2021年手機散熱器市場發展現狀與發展前景分析一、手機散熱器簡介隨著科技的發展，電子設備性能不斷提高，內部高頻率、高功耗的零部件應用更加廣泛的同時體積不斷縮小、集成度也不斷增加。在設備體積越來越小的背景下要想發揮出更多的性能就必然面臨散熱問題，用戶對于手機的持續使用時間提高，且王者榮耀、和平精英等游戲對于手機處理器性能的要求更高，導致手機出現發燙的問題，在一定程度上影響了用戶的使用體驗。因此手機散熱材料的發展很大程度上影響產品的性能發揮狀況，其中導熱材料主要用于解決電子設備熱管理問題，應用于系統熱界面之間，通過對粗糙不平的結合表面填充，使通過的熱阻變小，來提高半導體組件的散熱效率。目前市場上主要的導熱材料有金屬背板、導熱膠墊、導熱凝膠、導熱石墨等，其中高導熱石墨膜是較為理想的手機散熱材料，但是目前成本依然較高且技術難度較大。手機散熱市場材料性能對比二、5G時代的手機散熱器手機的功耗主要來源于處理器、屏幕、射頻前端、攝像頭模組、電池及充電等模塊。2020年進入全面5G時代以后，5G手機需要支持更多的頻段和實現更復雜的功能，天線數量翻倍，射頻前端增加，處理器性能提升，同時智能手機向大屏折疊屏、多攝高清攝升級、大功率快充升級，功耗提升約是4G手機的2。5倍，散熱需求強烈。另外高刷新率成為各品牌旗艦手機的標配，也成為旗艦手機的重要賣點之一。在一加、OPPO、小米、三星等廠商的推動下，高刷新率也成為了用戶的需求熱點，為用戶帶來了更細膩流暢的使用體驗。4G手機散熱以石墨片加熱界面材料為主，僅僅依賴石墨片膜已經很難滿足手機的散熱需求已經很難滿足5G手機的散熱需求。目前市場上主流的5G手機散熱系統更多使用散熱管和均熱板與導熱界面材料、石墨片相組合的散熱方式，帶動單機散熱器件價值量提升。5G手機散熱需求提升的原因盡管手機散熱器件的地位越來越重要，但是由于技術的進步，手機散熱的成本也呈現出逐步下降的趨勢。例如在芯片采用外掛5G基帶的設計造成功耗及發熱更大的背景下，手機廠商傾向于選擇大容量的電池及更大面積的散熱來應對外掛5G基帶帶來的功耗及發熱提升，而不是進一步提升散熱器件的散熱能力。手機受限于設備的體積不可能像PC端一樣采取大體積的散熱設備和更加系統化的散熱設計，散熱設計往往要為更多的新功能讓步，因此國內智能手機散熱器件市場規模實際上呈現下降趨勢，2020年由于國內手機出貨量進一步下滑，中國智能手機散熱器件市場規模約為36億元。2015-2020年中國智能手機散熱器件市場規模三、手機散熱器技術發展歷程從技術路徑來看，在功能機時代，手機負載相對較低，不存在處理器發熱降頻的問題。進入4G時代以后各大手機產品也開始采用熱管散熱，熱管散熱的基本原理是利用腔體中的水從液體變為氣體吸收熱量，當氣體觸及到溫度較低的區域時，凝結為液體釋放熱量；液體通過腔體內的毛細結構（吸液芯）再回流到發熱區域，循環往復，將發熱部位產生的熱量帶走散發掉。在安卓手機中，目前中高端的4G安卓手機采用熱管+石墨散熱，低端的4G安卓手機采用傳統的石墨散熱。進入5G時代隨著功耗增加，均熱板散熱和石墨膜散熱結合成為技術發展的主流，均熱板散熱面積更大，可以覆蓋更多熱源區域實現整體散熱；并且均熱板更加輕薄，更加符合目前手機輕薄化、空間利用最大化的發展趨勢。手機散熱設備技術發展路徑四、未來技術發展前景而從下游手機出貨情況來看，5G手機在2020年進入全面鋪貨階段，市場出貨量占比從年初的26%提高到年底的68。4%，預計2021年5G手機出貨量可達到85%以上，而5G手機出貨量的增加將帶動均熱板散熱模式市場滲透率的提高，預計2021年65%以上的手機都將采用均熱板散熱模式。而薄型均熱板產業目前以臺灣廠商、日本廠商為首，大陸廠商居次。在臺灣散熱廠中布局手機熱管與均熱板業務的廠商主要有雙鴻、超眾、奇鋐、泰碩。在消費電子領域，華為、VIVO、小米等本土智能手機廠商，也在不斷搶占市場份額，為維護產業鏈安全，本土終端廠商積極扶持上游廠商以滿足其國產化替代的需求。大陸系供應鏈已然使臺廠散熱業者的獲利受到沖