華迪實訓(xùn)基地Version:1.0電子產(chǎn)品常用元件標(biāo)識及材料基礎(chǔ)華迪實訓(xùn)基地電子產(chǎn)品常用元件標(biāo)識及材料基礎(chǔ)電阻器的分類線繞電阻器：繞線電阻具有較低的溫度系數(shù)，阻值精度高，穩(wěn)定性好，耐熱耐腐蝕，主要做精密大功率電阻使用，缺點是高頻性能差，時間常數(shù)大。薄膜電阻器：碳膜電阻器成本低、性能穩(wěn)定、阻值范圍寬、溫度系數(shù)和電壓系數(shù)低，是目前應(yīng)用最廣泛的電阻器；金屬膜電阻比碳膜電阻的精度高，穩(wěn)定性好，噪聲，溫度系數(shù)小，在儀器儀表及通訊設(shè)備中大量采用。實心電阻器：價格低廉，但其阻值誤差、噪聲電壓都大，穩(wěn)定性差，目前較少用。敏感電阻器：敏感電阻是指器件特性對溫度，電壓，濕度，光照，氣體，磁場，壓力等作用敏感的電阻器。敏感電阻的符號是在普通電阻的符號中加一斜線，并在旁標(biāo)注敏感電阻的類型，如：t.v等。貼片電阻SMT：片狀電阻是金屬玻璃鈾電阻的一種形式，他的電阻體是高可靠的釕系列玻璃鈾材料經(jīng)過高溫?zé)Y(jié)而成，電極采用銀鈀合金漿料。體積小，精度高，穩(wěn)定性好，由于其為片狀元件，所以高頻性能好電阻器的分類線繞電阻器：繞線電阻具有較低的溫度系數(shù)，阻值精2電阻標(biāo)識方法直標(biāo)法用數(shù)字和單位符號在電阻器表面標(biāo)出阻值，其允許誤差直接用百分?jǐn)?shù)表示，若電阻上未注偏差，則均為±20%。

色環(huán)標(biāo)識法色環(huán):0~9,黑棕紅橙黃綠藍(lán)紫灰白；精度：無--20%，銀--10%，金—5%4環(huán)：前3環(huán)代表阻值，第4環(huán)代表精度5環(huán)：前4環(huán)代表阻值，第5環(huán)代表精度數(shù)值標(biāo)識法有效值+次方數(shù)102=10*102=1K電阻標(biāo)識方法直標(biāo)法3排阻的命名方法命名方法：

A-----08----472--------J

電路類型針數(shù)阻值代號誤差代號A:多個電阻公用一端；公用端左端引出

B:每個電阻各自引出，且彼此沒有相連

C:各個電阻首尾相連，各個端都有引出

D：所有電阻公用一端，公用端中間引出

E：所有電阻公用一端，公用端兩端都有引出

F和G比較復(fù)雜F=+-1%,G=+-2%,J=+-5%

排阻的命名方法命名方法：

A-----4電容器(CAPACITOR)電容器是存儲電荷的元件，具有通交流阻直流的特性，在電路中的作用主要是耦合，隔直﹑慮波﹑諧振﹑保護(hù)﹑旁路﹑補償，調(diào)諧，選頻等。基本單位是法拉（F），常用單位是微法（μF）和皮法（pF）。1F=106μF=1012pF每一個電容都有它的耐壓值，這是電容的重要參數(shù)之一，有極性電容的耐壓值相對要比無極性電容的耐壓要低，耐壓值:6.3V、10V、16V、25V、50V、63V、100V、250V、400V、500V、630V、1000V電容的種類有很多，可以從原理上分為：無極性可變電容、無極性固定電容、有極性電容等，從材料上可以分為：CBB電容（聚乙烯），滌綸電容、瓷片電容、云母電容、獨石電容、電解電容、鉭電容等。電容器(CAPACITOR)電容器是存儲電荷的元件，具有通交5電容分類及特性瓷片電容：體積小，耐壓高，易碎！容量低，價格低，頻率高電解電容:容量大,高頻特性不好。CBB(聚乙烯)電容:分有感和無感,高頻特性好,不適合做大容量，體積較小,價格比較高,耐熱性能較差獨石電容:體積比CBB更小,其他同CBB,有感鉭電容:穩(wěn)定性好，容量大，高頻特性好,造價高。電容分類及特性瓷片電容：體積小，耐壓高，易碎！容量低，價格6電容標(biāo)識方法由于電容體積要比電阻大，所以一般都使用直接標(biāo)稱法。注:4n7代表4.7nF數(shù)值標(biāo)識法和色碼標(biāo)識法:與電阻相同,如“332”表示（3300pF）一般電容都標(biāo)出容量和正負(fù)極，比如鉭電容上，有白線的一端就是正極，另外像電解電容，就用引腳長短來區(qū)別正負(fù)極長腳為正，短腳為負(fù)。電容標(biāo)識方法由于電容體積要比電阻大，所以一般都使用直接標(biāo)稱法7電感的標(biāo)識方法色環(huán)標(biāo)識方法色環(huán):0~9,黑棕紅橙黃綠藍(lán)紫灰白；精度：無--20%，銀--10%，金—5%4環(huán)：前3環(huán)代表阻值，第4環(huán)代表精度5環(huán)：前4環(huán)代表阻值，第5環(huán)代表精度數(shù)值標(biāo)識法有兩種單位H,uH,nH1uH=1000nHuH用R表示,nH用N表示,R和N放在數(shù)字間做小數(shù)點比如：4R7=4.7uH經(jīng)常也采用感抗標(biāo)識,其單位是歐姆在電路中主要起濾波，緩沖，起振，反饋的作用電感的標(biāo)識方法色環(huán)標(biāo)識方法8發(fā)光二極管（LED）

發(fā)光二極管（LED）9二極管發(fā)光二極管,整流二極管,穩(wěn)壓二極管,開關(guān)二極管和變?nèi)荻O管等,封裝有玻璃封裝的、塑料封裝和金屬封裝等

二極管極性區(qū)分二極管發(fā)光二極管,整流二極管,穩(wěn)壓二極管,開關(guān)二極管和變?nèi)?0SO封裝集成電路標(biāo)識封裝：SO48方向標(biāo)識廠商標(biāo)志序號生產(chǎn)周期元件型號SO封裝集成電路標(biāo)識封裝：SO48方向標(biāo)識廠商標(biāo)志序號生產(chǎn)周11封裝：PLCC廠商標(biāo)志型號序號生產(chǎn)周期方向標(biāo)識PLCC封裝集成電路標(biāo)識封裝：PLCC廠商標(biāo)志型號序號生產(chǎn)周期方向標(biāo)識PLCC封裝集12封裝：QFP100廠商標(biāo)志型號方向標(biāo)識生產(chǎn)周期序號QFP封裝集成電路標(biāo)識封裝：QFP100廠商標(biāo)志型號方向標(biāo)識生產(chǎn)周期序號QFP封裝13缺口引腳計數(shù)起始DIP封裝集成電路標(biāo)識缺口引腳計數(shù)起始DIP封裝集成電路標(biāo)識14各種接口各種接口15排針與排母排針與排母16排線排線17電子元件常用外形封裝及發(fā)展電子元件常用外形封裝及發(fā)展18概述保護(hù)電路芯片免受周圍環(huán)境的影響（包括物理、化學(xué)的影響），主要有四大功能，即功率分配、信號分配、散熱及包裝保護(hù)面臨挑戰(zhàn)：集成電路芯片的I/O線越來越多，它們的電源供應(yīng)和信號傳送都是要通過封裝來實現(xiàn)與系統(tǒng)的連接；芯片的速度越來越快，功率也越來越大，使得芯片的散熱問題日趨嚴(yán)重從包裝材料分，我們可以將封裝劃分為金屬封裝、陶瓷封裝和塑料封裝；從外型分，則有SIP(singlein-linepackage)、DIP(dualin-linepackage)、PLCC(plastic-leadedchipcarrier)、PQFP(plasticquadflatpack)、SOP(small-outlinepackage)、TSOP(thinsmall-outlinepackage)、PPGA(plasticpingridarray)、PBGA(plasticballgridarray)、CSP(chipscalepackage)等等概述保護(hù)電路芯片免受周圍環(huán)境的影響（包括物理、化學(xué)的影響），19金屬封裝金屬封裝是半導(dǎo)體器件封裝的最原始的形式，它將分立器件或集成電路置于一個金屬容器中，用鎳作封蓋并鍍上金。金屬封裝的優(yōu)點是氣密性好，不受外界環(huán)境因素的影響。它的缺點是價格昂貴，外型靈活性小，不能滿足半導(dǎo)體器件日益快速發(fā)展的需要。現(xiàn)在，金屬封裝所占的市場份額已越來越小，幾乎已沒有商品化的產(chǎn)品。少量產(chǎn)品用于特殊性能要求的軍事或航空航天技術(shù)中。金屬封裝金屬封裝是半導(dǎo)體器件封裝的最原始的形式，它將分立器件20陶瓷封裝陶瓷封裝是繼金屬封裝后發(fā)展起來的一種封裝形式，也是氣密性的，價格低于金屬封裝，經(jīng)過幾十年的不斷改進(jìn)，陶瓷封裝的性能越來越好，尤其是陶瓷流延技術(shù)的發(fā)展，使得陶瓷封裝在外型、功能方面的靈活性有了較大的發(fā)展陶瓷封裝由于它的卓越性能，在航空航天、軍事及許多大型計算機(jī)方面都有廣泛的應(yīng)用，占據(jù)了約10％左右的封裝市場（從器件數(shù)量來計）陶瓷封裝除了有氣密性好的優(yōu)點之外，還可實現(xiàn)多信號、地和電源層結(jié)構(gòu)，并具有對復(fù)雜的器件進(jìn)行一體化封裝的能力。它的散熱性也很好缺點是燒結(jié)裝配時尺寸精度差、介電系數(shù)高（不適用于高頻電路），價格昂貴，一般主要應(yīng)用于一些高端產(chǎn)品中陶瓷封裝陶瓷封裝是繼金屬封裝后發(fā)展起來的一種封裝形式，也是氣21塑料封裝塑料封裝自七十年代以來發(fā)展更為迅猛，已占據(jù)了90％（封裝數(shù)量）以上的封裝市場份額，而且，由于塑料封裝在材料和工藝方面的進(jìn)一步改進(jìn)，這個份額還在不斷上升塑料封裝最大的優(yōu)點是價格便宜，其性能價格比十分優(yōu)越。隨著芯片鈍化層技術(shù)和塑料封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步，尤其是在八十年代以來，半導(dǎo)體技術(shù)有了革命性的改進(jìn)，芯片鈍化層質(zhì)量有了根本的提高，使得塑料封裝盡管仍是非氣密性的，但其抵抗潮氣

