景旺電子專題報(bào)告：PCB領(lǐng)先，業(yè)務(wù)布局多元，三駕馬車齊驅(qū)動(dòng)1.

景旺電子：優(yōu)質(zhì)內(nèi)資

PCB領(lǐng)先企業(yè)1.1.

業(yè)務(wù)布局多元，三駕馬車齊驅(qū)動(dòng)優(yōu)質(zhì)

PCB領(lǐng)先企業(yè)業(yè)務(wù)布局多元，產(chǎn)品三駕馬車齊驅(qū)動(dòng)。景旺電子成立于

1993

年，

2017

年在上交所

A股上市，專業(yè)從事印刷電路板及高端電子材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)

品覆蓋多層板、厚銅板、高頻高速板、金屬基電路板、雙面/多層柔性電路板、高密度柔

性電路板、HDI板、剛撓結(jié)合板、特種材料

PCB等，是國內(nèi)少數(shù)產(chǎn)品類型覆蓋剛性電路

板、柔性線路板和金屬基電路板的廠商。根據(jù)

CPCA發(fā)布的中國電子電路排行榜，公司

2020

年

CPCA數(shù)據(jù)為綜合

10

位、內(nèi)資

PCB企業(yè)排行榜第

3

位。下游覆蓋多個(gè)領(lǐng)域，客戶優(yōu)質(zhì)。公司在深圳寶安、廣東龍川、江西吉水均建設(shè)有大型現(xiàn)

代化環(huán)保花園式生產(chǎn)基地，具備跨區(qū)域的企業(yè)資源整合能力，建立了集團(tuán)化的產(chǎn)業(yè)發(fā)展

規(guī)模。目前公司已開發(fā)出剛撓結(jié)合

PCB、高密度剛撓結(jié)合

PCB、金屬基散熱型剛撓結(jié)合

PCB等產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)，可向汽車電子、工控電源、醫(yī)療器械、無線射頻等高可靠性要

求的產(chǎn)品領(lǐng)域提供相應(yīng)產(chǎn)品。主要客戶包括華為、海拉、天馬、維沃（vivo）、富士康、

海康威視、冠捷、深超光電、信利、中興、霍尼韋爾、Jabil、德爾福、西門子、法雷奧、

德普特、比亞迪等國內(nèi)外知名企業(yè)。這些客戶普遍對(duì)供應(yīng)商的資質(zhì)要求高，體系認(rèn)證周

期長，知名國際客戶對(duì)公司的認(rèn)可表明公司產(chǎn)品質(zhì)量值得信賴、技術(shù)水平先進(jìn)、管理和

服務(wù)水平高。長期專注深耕

PCB產(chǎn)業(yè)，三大產(chǎn)品全覆蓋1）1993-2004，RPCB產(chǎn)品奠定公司發(fā)展基石

1993

年設(shè)立初期，公司專注單雙面

RPCB產(chǎn)品，產(chǎn)品主要應(yīng)用于電話機(jī)、電視機(jī)、儀器

儀表、空調(diào)等領(lǐng)域。2002

年以后，公司業(yè)務(wù)進(jìn)入快速發(fā)展時(shí)期，為提升產(chǎn)品的知名度，

公司先后引進(jìn)了中國臺(tái)灣冠捷、日本三洋等國際顯示器巨頭。2）2004-2017，F(xiàn)PC產(chǎn)品拓寬公司業(yè)務(wù)布局

2004

年公司成立深圳事業(yè)部，開始

FPC研發(fā)與生產(chǎn)，隨著

FPC業(yè)務(wù)的不斷發(fā)展，2006

年投資建設(shè)

FPC專業(yè)化生產(chǎn)工廠，切入手機(jī)和工控顯示產(chǎn)品。2009

年公司被評(píng)為國家高

新技術(shù)企業(yè)，獲得企業(yè)所得稅征收優(yōu)惠政策。2011-2013

年受益于

FPC業(yè)務(wù)的高速發(fā)展，

公司相繼開發(fā)了天馬、信利等大型客戶，并借助產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展契機(jī)，于

2013

年在龍川新

建

FPC工廠進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能，同時(shí)為增加產(chǎn)業(yè)鏈附加值，并于同年建設(shè)

FPC貼裝生產(chǎn)線，

至

2019

年可實(shí)現(xiàn)年貼裝

12440

萬片

FPC的能力，上下游產(chǎn)業(yè)鏈全方位布局，夯實(shí)了公司

FPC產(chǎn)品的盈利能力。3）2010-2017，MPCB產(chǎn)品助力公司錦上添花龍川景旺

MPCB專業(yè)化工廠于

2010

年底正式投產(chǎn)，初期生產(chǎn)的

MPCB僅限用于

LED照

明和

LED顯示兩大領(lǐng)域，產(chǎn)品終端應(yīng)用比較局限。隨著公司研發(fā)投入的加大以及生產(chǎn)工

藝的提升，產(chǎn)品逐步拓展至電源模塊、汽車電子等新領(lǐng)域，擴(kuò)大了產(chǎn)品的應(yīng)用空間。同

時(shí)，公司還自主開發(fā)掌握了上游金屬基覆銅板的生產(chǎn)技術(shù)，自主生產(chǎn)金屬基覆銅板，有

效降低了金屬電路板的生產(chǎn)成本。現(xiàn)階段，公司產(chǎn)品已覆蓋鋁基、鐵基、不銹鋼基多種

類型，并以鋁基為主打產(chǎn)品。4）2017-至今，登陸主板上市，行業(yè)地位領(lǐng)先

2017

年公司登陸上交所主板上市，實(shí)現(xiàn)營收

41.92

億元。根據(jù)

N.T.Information發(fā)布的全

球百強(qiáng)

PCB制造商排名，2016

至

2019

年，公司名列全球百強(qiáng)

PCB供應(yīng)商第

32

名、31

名、27

名、20

名，10

名，排名不斷上升。1.2.

公司控股穩(wěn)定，運(yùn)營有序公司股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定。公司實(shí)際控制人為劉紹柏和黃小芬夫婦、卓軍分別通過景鴻永泰、

智創(chuàng)投資持有公司

34.43%、

34.43%的股份，共占比

68.86%，持股比例較高，處于絕對(duì)控

股地位；公眾投資者持股比例

31.17%；劉紹柏為公司董事長，黃小芬、卓軍均為公司董

事。截至

21

年中報(bào)，公司共擁有

13

家控股子公司，業(yè)務(wù)涉及各類

PCB板加工制造，貿(mào)

易銷售等，已形成產(chǎn)銷一體

PCB產(chǎn)業(yè)鏈。1.3.

