger：銀雕刻器（amalgamcarver：銀磨光器（amalgamburnisher表面，令充填體邊緣與洞壁密合（2。2.常用手持器械調拌刀與調拌板（spatulaandslab銀輸送器（amalgamcarrier由推壓手柄、一定角度彎曲的輸送套筒和彈簧栓頭組成（圖3。將調制好的銀合金圖3.銀輸送44.分段成形片及成形夾（5。這種握法運動幅度寬而準確，適用于精細工作，牙體牙髓科醫生在進行治療操作5.握筆法掌拇指法：以手掌及四指緊握器械柄，用拇指做支點（。這種握法多用在口外修6.掌拇指法鉆針（bur,drill）部與柄相連，柄為要將鉆針裝在上的部位，其作用是接受轉動力，使鉆針轉動。與burs直刃形、橫槽直刃形；有的刃呈鋸齒狀，以便有效地切割牙體組織（7。裂鉆可用于開bursburs工作端最大直徑球 123456789 （150～125μm（125～88μm8圖8.砂療機、牙科手術椅兩部分組成；內部工作系統有氣路、水路和電路三個系統（圖。80cm80mm×120mm。冷9.口腔綜合治療臺氣路系統主要以壓縮空氣為動力，通過各種控制閥體，供高速、低速、三關，壓縮空氣和水即分別經路系統和水路系統的各控制閥到達,驅動渦輪旋轉，從每季度或半年請專業維修人員檢查供電、供氣、供水系統的相關零部件工作情況，牙科(dentalhandpiece)的種類很多，根據鉆針轉速的不同可以分為：高速和低治療用、根管治療用、種植用、口腔頜面外科用、手動種植用、技r/min間短、鉆針轉動平穩、使用方便等特點（10。①圖 動，做功后的氣體從回氣管排出外。外部清潔一般采用小毛刷清除手附近的碎屑，再用75%的乙醇擦凈手部。內③滅滑的封入干凈的紙袋內，放入滅菌柜內，高溫135℃滅菌3min。滅菌后立圖 ③如用 齒輪上各加注2滴潤滑油。30s。根據需要，選擇合適的定時時間進圖12.銀調合定時結束，電機停轉，1秒后定時器恢復設定。將膠囊從夾頭取下，打開膠囊，光機（lightcuringunit）亦稱光敏燈，是用于聚合光復合樹脂修復材料的鹵素光裝置（13。圖 光（2）包括鎢線鹵素燈泡、光導纖維管（光束管、濾波器、散熱風扇、定時觸發導通，12V電壓供給鹵素燈發光。同時風扇運轉，冷卻系統散熱。光波通過濾波380～500nm的無閃爍光，使光樹脂材料迅速。定時結束，音樂信號電路時， 28～32kHz的超聲頻率電脈沖波，經手(7)將手柄和工作頭進行滅菌牙髓測試儀（pulptester）是口腔診療中用于判斷牙髓狀態的儀器，它通過電用的儀器（圖14。圖 600～700V的脈沖電流，輸出方波電壓波形，因為方牙髓測試儀通過探頭和導體將電流通過牙齒導入，牙髓成為其電路中的一部術者手持牙髓測定儀(參考電極)，將手腕或手指作為支點接觸被測者面部皮膚，中部1/3處。15.牙周膜與口腔黏膜之間的電阻值或阻抗值（R）通常是恒定的，約為6.5Ω，該阻抗值按此法設計的根尖定位儀有RootCMeter、EndodonticMeter、C.L.Meter、Pio、Roots、Rooty、Endometer、Dentometer、Foramatron、ApexFinder 、Exact-apex和Endocater。這種頻率的變化通過音調的改變反映出來。依此法設計的電測儀有Sono-Explorer、Sono-ExplorerMarkⅢ、NeosonoD、Forameter和NeosonoMC等。電極在根管內的位置，該比值不受根管內電解質的影響，如RootZX（圖15。0.5Apex閃爍并電測法的準確性通常以確定根尖孔的位置在±0.5mm范圍的準確率來判斷。不同設計類器；RootZX測量的準確性不受根管內容物的影響，但根管干燥程度和根尖孔的大小可能對適合戴心臟起搏器的患者。目前根管長度電測法尚不能完全替代X線片法，在臨可使用電測法結合X來確定牙本質牙骨質界的位置。[思考題實習報告實習 口腔模擬教學實驗臺的使用與規范化操作（4學時［目的和要求［實驗器材［方法和步驟圖1制面板