侵入而引起電子器件失效的能力已大大提高了一些以前使用金屬或陶瓷封裝的應(yīng)用，也已漸漸被塑料封裝所替代。塑料封裝塑料封裝自七十年代以來發(fā)展更為迅猛，已占據(jù)了90％（22TODIPLCCQFPBGACSP金屬封裝陶瓷封裝塑料封裝材料發(fā)展：長引線直插無引線貼裝球狀凸點引腳：裝配方式：通孔插裝表面安裝直接安裝IC封裝發(fā)展過程TODIPLCCQFPBGACSP金屬封裝陶瓷封裝塑料封裝材23華迪實訓(xùn)基地Version:1.0印刷電路板材料與電路板設(shè)計華迪實訓(xùn)基地印刷電路板材料與電路板設(shè)計24概述在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計形成的印制元件或印制線路或兩者結(jié)合的導(dǎo)電圖形以及一些與工藝或標(biāo)識有關(guān)的無電氣屬性的要素就構(gòu)成了印制線路板。對電路板的深入認(rèn)識應(yīng)該是電路板設(shè)計的基礎(chǔ).從1903年至今,若以PCB組裝技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展角度來看,可分為三個階段通孔插裝技術(shù)(THT)階段PCB表面安裝技術(shù)（SMT）階段PCB芯片級封裝(CSP)階段PCB概述在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計形成的印制元件或印制線路或兩者結(jié)25電路板主要組成要素

有電氣屬性要素:元件外形(元件封裝)、連接導(dǎo)線和過孔等.零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點(有直插和表貼之分)的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝,同種元件也可有不同的零件封裝,電路板設(shè)計主要是解決元件的布置和元件間焊盤的連接電路板主要組成要素有電氣屬性要素:元件外形(元件封26電路板主要組成要素(續(xù))無電氣屬性要素:結(jié)構(gòu)要素(定位孔及外形等)、工藝要素（如阻焊膜）和標(biāo)識要素（絲印層）等，一般與生產(chǎn)過程相關(guān)。電路板主要組成要素(續(xù))無電氣屬性要素:結(jié)構(gòu)要素(定位孔及外27電路板孔分類金屬化孔（PlatedThroughHole）：孔壁沉積有金屬的孔。主要用于層間導(dǎo)電圖形的電氣連接。非金屬化孔（Unsupportedhole）：沒有用電鍍層或其它導(dǎo)電材料涂覆的孔。元件孔：印制電路板上用來將元器件引線電氣連接到印制電路板導(dǎo)體上的金屬化孔。通孔：金屬化孔貫穿連接（HoleThroughConnection）的簡稱。盲孔（Blindvia）：多層印制電路板外層與內(nèi)層層間導(dǎo)電圖形電氣連接的金屬化孔。埋孔(BuriedVia)：多層印制電路板內(nèi)層層間導(dǎo)電圖形電氣連接的金屬化孔。測試孔：設(shè)計用于印制電路板及印制電路板組件電氣性能測試的電氣連接孔。安裝孔：為穿過元器件的機(jī)械固定腳，固定元器件于印制電路板上的孔，可以是金屬化孔，也可以是非金屬化孔，形狀因需要而定。塞孔：用阻焊油墨阻塞通孔。電路板孔分類金屬化孔（PlatedThroughHole28電路板層數(shù)劃分與設(shè)計信號層：常用來定義銅膜走線、焊點各導(dǎo)孔等具有實體意義的對象，采用正片方式輸出。機(jī)構(gòu)層：常用來標(biāo)示電路板在制造或組合時所需的標(biāo)記，如尺寸線和孔等。此層可附加在其它層上一起輸出。內(nèi)電層：此層采用負(fù)片方式輸出。阻焊層：有頂層和底層之分。主要用于鋪設(shè)阻焊漆，一般是綠漆。采用負(fù)片方式輸出，一錫膏層：分為底層和頂層。采用負(fù)片方式輸出，一般是對SMD元件而言。絲印層：分底層和頂層(常用)。主要用于記錄電路板上供人觀看的信息。電路板層數(shù)劃分與設(shè)計信號層：常用來定義銅膜走線、焊點各導(dǎo)孔等29電路板層數(shù)劃分與設(shè)計(續(xù))鉆孔層：它由protel自動生成，記錄制作流程中所需要的鉆孔數(shù)據(jù)。禁制板層(行內(nèi)常叫禁制布線層)：通常用來定義板框(規(guī)定元件布置和布線的合法區(qū)域)電路板層數(shù)劃分與設(shè)計(續(xù))鉆孔層：它由protel自動生成，30電路板分類單面板雙面板多層板按導(dǎo)體圖形層數(shù)鋼性電路板撓性電路板鋼性柔性結(jié)合電路板按基材的機(jī)械特性電路板分類單面板雙面板多層板按導(dǎo)體圖形層數(shù)鋼性電路板撓性電路31電路板分類(續(xù))有機(jī)材質(zhì)無機(jī)材質(zhì)按材質(zhì)分酚醛樹脂玻璃纖維酚醛紙板鋁基材鋼基材陶瓷基材等電路板分類(續(xù))有機(jī)材質(zhì)無機(jī)材質(zhì)按材質(zhì)分酚醛樹脂鋁基材32PCB材料選擇經(jīng)驗FR4環(huán)氧玻璃纖維基板一般電子產(chǎn)品選擇聚酰亞胺玻璃纖維基板使用環(huán)境溫度較高或撓性電路板選擇聚四氟乙烯玻璃纖維基板高頻電路選擇金屬基板散熱要求高的電子產(chǎn)品選擇PCB材料選擇經(jīng)驗FR4環(huán)氧玻璃纖維基板一般電子產(chǎn)品選擇聚酰33電路板銅箔厚度常用銅箔厚度有70um，35um，17um銅箔厚度的選擇要依據(jù)引線最小寬度和最小間距而定。銅箔越薄，可達(dá)到的最小寬度和間距越小,價格越低，能承載的電流也越小。推存一般電路采用35um或17um厚度的銅箔即可,具體可依據(jù)電流和線的密度而定電路板銅箔厚度常用銅箔厚度有70um，35um，17u34板厚的選擇PCB板厚有:0.40.60.81.01.21.62.0(mm)等低頻板對板厚沒有特別的要求，主要是根據(jù)PCB面積，使用環(huán)境來定。即PCB在生產(chǎn)及使用等過程中的受力情況怎么樣,受力大則選擇厚一點的PCB,通常我們選用1.6mm厚的PCB板板厚與成本成正比板厚的選擇PCB板厚有:0.40.60.81.0135PCB板尺寸范圍由于印制板尺寸范圍受加工設(shè)備的限制,因此在設(shè)計印制板時應(yīng)注意尺寸不應(yīng)太大也不應(yīng)太小,由于備廠設(shè)備的差異具體尺寸因廠家而異一般當(dāng)PCB板的長邊尺寸小于125mm,短邊尺寸小于100mm時最好采用拼板(多張印制板拼接在一起形成一張較大的印制板)的方式.普通廠家能加工的PCB最大尺寸最長700mm左右,如印制板尺寸太大應(yīng)考慮對印制板進(jìn)行切割PCB板尺寸范圍由于印制板尺寸范圍受加工設(shè)備的限制,因此在設(shè)36PCB表面處理方式

抗氧化噴錫沉銀沉錫沉金PCB表面處理方式

抗氧化噴錫沉銀沉錫沉金37PCB阻焊油膜的選擇阻焊油膜有綠色、黑色、金色等，在不同的產(chǎn)品中可以選用不同顏色但盡量避免使用金屬色和深色的油膜（如銀色，金色，黑色），因為金屬色含有一定的金屬成分，黑色油墨中含有碳元素較多，這些元素的絕緣性能較差，在潮濕的環(huán)境中容易氧化，導(dǎo)致PCB板出現(xiàn)各種問題。