業(yè)績穩(wěn)健，盈利能力持續(xù)提升公司業(yè)績穩(wěn)健增長，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化。公司業(yè)績穩(wěn)步增長。2016-2020

年?duì)I業(yè)收入由

32.83

億元提升至

70.64

億元，CAGR約為

21%。2020

年公司實(shí)現(xiàn)銷售收入

70.64

億元，同比增

加

11.55%。增速略有下滑，主要受新冠疫情停工停產(chǎn)以及中美貿(mào)易摩擦等外部因素影響。

2021

年上半年公司實(shí)現(xiàn)營收

43.37

億元，相比去年同期增長

38.16%，主要受益于汽車電

子、消費(fèi)電子、智能終端、數(shù)據(jù)中心、新能源等下游領(lǐng)域蓬勃發(fā)展以及公司在客戶進(jìn)展

和新品導(dǎo)入取得重要進(jìn)展。同時(shí)公司高多層、HDI（含

SLP）、多層軟板等高端產(chǎn)能逐步爬

坡，為客戶提供多品種、高質(zhì)量產(chǎn)能的實(shí)力不斷增強(qiáng)，貢獻(xiàn)業(yè)績?cè)隽俊＜?xì)分來看，近年來公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，三大產(chǎn)品均實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)健增長。2019

年公司三

大產(chǎn)品

RPCB、FPC、MPCB營收分別為

35.28

億元、22.14

億元、4.71

億元，2015-2019

年?duì)I收

CAGR分別為

20%、34%、18%。其中，RPCB為公司的主要產(chǎn)品，歷年?duì)I收占比均

在

50%

以上，但隨著公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，占

PCB業(yè)務(wù)營收比重已由

2015

年占比

64.40%

降至

2019

年

56.8%，而

FPC對(duì)公司營收貢獻(xiàn)率提升顯著，由

2015

年的

26.4%

提升

至

2019

年的

35.6%。盈利能力不斷優(yōu)化，凈利潤增長明顯。2016-2020

年歸母凈利潤由

5.37

億元增至

9.21

億

元，CAGR約達(dá)

14.4%。16-18

年，毛利率始終保持在

30%

以上，維持高位，19-20

年，

毛利率回落到

30%

以下，主要是由于

1）公司于

2018

年

12

月收購景旺柔性，由于處于

整合和管理改進(jìn)階段尚未扭虧，2019

年景旺柔性凈利潤虧損

1.2

億元，導(dǎo)致公司柔性板

整體生產(chǎn)效率降低、制造成本較高，柔性板平均銷售成本較上年上升

11.27%；2）江西景

旺二期項(xiàng)目

2018

年上半年投產(chǎn)，2020

年末江西二期已達(dá)到預(yù)設(shè)產(chǎn)能，訂單結(jié)構(gòu)逐步優(yōu)

化，生產(chǎn)效率有待提升，毛利率有向上空間。從細(xì)分產(chǎn)品來看，三大產(chǎn)品毛利率均維持高位。MPCB優(yōu)勢(shì)顯著，5

年來平均水平維持在

40%左右，2018

一度達(dá)到

41.48%，創(chuàng)造歷史佳績，這主要是由于公司產(chǎn)業(yè)鏈向上延伸，

制造成本有效下降；RPCB作為公司老牌業(yè)務(wù)，毛利率雖有一定波動(dòng)，但總體穩(wěn)定在

30%

左右；FPC由于消費(fèi)電子領(lǐng)域價(jià)格競(jìng)爭激烈，上游供應(yīng)鏈?zhǔn)軆r(jià)格壓力，加之產(chǎn)能利用率下

降，導(dǎo)致人工和制造成本有所上升，故毛利率整體呈小度下降趨勢(shì)。1.4.

精益管理，助力優(yōu)異成本管控能力精益化管理體系降本增效。作為不斷擴(kuò)張成長的企業(yè)，景旺電子各項(xiàng)費(fèi)率表現(xiàn)穩(wěn)定，沒

有隨著營收增長而大幅度波動(dòng)。其中，由于自

2011

年，公司不斷擴(kuò)張產(chǎn)能，建設(shè)江西景

旺工廠一期和二期項(xiàng)目、珠海景旺生產(chǎn)基地，使得管理費(fèi)用相對(duì)較高，預(yù)計(jì)全面建成后，

費(fèi)率將會(huì)有所下降；財(cái)務(wù)費(fèi)用起伏相對(duì)較大，主要是由于匯率波動(dòng)導(dǎo)致；16-18

年銷售費(fèi)

用近年來均穩(wěn)定在

3.4%

左右，得益于公司精益管理體系，管控能力較強(qiáng)，20

年剔除考慮

銷售費(fèi)用口徑調(diào)整的影響，銷售費(fèi)用率與

19

年基本持平，低于

16-18

年的平均水平。1.5.

持續(xù)研發(fā)投入，鞏固競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)公司積極投入開展技術(shù)研發(fā)。截止

2020

年公司已取得“剛—撓結(jié)合線路板的結(jié)合表面處

理方法”等

173

項(xiàng)發(fā)明專利和

220

項(xiàng)實(shí)用新型專利，并在生產(chǎn)經(jīng)營過程中積累了多項(xiàng)非

專利技術(shù)。2020

年新增發(fā)明專利

62

項(xiàng)，助力高密度多層柔性板、高精度指紋識(shí)別柔性板

等研發(fā)技術(shù)的批量化生產(chǎn)應(yīng)用，為未來汽車電子、自動(dòng)駕駛、智能消費(fèi)電子、5G無線通

訊等領(lǐng)域儲(chǔ)備技術(shù)，鞏固行業(yè)競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)。截至

2021

年

H1，公司在

OLED多層產(chǎn)品、無

線耳機(jī)、Mini-LED、服務(wù)器、汽車自動(dòng)駕駛、新能源汽車、智能手機(jī)、光模塊等產(chǎn)品上

實(shí)現(xiàn)了更多產(chǎn)品的量產(chǎn)，同時(shí)在下一代產(chǎn)品上重點(diǎn)開展了技術(shù)的開發(fā)。2020

年公司研發(fā)

投入

3.56

億元，同比增長

19.66%。2021

上半年公司進(jìn)一步夯實(shí)技術(shù)能力，滿足客戶更多

高端產(chǎn)品的需求，研發(fā)投入

2.02

億元，同比增長

21.75%。2.

優(yōu)質(zhì)客戶資源+產(chǎn)能擴(kuò)張+智能化制造驅(qū)動(dòng)公司業(yè)績成長2.1.

