半導體投資策略報告報告綜述半導體兩年成長進入后科創板時代，設計高成長以及成熟代工確定性帶來機會。2020

年半導體指數收益率

98%繼續延續

2019

年高增長，但

我們復盤

2

年成長

10

個階段半導體主要是估值驅動為主，業績驅動為輔，如

2019

年的國產替代、科創板上市映射和

2020

年中芯國際上市和資本開支等帶動各個設計、設備、材料等板塊輪動；但展望

2021

年

半導體看好兩大賽道四大方向：1)

一是設計板塊高業績增長消化高估值，且格局好的龍頭公司有望兌現并超預期，建議從汽車、5G手機、tws周邊、泛領域等尋找;2)

二是設計板塊短期受益周期漲價長期受益國產替代的功率半導體

及第三代半導體延伸機會，汽車電動化和智能化將是僅次于蘋果手

機鏈戴維斯雙擊又一驅動;3)

第三方向關注后科創板時代，根據

wind一致預期半導體明年估值約

56x，二三線公司將通過外延進入半導體領域享受科創板紅利，4)

第四個方向是晶圓代工及相關設備和材料，尤其是中芯國際、華虹

等公司在成熟或先進制程擴產帶來的業績兌現機會。一、半導體復盤及展望：估值驅動切換業績驅動復盤：半導體兩年牛市，以估值驅動為主收益率：2020

年半導體收益率

97%，行業二級分類全市場第二。根據

wind統計

2020

年各個板塊收益率分布，其中電子板塊按照算數平均總

體收益率為

33%，在所有行業中排名第六;而從全市場二級分類方向看，

半導體延續

2019

年的高增長，算數平均收益率為

98%，市場板塊僅次于

飲料制造板塊，領先于軍工航天裝備、電新設備等二級高景氣板塊；從

半導體細分賽道看，主要分立器件

174%的收益率漲幅拉動，其他設備、

材料等漲幅也在

80%以上。圖片上傳中......驅動：復盤

2

年成長，估值驅動為主，業績驅動為輔

2019

年，華為國產替代及科創板上市驅動半導體設計板塊大增。階段一：從

2019

年

1

月

2

日到

2019

年

4

月

4

日，半導體漲幅達

52%，主要是業績真空期估值修復行情；階段二：2019

年

4

月

4

日到

2019

年

5

月

9

日，為年報和

1

季報業

績披露期以及中美貿易影響，半導體板塊從最高點回調約

15%左

右；階段三：從

2019

年

5

月

9

日至

2019

年

9

月

23

日主要為華為事件

對國產芯片自主可控替代以及科創板上市帶來業績和估值的雙升，

也是全年半導體上漲的主要驅動力量。從板塊看，半導體設計公司

卓勝微、圣邦股份、聞泰科技、韋爾股份等受益國產替代帶動在影

響較大，而設備廠商北方華創、至純科技等受益科創板中微公司等

上市帶動在估值映射驅動為主。階段四：2019

年

10

月主要是對半導體業績端在擔心小幅回調

12%。階段五：2019

年

11

月-12

月半導體受益

5G手機等以及業績高增速

預期上漲

20%左右。2020

年，中芯國際帶動半導體設備和材料擴張，功率半導體受益漲價。階段一：從

2020

年

1

月到

2020

年

2

月底，半導體漲幅約

50%，主

要是業績真空期估值修復行情；階段二：2020

年

3

月初到

2020

年

4

月初，主要受疫情影響風險偏

好和半導體估值；階段三：從

2020

年

5

月初至

2020

年

7

月

14

日主要為中芯國際科

創板上市預期帶來半導體估值擴張。從板塊看，半導體設備廠商北