16. 17.2、多接口本實驗臺預留了1路VGA、1路復合、2路音頻、2路麥克風接口，同時3加電源插座4無影燈和調整其出水量大小的（圖18。高速標準工作壓力在0.22-0.25MPa低速標準工作壓力在0.3-0.33Mpa。圖 6、安裝使用高、低速掛架上（圖19）的器械名稱是1：吸唾器2：高 圖19.高、低速的安裝順7、腳踏開關的操作：拿起后，踩下工作踏板就可以工作了，松開踏板則停止工作。踩下單噴水踏鍵將單獨噴水，踩下單噴氣踏鍵將單獨噴氣。當控制球形開關往前時，則頭模整圖 8、帶肩體頭模的操作：通過肩體控制面板（圖21）可以控制帶肩體頭模的升降、俯仰，還有兩個位（1、圖 “Pd”操作理論是1985年由HPI（HumanPerformanceandInformaticsInstitute）研究所。Pd是ProprioceptiveDerivation的縮寫，中文就是固有感覺誘導。所謂固有感到“三平兩直一接觸”（22。+

圖 圖 患者頭部左右轉動：不超過45°患者頭部左右轉動：不超過45°患者頭部左右轉動：不超過45°患者頭部左右轉動：不超過45°［思考題實習報告 ［目的和要求

實習三I類洞的(6學時［實驗器材圖 90°交角，即洞面角為直角。近、遠中洞洞深應在釉牙本質界內0.2～0.5mm。25.盒形洞應使洞壁與咬合力大致成平行或垂直關系，視洞壁所在位置而定，如合面洞，證其抗力。一般說來，銀合金所需最低厚度為1.5～2mm，視所在部位與合金類型而異，有抗力形都能同時取得固位，因此，仍有適合于其各自要求的固位洞形設計。frictionwallretention（dove-26.鳩尾固位(undercut)retention0.5mm1/3合面洞鄰面部分的頰軸、舌軸線角部位，以增強固位和抗力（圖27圖 1、合面厚度超過1mm則應分別制洞。圖 I類視患牙類型與咬合情況考慮再行收窄，一般以1.5mm為最低寬度（29。圖 3、磨牙頰（舌）合1.5mm為準。然后在頰（舌）面沿頰（舌）溝去織為度，一般在1.5～2mm。30.磨牙頰合面洞 1/41/2號小球鉆修整全部線角。[思考題實習報告［目的和要求

實習四Ⅱ類 1 掌握Ⅱ類洞的鄰合洞型的原則、方法和步驟要點［實驗器材兩部分組成（31。（二）合面洞（）（圖32） 32.髓線角，位于其內側。洞深和洞角要求均與I類洞相同。二、磨牙鄰合面洞的（三）咬合面鳩尾形的：用平頭裂鉆或倒錐鉆從鄰面釉牙本質界下0.2～0.5mm深約為頰舌牙尖的1/4-1/3。磨成約45°圓鈍斜面。[思考題實習報告1、下頜磨牙鄰合面齲壞，請設計窩鄰 ［目的和要求