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)多元，下游需求均衡對(duì)比其他

A股

PCB企業(yè)，公司產(chǎn)品種類豐富，下游應(yīng)用分布整體均衡。鵬鼎控股和東山

精密主要產(chǎn)品為

FPC、HDI，主要應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)槭謾C(jī)、計(jì)算機(jī)、平板等消費(fèi)電子產(chǎn)品。滬電

股份和深南電路主要面向通信領(lǐng)域的需求，2017H1

年滬電股份通信領(lǐng)域貢獻(xiàn)的營收占比

達(dá)到

75%，2020

年深南股份通信領(lǐng)域貢獻(xiàn)的營收占比

61%。景旺電子產(chǎn)品涵蓋常規(guī)電路

板、金屬基板、高密度互聯(lián)板、射頻電路板、柔性電路板、軟硬結(jié)合版、高多層電路板、

埋銅塊等多種

PCB產(chǎn)品類型，面向的下游需求整體比較均衡。2020

年汽車電子占比

22.5%，通信占比

30%，消費(fèi)電子占比

30%，工控醫(yī)療占比

14.5%。相比于其他的

A股

PCB企業(yè)，公司客戶集中度較低，議價(jià)能力強(qiáng)。2016-2020

年前五大

客戶集中度一直保持在較低的水平，整體在

23%-25%

區(qū)間范圍內(nèi)。2020

年公司前五大客

戶集中度僅為

24%，而鵬鼎控股、東山精密、滬電股份、深南電路前五大客戶集中度分別

為

82%、57%、62%、44%，第一大客戶對(duì)于整體銷售收入的貢獻(xiàn)為

69%、43%、29%、25%。

依托較為分散的客戶結(jié)構(gòu)和公司本身完善的產(chǎn)業(yè)鏈議價(jià)優(yōu)勢(shì)，將

PCB行業(yè)原材料漲價(jià)壓

力分散至下游客戶群體，緩沖材料價(jià)格影響，將毛利率及凈利率水平維持高位。2.2.

產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張疊加產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)，貢獻(xiàn)業(yè)績?cè)隽慨a(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，產(chǎn)能利用率維持高位。公司在國內(nèi)擁有廣東深圳、廣東龍川、江西吉水、

珠海富山、珠海高欄港

5

大生產(chǎn)基地，共

11

個(gè)工廠。公司產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，2015-2019

年

公司

RPCB、FPC、MPCB的產(chǎn)能

CAGR分別為

14%、28%、12%。公司新增產(chǎn)能主要集中在

FPC、HDI、高多層板（HLC）上，新增產(chǎn)能的不斷釋放帶

動(dòng)公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷升級(jí)優(yōu)化。龍川：加工端：新增的

SMT線主要為

FPC提供表面貼裝服務(wù)的

SMT加工項(xiàng)目，已

于

2019

年

8

月達(dá)產(chǎn)，新增

FPC表面貼裝產(chǎn)能

12440

萬片；FPC+MPCB擴(kuò)產(chǎn)：龍川

FPC二廠采用大尺寸的卷對(duì)卷技術(shù)，會(huì)在

2021

年二季度投產(chǎn)，預(yù)計(jì)釋放

4

萬平米/

月的多層軟板產(chǎn)能，主要應(yīng)用于車載顯示、TWS、觸屏、OLED等產(chǎn)品；龍川

MPCB工廠預(yù)計(jì)會(huì)在

2021

年三季度投產(chǎn)，預(yù)計(jì)增加

5

萬平方米/月的產(chǎn)能。江西：江西景旺一期已于

2014

年開始投產(chǎn)，于

2018

年

3

月達(dá)產(chǎn)，形成

120

萬平方

米的

RPCB產(chǎn)能和

18

萬平方米的

FPC產(chǎn)能。江西景旺二期新廠已于

2020

年

12

月達(dá)

產(chǎn)，再形成

240-300

萬平方米的

RPCB產(chǎn)能。珠海：1）公司于

2020

年發(fā)行

A股可轉(zhuǎn)債募集資金總額不超過

17.8

億元，用于珠海

景旺一期，多層印刷電路板（HLC）項(xiàng)目建設(shè)，今年已投產(chǎn)，預(yù)計(jì)

2021

年底會(huì)釋放

10

萬平方米/月的高多層產(chǎn)能，年產(chǎn)

120

萬平方米；2）2019

年自籌資金

26.89

萬元

投入一期工程，用于高密度互連印刷電路板（HDI）項(xiàng)目，已在

2021

年二季度投產(chǎn)，

規(guī)劃年產(chǎn)

60

萬平方米，預(yù)計(jì)今年年底釋放

2

萬平方米/月的產(chǎn)能。2.3.

智能化工廠提升生產(chǎn)效率，人均產(chǎn)出行業(yè)領(lǐng)先高效節(jié)能，全程追溯覆蓋，智能化生產(chǎn)線建設(shè)領(lǐng)先行業(yè)。江西一期成功打造“工業(yè)

3.0”，

效率、良率、自動(dòng)化水平全行業(yè)領(lǐng)先，2018

公司全年

RPCB、MPCB綜合良率已達(dá)

98%以

上，F(xiàn)PC良率在

96%

以上。

2018

年，公司通過發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集資金建設(shè)江西景旺二期

RPCB智能化工廠，二期工廠具有自動(dòng)化智能化程度高、自動(dòng)化倉儲(chǔ)及物流、生產(chǎn)周期短、

全制程批次管控與追溯、能源利用率高、產(chǎn)品良率高、全程無紙化管理等優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)了

云計(jì)算和自動(dòng)化設(shè)備的網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)。新一代工廠具備精益生產(chǎn)能力，人均產(chǎn)值領(lǐng)先行業(yè)。二期規(guī)劃生產(chǎn)規(guī)模比一期工廠增長

近一倍，所需生產(chǎn)人員卻只占一期工廠用工的

2/3

到一半，人均產(chǎn)值翻番有余，人均產(chǎn)

出突破了

100

萬元，處于行業(yè)的高位。2020

年珠海景旺高多層/SLP產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目是公司與

智能制造設(shè)備廠商聯(lián)合打造的新一代智能工廠，擁有國內(nèi)領(lǐng)先的智能制造、精益生產(chǎn)、

質(zhì)量管理、產(chǎn)品開發(fā)體系，具備快速周轉(zhuǎn)、柔性制造、精益生產(chǎn)能力。強(qiáng)大的追溯系統(tǒng)

疊加低能耗高良率生產(chǎn)線，打造集研發(fā)設(shè)計(jì)、柔性制造、智能檢測(cè)、智慧物流、高效節(jié)

能等要素在內(nèi)的高端印制電路板智能化示范工廠，使景旺電子智能制造擁有行業(yè)內(nèi)強(qiáng)大

的競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)：1）效率+良率高優(yōu)勢(shì)：2021

年

1

月江西景旺二期智能工廠人均產(chǎn)出已突破

100

萬元，未

來規(guī)劃月產(chǎn)能

30

萬平方米，人員規(guī)劃

1500

人左右，人均產(chǎn)值有望達(dá)到

150

萬元；同時(shí)，

二期智能工廠以汽車電子領(lǐng)域

PCB產(chǎn)品為主，毛利率有望進(jìn)一步提高。公司產(chǎn)品制造過

程精準(zhǔn)把控，實(shí)行在線測(cè)量銅厚/板厚，良率高。2）節(jié)能優(yōu)勢(shì)。工廠采用的能量回收系統(tǒng)，有別于傳統(tǒng)用電加熱，用生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的熱

水的熱量加熱，實(shí)現(xiàn)能量回收，有效降低生產(chǎn)能耗。3）生產(chǎn)周期短。在江西景旺二期智能工廠，料號(hào)之間的切換只需要