方華創、至純科技以及材料公司滬硅產業、安集科技等同時受益中

芯國際資本開支加大帶來業績擴張預期，漲幅大于設計板塊。階段四：2020

年

7

月下旬到

10

月下旬，中芯國際及華為海思受中

美貿易等影響導致半導體板塊橫盤。階段五：2020

年

Q4

其他板塊估值壓制，而功率半導體受益漲價業

績預期帶來較大增幅。展望：后科創板時代，業績驅動為主，看好設計&代工和外延從主題到業績，半導體開啟成長兌現階段：集成電路是國家戰略新興行

業，目前國內半導體在設計、設備、材料等和國外差距明顯，國產替代

率較低，尤其是在中美貿易大背景下凸顯國內半導體水平的現狀。但從

華為海思的崛起、國家政策的支持以及科創板的推出，我們認為國內半

導體將迎來較好的成長時間，雖然

2018

年以來受短期供需周期以及宏觀事件等影響，但國內半導體未來從弱到大再到強的決心和邏輯沒變，且

2020

年我們預計隨著

5G、AI、物聯網等新興產業的爆發，半導體業績和

估值等將迎來戴維斯雙擊。我們復盤近兩年半導體指數的

TTM估值從最

低的在

33x到最高在

200x估值到最新在

90x估值水位（根據

wind一致

預期明年估值在

56x左右），而上市半導體公司利潤盈利增速我們預計

2021

年保持在

49%的高成長狀態，對于

2021

年后科創板時代我們預計半

導體后續估值上升空間有限，后續將進入業績分化的成長兌現階段。需求端出發，設計輕資產高增速對沖高估值需求是根本，從終端出發看景氣度。回顧歷史，全球半導體行業從

1989

年以來已經經歷了三個完整周期。在這三個完整周期中，一個明顯的規

律就是：需求推動行業產能的上升，然后行業的資本開支擴產導致價格

的下降和市場需求的萎靡，接著導致行業資本性支出下降又將導致產能

增速下降，然后第二輪接著價格和市場需求開始上升，行業企業的資本

性支出意愿又開始激增，基本是需求-產能--投資--價格四象限循環。以新能源汽車、5G智能手機等為代表的終端技術迭代帶動硅含量上升。

根據

SIA數據，全球半導體終端需求主要以通信類（含智能手機）占比

為

31%，PC/平板占比為

29%，消費電子占比

14%，汽車電子占比

12%等，

其中以通信類規模最大，汽車

ASP彈性最大，同時潛在

5G射頻、汽車電

動化、物聯網等技術周期將帶來未來幾年硅含量快速提升。5G手機及終端應用

2021

年全面爆發之年：根據信通院數據，2020

年前

11

個月，國內手機市場總體出貨量累計

2.81

億部，其中國內

市場

5G手機累計出貨量

1.44

億部，占比

51.4%，11

月單月銷

5G手機單月占比達

68%，隨著

5g手機的快速爆發，2021

年因

5G的大

帶寬、廣鏈接、低延時等技術特性，工業互聯網、無人駕駛、智慧

醫療、工業機器人，以及在個人應用的云游戲、智慧家庭及

AR/VR等領域或將引發規模化應用。新能源汽車未來五年復合增速

36%：時值中國“十三五”收官與“十

四五”開啟交匯時期，未來

5

年汽車發展規劃相繼于近期推出，如

節能與新能源汽車技術路線

2.0、新能源汽車產業發展規劃，

從產業、國家政策層面明確提出至

2025

年中國新能源新車銷量將

占總銷量

20%的目標，指引中國汽車電氣化發展方向不動搖。根據

中汽協發布的2021

年中國汽車市場預測報告稱，預計

2020

年

全年汽車總銷量將達

2530

萬輛，其中新能源汽車銷量約達

130

萬

輛，占比約為

5.14%。而

2025

年中國汽車總銷量將達

3000

萬輛”