實習五III、V類洞的（6學時［實驗器材圖33.（單面洞II1～1.5mm，1/3（圖34。34.（復面洞發生于牙齒唇、舌(腭)面頸1/3牙面的缺損所的洞。一般多在唇、頰面，舌(腭)牙軸面角（35。如果洞的近中或遠中緣已經到達或超過軸面角，應將其延伸至鄰面而成35.齦壁向舌側聚合，使鄰面形成唇方大于舌方、齦壁大于切壁的四邊形盒狀，洞深1mm。度（約1.5mm）使鉆針與牙面垂直向四周擴展，齦壁形成與頸曲線相應的圓弧形，近、遠中側壁位于軸面角以內，切壁不超出牙面的齦1/3線。（四）為加強固位，可在齦軸線角或合軸線角中點處制做倒凹[思考題實習報告實常用充填材料的調制和應用（4學時［目的和要求［實驗器材1、氫氧化鈣水門?。╟alciumhydroxideMPa，因此只能用做次基。凝固時間為3～5min,可溶于水、唾液中。氫氧化鈣水門汀2、氧化鋅丁香油水門汀（zincoxiedeugenolcementZOE）25～35MPa范圍內，不足承3～10min?？扇?.0MPa2～6min之間。磷酸鋅水門汀對牙體有機械黏合2h。磷酸鋅水門汀的溶解性較低，口腔內水門汀黏固失敗的原因1mm0.75mm。磷酸鋅水1mm時，一般不會，聚羧酸鋅水門汀與牙齒有一定的黏結性，它與釉質的黏結強度為5.0～10MPa，與牙本2.0～5.0MPa50～77MPa5.0～11MPa。與磷酸鋅5(glassionomer2070年代在聚羧酸鋅水門汀的基礎上發展起來的。根據劑型可0.1mm時，該材料對牙髓幾乎無刺激作用。玻璃離子水門汀大多含有氟元素，在口腔唾液中能緩慢釋放氟離子,從而提高牙齒的抗齲能即基底材料的彈性模量應與修復材料和牙齒組織相近，不可相差過大（表2?；撞牧系?.各類材料與牙齒組織彈性模量表彈性模量8300-3.基底材料的臨床應用淺無無中深次基：Ca(OH)2、ZOE次基：Ca(OH)23～40.5mm左右。再在氧化鋅丁香1.5mm磷酸鋅水門汀，用充填器的平頭將水門汀向洞牙本質界下0.5mm。（二）鄰合面洞（單層墊底墊磷酸鋅水門汀基底。取適量的磷酸鋅水門汀置于髓壁上側壁，將其輕輕鋪平，軸髓線角處略呈45°角圓鈍狀。亦可先墊軸壁后墊髓壁。注意材料10～20s；取下并擰開膠囊，將其中調制好的銀合金倒在橡皮布上，揉搓時有握雪聲音或1、合面洞的充擠出多余的（圖36。充填應在2～3min內完成。圖36.銀合金的充填方銀合金充填完成后，即可用銀雕刻器去除表面多余的合金，并雕刻出應有的解剖外合位均需檢查，以免銀合金硬固后出現咬合高點。重復檢查咬合，直至患者自覺咬合完全37.刻形2．鄰合38圖 39.磨光：同合面洞。[思考題2、采用銀合金進行鄰合面洞充填時有哪些要點實習報告III二、銀合金充填：III實習七光復合樹脂黏結修復技術（6學時［目的和要求［實驗器材光體后牙、依丹樹脂修整套（含拋光砂鉆針、砂石及橡皮磨頭、咬合紙、光刀、光光恰當的診室和布置診室布置應簡潔，不應有過分鮮艷的裝飾，以白色、灰比色板間的距離以25～30cm為佳。料中選擇；紅-黃色的牙齒，應在B系列材料中選擇；而灰色的牙齒，應在C系列材料中選便于操作和材料修復，邊緣圓鈍，盡量保留釉質和合接觸洞緣或鋸齒狀的釉質應予以平整處理，或制成1～3mm寬的短斜面。酸處理后，由修復料包由于樹脂具有黏結性能，可以作為一種良好的輔助固位形，從而使臨為獲得固位30%～50%的磷酸對牙面進行酸蝕。用酸處理時，時間不能過長，一般為15～20s左右。20s 78、調合和拋光致顏色范圍，患牙中1/3區域選色，以此為主體基調色，并參照對側同名牙選色。（包括較厚的唇側無基釉，用水清潔牙齒缺損部位形成的窩洞。用錐形砂鉆沿洞緣全長1～3mm寬的洞斜面（圖41）；唇側羽狀邊緣、舌側短斜面。其寬度按牙體缺損體積 圖40.比色 圖41.制做洞斜隔濕并干燥窩洞，將酸蝕劑均勻涂于釉質壁及洞斜面上，然后涂布牙本質、30s30s處理。光燈照20s,呈鏡面效果。每充填2mm厚度樹脂材料，按材料說明書要求，用光燈光照20s或40s；光照時，燈工作端距充填材料應為2～5mm；醫師使用護目鏡保護眼睛；燈工作端的位置應填壓需緊密,各層表面應嚴格保護,適當超充。42.后牙樹脂修復牙體預備43.三角堆積法分層充填［復習題實習報告實習八開髓法及髓腔預備（6［目的和要求［實驗器材術者在操作前必須通過X線在大腦中形成從髓角到根尖孔的牙齒內部三維圖像。44。44.隨著增加，牙本質壁有繼發性牙本質形成，因此髓腔體積逐漸縮小，髓室頂降低，臨床能見到X線片顯示的髓石和彌漫性鈣化。髓角之間還有一突出的髓角，根管較長較粗，約32%根管的根尖1/3略向遠中彎曲。方向，使其盡可能與牙長軸平行，向鉆入，否則易形成唇側臺階或出現頸部側穿（圖45。當有明顯“落空感”時即表示鉆針已進入髓腔，根據髓腔大小揭凈髓室頂。年輕恒牙錐形砂尖去除舌側肩臺，并在切端斜面擴展。開髓洞形不宜過大，以免出現臺階甚 圖 圖46.髓腔預備不當徑大于近中遠中徑，根管多為扁而窄的單根管(70%～75%)25%有唇舌兩根管。下頜前牙多為直型根管，約20%左右根管的根尖1/3向遠中彎曲。形（圖47。注意開口不能過大，進入根管的方向也要注意與牙齒長軸平行，避免從近中、 圖 1,,時呈啞鈴狀。上頜第一前磨牙多為雙根管（%）,頰舌側各一，頰根略長，而舌側根管稍36%管，%27%1/3圖將兩個的髓室角誤認為根管口。由于上頜前磨牙在近中和遠中的牙頸部顯著縮小,開髓 圖 髓室在頸部呈橢圓形,頰舌徑大于近中遠中徑,髓室頂上有頰舌兩個髓角,根管多為單根管(70%),有時也可能是雙根管(24%)。約40%左右的根管為直型，約35%根管的根尖1/3略向遠中通。髓腔后揭去髓頂，修整洞形（圖49。注意去凈頰舌側髓室頂，避免遺漏根管。圖 （55%60.5%，MB20.5～5mm1/3（78%根管的發生率約為39%，遠中頰和腭根均為單根管。上頜第二磨牙偶有兩個頰根融合為一 圖 扁，約95%分為頰舌兩根管，遠中根約46%為雙根管。遠中根和根管常為直型，近中根和一段牙根的水平截面呈“C”形，則稱為“不完全性C型根管”。髓室頂（圖51。注意鉆針方向應始終與牙長軸方向一致，以免形成臺階或側穿。開髓洞形多，髓室底深陷，探查時易誤診為髓室底穿孔或根管側穿。C型根管兩端粗而寬，中間狹窄， 圖 ［思考題實習報告 ［目的和要求