0.1

秒，大小批量均

適宜。同時(shí)客戶的訂單可以在

24

小時(shí)內(nèi)完成。而同樣的訂單量，傳統(tǒng)老工廠需要花費(fèi)約

兩周的時(shí)間。4）全制程實(shí)現(xiàn)

LOT管控與追溯。設(shè)備通過

EAP針對(duì)每個(gè)采集數(shù)據(jù)的設(shè)備設(shè)置定時(shí)器，

按照間隔時(shí)間采集設(shè)備數(shù)據(jù)，采集后數(shù)據(jù)通過

EAP調(diào)用

MES接口，MES發(fā)布相應(yīng)的報(bào)表，

從而實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品可追溯。根據(jù)客戶情況，必要時(shí)可以以更細(xì)的維度進(jìn)行管控，客戶掃產(chǎn)品

上的代碼或者二維碼，便能立刻調(diào)取到產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中的所有生產(chǎn)參數(shù)，信息細(xì)致到

這個(gè)型號(hào)、這個(gè)批次的產(chǎn)品當(dāng)時(shí)所經(jīng)過的無塵室的潔凈度。3.

通信/服務(wù)器/汽車行業(yè)高景氣賦能

PCB市場(chǎng)3.1.1.

上半年

5G建設(shè)節(jié)奏階段性調(diào)整，下半年環(huán)比改善21

年

5G規(guī)劃建設(shè)進(jìn)度與

20

年基本持平，受中美貿(mào)易摩擦、5G建設(shè)節(jié)奏調(diào)整+缺芯等

因素的影響，21

年上半年

5G建設(shè)階段性放緩。中國廣電+三大運(yùn)營商近

600

億基站集

采訂單密集落地，21H2

有望環(huán)比改善。2019/2020

年

5G基站建設(shè)數(shù)約為

13/58.8

萬，

21

年國內(nèi)

5G基站建設(shè)計(jì)劃數(shù)為

60

萬，國內(nèi)

21H1

新增

24.3

萬站

5G基站，下半年有望

新增

35.7

萬站，環(huán)比+47%。21

年上半年

5G建設(shè)階段性放緩原因：1）中美貿(mào)易摩擦：受到中美貿(mào)易摩擦影響，國內(nèi)

5G兩大電信設(shè)備廠商華為中興

5G基站

調(diào)整基站設(shè)計(jì)和變更制程中使用的設(shè)備加速去美化進(jìn)程。基站設(shè)計(jì)更改后供應(yīng)鏈廠商產(chǎn)

品需要重新進(jìn)行驗(yàn)證測(cè)試，拖慢了

5G的建設(shè)進(jìn)度。2）5G建設(shè)節(jié)奏調(diào)整：4G網(wǎng)絡(luò)到來之前，技術(shù)是落后于市場(chǎng)需求的，但是

5G網(wǎng)絡(luò)來說，

市場(chǎng)需求沒有被充分挖掘，4G向

5G轉(zhuǎn)變帶來的經(jīng)濟(jì)效益不明顯，同時(shí)

5G網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)維

護(hù)成本相比于

3G、4G基站來說要更高，5G應(yīng)用真正落地是實(shí)現(xiàn)良性循環(huán)的關(guān)鍵，因此

5G建設(shè)會(huì)結(jié)合

5G生態(tài)建設(shè)+5G應(yīng)用進(jìn)展適度調(diào)整節(jié)奏，整體采取適度超前的方式進(jìn)行。21H2

有望環(huán)比改善：1）

移動(dòng)通信“黃金頻譜”700MHz用于

5G通信正式進(jìn)入實(shí)質(zhì)性建設(shè)階段。國內(nèi)

700MHz最早用于廣播電視系統(tǒng)，考慮到全球

700MHz頻段的產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況以及國內(nèi)

地面電視

“模數(shù)轉(zhuǎn)換”進(jìn)展，2020

年

4

月，工信部發(fā)布了《關(guān)于調(diào)整

700MHz頻段

頻率使用規(guī)劃的通知》，旨在將

700MHz（703MHz～743MHz/758MHz～798MHz頻

段）原部分用于廣播電視業(yè)務(wù)的頻譜資源，重新規(guī)劃用于

5G移動(dòng)通信系統(tǒng)，并使用

頻分雙工（FDD）工作方式。700MHz具有穿透力強(qiáng)、覆蓋范圍廣、傳輸損耗低等優(yōu)

良特性，適合大范圍網(wǎng)絡(luò)覆蓋，并且

FDD相比

TDD（時(shí)分雙工模式）具有時(shí)延低、

可增強(qiáng)上行、打造高低頻立體網(wǎng)的優(yōu)點(diǎn)。據(jù)通信世界網(wǎng)測(cè)算，使用

700MHz只需要建

設(shè)

50

萬～60

萬座

5G基站就可覆蓋全國。2021

年

6

月

25

日，中國廣電和中國移動(dòng)

700MHz無線網(wǎng)主設(shè)備和多頻道天線產(chǎn)品的集中采購招標(biāo)工作啟動(dòng)標(biāo)志著

5G700MHz通信進(jìn)入實(shí)質(zhì)性建設(shè)階段。2）

電信移動(dòng)

2.1G+3.5G共建共享加快推進(jìn)。2021

年

7

月

9

日，電信聯(lián)通

2021

年

5GSA建設(shè)工程無線主設(shè)備（2.1G）聯(lián)合集中采購項(xiàng)目招標(biāo)正式啟動(dòng)，招標(biāo)的基站規(guī)

模約

24.2

萬臺(tái)，最高投標(biāo)限價(jià)為

205.32

億元，單個(gè)基站對(duì)應(yīng)的價(jià)格為

8.5

萬元，華

為、中興、大唐電信和諾基亞中標(biāo)，其中華為、中興中標(biāo)份額合計(jì)為

92.44%。8

月

1

日，電信聯(lián)通發(fā)布

“2021

年

5GSA建設(shè)工程無線主設(shè)備（3.5G）采購項(xiàng)目單一來源”

公示，開啟新一輪

3.5G無線主設(shè)備集采。3.1.2.