PCB阻焊油膜的選擇阻焊油膜有綠色、黑色、金色等，在不同的產(chǎn)38設(shè)計規(guī)格書編寫設(shè)計規(guī)格書編寫39鋼性電路板與柔性電路板剛性電路板在裝配和使用過程不可彎曲，應(yīng)用的靈活性差，但可靠性高，成本較低柔性板（fpc）是使用可撓性基材制成的電路板，應(yīng)用靈活，成品可以立體組裝甚至動態(tài)應(yīng)用但其加工工序復(fù)雜，周期較長，布線密度亦無法和剛性板相比，主要成本取決于其材料成本，一次開模費用較高，批量大時其成本分?jǐn)偤髥误w成本才可下降，如手機(jī)用“排線”鋼性電路板與柔性電路板剛性電路板在裝配和使用過程不可彎曲，應(yīng)40雙層柔性板結(jié)構(gòu)測試孔阻焊漆膠銅箔阻焊漆導(dǎo)通孔基材雙層柔性板結(jié)構(gòu)測試孔阻焊漆膠銅箔阻焊漆導(dǎo)通孔基材41PCB常見缺陷蝕刻不盡線幼開路短路電路板常見缺陷與設(shè)計注意PCB常見缺陷蝕線開短電路板常見缺陷與設(shè)計注意42影響PCB板成本的因素板子越小成本就越低。使用SMT會比THT來得省錢。布線越細(xì)，加工難度會越高，成本就越高層數(shù)越多成本越高導(dǎo)孔越少，制造成本越低。埋孔比貫穿所有層的導(dǎo)孔要貴。板子上孔的大小種類越多，相對的加工更耗時間，也代表制造成本相對提升。使用飛針式探測方式的電子測試，通常比光學(xué)方式貴。一般來說光學(xué)測試已經(jīng)足夠保證PCB上沒有任何錯誤。影響PCB板成本的因素板子越小成本就越低。43電路板可制造性能探討電路板的可制造性能是電路板設(shè)計的最基本要求之一,它直接關(guān)系到產(chǎn)品的生產(chǎn)難易程度和產(chǎn)品成本等重要特性電路板的可制造性能分為電路板本身的可生產(chǎn)性能和電路板的焊接生產(chǎn)性能,因此要成為一個真正的硬件設(shè)計師應(yīng)對兩種生產(chǎn)工藝有比較深入的了解規(guī)范印制電路板的工藝設(shè)計，使印制電路板達(dá)到可制造性的要求，是同學(xué)們學(xué)習(xí)硬件電路板設(shè)計的關(guān)鍵電路板可制造性能探討電路板的可制造性能是電路板設(shè)計的最基本44通用PCB設(shè)計工藝性考慮布局：在設(shè)計許可的條件下，元器件的布局盡可能做到同類元器件按相同的方向排列，相同功能的模塊集中在一起布置；相同封裝的元器件等距離放置，以便元件貼裝、焊接和檢測PCB板尺寸：由設(shè)備具體情況定工藝邊：PCB板上至少要有一對邊留有足夠的傳送帶位置空間，即工藝邊，通常用較長的對邊PCB板做成圓弧角，直角的PCB板在傳送時容易產(chǎn)生卡板通用PCB設(shè)計工藝性考慮布局：在設(shè)計許可的條件下，元器件的布45通用PCB設(shè)計工藝性考慮（續(xù)）考慮到機(jī)器貼裝時存在一定的誤差，并考慮到便于維修和目視外觀檢驗，相鄰兩元器件體不能太近，要留有一定的安全距離QFP、PLCC器件通常布在PCB板的元件面，若要布在焊接面進(jìn)行二次回流焊接工藝，其重量必須滿足：每平方英寸焊角接觸面的承重量應(yīng)小于等于30克的要求由于BGA返修臺的熱風(fēng)罩所需空間限制，BGA周圍3mm范圍內(nèi)不能有其它元器件。正常情況下BGA等面陣列器件不允許布置在焊接面，當(dāng)布局空間限制必須將BGA等面陣列器件布置在焊接面時，其重量必須滿足前述要求。SOT器件適用于回流焊接工藝和波峰焊接工藝，在布局時可以放在元件面和焊接面。采用波峰焊接工藝時，器件托起高度（Standoff）要≤0.15mm通用PCB設(shè)計工藝性考慮（續(xù)）考慮到機(jī)器貼裝時存在一定的誤差46焊接方式對PCB焊盤封裝的影響手工焊接SOP或QFP等器件時，常采用拖焊的方法，為了焊接順利，芯片的焊盤應(yīng)適當(dāng)向外延至少0.5mm以上。相反如采用波峰焊或回流焊，芯片的焊盤封裝不應(yīng)做的太大，否則容易出現(xiàn)潑錫等焊接缺陷且浪費焊錫膏焊盤引腳焊錫流動方向焊接方式對PCB焊盤封裝的影響手工焊接SOP或QFP47認(rèn)識標(biāo)配表認(rèn)識標(biāo)配表48印刷電路板生產(chǎn)工藝與電路板設(shè)計印刷電路板生產(chǎn)工藝與電路板設(shè)計49概述不少初學(xué)者感到Protel軟件本身簡單易學(xué)，容易上手，但較難理解的反倒是軟件以外的一些概念和術(shù)語。為推廣這一強有力的EDA工具，國內(nèi)出版了該軟件的使用手冊等等，但遺憾的是，這些讀物往往都是針對軟件使用方法本身而編寫的，對讀者頗感困惑的PCB工藝中有關(guān)概念鮮有解釋。要想設(shè)計出合乎要求的印制板圖，必須先了解現(xiàn)代印刷電路板的一般工藝流程，元件封裝特點和焊接生產(chǎn)工藝，否則將是閉門造車概述不少初學(xué)者感到Protel軟件本身簡單易學(xué)，容易上手，但50印制電路制造工藝分類加成法減成法按電路制造工藝分全加成法半加成法部分加成法非孔化印制板孔化印制板印制電路制造工藝分類加成法減成法按電路制造工藝分全加半加部分51減成法減成法工藝1、是在覆銅箔層壓板表面上，有選擇性除去部分銅箔來獲得導(dǎo)電圖形的方法。2、是當(dāng)今印制電路制造的主要方法，它的最大優(yōu)點是工藝成熟、穩(wěn)定和可靠減成法減成法工藝1、是在覆銅箔層壓板表面上，有選擇性除52加成法在絕緣基材表面上，有選擇性地沉積導(dǎo)電金屬而形成導(dǎo)電圖形的方法，稱為加成法。

加成法的優(yōu)點：

1、避免大量蝕刻銅，降低了成本。

2、簡化了生產(chǎn)工序，提高了生產(chǎn)效率

3、加成法工藝能達(dá)到齊平導(dǎo)線和齊平表面，從而能制造SMT、等高精密度印制板。

4、提高了金屬化孔的可靠性

加成法在絕緣基材表面上，有選擇性地沉積導(dǎo)電金屬而形成導(dǎo)電圖形53雙層板生產(chǎn)制造工藝流程光繪底版下料鉆導(dǎo)通孔孔金屬化網(wǎng)印電路顯影蝕刻銅網(wǎng)印阻焊圖形顯影絲印標(biāo)注熱風(fēng)整平檢驗雙層板生產(chǎn)制造工藝流程光繪底版下料鉆導(dǎo)通孔孔金屬化網(wǎng)印電路顯54光繪光繪操作是將印制板的所有層面通過感光底片制作成網(wǎng)版底片，在印刷電路板制作中極其重要的環(huán)節(jié)，由于采用了感光材料，因此對印刷電路板設(shè)計也有相應(yīng)要求具體要求：導(dǎo)線間的間距及覆銅層網(wǎng)格的大小等不能小于光繪允許的最小分辨率相對PCB設(shè)計指安全間距的設(shè)置。一般為10mil,最小應(yīng)視不同廠家而定，目前可做的約為4mil光繪光繪操作是將印制板的所有層面通過感光底片制作成網(wǎng)版底片，55孔徑PCB上所有孔（焊盤孔和過孔）都應(yīng)進(jìn)行打孔操作，所用鉆頭有一系列規(guī)格，按直徑劃分如：28mil孔徑采用0.7mm鉆頭打孔，32mil孔徑采用0.8mm鉆頭打孔，30mil孔徑仍然采用0.8mm鉆頭打孔（采用偏大規(guī)格）打孔之后還要進(jìn)行渡銅操作，由于銅層厚度的原因，實際孔徑與設(shè)計相比可能要略微小一些印制板設(shè)計時，應(yīng)注意孔徑的適當(dāng)選擇，在一般的電路板設(shè)計中考慮目前的加工水平建議孔徑不應(yīng)小于20mil，其中過孔的內(nèi)徑還應(yīng)考慮電流因素孔徑PCB上所有孔（焊盤孔和過孔）都應(yīng)進(jìn)行打孔操作，所用鉆頭56PCB加工過程中還應(yīng)注意的因數(shù)基材厚度：一般有0.5,0.8,1.0,1.2,1.5,1.6,2.0,2.5,3.0(單位mm),缺省為1.6mm銅箔厚度：17,35,72um，缺省為35um異形孔和異形外形（一般按機(jī)械層加工）一般采用銑操作加工，效率較低，所以在設(shè)計中要慎用印制板尺寸范圍應(yīng)充分考慮加工廠家設(shè)備的因素PCB加工過程中還應(yīng)注意的因數(shù)基材厚度：一般有0.5,0.857多層板多層板實際上是使用數(shù)片雙面板，并在每層板間放進(jìn)一層絕緣層后粘牢(壓合)而成多層板中的層數(shù)通常都是偶數(shù)，并且包含最外側(cè)的兩層從技術(shù)的角度來說可以做到近100層的PCB板，但目前電子產(chǎn)品采用的電路板基本都是4～8層的結(jié)構(gòu)多層板多層板實際上是使用數(shù)片雙面板，并在每層板間放進(jìn)一層絕緣58多