實習九蓋髓術和活髓切斷術（4時［實驗器材 1、間接蓋髓術(indirectpulpcap 2、直接蓋髓術（directepulpcap活髓切斷術又稱為切髓術(pulpotomy)，是在局麻下,切除有炎癥或受的髓室內牙 [思考題實習報告［目的和要求

實習 干髓術（4學時［實驗器材甲酚合劑（FC才可達到良好的失活效果,并可緩解髓腔內壓力,減輕或減少封藥后疼痛反應。操作時應謹慎,并應采取相應的預防措施，力求避免這類問題的發生。1d此時,應去除暫封料,清理露髓孔，重新封入失活劑；或可在失活劑表面放置蘸有少許丁香油3%過氧化氫液或3%過氧化氫液沖洗,擦干后在創面上敷髓，根管，封含碘制劑或含鐵制劑于髓腔內，1～2周后復診，如果無癥狀，進行根管0.5mm處，然后用銀合金充填。［思考題實習報告多聚[目的和要求

實習十一根管治療術（12時根管預備教具模型和掛圖；已開髓的離體前牙、前磨牙、磨牙各一顆；X線牙片；口（10#～40#紙尖、Ah-plus封閉劑、牙膠尖（15#～40#）若干；挖匙、燈；氧化鋅粉、丁香油酚。GGPProFile、LightSpeed、ProTaper等。broach0.007～0.010。主要用于拔除根管內牙髓。有長柄和短柄兩種類型，短柄拔髓針于后牙（圖52）52.拔髓針根管預備器械均由手柄、頸部和工作端三部分組成。1958Ingle國際標準組織制定了根管器械的國際標準（ISO。標準規定：①每一器械的號碼以器械尖端直徑（D1）為準，以1/100mm計算。例如器械的D1為0.1mm時，器械即為10號。②每一器械的錐度為0.02，即長度每增加1mm直徑增加0.02mm。③刃部長16mm，刃部末端的直徑（D2）一律比D10.32mm。④器械長度分為、、、mm四種，以適應不同根管長度的需要。為便于識別器械的號碼，在器械的柄部標上不同的顏色（。粉灰紫白黃紅藍綠黑reamer53.手用根管預備器械A.K型擴孔鉆B.K型擴孔銼C.Hfile面的面積大38％。螺紋密集，大約是同號擴孔鉆的2倍。因此K型銼耐用而不易折斷。K型銼H型擴孔銼（Hedstroemfile：在斷面為圓形的鋼絲上切磨制刃而成，橫斷面G（Gates-Gliddenbur）：是使用較普遍的機用器械，有1～6號共6種規格。G鉆有鉆。主要安裝在慢速上使用，用于根管口和冠方1/3根管的預備。reamer前行，容易切割根管側壁引起穿孔（圖545。 圖 A.P B.G推動了根管治療技術的進步。常用的鎳鈦器械有ProFileProTaperHero642LightSpeed、Quantec等。①根管口成形銼（orificeshapersOS）：錐度0.05～0.081～6（20～8019mm3糊劑（55。ProFile.06：錐度為0.06，共6個（15?！?0），長度有21mm和25mm兩種，柄部ProFile.04：錐度0.04，為標準錐度，共9個器械（15～90＃，長度有21、25、31mm31個標圈。主要用于根管和根尖段的成形。本質進行切割，而不是以銼的方式切割，減少根管偏移發生，同時避免器械鎖入根管。B.器械尖端圓鈍，無切削力。C.與ISO器械不同，ProFile器械尖端直徑呈29％連續遞增，然而其第一號器械尖端直徑與ISO器械相同。ProFile器械可使預備后根管成大錐度，不僅有ProFile器械必須使用，選用配套的電動馬達驅動。所需轉速為150～350r/min，在根管內只需作用5～10s即可。ProFile適用于根向預備技術。55.②0.20mm，刃部長度14mm，刃部有連續增大的錐度（圖56。0.25、0.30mm，在其尖1/3的錐度分別為0.07、0.08、0.09。 56.ProTaper（DentsplyD.其切割鋒刃上持續變（13mm機用ProTaper須在的驅動馬達和上使用，轉速設定為300r/min。目前也有手用型ProTaper應用于臨床。ProTaper更適合于細小、彎曲根管的預備，使用根向預備技術預備根管。其操作步驟如下（57根管探查：使用10號K型不銹鋼手用銼，輕輕地往復運動。