海外建設(shè)加速+5G毫米波+核心網(wǎng)建設(shè)，中長期展望

5G建設(shè)空間大國內(nèi)

5G建設(shè)趨勢(shì)延續(xù)。根據(jù)近期十部門關(guān)于印發(fā)《5G應(yīng)用“揚(yáng)帆”行動(dòng)計(jì)劃（2021-

2023

年）》中關(guān)于

5G建設(shè)的規(guī)劃，5G網(wǎng)絡(luò)最終的覆蓋水平為每萬人擁有

5G基站超過

18

個(gè)，按照國內(nèi)

14

億的人口基數(shù)測(cè)算，國內(nèi)需要建設(shè)的

5G基站總數(shù)為

252

萬，參考目

前的建設(shè)水平還有近兩倍的提升空間。全球

5G基站滲透率偏低，長期有望受益于海外

5G建設(shè)加速。韓國基站部署超過

12.1

萬

個(gè)（規(guī)劃建設(shè)數(shù)量為

23

萬個(gè)）；美國

5G基站部署量約為

10

萬個(gè)（規(guī)劃建設(shè)數(shù)量為

60

萬

個(gè)）；日本

5G基站部署量超過

3.5

萬個(gè)（規(guī)劃

2023

年建成

21

萬個(gè)），目前韓國

5G建設(shè)

進(jìn)度較快，5G基站建設(shè)已達(dá)到既定目標(biāo)的一半，但整體而言，海外

5G基站建設(shè)仍有較

長的一段路要走。國內(nèi)

5G毫米波發(fā)展規(guī)劃提上日程，冬奧會(huì)作為應(yīng)用試點(diǎn)。在移動(dòng)通信領(lǐng)域，通常將

24GHz-100GHz的電磁波稱為毫米波，相對(duì)于

Sub-6GHz（6GHz以下頻段）的

5G系統(tǒng)，

5G毫米波通信擁有從

24GHz到

100GHz范圍的超大帶寬，使得其具有更高速率、更低時(shí)

延和靈活彈性空口配置等獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，可以有效滿足未來無線通信對(duì)于系統(tǒng)容量、傳輸

速率和差異化應(yīng)用等需求。2021

年

4

月

30

日，工信部又發(fā)布了《5G應(yīng)用“揚(yáng)帆”行動(dòng)

計(jì)劃（2021-2023

年）》，該意見稿提出，將“適時(shí)發(fā)布

5G毫米波頻率規(guī)劃，探索

5G毫

米波頻率使用許可實(shí)行招標(biāo)制度”。這也意味著繼

5GSub-6GHz網(wǎng)絡(luò)在國內(nèi)全面鋪開之

后，5G毫米波在國內(nèi)的建設(shè)也即將起航。在新應(yīng)用方面，構(gòu)建行業(yè)生態(tài)，制定冬奧觀賽、

參賽、辦賽各創(chuàng)新業(yè)務(wù)應(yīng)用的整體解決方案。5G核心網(wǎng)建設(shè)+下沉，有力提升

5GSA網(wǎng)絡(luò)設(shè)備需求。5G網(wǎng)絡(luò)的組網(wǎng)模式有

SA（5G核

心網(wǎng)+5G接入網(wǎng)）和

NSA（非獨(dú)立組網(wǎng)）模式。5G核心網(wǎng)的主要業(yè)務(wù)定位是初期支持

eMBB場(chǎng)景（增強(qiáng)移動(dòng)寬帶），未來支持

uRLLC場(chǎng)景（高可靠低時(shí)延連接）和

mMTC場(chǎng)景

（海量物聯(lián)），對(duì)于時(shí)延和容量提出了較高的要求，因此

5G核心網(wǎng)架構(gòu)采用分布式下沉

部署。5G核心網(wǎng)控制面網(wǎng)元在省級(jí)/區(qū)域級(jí)中心，目標(biāo)承載設(shè)備為虛擬化/云化網(wǎng)元，如

NSSF、NEF、NRF、PCF、UDM、

AUSF、AMF、SMF以及

AF等。用戶面

UPF網(wǎng)元設(shè)置

在地市級(jí)/縣區(qū)級(jí)中心，目標(biāo)承載設(shè)備為專用硬件設(shè)備。邊緣計(jì)算

MEC可設(shè)置在企業(yè)自有

機(jī)房，目標(biāo)承載設(shè)備為通用交流設(shè)備（交換機(jī)

/服務(wù)器等）。3.2.

云計(jì)算高速發(fā)展，IDC服務(wù)器需求增加帶動(dòng)

PCB市場(chǎng)空間提升全球云計(jì)算空間大，中國數(shù)字化轉(zhuǎn)型+應(yīng)用落地，長期呈現(xiàn)穩(wěn)定增長態(tài)勢(shì)。艾媒咨詢數(shù)據(jù)

顯示，2020

年全球云計(jì)算(IAAS+PAAS+SAAS)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到

2245

億美元，較

2019

年增

長

19.22%，2021

年有望達(dá)到

2654

億美元。全球

SaaS應(yīng)用的全球滲透率為

36%，較

2019

年上升了

12%。新冠肺炎疫情的出現(xiàn)和延續(xù)，縮短了市場(chǎng)

SaaS的應(yīng)用周期，提高了遠(yuǎn)程

辦公、在線教育等領(lǐng)域

SaaS應(yīng)用的滲透率，加速了

SaaS發(fā)展。中國云計(jì)算市場(chǎng)受益于

新基建等政策影響，IaaS市場(chǎng)持續(xù)上升，在企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型需求的拉動(dòng)下，企業(yè)對(duì)數(shù)據(jù)

庫等

PaaS服務(wù)的需求持續(xù)增長。2020

年中國云計(jì)算市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到

1776.4

億人民幣，較

2019

年增長

33.41%，預(yù)計(jì)

2021

年維持現(xiàn)有增速，達(dá)到

2330.6

億人民幣；公有云規(guī)模在

2019

年超過了私有云，成為了第一的主要市場(chǎng)。云計(jì)算發(fā)展+大型數(shù)據(jù)中心建設(shè)帶動(dòng)服務(wù)器需求增長。互聯(lián)網(wǎng)和云計(jì)算的寡頭效應(yīng)催生了

大型和超大型數(shù)據(jù)中心需求，很多大中型企業(yè)也開始將分布在各地的小型數(shù)據(jù)中心整合

成大型數(shù)據(jù)中心。據(jù)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，我國在用數(shù)據(jù)中心中小型為主，機(jī)架數(shù)

量占

61%，在建數(shù)據(jù)中心以大型和超大型為主，機(jī)架數(shù)量將占規(guī)劃裝機(jī)規(guī)模的

85%。數(shù)據(jù)

中心是由大量的服務(wù)器實(shí)體構(gòu)建而成，數(shù)據(jù)中心設(shè)備采購成本中服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、存

儲(chǔ)設(shè)備、安全設(shè)備和光模塊/光纖等占比分別為

69%、11%、6%、9%和

5%，不同的方案略

有不同，但是總體來講，服務(wù)器成本占比

IDC硬件成本約

60-70%。服務(wù)器市場(chǎng)需求增加貢獻(xiàn)

PCB應(yīng)用增量。在通信代際更迭、數(shù)據(jù)流量急劇增長的背景下，

高速、大容量、高性能的服務(wù)器將不斷發(fā)展，對(duì)高層數(shù)、高密度、高速

PCB產(chǎn)品形成大

量需求。據(jù)獵板統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè)，2018-2024

年全球服務(wù)器產(chǎn)值

CAGR約為

5.8%。根據(jù)