層

板

工

藝多

層

板

工

藝59多層板示意圖通孔埋孔盲孔盲孔與埋孔多層板示意圖通孔埋孔盲孔盲孔與埋孔60盲孔與埋孔使用設(shè)計者是很容易從各種軟件中按線路邏輯要求設(shè)計出盲孔和埋孔來，但線路板制作者可不是很容易就能制造出相對應(yīng)的線路板來滿足客戶要求。盲孔和埋孔的制作需增加價格昂貴的激光鉆孔機(jī)、電鍍孔化設(shè)備的更改、AIO掃描、圖形電鍍設(shè)備的更改。費用起碼上千萬。由于盲埋孔會使PCB制作成本大幅提高且對生產(chǎn)廠家設(shè)備要求大大提高，因此在PCB設(shè)計中一定要慎用盲埋孔盲孔與埋孔使用設(shè)計者是很容易從各種軟件中按線路邏輯要求設(shè)計出61“層(Layer)”的概念多層板中的層與字處理或其它許多軟件中為實現(xiàn)圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所不同，Protel的“層”不是虛擬的，而是印刷板材料本身實實在在的各銅箔層。現(xiàn)今，由于電子線路的元件密集安裝。防干擾和布線等特殊要求，一些較新的電子產(chǎn)品中所用的印刷板不僅有上下兩面供走線，在板的中間還設(shè)有能被特殊加工的夾層銅箔，例如，現(xiàn)在的計算機(jī)主板所用的印板材料多在4層以上。這些層因加工相對較難而大多用于設(shè)置走線較為簡單的電源布線層，并常用大面積填充的辦法來布線。特別提醒：一旦選定了所用印板的層數(shù)，務(wù)必關(guān)閉那些未被使用的層，免得惹事生非走彎路。

“層(Layer)”的概念多層板中的層與字處理或其它許多62絲印層（Overlay）為方便電路的安裝和維修等，在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標(biāo)志圖案和文字代號等，例如元件標(biāo)號和標(biāo)稱值、元件外廓形狀和廠家標(biāo)志、生產(chǎn)日期等等。不少初學(xué)者設(shè)計絲印層的有關(guān)內(nèi)容時，只注意文字符號放置得整齊美觀，忽略了實際制出的PCB效果。他們設(shè)計的印板上，字符不是被元件擋住就是侵入了助焊區(qū)域被抹除，還有的把元件標(biāo)號打在相鄰元件上，如此種種的設(shè)計都將會給裝配和維修帶來很大不便。正確的絲印層字符布置原則是：”不出歧義，見縫插針，美觀大方”。絲印層（Overlay）為方便電路的安裝和維修等，在印刷板63網(wǎng)格狀填充區(qū)和填充區(qū)正如兩者的名字那樣，網(wǎng)絡(luò)狀填充區(qū)是把大面積的銅箔處理成網(wǎng)狀的，填充區(qū)僅是完整保留銅箔。初學(xué)者設(shè)計過程中在計算機(jī)上往往看不到二者的區(qū)別，使用時更不注意對二者的區(qū)分，要強調(diào)的是，前者在電路特性上有較強的抑制高頻干擾的作用，適用于需做大面積填充的地方，特別是把某些區(qū)域當(dāng)做屏蔽區(qū)、分割區(qū)或大電流的電源線時尤為合適。后者多用于一般的線端部或轉(zhuǎn)折區(qū)等需要小面積填充的地方。

網(wǎng)格狀填充區(qū)和填充區(qū)正如兩者的名字那樣，網(wǎng)絡(luò)狀填充區(qū)是把大面64焊盤(Pad)焊盤是PCB設(shè)計中最常接觸也是最重要的概念，但初學(xué)者卻容易忽視它的選擇和修正，在設(shè)計中千篇一律地使用圓形焊盤。選擇元件的焊盤類型要綜合考慮該元件的形狀、大小、布置形式、振動和受熱情況、受力方向等因素。Protel在封裝庫中給出了一系列不同大小和形狀的焊盤，如圓、方、八角、圓方和定位用焊盤等，但有時這還不夠用，需要自己編輯。一般而言，自行編輯焊盤時除了以上所講的以外，還要考慮以下原則：

（1）形狀上長短不一致時要考慮連線寬度與焊盤特定邊長的大小差異不能過大；

（2）需要在元件引角之間走線時選用長短不對稱的焊盤往往事半功倍；

（3）各元件焊盤孔的大小要按元件引腳粗細(xì)分別編輯確定，原則是孔的尺寸比引腳直徑大0．2-0．4毫米焊盤(Pad)焊盤是PCB設(shè)計中最常接觸也是最重要的概念，65各類膜（Mask）這些膜不僅是PcB制作工藝過程中必不可少的，而且更是元件焊裝的必要條件。按“膜”所處的位置及其作用，“膜”可分為元件面（或焊接面）助焊膜和元件面（或焊接面）阻焊膜（TOporBottomPasteMask）兩類。助焊膜是涂于焊盤上，提高可焊性能的一層膜，也就是在綠色板子上比焊盤略大的各淺色圓斑。阻焊膜的情況正好相反，為了使制成的板子適應(yīng)波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盤處的銅箔不能粘錫，因此在焊盤以外的各部位都要涂覆一層涂料，用于阻止這些部位上錫。各類膜（Mask）這些膜不僅是PcB制作工藝過程中必不可少66電子產(chǎn)品手工制作及調(diào)試維修技巧

四川華迪信息技術(shù)有限公司Version1.1電子產(chǎn)品手工制作及調(diào)試維修技巧四川華迪信息技術(shù)有限公司67手工焊接工具及材料1:電烙鐵(帶支架和清洗海綿，在焊接過程中注意靜電的處理)2:0.8mm焊錫絲:使用約60%的錫和40%的鉛及助焊材料合成3:鑷子4:斜口鉗手工焊接工具及材料1:電烙鐵(帶支架和清洗海綿，在焊接過程中68烙鐵的分類及保養(yǎng)合理選用不同形狀的烙鐵頭、功率、加熱方式及焊接溫度等保持烙鐵頭的清潔（常用清洗海綿擦洗，由于烙鐵頭焊接面有一層渡層，切忌用硬物打磨烙鐵頭以造成損傷）烙鐵不用應(yīng)斷電，并上錫處理，保護(hù)烙鐵頭不被氧化，延長使用壽命內(nèi)熱式外熱式烙鐵的分類及保養(yǎng)合理選用不同形狀的烙鐵頭、功率、加熱方式及焊69焊錫絲焊錫絲由一定比例的鉛錫合金（下簡稱焊錫）中間填充助焊劑拉制而成助焊劑在焊接過程中有增加焊錫流動性的功效，在焊接過程中如過焊應(yīng)適當(dāng)補充，否則焊接很困難合理選用焊錫絲是焊接的又一關(guān)鍵點助焊劑焊錫絲焊錫絲由一定比例的鉛錫合金（下簡稱焊錫）中間填充助焊劑70焊接準(zhǔn)備熟悉所焊印制電路板的裝配圖，并按圖紙配料，檢查元器件型號、規(guī)格及數(shù)量是否符合圖紙要求，并做好裝配前元器件引線成型等準(zhǔn)備工作.用清洗海綿把烙鐵頭清洗干凈.仔細(xì)檢查有無明顯的短路、斷路和蝕刻不盡等印制板制作缺陷，如發(fā)現(xiàn)應(yīng)先處理用三用表測量印制版上電源和地（包括重要信號）是否有短路現(xiàn)象焊接準(zhǔn)備熟悉所焊印制電路板的裝配圖，并按圖紙配料，檢查元器件71手工焊接的基本步驟1：準(zhǔn)備施焊2：加熱焊件3：送入焊絲4：移開焊絲5：移開烙鐵手工焊接的基本步驟1：準(zhǔn)備施焊2：加熱焊件3：送入焊絲72貼片元件焊接的基本步驟點錫：在一個容易觸及的焊盤上上少許焊錫。定位:用鑷子把器件放在相應(yīng)的位置，讓引腳與焊盤對齊。固定:用電烙鐵熔化上了焊錫的焊盤，同時用鑷子調(diào)整元件的位置使引腳與焊盤對齊，如不夠牢固可把元件對角同時焊上。檢查:仔細(xì)檢查元件引腳是否對齊，元件方向是否正確，元件是否用錯等要素。焊接:用拖焊或點焊的方法焊接元件。焊接應(yīng)干凈利落，切忌用焊鐵反復(fù)或長時間加熱某處，切忌用烙鐵鋒利部分刮擦元件管理或焊盤