不要用力，逐漸前進直至Glyde?(NaOCI)，進行最初的根S1難的根管，可以來回擴銼一兩次，以擴大根管的冠2/3。沖洗根管并重新使用10號的K型使用Sx銼和刷劃的動作，選擇性地切削牙本質，使根管遠離根分叉的區域并獲得筆直的根管。此時更加通暢，將Sx銼稍稍向根管深部順入，直至感到輕微Sx直至銼針刃部長度的2/3都位于根管口的下方。沖洗根管。向根尖的順滑通道之后，使用S1塑形銼達到工作長度。S1S2當根管的冠部2/3預備好后，就可以完成根尖1/3的預備。F1完成銼有一個黃色的圈環(ISO20號)，在根管內充滿液的情況下，使用F1銼達到工作長度并隨即拔出。 57.ProTapercarrier致器械折斷。也有手用螺旋輸送器（圖58。圖 （spreaer（0.02標準器械（圖59。有6種規格，從細到粗分別用白、黃、紅、藍、綠和黑色代表。有長柄59.側向加壓器（plugger60.填方法相適應的根管形態，常在根尖區形成根充擋（apicalstop）以防止根管充填時充填材料超出根尖孔，在根尖2～3mm形成固位區，使主牙膠尖就位時與根管壁緊密接觸；整X:X要求攝術前片，待測牙有穩定的參照點，探測根管的器械應細小并與根去1mm作為初始長度；C.按確定的參考點以初始長度插入15根管器械，如患者感覺疼痛（未麻醉時）則停止并記錄此時的器械長度；D.攝第二張XE.在第二張X線片上量出器牙齒操作長度電測法:是通過測量根管內阻抗變化規律來確定牙根尖孔位置或牙locatorAL加強根管預備的效果，并為下一步的根管充填創造條件，提高RCT的成功率。中，多處都與藥物有關，藥物發揮的作用也遠不止根管一項。因而提出了根管內用藥(intracmedication)的概念。常用的根管內用藥方式包括根管沖洗和根管封藥。3%過氧化氫液(hydrogenperoxide)：過氧化氫遇到組織中的過氧化氫酶時立即分解，性尖周炎，導致術后疼痛，嚴重時還會導致皮下氣腫（圖61。61.根管沖洗A.錯誤B.次氯酸鈉液(sodiumhypochlorite)：它除有很強的滅菌作用外，還有溶解有機物0.25%～0.50%的次氯酸鈉液多用。但低濃度溶液hydroidepH7d，仍能用，因此FC在臨的使用正在逐漸減少。為了減輕FC對尖周組織的刺激，使用時可將蘸有FC的小棉球以另一個棉球吸干后置髓室中。lateral（warmgutta-perchacondensation180°可拔出成條的牙髓。注意：拔髓針進入根管時，遇阻力必須后退，開髓并清理髓室后，根據術X長度10#15K銼探查根管的10#1～2mm，切削受限的牙本質；如此反復操作直到15K根管口成形器和ProtaperSx。使用G鉆預備根管冠三分之二是臨較為常用的方法，一般先使用小號G鉆再順序增加切削牙本質。如果根管口較小，1#G鉆不能通過根管口時，可以用手用銼擴大根管至G鉆能管壁G鉆在根管內遇到阻力時，可輕輕向下加壓進行切削。切削過程中應反復使用15#K每增加一號，進入根管的深度減少2mm。10#15K小幅度（0.5～1mm）2～3mm，使尖部15#KX為初尖銼（initialapicalfile,IAF。圖file，MAF銼大2個號，如初尖銼為15時，主尖銼應為25。為防止在預備過程中發生根管阻塞，在換→20#→15#→25#→20#62.初尖銼預彎根尖預備完成后，根管尖部和中部可以通過器械每增加一號、操作長度減少0.5～1mm：30# 25#（20mm）→35#(18mm)→25#(20mm)→40#(17mm)→25#（20mm63.逐步后退法根管預備A.根尖預備B.逐步后退預備;C管壁的修整D.根管壁修整3、0.5～1mm。填入主尖后，用相應的側向加壓器插入主尖和根管壁之間，邊向側圖 A.充填主牙膠尖B.側方加壓C.加入副尖至充滿整個根管D.壓根管口，暫封劑封閉窩洞（64。填：根管內充填物距根尖端大于1.5mm，和（或）根尖部根管內仍遺留有X線投射區。超［思考題實習報告GGP二、術前X