PCBASK統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)，2024

年服務(wù)器

PCB市場(chǎng)銷售額為

2092

萬件，2016-2024

年

CAGR為

6.96%，

服務(wù)器用

PCB的需求將持續(xù)增長。高端服務(wù)器應(yīng)用領(lǐng)域以

HDI、高多層

PCB為主。計(jì)算機(jī)領(lǐng)域

PCB需求可分為個(gè)人電腦和

服務(wù)/存儲(chǔ)等細(xì)分領(lǐng)域，其中個(gè)人電腦的市場(chǎng)基本飽和，增速較為緩慢，而服務(wù)/存儲(chǔ)的市

場(chǎng)規(guī)模增長較為迅速。服務(wù)/存儲(chǔ)的

PCB需求以

6-16

層板和封裝基板為主。PCB在高端

服務(wù)器中的應(yīng)用主要包括背板、高層數(shù)線卡、HDI卡、GF卡等，其特點(diǎn)主要體現(xiàn)在高層

數(shù)、高縱橫比、高密度及高傳輸速率。高端服務(wù)器市場(chǎng)的發(fā)展也將推動(dòng)

PCB市場(chǎng)特別是

高端

PCB市場(chǎng)的發(fā)展。未來隨著云計(jì)算、5G、AI等新一代信息技術(shù)的發(fā)展和成熟，全球

數(shù)據(jù)流量將持續(xù)呈現(xiàn)高增長態(tài)勢(shì)，全球服務(wù)器設(shè)備及服務(wù)將持續(xù)保持高需求。PCB作為

服務(wù)器重要材料，未來有望持續(xù)保持較快增長，尤其是國內(nèi)服務(wù)器

PCB行業(yè)，在經(jīng)濟(jì)結(jié)

構(gòu)轉(zhuǎn)型升級(jí)及國產(chǎn)化替代背景下，具備非常廣闊的發(fā)展前景。3.3.

汽車產(chǎn)業(yè)電子化程度加深，打開傳感器應(yīng)用市場(chǎng)3.3.1.

新能源汽車滲透率持續(xù)提升，汽車加速電動(dòng)化轉(zhuǎn)型新能源汽車滲透率持續(xù)提升，汽車加速電動(dòng)化轉(zhuǎn)型。2021

年

Q1

全球共銷售電動(dòng)汽車

112.8

萬輛，仍然保持了較高的增長態(tài)勢(shì)，滲透率達(dá)

5.8%，相比于

2020

年全年

4%的滲透

率提升了

1.8%，創(chuàng)下了歷史新高，增長勢(shì)頭持續(xù)。國內(nèi)新能源汽車滲透率提升至

10%，迎來加速期。2011-2018

年，新能源汽車市場(chǎng)

CAGR都在

60-80%，但由于

2019-2020

的補(bǔ)貼退坡，增長率放緩。2020

年新能源汽車產(chǎn)量

136.6

萬輛，滲透率只有

5.42%。進(jìn)入

2021

年，新能源汽車銷量持續(xù)攀升，工信部統(tǒng)計(jì)，

2021

年上半年，新能源汽車產(chǎn)量

128.4

萬輛，同比增長

205%，市場(chǎng)滲透率大幅提升至

10%，十輛車中就有一輛新能源汽車。新能源汽車消費(fèi)開始由“政策推動(dòng)”向“市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)”

轉(zhuǎn)變，行業(yè)發(fā)展進(jìn)入快速增長期。政策導(dǎo)向、車企新車型推出、配套產(chǎn)業(yè)逐步成熟完善成本降低持續(xù)利好新能源車放量：政策：歐洲的碳排放政策持續(xù)趨嚴(yán)，根據(jù)歐盟發(fā)布

Fitfor55

計(jì)劃，到

2030

年，所

有登記注冊(cè)的新車的排放總量較

1990

年降低

55％，到

2035

年這一條例將更加嚴(yán)格，

要求所有登記注冊(cè)的新車的排放總量較

2021

年降低

100％。即

2035

年開始在歐盟

地區(qū)禁售燃油車，這較此前

2050

年的規(guī)劃大幅提前；中國汽車工程學(xué)會(huì)牽頭編制的

《節(jié)能與新能源汽車技術(shù)路線圖

2.0》，預(yù)計(jì)到

2035

年節(jié)能汽車與新能源汽車銷量各

占

50%，汽車產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)電動(dòng)化轉(zhuǎn)型/美國拜登政府設(shè)定了到

2030

年零排放汽車銷量占

新車總銷量

50%的目標(biāo)；車企：新勢(shì)力造車崛起，提供全新消費(fèi)體驗(yàn)；傳統(tǒng)車企強(qiáng)化電動(dòng)化目標(biāo)，持續(xù)推進(jìn)

新能源新車型的更新，新能源汽車車型逐步增多使得多元化的消費(fèi)需求能夠被滿足，

有望加速新能源汽車的放量。供應(yīng)鏈：受益于規(guī)模效應(yīng)帶來的成本優(yōu)勢(shì)+技術(shù)進(jìn)步+原材料成本下降，動(dòng)力電池單

GW成本呈現(xiàn)明顯下降趨勢(shì)。

據(jù)高工鋰電數(shù)據(jù)，2020

年動(dòng)力電池平均售價(jià)為

0.81

元/Wh，僅為

2015

年的

36%，預(yù)計(jì)

2021

年平均售價(jià)為

0.70

元/Wh，相比于

2020

年

還有

14%

的下降空間。盡管短期動(dòng)力電池平均售價(jià)受到上游原材料碳酸鋰價(jià)格上漲

影響略有回升，但是長期來看隨著供需逐漸平衡、規(guī)模效應(yīng)技術(shù)進(jìn)步帶動(dòng)的降本以

及市場(chǎng)參與者增多競(jìng)爭激烈程度增加，動(dòng)力電池平均售價(jià)長期有望呈現(xiàn)下行趨勢(shì)。

動(dòng)力電池是新能源汽車

BOM中占比最高的環(huán)節(jié)，占比約為

40%，動(dòng)力電池平均成本

的下降是縮小新能源汽車與傳統(tǒng)燃油車購置成本差距的關(guān)鍵因素，有望從價(jià)格端推

動(dòng)新能源車放量。3.3.2.