的預測，20%的新能源汽車占比銷量或達

600

萬輛，則對應年復合

增長率在

36%的高成長。代工：成熟制程受益漲價和擴產，去美化產線帶來國產設備等機會24nm以上成熟制程的漲價及擴產帶來盈利釋放。8

英寸產線多用于生產

電源管理芯片、MOSFET器件、CMOS芯片、指紋識別芯片、ToF、TWS芯

片等產品。作為半導體產業鏈中的關鍵一環，8

英寸晶圓代工產能的緊缺，導致產能緊缺有多方面因素，除了擴產不夠外，還有疫情、美國打

壓、提前備貨等等原因。目前來看，緊迫的狀況還將持續到

2021

年。如

中國臺灣電子時報報道，包括聯華電子在內，全球范圍內已有多家

芯片代工企業為

2021

年

8

英寸晶圓提價，如其中，聯電、格羅方德和世

界先進等公司在

2020

年第四季度，將價格提高了約

10%～15%，緊急訂單提價幅度甚至達到

40%。國內華虹半導體三季報，其三座

8

英寸廠當

季產能利用率均超過

100%，根據半導體行業研究機構

SEMI預計，由于

下游行業景氣度攀升，8

英寸晶圓廠產能將持續落地。2019～2022

年，

全球

8

英寸晶圓產量將增加

70

萬片，年均增幅約為

4.5%。去美化代工產線帶來國產化設備等機會。2020

年美國商務部再次針對

華為芯片升級了“斷供禁令新規”，導致臺積電等全球芯片代工企業，

在使用美國技術以及設備的前提下，就不能夠為華為提供芯片代工服

務，同時中芯國際先進制程以及成熟制程需要美國商務部許可，國內晶

圓代工廠受制于美國等國外影響較大，后續隨著國內設備廠商的成熟，

相關

90/55nm等去美化產線將陸續建設。科創板紅利仍在，關注收購外延驅動型成長外延并購是半導體快速發展的途徑之一。半導體發展至今有兩百多年的

歷史，期間誕生了很多全球領先的半導體公司，以英特爾、英偉達、高

通、德州儀器、谷歌等為代表，從這些企業經營來看，通過科技并購，

公司可以在較短的時間內，獲得急需的科學技術、人才、規模快速壯大，根據半導體發展史觀察：在分拆和并購中前行中不完全統計德州儀

器

36

次并購，ADI公司

28

次并購，英飛凌

15

次并購，安森美連續收購

了

14

家公司等，2020

年以來全球半導體領域所發生的并購案數量雖然

不多，但涉及金額卻相當龐大超過

1000

億美金，如有亞諾德斥資

210

億美元收購美信公司、英偉達擬斥資

400

億美元收購

ARM、AMD欲斥資超

300

億美元收購賽靈思。對于國內企業來看，技術和國外差距明顯，國

產化過程并非一日之功，實現并購重組有助于快速縮短專利和技術學習曲線，也將有力縮短和全球龍頭的技術的重要途徑。科創板紅利，國內半導體公司近幾年紛紛收購海外半導體稀缺資產加快。產業轉移：近兩年我們看到越來越多的國內半導體公司收購海外或原屬