［目的和要求

實習十 釘固位修復（4學時較厚，是放置釘的適當部位（圖65。圖 A.B.C.D.66圖 67.釘道位置達到慢速要求，可使用1:8或1:10的，將轉速降低8至10倍。如無此設備，應盡則將在根管釘尖端形成應力集中，如二者間比例到達1:1，即可能導致根折。（一）洞形：將一磨牙鄰合面洞擴展成為包括舌尖的鄰合舌面洞（500～1000rpm，圖 圖69麻花 圖70牙本質釘就力，即自動斷開，釘外露2mm長度（70。（二）釘道：在遠中根管內釘道。將與選取的根管釘配套的麻花鉆裝置在彎3～5mm處。注意鉆磨的方向意手感，如手感過緊，即應及時反轉1/4～1/2圈，以緩解應力。71.A.完成根管充填B.釘道C.根管釘就位D.墊底充填塑核E.全冠修［思考題實習報告［目的和要求

實習十 橡皮障的應用（2學時12.5×12.5cm215×15cm2兩種尺寸；厚度從0.15～0.35mm不等，厚型(0.25mm)或超厚型(0.30mm)的因其不易,7272圖圖 圖74. 打孔的范圍：上頜牙橡皮布上緣以下2.5cm，由正中按牙位向下向外略呈弧形。下頜牙橡皮布下緣以上5cm，由正中按牙位向上向外略呈弧形（圖75。圖 洞打一個孔；治療II類洞或兩個患牙要打2～3個孔；治療兩個以上患牙，則要比治療牙數多打1～2個孔；前牙易滑脫，有時治療一個牙須打3個孔。皮布游離部分在口外撐開（圖76。76.安裝橡皮障［思考題實習報告［目的和要求