貼片元件焊接的基本步驟點錫：在一個容易觸及的焊盤上上少許焊錫73拖焊技術(shù)要點

拖焊是多引腳元件常用的手工焊接方法。將元器件固定好位置（可用焊錫固定），然后將焊錫絲靠在焊腳上，烙鐵頭熔化焊錫絲后，使錫不斷進(jìn)入焊點,當(dāng)焊點（即指熔化的焊錫）足夠大時，左手的焊錫絲與右手的烙鐵同時同步地向右移動，為保證拖焊的焊接質(zhì)量，在操作時要特別控制好烙鐵移動的速度和進(jìn)錫的速度。注意點:焊接角度：電烙鐵應(yīng)與焊接工裝平面成30°角焊接為宜，焊接過程中應(yīng)避免出現(xiàn)同位置持續(xù)或多次焊接,以免焊盤脫落及器件損傷。粘連的處理：讓焊接保持充分的流動性是關(guān)鍵，可以讓印制板傾斜，用烙鐵較寬的一面去吸拉多余焊錫，甚至可以用抖甩的辦法讓焊錫脫離。拖焊技術(shù)要點拖焊是多引腳元件常用的手工焊接方法。74貼片元件的拆卸用電烙鐵在IC的兩邊堆上一定的焊錫。電烙鐵在IC的一邊來回拖動,使焊錫熔化。非常快速地同樣處理另一邊,在第一邊冷卻前熔化焊錫，有條件時可以兩人同時操作。用鑷子或烙鐵頭輕輕一挑，芯片就下來了。直插元件孔堵塞清理辦法：讓堵塞處焊錫保持充分流動性（可以新上焊錫），加熱后用力抖甩由于重力和慣性的作用焊錫即可脫離。貼片元件的拆卸用電烙鐵在IC的兩邊堆上一定的焊錫。75焊接順序及質(zhì)量評定焊接順序:先難后易，先低后高，先貼片后插裝。質(zhì)量評定1:焊接正確無誤,PCB板整潔清楚.2:阻容擺放位置居中(針對焊盤),方向統(tǒng)一,與PCB板平行3:小器件和接插件的擺放不應(yīng)出現(xiàn)傾斜和和偏移4:所有的焊盤光亮清潔,無明顯虛焊、漏焊、橋接、潑錫、拉尖等焊接缺陷。焊接順序及質(zhì)量評定焊接順序:76焊接操作注意事項聽從指導(dǎo)教師安排，嚴(yán)格遵守安全操作規(guī)程。不準(zhǔn)違章操作，未經(jīng)允許不準(zhǔn)啟動任何非自用設(shè)備、儀器、工具等。非焊接操作時間不得插接鐵；離開時必須斷開所有電源，并清理工作臺面使保持整潔。不得擅離工作崗位，不干無關(guān)的事情。不準(zhǔn)吸煙、吃零食。愛護(hù)相關(guān)工具和設(shè)備,丟失和損壞必須照價賠償。安全第一，質(zhì)量第二，速度第三焊接操作注意事項聽從指導(dǎo)教師安排，嚴(yán)格遵守安全操作規(guī)程。不準(zhǔn)77常見焊接缺陷過量的加熱：焊點的外觀變差，高溫造成所加松香助焊劑的分解炭化，電氣性能變差常見焊接缺陷過量的加熱：焊點的外觀變差，高溫造成所加松香助焊78典型焊點的外觀典型焊點的外觀79常見焊點缺陷及其分析SMT焊接的焊點缺陷：焊接寬度C<可焊寬度W的3/4或焊接寬度C<焊盤寬度P的3/4×常見焊點缺陷及其分析SMT焊接的焊點缺陷：焊接寬度C<可焊寬80常見焊點缺陷及其分析形成原因多為：焊接點氧化、焊接溫度過低、助焊劑過度蒸發(fā)。常見焊點缺陷及其分析形成原因多為：焊接點氧化、焊接溫度過低、81常見焊點缺陷及其分析焊錫接觸元件體常見焊點缺陷及其分析焊錫接觸元件體82常見焊點缺陷及其分析無末端重疊部分常見焊點缺陷及其分析無末端重疊部分83常見焊點缺陷及其分析側(cè)裝翻件正常豎件常見焊點缺陷及其分析側(cè)裝翻件正常豎件84錫球潑濺光潔度差錫橋錫球潑濺光潔度差錫橋85其他焊接缺陷裂縫金屬鍍層脫落元件本體破損其他焊接缺陷裂縫金屬鍍層脫落元件本體破損86電子產(chǎn)品的調(diào)試深入理解產(chǎn)品原理常用儀器儀表使用技巧常用的焊接維修能力常用故障分析定位及解決辦法電子產(chǎn)品的調(diào)試深入理解產(chǎn)品原理87數(shù)字萬用表標(biāo)識數(shù)字萬用表標(biāo)識88數(shù)字萬用表測量范圍直流和交流電壓、電流、電阻、電容、二極管三極管、電路通斷溫度(附加)頻率(附加)

數(shù)字萬用表測量范圍直流和交流電壓、89數(shù)字萬用表的使用插孔和轉(zhuǎn)換開關(guān)的使用

首先要根據(jù)測試項目選擇插孔或轉(zhuǎn)換開關(guān)的位置，由于使用時測量電壓、電壓和電阻等交替地進(jìn)行，一定不要忘記換檔。切不可用測電阻、電流檔測電壓，如果用直流電流或電阻檔去誤量交流220V電源，則萬用表會立刻燒毀。測試表筆的使用

萬用表有紅、黑兩根表筆，位置不能接反、接錯，否則，會帶來測試錯誤或判斷失誤。一般萬用表的將黑表筆插入COM插孔，紅表筆插人VΩ插孔。紅表筆為正。

數(shù)字萬用表的使用插孔和轉(zhuǎn)換開關(guān)的使用

首先要根據(jù)測試項目選90數(shù)字萬用表的使用電壓測量:

將黑表筆插人COM插孔，紅表筆插入VΩ插孔。測直流電壓時，將功能開關(guān)置于DCV量程范圍，測交流電壓時則應(yīng)置于ACV量程范圍

電阻的測量:

將黑表筆插入COM插孔，紅表筆插入VΩ插孔(注意紅表筆極性為“十”)。將功能開關(guān)置于所需量程上，將測試筆跨接在被測電阻上。檢測在線電阻時，須確認(rèn)被測電路已關(guān)掉電源，同時已放完電，方能進(jìn)行測量。數(shù)字萬用表的使用電壓測量:

將黑表筆插人COM插孔，紅表筆插91數(shù)字萬用表的使用二極管測量:

測量二極管時，把轉(zhuǎn)換開關(guān)撥到有二極管圖形符號所指示的擋位上。紅表筆接正極，黑表筆接負(fù)極。

短路線的檢查:

將功能開關(guān)撥到短路測量的擋位上，將紅黑表筆放在要檢查的線路兩端。如電阻小于50歐，則萬用表發(fā)出聲音。

數(shù)字萬用表的使用二極管測量:

測量二極管時，把轉(zhuǎn)換開92用萬用表測信號利用萬用表電壓測量檔測量信號電壓的平均值判斷信號是否正常，信號的平均電壓值約等于高電平電壓值*高電平時間/周期，例如5V方波信號用萬用表的電壓檔測量值約為2.5V，這需要對電路中各信號的波形有比較深入的認(rèn)識高電平電壓為5V時估算下面三種信號用萬用表電壓檔的測試值用萬用表測信號利用萬用表電壓測量檔測量信號電壓的平均值判斷信93用萬用表測試芯片由于芯片在其固有電氣特性，一些集成電路燒損后其外觀基本沒有變化但其電氣特性卻有較大變化電源對地電阻（正向與反向）與正常芯片測試值對比萬用表紅表筆接地，用黑表筆分別測試各芯片管腳對地反向電阻與正常芯片測試值對比用萬用表測試芯片由于芯片在其固有電氣特性，一些集成電路燒損后94用萬用表對短路點區(qū)域推測由于電路板有布線電阻和接觸電阻的存在，在不同地點測試（比如電源與地短路）其電阻值有略微差異，此法需要精度較高萬用表電阻值越小說明此測量點越接近短就點，用此法可以初步推算短路點區(qū)域此法與割除法配合能起到事半功倍的效果用萬用表對短路點區(qū)域推測由于電路板有布線電阻和接觸電阻的存在95示波器簡介與選用示波器是利用電子示波管的特性，將人眼無法直接觀測的交變電信號轉(zhuǎn)換成圖像，顯示在熒光屏上以便測量的電子測量儀器。根據(jù)信號的頻率選用不同帶寬的視波器，示波器帶寬必須比被測信號中最高頻率分量大3～5倍，精確測量要8～10倍或以上。正弦波：大于5個采樣點/周期（一般要求），采樣點越多越接近其實波形。示波器簡介與選用示波器是利用電子示波管的特性，將人眼無法直接96基本功能輝度(Intensity):旋轉(zhuǎn)此旋鈕能改變光點和掃描線的亮度聚焦(Focus)聚焦旋鈕調(diào)節(jié)電子束截面大小，將掃描線聚焦成最清晰狀態(tài)。垂直偏轉(zhuǎn)因數(shù)選擇(VOLTS／DIV)和微調(diào)垂直偏轉(zhuǎn)因數(shù)選擇(VOLTS／格)和微調(diào)輸入通道選擇:輸入通道至少有三種選擇方式：通道1(CH1)、通道2(CH2)、雙通道(DUAL)。基本功能輝度(Intensity):97示波器的常用功能輸入耦合方式:輸入耦合方式有三種選擇：交流(AC)、地(GND)、直流(DC)觸發(fā)源(Source)選擇:三種觸發(fā)源：內(nèi)觸發(fā)(INT)、電源觸發(fā)(LINE)、外觸發(fā)EXT)。觸發(fā)電平(Level)觸發(fā)電平調(diào)節(jié)又叫同步調(diào)節(jié)，它使得掃描與被測信號同步.示波器的常用功能輸入耦合方式:98示波器的使用使用示波器觀察單個信號波形是否正確。使用示波器觀察兩個信號之間的時序是否正確（比如ST與CLK）。使用示波器測量信號的頻率（周期）是否正確。深入理解產(chǎn)品的邏輯功能和各信號的時序關(guān)系是用好示波器的關(guān)鍵示波器的使用使用示波器觀察單個信號波形是否正確。深入理解產(chǎn)品99用示波器判斷信號短路下面的信號是上面兩信號短路后用示波器觀察到的波形圖用示波器判斷信號短路下面的信號是上面兩信號短路后用示波器觀察100硬件電路調(diào)試步驟1：斷電時，仔細(xì)觀察印制板上有無明顯的短路，斷路線現(xiàn)象。2：斷電時，用萬用表測量印制板上電源和地是否短路。必須經(jīng)過以上兩個步驟才可通電3：仔細(xì)分析電路原理圖，在關(guān)鍵點上作出所需要的正確波型和信號電平以及電路所要實現(xiàn)的功能4：通電后，加上電路所需要的信號，用示波器和萬用表測量第3步標(biāo)出的關(guān)鍵點上的信號和波型是否正確5：如有不對的點，請分析相關(guān)的電路，仔細(xì)檢查印制板，判斷問題的出處（印制板或原理圖），并做出改正6：重復(fù)第4，5步，直到解決全部問題，得到滿意的結(jié)果即可硬件電路調(diào)試步驟1：斷電時，仔細(xì)觀察印制板上有無明顯的短路，101單片機(jī)硬件電路調(diào)試的特殊性由于單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的特殊性（存貯器，總線等）因此單片機(jī)系統(tǒng)的調(diào)試除要用到一般硬件電路調(diào)試流程和方法外還常常要用到仿真器和測試程序（按電路的功能要求編制）單片機(jī)硬件電路調(diào)試的特殊性由于單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的特殊性（存貯器102單片機(jī)硬件電路調(diào)試數(shù)據(jù)總線和地址總線的調(diào)試方法:1:編制一段小程序，象循環(huán)讀寫數(shù)據(jù)程序等2:在有仿真器的情況下:在外部數(shù)據(jù)窗口寫入數(shù)據(jù)，并觀測寫入的數(shù)據(jù)和顯示的數(shù)據(jù)是否一致由于單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的特殊性（存貯器，總線等）因此單片機(jī)系統(tǒng)的調(diào)試除要用到一般硬件電路調(diào)試流程和方法外還常常要用到仿真器和測試程序（按電路的功能要求編制）單片機(jī)硬件電路調(diào)試數(shù)據(jù)總線和地址總線的調(diào)試方法:由于單片機(jī)應(yīng)103上電后無任何動作首先確定是否正確供電：用萬用表測各芯片的電源引腳觀察電壓是否正確，確定地線有無斷路（特別是CPU和其它關(guān)鍵芯片）復(fù)位電路是否正確：目測確定無器件缺漏，無焊接缺陷，無印制板生產(chǎn)缺陷等，用示波器直流檔測試RST端,通電后會看到一個由高到低的跳變，如無則確定為無復(fù)位動作注意：上電過程中要隨時注意主要芯片，如發(fā)現(xiàn)有溫度異常應(yīng)立即斷電（具體方法是用指背接觸芯片封裝體）上電后無任何動作首先確定是否正確供電：用萬用表測各芯片的電源104上電后無任何動作（續(xù)）用萬用表測量單片機(jī)EA管腳是否為正確電平（用片內(nèi)ROM為高電平，片外ROM為低電平）確定晶體是否起振：用電壓擋測試單片機(jī)的時鐘端電壓為2V左右表示正常起振,5V或0V左右不起振。上電后無任何動作（續(xù)）用萬用表測量單片機(jī)EA管腳是否為正確電105電源與地短路目測排除印制板生產(chǎn)缺陷和焊接缺陷由于去耦電容一般采用0805或更小封裝的貼片電容，所以由于焊接原因容易在電容處造成短路有些芯片電源管腳與地管腳相鄰或間接鄰近（如74HC245）也容易由于焊接短路在目測失效的情況下可以考慮萬用表測量法或割除法電源與地短路目測排除印制板生產(chǎn)缺陷和焊接缺陷10674HC245對總線的影響由74HC245為雙向總線，如OE虛焊會造成總線斷路如方向管腳慮焊，會造成強信號倒灌而淹沒正常信號01正常倒灌慮焊造成懸空74HC245對總線的影響由74HC245為雙向總線，如OE107總線調(diào)試數(shù)據(jù)線和地址線三用表法:檢查數(shù)據(jù)總線和地址總線是否短路以及到相應(yīng)外設(shè)間有無開路示波器法:用示波器觀測總線.正常時為一個左右擺動的交流信號,如有短路會看到一根明顯的直流線.總線調(diào)試數(shù)據(jù)線和地址線108總線短路的在線調(diào)試編寫一段循環(huán)讀寫RAM的小程序，連接好仿真機(jī)，觀察是否正確寫入到預(yù)定地址，通過不同的特征地址數(shù)據(jù)，基本可以準(zhǔn)確定位短斷路的具體地址線同樣編寫一段循環(huán)讀寫RAM的小程序，連接好仿真機(jī)，觀察數(shù)據(jù)是否正確寫入預(yù)定位置，通過不同的特征數(shù)據(jù)也基本能準(zhǔn)略定位短斷路的具體數(shù)據(jù)線總線短路的在線調(diào)試編寫一段循環(huán)讀寫RAM的小程序，連接好仿真109串口電路調(diào)試確定串口通訊線是否正確1）圖版圖確定2）示波器確定：計算機(jī)連續(xù)發(fā)送，用示波器在單片機(jī)端應(yīng)能觀察到波形，反之亦然在以上物理連接正確的情況下進(jìn)行軟件調(diào)試1）先用軟件仿真應(yīng)能正確進(jìn)入串行中斷并能進(jìn)行數(shù)據(jù)處理2）用仿真機(jī)進(jìn)行硬仿真串口電路調(diào)試確定串口通訊線是否正確110單片機(jī)應(yīng)用產(chǎn)品硬件設(shè)計基礎(chǔ)

四川華迪信息技術(shù)有限公司Version1.1單片機(jī)應(yīng)用產(chǎn)品硬件設(shè)計基礎(chǔ)四川華迪信息技術(shù)有限公司111概述在現(xiàn)代工業(yè)控制和一些智能化儀器儀表中，越來越多的場所需要單片機(jī).掌握常用的單片機(jī)，應(yīng)該是現(xiàn)代電子設(shè)計工程師的基本能力.單片機(jī)應(yīng)用產(chǎn)品設(shè)計的核心內(nèi)容和基本流程？概述在現(xiàn)代工業(yè)控制和一些智能化儀器儀表中，越來越多的場所需要112單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計

邏輯及時序過程硬件設(shè)計（單片機(jī)與外圍電路，芯片選型原理圖及PCB設(shè)計，PCB投產(chǎn)）軟件設(shè)計（使CPU產(chǎn)生外部設(shè)備所需邏輯及時序，完成數(shù)字邏輯運算）兩個基本點一個中心單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計

邏輯及時序過程硬件設(shè)計軟件設(shè)計113AT89S52與MCS-51系列單片機(jī)產(chǎn)品兼容8K字節(jié)在系統(tǒng)可編程Flash存貯器1000次擦寫周期全靜態(tài)操作:0~33Mhz3級加密程序存貯器32個可編程I/O口線3個16位定時器/計數(shù)器8個中斷源全雙工UART串行通道低功耗空閑和掉電模式掉電后中斷可喚醒看門狗定時器雙地址指針掉電標(biāo)識符AT89S52與MCS-51系列單片機(jī)產(chǎn)品兼容114AT89S52封裝形式

AT89S52封裝形式115AT89S52引腳功能AT89S52引腳功能116P0口功能：片外地址總線低8位、數(shù)據(jù)總線、普通I/O口P0口在作為I/O口時由于處于開路輸出狀態(tài)，應(yīng)加上拉電阻，否則高電平出不來由于輸出鎖存器的原因，在作為輸入使用時應(yīng)先對端口寫1P0口是一個8位漏極開路的雙向I/O口.作為輸出口,每位能驅(qū)動8個TTL邏輯電平。對P0端口寫“1”時，引腳用作高阻抗輸入P0口功能：片外地址總線低8位、數(shù)據(jù)總線、普通I/O口P0口117P1口功能1:普通I/O口

P1口功能2:特殊功能口P1口是一個具有內(nèi)部上拉電阻的8位雙向I/O口，P1輸出緩沖器能驅(qū)動4個TTL邏輯電平。P1口功能1:普通I/O口

P1口功能2:特殊功能口P1118P1口的第二功能口引腳號第二功能P1.0定時器/計數(shù)器2的外部計數(shù)輸入P1.1定時器/計數(shù)器2的觸發(fā)輸入P1.5MOSI(在系統(tǒng)編程數(shù)據(jù)輸入)P1.6MISO(在系統(tǒng)編程數(shù)據(jù)輸出)P1.7SCK(在系統(tǒng)編程時鐘輸入)P1口的第二功能口引腳號第二功能P1.0定時器/計數(shù)器2的外119P2口功能：地址總線高8位和普通I/OP2口是一個具有內(nèi)部上拉電阻的8位雙向I/O口，P2輸出緩沖器能驅(qū)動4個TTL邏輯電平。對P2端口寫“1”時，內(nèi)部上拉電阻把端口拉高，此時可以作為輸入口使用。P2口功能：地址總線高8位和普通I/OP2口是一個具有內(nèi)部120P3口功能1：普通I/O口