于海外的優質資產：（1）韋爾股份收購豪威半導體切入全球

CMOS芯片前

三，后續隨著國產替代下游手機中將加大導入;(2)聞泰科技收購安世半

導體，將在標準器件芯片領域切入全球前列；（3）北京君正收購矽成半導體，將實現處理器+儲存器的雙效協同。同時我們看到

2020

年仍有一

些公司外延收購布局半導體公司，如英唐智控

2020

年

3

月公告擬收購先

鋒集團

100%股權布局光電集成電路；ST電能

2020

年

11

月公告重大資產

置換中國電科下屬硅基模擬半導體芯片優質資產；天富能源

12

月

4

日公

告參股

SIC襯底天科合達

3.7%股權；名家匯

12

月

15

日公告擬通過發行

股份的方式，購買愛特微

52%的股權，后者是國內少有的

IDM模式的

IGBT廠商。二、設計：從終端景氣度尋找高增長方向IC設計高成長。芯片上游設計環節投入資金大、技術壁壘最高，常年被美國各

大巨頭企業把持，目前國產化程度整體較低，不可否認的是國內

IC設計技術水

準相對落后，但近年來隨著國內智能手機以及物聯網、汽車電子等新興領域的應

用需求，中國集成電路設計行業快速發展，根據

WSTS最新統計，中國

IC設計

行業規模從

2015

年的

1325

億至

2019

年的

2947

億元復合增速約

22%，并且

已經涌現出一批專業化程度高、在特定領域具有較強技術實力的

IC優秀設計企業，我們下文分別從新能源汽車、5G手機、手機周邊、家電等四個維度去看。汽車電子：半導體

ASP彈性最大，長看國產替代和化合物迭代汽車智能化帶來上游車規級芯片

ASP快速提升。車規級芯片是適用于

汽車電子元件規格標準的芯片，具體包括

MCU、存儲芯片、功率器件

（IGBT和

MOSFET）、ISP、電源管理芯片、射頻器件、傳感器（CIS、

加速傳感器等）、GPU/ASIC/FPGA/AI芯片等。根據英飛凌

2019

財年

估計，目前單車半導體價值量約為$417，純電動將增加半導體需求$358，

達到

775

美元/車。若考慮到智能化，L2

級將增加單車半導體$160，到

L4

級將增加$970，達到單車半導體需求量$1387。因此，在電動智能化

背景下，電動化+智能化分別增加

85%和

132%的增長，汽車半導體單

車價值量將由當前約

400

美元提升到

1750

美元。國內企業積極布局搶占先機。據中國汽車芯片產業創新戰略聯盟數據顯

示，2019

年全球汽車芯片市場規模約為

475

億美元，占整個半導體市場比重

10%，全球主要生產企業包括恩智浦、英飛凌、瑞薩電子、意法

半導體等，cr4=43%，cr8=63.4%，國內份額較低，隨著智能網聯汽

車技術路線圖

2.0正式發布，國內已經進入了汽車智能化時代，部分

中國企業通過并購快速介入市場，比如聞泰收購安世半導體、北京君正

收購

ISSI、韋爾收購豪威科技，斯達半導、比亞迪等在汽車級

IGBT領域尋求自主研發突破，華為

2019

年成立智能汽車解決方案

BU，將業務

分為智能電動、智能車云、智能座艙、智能網聯和智能駕駛五大板塊。圖片上傳中......IGBT到

sic-mos迭代，國產

SIC開啟新時代1.

SIC技術迭代拐點，汽車領域率先推動變革。目前功率器件無論是二極

管、mos、igbt基本以硅基材料為主，而

SIC是一種寬禁帶半導體材料，

相對于

SI基器件優勢主要來自三個方面：降低電能轉換過程中的能量

損耗、更容易實現小型化、更耐高溫高壓。目前

SiC最大的應用市場

在新能源汽車的功率控制單元（PCU）、逆變器、DC-DC轉換器、車載

充電器等，與傳統解決方案相比，基于

SiC的解決方案使系統效率更

高、重量更輕及結構更加緊湊；特斯拉此前在

Model3

率先采用以

24

個

SIC-MOSFET為功率模塊的逆變器，但價格比硅基貴

4-5

倍制約產

業推廣，2020

年國產比亞迪新能源汽車“漢”的電機控制器中開始應

用

SIC-MOSFET模塊，疊加此次器件廠商斯達半導加碼車規級

SIC模

組產線我們預計

2021

年汽車領域

SIC有望進入放量元年。2.

產業鏈以歐美日為主，國產替代空間較大。SiC生產過程分為

SiC單晶

生長、外延層生長及器件制造三大步驟，對應的是襯底、外延、器件與模組三大環節。目前全球

SiC產業格局呈現美國、歐洲、日本三足鼎

立態勢，其中美國襯底全球獨大，根據第三方

Yole統計，2018

年

Cree、

Ⅱ-Ⅵ襯底全球份額約為

78%；歐洲擁有完整的

SiC襯底、外延、器件

以及應用產業鏈，代表公司是英飛凌、意法半導體等；日本是設備和模

塊開發方面的領先者，代表公司是羅姆半導體、三菱電機、富士電機等。

國內企業在襯底、外延和器件方面均有所布局，但是體量均較小，如根

據第三方

Yole統計

2018

年天科合達襯底營收約為

0.78

億，排名全球

第六、國內第一，但市占率僅

1.7%，國產替代空間較大。3.