實習十 口腔檢查與書寫 學時問診（nuon）（chiefcomplaint）是患者感受最主要、最明顯的癥狀或體征，也就是患者就診的（presenthistory）是病史中的主體部分，記述患者患病后的全過程，即發生、④史（familyhistory）是患者家庭成員的健康狀況。有些疾病是某些的好發病probing牙周袋深度超過2mm。用有刻度的牙周探針，探查牙齦與牙齒的附著關系，了解牙周袋深20～25g壓力為宜。這既可以發現病變，又不引起疼痛和損傷。叩診（percussion）是用口鏡柄或鑷子柄叩擊牙齒，檢查牙齒對叩擊反應的法。叩痛（+）叩痛反應介于（+）和（+）唇（頰）面頸部與牙齦交界處，讓患者作各種咬合運動檢查是否有早接觸點或合干擾存②空咬法囑患者咬緊上下頜牙或作各種咀嚼運動，觀察牙齒有無松動或移位，了解合面上，囑患者輕輕作正中咬合，待冷卻后取下，觀察牙?、蚨人蓜樱核蓜臃葹?～2mm；Ⅲ度松動：松動幅度大于2mm。嗅診痛覺測試。正常牙齒對溫度刺激有一定的耐受閾，對20～50℃接近口溫的水不感到疼痛，冷試法：使用綜合治療臺上三用槍的冷空氣或冷水或使用小冰棒（5～6mm長一端封閉65～70℃⑤X線檢查(X-rayexamination)是口腔內科不可缺少的檢查方法之一，它能提供一般檢查X線所見來診斷，常會引起①口腔內科常用X兒童為2cm×3cm。是一種獨特的基于成像板和激光技術的數字口內成像系統（DigitalDentalImagingSystem30s的時間內在計算機屏幕上讀出（77。了時間和對患者的照射強度，還可消除不足和X線膠片的問題。X線機B.數字圖像處理系統C.圖 可以判斷是囊腫液、膿液或血液。間。例如左下后牙冷熱刺激痛5d。的，應根據患者病情發展變化，及時調整，加以修改和補充。 ：張X；：40歲；：男；民族：漢；出生地：西安；職業：教師 牙髓電測試敏感。牙周情況未見異常。X線片顯示B6遠中面深齲達髓腔，近中頰根根建議：B6根18.5mm，遠中頰根18mm，腭根20mm，3%H2O2、生理鹽水交替沖洗根管，髓室內放置FC棉球，氧化鋅丁香油水門汀暫封。日期 檢查：B6暫封完好，叩痛（-汀墊基底，銀合金充填。［思考題 實習報告X患者男20主訴：檢查：A6遠中合面深齲，舌側髓角處穿髓，探之疼痛、，輕度叩痛患者男24主訴：現病史：半年來每遇食物嵌入左下后牙齲洞內時出現不適感，平時無不適，有時有，檢查：D6合面深齲，洞內充滿暗紅色肉芽組織，輕探痛，無叩痛。Ｘ線：D6髓室底完整，尖周膜腔增寬?；颊吲?5主訴：牙痛要治療檢查：C4遠中鄰面深齲，有探痛，牙不松動，無叩痛，齦無紅腫現象。冷試驗(+)。患者男29主訴：左下后牙食物嵌塞及冷熱痛已半年余，近一月激發痛延續約5秒，無自發痛。檢查：D6合面深齲，洞內有較多軟齲，去齲后未見穿髓，洞底有探痛，但無叩痛。Ｘ患者男24主訴：右上后牙自發性痛2檢查：A4、A5、A6無齲，牙周正常，合Ｘ線：髓室內有一髓石，尖周正常，診述：封閉后疼痛可緩解，二小時又出現自發痛。39

主訴：左上后牙冷熱刺激痛一月，自發性痛33天前有劇烈自發痛放散至半側頭痛，不能定位，現檢查：B7處理：去齲后于穿髓點封失活劑，不久后來訴疼痛加劇，每5分鐘左右即有一次發作，檢查：D8D7Ｘ線：D7。患者男32