P3口功能2：特殊功能口P3口是一個具有內(nèi)部上拉電阻的8位雙向I/O口,P3輸出緩沖器能驅(qū)動4個TTL邏輯電平。對P3端口寫“1”時,內(nèi)部上拉電阻把端口拉高此時可以作為輸入口使用.P3口功能1：普通I/O口

P3口功能2：特殊功能口P3口121P3口的第二功能引腳號第二功能P3.0RXD(串行輸入)P3.1TXD(串行輸入或串行時鐘)P3.2INT0(外部中斷0)P3.3INT1(外部中斷1)P3.4T0(定時器0外部輸入)P3.5T1(定時器1外部輸入)P3.6WR(外部設(shè)備寫選通)P3.7RD(外部設(shè)備讀選通)P3口的第二功能引腳號第二功能P3.0RXD(串行輸入)P3122其他端口EA/VPP:訪問程序存儲器控制信號。訪問外部程序存貯器:EA=GND。訪問內(nèi)部程序存貯器:EA=VCC.但PC(程序計數(shù)器)超過內(nèi)部程序空間時,自動訪問外部程序存貯器.PSEN:外部程序存貯器讀選通信號.PSEN在每個機(jī)器周期被激活兩次,而在訪問外部數(shù)據(jù)存儲器時,PSEN將不被激活.ALE/PROG:地址鎖存控制信號.訪問外部程序存儲器時,鎖存低8位地址的輸出脈沖.注意RD和PSEN的區(qū)別其他端口EA/VPP:訪問程序存儲器控制信號。注意RD和PS123RST及常用的復(fù)位電路RST:復(fù)位輸入.晶振工作時，RST腳持續(xù)2個機(jī)器周期高電平將使單片機(jī)復(fù)位常用的復(fù)位電路:阻容復(fù)位專用復(fù)位器件帶看門狗的專用復(fù)位器件(Watch_Dog)單片機(jī)內(nèi)部看門狗電路RST及常用的復(fù)位電路RST:復(fù)位輸入.晶振工作時，RST腳124阻容復(fù)位和專用復(fù)位器件阻容復(fù)位電路專用復(fù)位器件MAX708簡單,價格低廉,抗干擾差,用于一般場合簡單,價格較高,具有一定的抗干擾能力,用于一般場合阻容復(fù)位和專用復(fù)位器件阻容復(fù)位電路專用復(fù)位器件MAX708簡125外部看門狗電路硬件連接簡單占用一定的I/O端口(缺點)軟件編程要求高抗干擾能力強外部看門狗電路硬件連接簡單126內(nèi)部看門狗定時器(WDT)WDT由13位計數(shù)器和看門狗定時器復(fù)位存儲器(WDTRST）構(gòu)成。WDT是一種需要軟件控制的復(fù)位方式,WDT在默認(rèn)情況下無法工作,為了激活WDT,用戶必須往WDTRST寄存器中依次寫入01EH和0E1H.工作過程:WDT激活后,晶振工作,WDT在每個機(jī)器周期都會增加.當(dāng)WDT計數(shù)器溢出時(計數(shù)達(dá)到8191(1FFFH)時),將給RST引腳產(chǎn)生一個復(fù)位脈沖輸出,這個復(fù)位脈沖持續(xù)8個機(jī)器周期,因此在一定時間內(nèi)周期性用戶必須向WDTRST寫入01EH和0E1H喂狗來避免WDT溢出。注意:WDT的復(fù)位周期與晶體頻率有關(guān).T(復(fù)位時間)=8191*12/FOSC利用AT89S52內(nèi)部的看門狗電路,在編程時必須仔細(xì)計算指令的字節(jié)數(shù),在小于復(fù)位時間處進(jìn)行喂狗操作.內(nèi)部看門狗定時器(WDT)WDT由13位計數(shù)器和看門狗定時127XTAL1,XTAL2和常用的晶體振蕩電路XTAL1:振蕩器反相放大器和內(nèi)部時鐘發(fā)生電路的輸入端。XTAL2:振蕩器反相放大器的輸出端。無源晶體振蕩電路價格低廉,穩(wěn)定性差,溫漂大,用于低端產(chǎn)品XTAL1,XTAL2和常用的晶體振蕩電路XTAL1:振蕩器128有源晶振電路價格高,穩(wěn)定性好,用于高端和環(huán)境惡劣場合有源晶振電路價格高,穩(wěn)定性好,用于高端和環(huán)境惡劣場合129MCS51系列單片機(jī)的最小系統(tǒng)一個單片機(jī)最小系統(tǒng)由下列部分組成：單片機(jī)，電源，時鐘，復(fù)位電路，一個單片機(jī)最小系統(tǒng)只能完成簡單的數(shù)據(jù)處理和控制功能。MCS51系列單片機(jī)的最小系統(tǒng)一個單片機(jī)最小系統(tǒng)由下列部分組130MCS51系列單片機(jī)的最小系統(tǒng)MCS51系列單片機(jī)的最小系統(tǒng)131MCS51系列單片機(jī)的系統(tǒng)擴(kuò)展MCS51系列單片機(jī)的最小系統(tǒng)功能有限，往往不能滿足我們的需要，我們需要在以下幾方面對其進(jìn)行擴(kuò)展：A:程序存貯器擴(kuò)展B:數(shù)據(jù)存貯器擴(kuò)展C:I/O端口擴(kuò)展程序存貯器擴(kuò)展方法:1:選用內(nèi)部程序存儲器大的單片機(jī)如W78E58(32K),W78E516(64K)等.2:外擴(kuò)程序存儲器:常用的程序存儲器擴(kuò)展芯片有：32K程序空間擴(kuò)展：27C256，28C256，29C25664K程序空間擴(kuò)展：27C512，29C51227系列為紫外線檫除,使用麻煩.28,29系列為電檫除,使用方便.MCS51系列單片機(jī)的系統(tǒng)擴(kuò)展MCS51系列單片機(jī)的最小系統(tǒng)132程序存儲器擴(kuò)展圖程序存儲器擴(kuò)展圖13374HC573概介8位并行鎖存寄存器三態(tài)輸出高電平鎖存74HC573概介8位并行鎖存寄存器13474HC573邏輯框圖74HC573邏輯框圖13574HC573真值表74HC573真值表136AD總線及讀時序1:P2口輸出高8位地址2:P0口分時傳送低8位地址和數(shù)據(jù)3:ALE為高,P0口輸出地址信息,在ALE的下降沿將地址打入外部地址鎖存器.4:P0口變?yōu)檩斎敕绞?RD有效,選通外部RAM,相應(yīng)存貯單元的內(nèi)容送到P0口上,由CPU讀入累加器ACC.AD總線及讀時序1:P2口輸出高8位地址137AD總線及讀時序AD總線及讀時序138AT29C512Atmel公司生產(chǎn)的FLASHROM,既可作程序存貯器,又可作數(shù)據(jù)存貯器AT29C512Atmel公司生產(chǎn)的FLASHROM,既可作139MCS51系列單片機(jī)的系統(tǒng)擴(kuò)展數(shù)據(jù)存儲器擴(kuò)展:數(shù)據(jù)存儲器分為SRAM,FLASHROM等.SRAM:62256,628128等,FLASHROM:29C512,29C040等。MCS51系列單片機(jī)的系統(tǒng)擴(kuò)展數(shù)據(jù)存儲器擴(kuò)展:140數(shù)據(jù)存儲器擴(kuò)展圖FLASHROMSRAM數(shù)據(jù)存儲器擴(kuò)展圖FLASHROMSRAM141HM62256概述CMOS靜態(tài)RAM32k*8BIT三態(tài)輸出普通讀寫輸入輸出TTL電平HM62256概述CMOS靜態(tài)RAM142HM62256引腳及功能地址線15根，32K地址空間寫使能輸出使能片選數(shù)據(jù)寬度為8BITHM62256引腳及功能地址線15根，32K地址空間寫使能輸143MCS51系列單片機(jī)的系統(tǒng)擴(kuò)展I/O端口的擴(kuò)展單片機(jī)雖說有4個端口P0，P1，P2，P3。但我們能用的端口很少，因為P0，P2口在單片機(jī)系統(tǒng)中作為數(shù)據(jù)總線和地址總線使用P3往往使用它的第二功能,因此我們能用作I/O口的只有10根左右.在復(fù)雜的系統(tǒng)中往往不夠.我們常用74系列的鎖存器來擴(kuò)展外部輸出口.如74HC273，74HC374，74HC574等MCS51系列單片機(jī)的系統(tǒng)擴(kuò)展I/O端口的擴(kuò)展144I/O端口的擴(kuò)展圖

I/O端口的擴(kuò)展圖145MCS51系列單片機(jī)的硬件系統(tǒng)地址譯碼一個能滿足一定要求的單片機(jī)硬件系統(tǒng)必須包含以下幾個方面：1:具有一定的程序存儲空間2:具有一定的數(shù)據(jù)存儲空間3:具有相應(yīng)的I/O口按照系統(tǒng)的要求，或許只用到某一方面，或許全部用到，當(dāng)外部擴(kuò)展大于一個時必須注意對他們的操作是靠地址來區(qū)分的，因此必須賦與他們不同的地址.選擇地址方法:1:線選法:單片機(jī)的口線2:譯碼法:單片機(jī)的口線+譯碼電路常用的譯碼電路:74HC138，74HC139等.如我們的系統(tǒng)中有兩個數(shù)據(jù)存儲器，628100，29C040一個擴(kuò)展的外部端口等，這就需要3根地址線來加以區(qū)分因此我們可以用一個74HC139來譯碼產(chǎn)生3根地址線。如下圖：