產業鏈機會。國內

SIC襯底材料廠商露笑科技、天科合達（天富能源

參股

3.7%）、山東天岳（未上市），器件商斯達半導、華潤微、揚杰科

技、泰科天潤（未上市）等；代工龍頭三安集成（三安光電子公司)，

檢測設備公司華峰測控。泛領域：功率

MOS&模擬&存儲受益下游多點開花及國產替代繼續增長Mos、模擬、存儲中短期受益漲價。（1）從需求角度，Mos、模擬、存

儲用途廣泛，產品應用涉及工業控制、汽車電子、網絡設備、消費類電

子、移動通信、智能家電等眾多領域，基于終端應用范圍寬廣的特性，

不易受單一產業景氣變動或客戶拉動影響;（2）但是從供給角度，模擬/

射頻/功率等追求的是高信噪比、低失真、低耗電、高可靠性和穩定性，

不需要先進制程的工藝只需較成熟且廉價的工藝也可以實現，而近幾年

指紋辨識、影像感測器（CIS）、快充等對

8

寸晶圓需求大增，根據集微

網調研報道，現在手機快充電流越來越大，所消耗的產能也越來越多，

原來做

MOSFET芯片一片

8

寸晶圓大概有

4

萬顆

MOSFET，現在快充

電流變大后，一片

wafer只能做

5000

顆左右，MOSFET致使全球

8

寸

晶圓投片量需求量增加，另外在下游需求端持續旺盛的同時，海外大廠

如瑞薩、英飛凌、安森美等國際功率器件大廠，將有限產能從

3C轉向

工控/汽車電子等高毛利領域，從而導致中低端功率器件&模擬芯片供需缺口拉大，根據集微網報道，聯電、世界先進、茂矽等晶圓廠陸續傳出

漲價信息。1.

Mos國內占比不到

20%長期看國產替代需求等。根據

IHS的數據，2018

年全球

MOSFET市場中英飛凌與安森美兩家占比

41%，而

2018

年國

內英飛凌與安森美占比達到

45.3%；國內廠商中僅華潤微位于前十占有

率

8.7%、新潔能市占率約

3.6%，疊加其他廠家國內整體預計不到

15%。

隨著國內下游需求疊加外資廠商相繼退出中低壓

MOSFET，國產替代黃

金時期。重點關注國內

mos企業聞泰科技、華潤微、新潔能等。2.

國內市場格局國外前五占據

35%，國內圣邦股份、思瑞浦奮起追趕。在

模擬芯片領域，國內模擬集成電路企業由于起點低、工藝落后等因素，

在技術和生產規模上都與世界領先水平存在著較大的差距，目前國外品

牌和產品仍舊占據市場領先地位，尤其是歐美企業。根據

ICinsights數

據，全球市場中，2017

年前十名廠商均來自美日歐三地，共占據了

59%

的市場份額，前五芯片廠商為德州儀器、ADI（收購了凌力爾特）、

Skyworks、英飛凌等。中國市場

2016

年排名前五的模擬芯片供應商占

據了約

35.1%的市場份額，分別是德州儀器、恩智浦、英飛凌、思佳訊、

意法半導體，國內模擬芯片電源管理龍頭圣邦股份以及信號鏈龍頭思瑞

浦憑借先發優勢和客戶優勢奮起直追迎來高速成長。3.