5G+汽車電動(dòng)化加速汽車智能化轉(zhuǎn)型，ADAS滲透率有望進(jìn)一步提升。5G+汽車電動(dòng)化加速汽車智能化轉(zhuǎn)型，ADAS滲透率有望進(jìn)一步提升。ADAS在傳統(tǒng)汽車

中的高端車型已經(jīng)有一定的應(yīng)用。隨著新能源汽車與

5G技術(shù)的發(fā)展及結(jié)合，將進(jìn)一步推動(dòng)汽車的電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化和無人化，ADAS的應(yīng)用也將越來越廣泛。至

2020

年

中國輔助駕駛系統(tǒng)(ADAS)的市場(chǎng)滲透率較低，仍以無自動(dòng)駕駛(L0

級(jí))為主，占比過半。L1

等級(jí)

ADAS滲透率為

34%，L2/L2+等級(jí)

ADAS滲透率為

9%，在政策、市場(chǎng)需求的帶動(dòng)下，

ADAS系統(tǒng)將迎來廣闊的發(fā)展前景，前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計(jì)至

2025

年，我國

L1

級(jí)以上的

ADAS系統(tǒng)滲透率將達(dá)

70%。其中

L2/L2+級(jí)

ADAS系統(tǒng)的滲透率提升最快，將達(dá)

35%。汽車智能化程度加深，傳感器、攝像頭等用量顯著提升。自動(dòng)駕駛分為三個(gè)環(huán)節(jié)，感知+

決策+執(zhí)行。感知環(huán)節(jié)主要是通過攝像頭、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)、紅外夜視系統(tǒng)等環(huán)境

傳感器來收集環(huán)境信息。隨著自動(dòng)駕駛程度加深，汽車搭載的傳感器數(shù)量也會(huì)顯著提升，

L5

級(jí)自動(dòng)駕駛的車輛需要搭載

10

個(gè)超聲波傳感器+6

個(gè)短距離雷達(dá)傳感器+2

個(gè)長距離雷

達(dá)傳感器+11

個(gè)攝像頭，傳感器、攝像頭等用量顯著提升。OTA模式+安全冗余需求下，新能源汽車領(lǐng)域或?qū)⒉扇　俺?超額配置“策略，即比自

動(dòng)駕駛等級(jí)配置更多數(shù)目的攝像頭、傳感器，參考主流新能源汽車的攝像頭、傳感器配

置，基本都達(dá)到了

L4/L5

配置：OTA模式：OTA技術(shù)的全稱為

Over-the-AirTechnology，意思為空中升級(jí)。傳統(tǒng)汽

車通過發(fā)布新車型來實(shí)現(xiàn)升級(jí)，但是新能源汽車從設(shè)計(jì)之初就采取和傳統(tǒng)車不同的

升級(jí)思路，在不更改硬件的基礎(chǔ)上通過發(fā)布新固件版本實(shí)現(xiàn)新增功能或者性能升級(jí)。

因此

OTA模式下，新能源汽車廠商可能超前配置智能駕駛相關(guān)零部件為后續(xù)升級(jí)提

供余量。3.3.3.

汽車電子化加深帶動(dòng)汽車用

PCB市場(chǎng)規(guī)模顯著提升汽車電動(dòng)化能夠顯著提升汽車電子化程度，相應(yīng)也帶動(dòng)

PCB需求增加。電池、電機(jī)、電

控是新能源汽車的三大核心系統(tǒng)。“電池”總成，指電池和電池管理系統(tǒng)（BMS）；“電機(jī)”

總成，指電動(dòng)機(jī)和電動(dòng)機(jī)控制器；高壓“電控”總成，包含車載

DC/DC轉(zhuǎn)換器、車載充

電機(jī)、電動(dòng)空調(diào)、PTC、高壓配電盒和其他高壓部件。汽車電動(dòng)化能夠顯著提升汽車電子

化程度，傳統(tǒng)緊湊型車、中高檔車、混合動(dòng)力汽車、純電動(dòng)汽車汽車電子成本占整車成

本分別為

15%、20%、47%、65%。汽車電子化程度增加帶動(dòng)

PCB需求增加，新能源汽車

PCB用量為傳統(tǒng)汽車的

5-8

倍。同時(shí)車用

FPC（撓性電路板）取代線束已經(jīng)成為趨勢(shì)，未

來

FPC在汽車上的應(yīng)用也會(huì)逐漸增加，戰(zhàn)新

PCB預(yù)計(jì)單車用量將超過

100

片，2022

年全

球汽車用

FPC市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)

70

億元。3.3.4.

車載毫米波雷達(dá)發(fā)展為高頻

PCB貢獻(xiàn)增量毫米波雷達(dá)在自動(dòng)駕駛中應(yīng)用前景向好。毫米波雷達(dá)具有體積小、質(zhì)量輕、空間分辨率

高；穿透霧、煙、灰塵的能力強(qiáng)、傳輸距離遠(yuǎn)、具有全天候全天時(shí)的特點(diǎn)；性能穩(wěn)定，

不受目標(biāo)物體形狀、顏色等干擾等多項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)，在自動(dòng)駕駛感知層有廣泛應(yīng)用。在汽車

ADAS滲透率和自動(dòng)駕駛等級(jí)不斷提升的背景下，毫米波雷達(dá)市場(chǎng)將進(jìn)入高速成長階段。

據(jù)電子發(fā)燒友預(yù)計(jì)，2022

年全球車用毫米波雷達(dá)市場(chǎng)規(guī)模約為

160

億美元，17-22

年

CAGR為

35%。車載毫米波雷達(dá)主要集中在

24GHz和

77GHz這兩個(gè)頻段，其中

24GHz雷達(dá)主要實(shí)現(xiàn)近

程和中程探測(cè)，可用于汽車盲點(diǎn)監(jiān)測(cè)、車道偏離預(yù)警、泊車輔助等功能。77GHz雷達(dá)可

以實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程探測(cè)，可用于自動(dòng)緊急制動(dòng)、自適應(yīng)巡航、前向碰撞預(yù)警等主動(dòng)安全領(lǐng)域的

功能。77GHz雷達(dá)也可以實(shí)現(xiàn)短距和中短距離的汽車應(yīng)用，未來有望替代

24GHz的毫米

波成為主流車載毫米波傳感器。

毫米波雷達(dá)傳感器的不同

PCB設(shè)計(jì)共同的特點(diǎn)是都需要使用超低損耗的

PCB材料，從而

降低電路損耗，增大天線的輻射，車載毫米波雷達(dá)需求的快速增長有望為高頻

PCB貢獻(xiàn)

顯著增量。毫米波雷達(dá)主流

PCB設(shè)計(jì)方案有三種：1）以超低損耗的

PCB材料作為最上層天線設(shè)計(jì)的載板，天線設(shè)計(jì)通常采用微帶貼片天線，

疊層的第二層作為天線和其饋線的地層。疊層的其他

PCB材料均采用

FR-4

的材料。這種

設(shè)計(jì)相對(duì)簡單，加工容易，成本低。但由于超低損耗

PCB材料的厚度較薄（通常

0.127mm），需要關(guān)注銅箔粗糙度對(duì)損耗和一致性的影響。同時(shí)，微帶貼片天線較窄的饋

線需要關(guān)注加工的線寬精度控制。2）用介質(zhì)集成波導(dǎo)（SIW）電路進(jìn)行雷達(dá)的天線設(shè)計(jì)，雷達(dá)天線不再是微帶貼片天線。

除天線外，其他

PCB疊層采用

FR-4

的材料作為雷達(dá)控制和電源層。這種

SIW的天線設(shè)

計(jì)所采用的

PCB材料仍選用超低損耗的

PCB材料，降低損耗增大天線輻射。3）超低損耗材料設(shè)計(jì)多層板的疊層結(jié)構(gòu)。依據(jù)不同的需求，可能其中幾層使用超低損耗

材料，也有可能全部疊層均使用超低損耗材料。這種設(shè)計(jì)方式大大增加了電路設(shè)計(jì)的靈

活性，可以增大集成度，進(jìn)一步減小雷達(dá)模塊的尺寸。但缺點(diǎn)是相對(duì)成本較高，加工過

程相對(duì)復(fù)雜。3.4.