C5殘根，叩（+++；C6殘冠，叩（；C7冷（），叩（-），Ｘ線片見圖?；颊吣?1主訴：檢查：C5合面有一小黑色凹陷，不能探入。松動Ⅰ度，無叩觸痛。冷熱試驗及試患者男18主訴：頦下膿腫切 異常。電試C1、D1(-)，C2、D2(+)。C1、D1尖周稀疏區?；颊吣?6主訴：現病史：四天前右下后牙有輕度自發痛，咬攏時該牙先接觸到，頭兩天咬緊后舒適，檢查：C7遠中合面深齲，已穿髓，無探痛，牙松動Ⅰ度，有叩觸痛，根尖部輕度按痛。Ｘ線：C7遠中合面深齲穿髓，根尖區略見陰影。患者男29主訴：現病史：左下后牙因有洞三天前至某醫院就診，給予補牙。該牙以前從未痛過，補后當天檢查：D6遠中合面有磷酸鋅水門汀充填，牙有叩痛，輕度觸痛，松動Ⅰ度，根尖部粘患者男24主訴：左側偏頭痛伴牙痛二天檢查：B5近中鄰合銀合金充填未見異常，冷熱試驗亦無異常。B4、B5、B6、B7叩診 患者女27主訴：右下后牙咀嚼不適半年檢查：C6未查到齲。近頰牙頸部及根分叉外露，探觸診時較敏感，叩診不適，冷試反Ｘ線：C6患者女23主訴：右上后牙劇痛三天A6無齲，合面裂溝較深，滴碘合劑后更清晰可見，近中可探及深牙周袋，深約5～Ｘ線：A6患者女59

主訴：左側上頜后牙自發性痛2～3檢查：B5充填物完好，B6為近中鄰合銀合金充填，補料松動，牙有輕叩痛Ｘ線：B6頰根膜腔增寬，硬板不清，腭根似突入上頜竇，但膜腔與硬板未見異常。處理：B6去除原補料，清理髓腔后封ＦＣ棉球，建議耳鼻喉科會診。意見：左上頜竇與額竇慢性鼻副竇炎。B6患者 21

主訴：右下后牙殘冠，要求保牙患者 8（±；B1叩（＋），電（－。患者女13主訴：左頜下傷口不愈已四年余檢查：小孩發育中等，精神好，左下頜體接近下頜角內側緣有一傷口，約2cm長，傷口近Ｘ線：D6治療：D6進行干髓術，揭開髓室頂時，臭味重，口外竇道口所貼膠布見有多量膿液，D6根尖骨質有明顯的吸收，牙膠尖直達D6遠中根尖孔處?；颊吲?5

主訴：右上后牙咬合痛20檢查：A6無齲，松動I度，腭側牙頸部，探之敏感，叩痛（++），冷試痛，電活A6未見明顯異常。當時未予診斷，按牙齒過敏處理，給脫敏含漱液和脫敏牙膏，A6A6腭側深盲袋，叩痛（+++）處理：于局麻下將A6牙髓抽除，牙髓已不成形，多，操作時腭側齦溝同時亦有血溢主訴 檢查：A6叩診（±）,不痛，舌側深盲袋。暫封完好。處理：A6行根管治療術?；颊吲?1

主訴：左下后牙自發痛伴咬合痛一天。檢查：D4合面髓腔開放，探痛（+），叩痛（+）處理：D4局麻下去髓，因疼痛劇烈而未能去盡，髓腔內多，乃于髓室內置碘酊棉主訴：D4檢查：D4仍探查痛，叩痛(+)，改封乳牙失活劑。主訴：D4檢查：D4叩痛不明顯，繼續去髓至根尖部時覺痛，以倒鉤髓針去除殘髓后作根管充填。檢查：充填物完好，叩痛（±），電試驗(-)Ｘ線 處理：D4重作根管治療術，擴孔鉆進入18mm,有痛感，繼續擴至21mm，清理后封ＦＣ，不同光照角度及黏結劑類型對復合樹脂邊緣封閉性的影響材料、儀器與方法實驗材料酸蝕劑：3MScotchbondEtchingGel（35％磷酸），復合樹脂：SpectrumTPH光樹脂（DentsplyDeTrey，德國），批號黏結劑：AdaperPrompt（3MESPE，德國），批號：70201117622XenoⅢ（DentsplyDeTrey，德國），批號：SingleBond（3M，），批號：70201016139SingleBond2（3M，），批號：702010335351 Xeno Adaper 異丁烯酸磷酸酯Bis-GMA，樟腦醌Single 乙醇、

Singlebond 乙醇、 比納米二氧化硅填料（直徑為5nm）實驗儀器光機：Spectrum?800curingunit（Dentsply，）實驗分組AdaperAdaper12Xeno3546Single7