存儲芯片國內從利基市場追趕，DRAM力爭國產替代

0

突破。存儲器分

類以易失性存儲和非易失性存儲為主，其中易失性存儲有

DRAM、

SRAM，非易失性存儲有

Flash、FeRAM、PCRAM、MRAM、RRAM等，下游應用領域分為智能汽車、5g基站、移動設備、服務器、PC、

消費電子等主要領域，從市場規模看，根據

SIA及海關數據，2017

年

全球半導體銷售

4200

億美金，存儲芯片銷售

1200

億美金，DRAM達

到

720

億美金，占全球半導體銷售的

17%，而中國

2017

年芯片預計進口額

2600

億美金，存儲芯片進口額接近

800

億美金，而國產化幾乎為

0，僅兆易創新

NORFlash車載、高性能、IOT市場穩步推進

45nm，

具備一定競爭力;DRAM目前格局主要國外巨頭三星，SK海力士和美光

壟斷

95%份額，兆易創新與合肥政府共同開發

DRAM企業，未來將是

國產化重要突破口。手機：射頻和

CIS芯片將受益

5G手機及光學創新保持高增速國內手機核心芯片大部分為國外生產。一部智能手機的重要元器件組成

包括芯片、屏幕、攝像頭等，核心元器件大概占到一部手機成本的

60%-70%左右，目前幾乎全被國際大廠壟斷。國產手機的諸多零部件缺乏

自主研發能力。根據

Gartner報告華為海思此前關鍵芯片如基帶芯片、

射頻芯片、電源管理芯片以及存儲供應商廠商主要是高通、博通、英特

爾、三星、美光等廠商，功率器件主要是德州儀器、村田、Analog等國外老牌廠商為主。射頻芯片受下游

5G手機創新量價齊升。射頻芯片主要用于無線通信，

下游市場主要有手機、通訊基站和物聯網設備等。我們以

5G手機濾波

器為例，一款智能手機設備必須要跨多個頻段來發送蜂窩信號、Wi-Fi信號、藍牙信號和

GPS信號，同時還要避免干擾，這些變化將大幅增

加濾波器的需求量。根據

Skyworks預測，到

2020

年，5G應用支持的

頻段數量將實現翻番，新增

50

個以上通信頻段，某些高端手機濾波器

的數量到

2020

年甚至可達

100

只。根據

Yole預測，2017

年射頻前端

市場規模為

147

億美元，2023

年射頻前端的市場規模將達到

341

億美

元，較

2017

年

150

億美元增加

130%，未來

6

年復合增速高達

14%。

從市場格局來看，市場幾乎被日本和歐美廠商壟斷，射頻開關/SAW濾

波器等領域，國內主要廠商包括以卓勝微，富滿電子、中電

26

所、天

津諾思（經緯輝開參股）。CIS芯片受益光學創新及國產替代量價齊升。圖像傳感器主要采用感光

單元陣列和輔助控制電路獲取對象景物的亮度和色彩信號，并通過復雜

的信號處理和圖像處理技術輸出數字化的圖像信息

,根

據

YoleDevelopment數據顯示，智能手機是

CIS的主要應用領域，2017

年占

比達

69%，同時受益于雙/三攝滲透率提升以及高像素迭代，cis的

asp快速提升，根據

YoleDevelopment報告，從

2017

年市場份額看，中日

韓占比較高，其中索尼占比達

42%，三星占比達

20%，豪威占比達

11%，

CR3

位

73%。增速前三依次是索尼、三星、豪威，市場格局呈現強者恒

強的趨勢，國內布局卡位領先的主要為韋爾股份/格科微等。手機周邊：安卓

tws芯片爆發年，物聯網受

5G后周期帶動Tws：安卓系

TWS是主戰場，增速有望持續到

2023

年。2019

年

10

月

29

日，AirpodsPro版的發布再次引發對

TWS耳機熱議，成為全年

最受關注的消費電子產品，從品牌系列分為蘋果高端、華為中高端、ovm&

第三方中端，山寨低端;我們借鑒智能手機價格長期分布區間，發現智能

手機趨勢從蘋果高端機和低端山寨機往中端機型擠壓成橄欖型，我們預

計未來安卓中端價格帶將是市場的主戰場，根據我們在

2019

年

TWS專題

報告TWS耳機自有品牌和

ODM廠商的競爭推演中預計安卓系（非蘋

果和山寨）天花板出貨量在

3.72

億，其中

2020

年出貨量

1

億，增速為

233%，滲透率為

18%，2021

年出貨量

2

億，增速估計為

100%，滲透率

41%，

2023

年達到天花板，增速估計為

24%，比

Airpod產品周期長兩年。Tws產業鏈芯片是核心，具備客戶和技術優勢的公司有望具備持續競爭

力。與普通耳機最核心的零部件是發聲單元不同，TWS產品的核心零部

件是主芯片，其承擔了無線連接的算力、算法、輔助功能等。目前芯片

格局相對清晰，有芯片自研能力的大牌傾向于使用自研芯片以期獲得對

自家產品最好的優化，如蘋果和華為；中高端市場的芯片供應商主要有

國外的高通和大陸的恒玄，服務于主流安卓廠商，如恒玄支持華為，小

米，OPPO手機品牌廠商、AKG、漫步者、萬魔等第三方以及谷歌、阿里、百度等互聯網巨頭的供應體系；中端市場的芯片供應商主要有聯發科旗下絡達以及中國臺灣的瑞昱、大陸的博通集成，中低端市場的芯片供應