IoT設(shè)備放量帶動(dòng)硬件需求，打開

PCB下游應(yīng)用3.4.1.

技術(shù)產(chǎn)業(yè)生態(tài)逐步成熟，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備進(jìn)入放量期AI、5G、NB-IoT賦能，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)產(chǎn)業(yè)生態(tài)逐步成熟。物聯(lián)網(wǎng)(

internetofthings，IoT)

是在互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)上延伸和擴(kuò)展的網(wǎng)絡(luò)，將各種信息傳感設(shè)備與互聯(lián)網(wǎng)結(jié)合起來而形成的

一個(gè)網(wǎng)絡(luò)，實(shí)現(xiàn)在任何時(shí)間、任何地點(diǎn)，人、機(jī)、物的互聯(lián)互通。計(jì)算和互聯(lián)是物聯(lián)網(wǎng)

設(shè)備中的核心環(huán)節(jié)，AI、5G、NB-IoT技術(shù)進(jìn)步賦能拓展物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景，關(guān)鍵痛點(diǎn)得以

解決：AI：物聯(lián)網(wǎng)需要重點(diǎn)突破的環(huán)節(jié)包括設(shè)備智能控制、數(shù)據(jù)智慧分析處理、語義理解

和基于內(nèi)容的融合應(yīng)用開發(fā)等。AI在實(shí)現(xiàn)信息技術(shù)高層次智慧化應(yīng)用（如數(shù)據(jù)挖掘、

語義理解、智能推理、智慧化決策）具有顯著優(yōu)勢(shì)。5G：5G將帶來通信和數(shù)據(jù)交換層面的變革，其高速率、低時(shí)延有望進(jìn)一步擴(kuò)大和延

伸

AIoT的應(yīng)用場(chǎng)景，比如可應(yīng)用于對(duì)帶寬和時(shí)限要求更高的實(shí)時(shí)應(yīng)用場(chǎng)景（遠(yuǎn)程操

控、遠(yuǎn)程智慧醫(yī)療、實(shí)時(shí)監(jiān)控等）。同時(shí)，5G軟硬件解耦合以及軟件定義網(wǎng)絡(luò)也為處理物聯(lián)網(wǎng)極大的數(shù)據(jù)流量和行業(yè)級(jí)解決方案提供便利。NB-IoT：窄帶物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，專為低帶寬、低功耗、遠(yuǎn)距離、大量連接的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

而設(shè)計(jì)。2019

年已經(jīng)成為

NB-IoT大規(guī)模應(yīng)用元年。2019

年華為出貨量已近

5000

萬顆，僅一年增長

3

倍之多。隨著技術(shù)向低功耗廣域物聯(lián)網(wǎng)(LPWAN)遷移，大部分

早期的

M2M類型應(yīng)用將遷移至

LPWA網(wǎng)絡(luò)，同時(shí)支持

LTE-M和

NB-IoT的雙模模塊

將進(jìn)一步推動(dòng)

LPWA連接。據(jù)

Machina預(yù)測(cè)，低速率未來將覆蓋

60%

的物聯(lián)網(wǎng)連接，

高中低速率的模塊占比接近

6:3:1。物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)高速發(fā)展，IoT設(shè)備進(jìn)入放量期。受物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展高增速催化，全球物聯(lián)網(wǎng)

連接數(shù)迅速增加，催生大量硬件需求。IoTAnalytics預(yù)計(jì)在全球

217

億活躍連接設(shè)備中，

到

2020

年底將有

117

億（54%）是通過物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接。到

2025

年，預(yù)計(jì)將有超過

300

億物聯(lián)網(wǎng)連接，平均每個(gè)人擁有近

4

個(gè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。IDC預(yù)測(cè)，到

2025

年全球物聯(lián)網(wǎng)市

場(chǎng)將達(dá)到

1.1

萬億美元，2020-2025

年

CAGR達(dá)

11.4%，其中中國市場(chǎng)占比將提升到

25.9%，

物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模全球第一。3.4.2.

下游應(yīng)用場(chǎng)景豐富，成長空間廣闊智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等下游應(yīng)用需求快速成長，物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)成長空間打開。2018

年，

智慧城市曾在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域中排名第一，2019

年，工業(yè)/制造業(yè)早已取代智慧城市，坐

穩(wěn)了物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域的頭把交椅。物聯(lián)網(wǎng)研究機(jī)構(gòu)

IoTAnalytics對(duì)

1414

個(gè)實(shí)際應(yīng)用的

物聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目進(jìn)行了研究，其

2020

年的最新報(bào)告顯示，在全球份額中占比最高排在首位的

是制造業(yè)/工業(yè)（22%），其次是運(yùn)輸/移動(dòng)性（15%）和能源物聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目（14%）。具體來

看，微軟和

AWS等技術(shù)巨頭，以及西門子和羅克韋爾等大型工業(yè)自動(dòng)化參與者，都是工

業(yè)/制造業(yè)領(lǐng)域數(shù)字化轉(zhuǎn)型的主要推手。智能安防：智能家用安防是家用互聯(lián)網(wǎng)中的剛需應(yīng)用場(chǎng)景，其涉及室外的安全預(yù)警、

防盜，以及室內(nèi)看護(hù)、煙火報(bào)警等多個(gè)方面，且涉及視頻監(jiān)控等大量數(shù)據(jù)感知與處

理服務(wù)。目前，家庭安防場(chǎng)景的智能化路徑正從廠商提供智能單品向提供安防套裝

方案轉(zhuǎn)變。未來智能家用安防不再只局限于單個(gè)場(chǎng)景的單獨(dú)聯(lián)動(dòng)，而是向智能化的

多場(chǎng)景的自主聯(lián)動(dòng)方向發(fā)展，同時(shí)未來全屋智能解決方案價(jià)格也將更加親民，進(jìn)一

步推動(dòng)家用物聯(lián)網(wǎng)普惠大眾。工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)：工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)是

AIoT在工業(yè)領(lǐng)域的主戰(zhàn)場(chǎng)，AIoT為工業(yè)生產(chǎn)注入了聯(lián)

通、共享和智能元素。目前，AIoT與工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的結(jié)合主要表現(xiàn)在以智能工業(yè)數(shù)據(jù)

采集為代表的感知層面和以提供智慧化決策和執(zhí)行控制為代表的操作系統(tǒng)和軟件層

面。工業(yè)智能化的終極目標(biāo)是構(gòu)建高