商主要是杰理以及中科藍汛，主要服務于第三方品牌。Wifi芯片：智能家居爆發拉動

wifi芯片，國內廠商性價比優勢逐漸追趕。

目前

wifi憑借通信距離遠、傳輸速率快、連接快速等優勢，成為無線通

信技術中最普及、應用最廣的主流技術。根據市場調研機構

MarketsandMarkets發布的2022

年全球

Wi-Fi芯片市場規模預測研究報告，2016

年全球Wi-Fi芯片市場規模達158.9億美元，預計2022年將增長至197.2

億美元，復合增速為

3.67%。從下游應用數量看：手機和

PC端市場、

家用路由器基本上得到了普及，智能家居和智能穿戴領域前景更加廣闊。

前該行業競爭的主要參與者分為兩類：（1）一類是以高通、德州儀器、

美滿、瑞昱、聯發科為首的大型傳統集成電路設計廠商；（2）另一類是

以樂鑫科技、博通集成、南方硅谷為國內企業通過多年技術積累，占有

市場先發優勢，并在產品性能、性價比、本土化程度、客戶服務及售后

支持等方面領先競爭對手。大家電終端：AC-DC及

mcu等受益國產替代及產業迭代2019

年之前由于家電芯片價格占據家電終端價值量較低，國產替代意愿

不足，隨著中美貿易倒逼國內終端廠商從供應鏈安全角度選取國內供應商，我們從

AC-DC和

mcu兩大核心方向展開論述。家電

AC-DC：家用電器中的電源管理芯片是指在家用電器中擔負起電能轉換、分配、檢測及其他電能管理職責的芯片，通常一臺家電中內置

1-8

顆電源管理芯片，單一家電至少使用

1

顆

AC-DC芯片，多數家電也因需

實現不同的電能管理職責而使用多顆不同類型的電源管理芯片，包括

AC-DC芯片（用于交流市電轉換）、DC-DC芯片（用于二次升降壓或電池

管理轉換）、柵驅動芯片（GateDriver，用于

IGBT驅動或馬達驅動）等。

據

Semiconductor數據顯示，國內電源管理市場的主要參與者仍主要為

歐美企業，占據了

80%以上的市場份額，尤其是大家電

AC-DC基本被國

外壟斷，但隨著國內電源管理芯片設計廠商技術成熟、國產替代加速，

如小家電

AC-DC逐步切入大家電

AC-DC的芯朋微，有

led驅動控制芯片

通過外延及研發加大布局大家電

AC-DC的晶豐明源等在大家電陸續完成了產品測試，規模化放量指日可待。大家電市場規模假設：（1）大家電數量來自于產業調研;（2）單價來自于

芯朋微招股書中小家電和大家電價格比較;（3）根據產業調研空調用

2

個左右。我們測算

2021

年市場規模約為

15

億元。大家電變頻化及國產替代驅動

MCU中高速成長。家電

MCU主要用于

家用電器中的電機控制、模擬傳感器測量、前面板鍵盤控制以及在

LED/LCD上顯示結果、自我診斷功能、過流保護等功能，下游應用于大、

小家電，成長邏輯有兩點：（1）受益家電變頻化的

ASP提升，根據產

業鏈調研，大家電

mcu單價有定頻的

2

元左右有望提升到變頻

32

位

1

美金左右，asp快速提升;(2)受益國產替代放量，尤其是大家電

mcu技

術壁壘較高，目前主要有日本瑞薩、美國

Cypress等為主，國內占比較

小，但是由于高性價比和快速及時的服務是這一市場客戶選擇芯片供應

商的主要考慮因素，國內

MCU廠商在人力成本、售后服務等方面擁有

顯著優勢目前國產替代的趨勢也在加強，國內中穎電子專注國內家電

MCU相比國外對手具備較好的價格、服務和技術優勢，另外公司在鋰電

計量和保護芯片以及

oled驅動芯片有較好的突破。三、晶圓代工：成熟制程為主流，設備材料加速國產化代工：先進制程存變數，成熟制程加快推廣晶圓代工穩步增長，國內全球占比

15%左右，但新增投資占比

42%。

根據半導體產業鏈價值量分布，晶圓代工占半導體市場規模約

15%，根

據

gartner預測，2020

年全球晶圓代工市場約

680

億美元，同比增加

8.5%，預計

2018~2023

年晶圓代工市場復合增速為

4.9%，而中國大陸

晶圓代工行業起步較晚，根據

ICInsights報告

2019

年中國純晶圓代工

市場份額達到

21％.另外根據國際半導體設備與材料產業協會

SEMI預

測，2017-2020

年全球將有

62

座新晶圓廠投入運營，其中

26

座位于中

國，占比達

42%，投資規模為

1160

多億，成為未來幾年全球投資額和

產能最大的地區。中芯國際等公司先進制程存變化，驅動成熟制程擴產。晶圓代工有著高

資本壁壘和技術壁壘，尤其是隨著制程的演進，晶圓代工投資和技術要求越來越大，如根據

IBS的統計，先進制程資本性支出會顯著提升：以

5nm節點為例，其投資成本高達數百億美金，是

4nm的兩倍，是

28nm的四倍。所以在良率無法保證的情況下，性價比越來越低，玩家越來越

小，聯電、格羅方德等晶圓代工廠商已經放棄了

10nm及以下制程工藝

的研發，但龍頭企業如臺積電將憑借先進制程壟斷高端消費終端如手機、

汽車等超額利潤。國內中芯國際由于光刻機等核心設備受制于進口限制

在

14nm及以下等先進制程進展較慢，未來或將走向聯電、格羅方德的

路徑，走向全面轉向特色工藝的研究與開發，根據

Gartner統計，目前

先進制程和成熟制程比例約為

1：2，成熟制程仍將是

ic設計的主戰場，

此前

2020

年

12

月

4

日，中芯國際北京亦莊興建

28nm及以上集成電路

12

寸晶圓廠，首期計劃投資

76

億美元，最終達成每月約

10

萬片的

12

英寸晶圓產能，相關國產設備和材料有望帶來一定機會。設備的國產替代：看好北方華創、華峰測控、精測電子等國內晶圓擴產，設備直接受益。根據

SEMI在

SEMICONJapan上

發布的年終總設備預測報告顯示，預計

2020

年原始設備制造商的

半導體制造設備的全球銷售額將比

2019