MCS51系列單片機(jī)的硬件系統(tǒng)地址譯碼一個能滿足一定要求的單146地址譯碼圖地址譯碼圖147單片機(jī)部分原理圖圖文屏控制系統(tǒng)單片機(jī)部分原理圖圖文屏控制系統(tǒng)148單片機(jī)部分原理圖彩燈和霓虹燈控制系統(tǒng)單片機(jī)部分原理圖彩燈和霓虹燈控制系統(tǒng)149單片機(jī)部分原理圖環(huán)境監(jiān)控系統(tǒng)單片機(jī)部分原理圖環(huán)境監(jiān)控系統(tǒng)150硬件設(shè)計與軟件配合A/D總線時序在什么情況下產(chǎn)生？本項目中能否對P0,P2直接操作？本項目中能否對P3.0,P3.1,P3.6,P3.7直接操作？用什么方法對以上端口實現(xiàn)控制？硬件設(shè)計與軟件配合A/D總線時序在什么情況下產(chǎn)生？151圖文屏控制系統(tǒng)芯片及硬件原理分析四川華迪信息技術(shù)有限公司Version1.1圖文屏控制系統(tǒng)芯片及硬件原理分析四川華迪信息技術(shù)有限公司152LED圖文屏系統(tǒng)總體架構(gòu)RS232接口上微機(jī)：顯示數(shù)據(jù)獲取，對顯示進(jìn)行控制RS485接口單片機(jī)（MCU-----AT89C52）外部RAM，ROM74HC24574LS165LED顯示屏P0P2數(shù)據(jù)控制信號RAMLED圖文屏系統(tǒng)總體架構(gòu)RS232接口上微機(jī)：顯示數(shù)據(jù)獲取，153數(shù)據(jù)流程單片機(jī)ROM片外RAM屏體片外FLASHROM片外RAM屏體計算機(jī)片外RAM片外FLASHROM屏體數(shù)據(jù)流程單片機(jī)ROM片外RAM屏體154掃描原理1掃描原理1155掃描原理2掃描顯示是利用人的視覺暫停原理，分時分行顯示，由于每行重復(fù)顯示時間間隔足夠小，以至于人眼根本不能分辨，最終達(dá)到整屏亮的效果。本項目采用顯示單元板為1/16掃描驅(qū)動電路如果行掃描信號停止，會有什么后果？如果行掃描速度過低會有什么后果？如果行掃描速度過高會有什么后果？在程序調(diào)試過程中我們應(yīng)特別注意什么？掃描原理2掃描顯示是利用人的視覺暫停原理，分時分行顯示，由于15674HC138引腳邏輯圖74HC138引腳邏輯圖15774HC138真值表74HC138真值表158行譯碼時序電路行譯碼時序電路159行譯碼時序DCBA行數(shù)DCBA行數(shù)0000第1行0001第2行0010第3行0011第4行0100第5行0101第6行0110第7行0111第8行1000第9行1001第10行1010第11行1011第12行1100第13行1101第14行1110第15行1111第16行行譯碼時序DCBA行數(shù)D160行掃描驅(qū)動時序行掃描驅(qū)動時序16174HC595簡介串并轉(zhuǎn)換器三態(tài)輸出獨立雙8位鎖存寄存器串行寄存器可清零時鐘上長升沿移位沿鎖存74HC595簡介串并轉(zhuǎn)換器16274HC595引腳功能

串行數(shù)據(jù)輸入輸出使能鎖存時鐘移位時鐘串行清零串行數(shù)據(jù)輸出8位三態(tài)輸出腳74HC595引腳功能串行數(shù)據(jù)輸入輸出使能鎖存時鐘移位時鐘16374HC595真值表74HC595真值表164

74HC595邏輯串行數(shù)據(jù)流向鎖存數(shù)據(jù)流向輸出數(shù)據(jù)流11010011DSQ7’11010011ST-CP上升沿11010011OE為0Q0---------Q774HC595邏輯串行數(shù)據(jù)流向鎖存數(shù)據(jù)流向輸出數(shù)據(jù)流11016574HC165概述8位并串轉(zhuǎn)換器低電平鎖存2個時鐘輸通過NOR(或非門)送入內(nèi)部2個時鐘允許其中一個作為inhibit使用74HC165概述8位并串轉(zhuǎn)換器16674HC165引腳圖74HC165引腳圖16774HC165邏輯框圖74HC165邏輯框圖16874HC165時序分析74HC165時序分析169顯示送數(shù)原理分析JUMP的2腳與1,3,4相連,產(chǎn)生的數(shù)據(jù)注意具體連接自學(xué)245功能顯示送數(shù)原理分析JUMP的2腳與1,3,4相連,產(chǎn)生的數(shù)據(jù)注170送數(shù)原理理解1:從原理圖數(shù)據(jù)總線與74HC165的連接找出送出數(shù)據(jù)高位在前還是在后？2、數(shù)據(jù)如何才能送到74HC165的并行端口并鎖住？3、74HC165鎖存數(shù)據(jù)如何送到74HC595？4、向RAM62256中寫數(shù)據(jù)會影響74HC165的鎖存數(shù)據(jù)嗎？送數(shù)原理理解1:從原理圖數(shù)據(jù)總線與74HC165的連接找出送171顯示板行驅(qū)動部分原理圖8位并行鎖存寄存器三態(tài)輸出高電平鎖存顯示板行驅(qū)動部分原理圖8位并行鎖存寄存器172顯示板列驅(qū)動部分原理圖顯示板列驅(qū)動部分原理圖173端口信號及連接端口器件及信號Clk~outCLK(74HC595)St~outST(74HC595)Rdata~outDS(74HC595)Eh~outOE(74HC138)A,B,C,D行譯碼(74HC138)端口信號及連接端口器件及信號174系統(tǒng)數(shù)據(jù)通道模型

622561010101001010101010101010101010101010101010101018bits8888888888888888LED陣列0101010101010101010101010101010101010101010101010101010174LS16574HC5958位移位寄存器CLK8位鎖存寄存器ST系統(tǒng)數(shù)據(jù)通道模型622561010101001010101175顯示送數(shù)原理理解274HC595的鎖存寄存器中的數(shù)據(jù)為正在顯示的數(shù)據(jù)74HC595的移位寄存器中正在移動的數(shù)據(jù)為將要顯示的數(shù)據(jù)采用該器件與只有一組寄存器的器件如74HC164(無鎖存寄存器)的優(yōu)點是顯示與送數(shù)獨立，提高顯示效率74LS165的寄存器與74HC595的移位寄存器連成串，由同一時鐘同步移動，一個時鐘數(shù)據(jù)在寄存器串中移動一步，所有74HC595的移位寄存器刷新完成，即可鎖存到74HC595的鎖存寄存器，這一步所有74HC595也是同步完成的，數(shù)據(jù)進(jìn)入鎖存寄存器后即可輸出驅(qū)動發(fā)光二極管顯示送數(shù)原理理解274HC595的鎖存寄存器中的數(shù)據(jù)為正在顯176顯示單元板接口時序顯示單元板接口時序177端口定義及表示方法sbitEH = P1^0;sbitST = P1^1;sbitER = P1^2;sbitLED = P1^3;sbitASIG = P1^4;sbitBSIG = P1^5;sbitCSIG = P1^6;sbitDSIG = P1^7;sbitCSRAM = P3^2;sbitCSROM = P3^3;sbitCLK = P3^5;端口定義及表示方法sbitEH = P1^0;178外部存貯空間劃分RAM:外部RAM尋址范圍：0x0000到0x7FFF(32K)接收緩沖區(qū)UARTADR:0X4000~0X7FFF顯示緩沖區(qū)DISPADR:0X0000~屏體大小發(fā)送緩沖區(qū)SENDADR:屏體大小~+屏體大小+0X100ROM:外部ROM尋址范圍：0X0000到0XFFFF(64K)外部存貯空間劃分RAM:179送數(shù)過程

從RAM讀1BYTE到74LS165產(chǎn)生8個時鐘周期產(chǎn)生鎖存時鐘行譯碼加1送數(shù)過程從RAM讀1BYTE到74LS165產(chǎn)生8個時鐘周180送數(shù)程序樣例for(i=0;i<16;i++){for(j=0;j<Lenth*8;j++)//送行數(shù)據(jù){temp=XBYTE[8*i+j];for(k=0;k<8;k++){CLK=1;CLK=0;}}ST=1;ST=0;P1=P1+0x10;}

送數(shù)程序樣例for(i=0;i<16;i++)181XBYTE指令與指針XBYTE[外部地址]XBYTE指令在ABSACC.H中M=XBYTE[0X0001]等同P=0X0001,M=*PXBYTE[0X0001]=M等同P=0X0001,*P=M指令時序就是外部存貯器的讀寫時序

XBYTE指令與指針XBYTE[外部地址]182隔列亮程序時序過程數(shù)據(jù)為0X55(或0XAA)每一個字節(jié)產(chǎn)生8個CLK周期每屏體長度個產(chǎn)生一個ST上升沿每一個ST上升沿,行信號（ABCD）加1隔列亮程序時序過程數(shù)據(jù)為0X55(或0XAA)183隔行亮程序時序過程數(shù)據(jù)為8個0X00，8個0Xff每一個字節(jié)產(chǎn)生8個CLK周期每屏體長度個字節(jié)產(chǎn)生一個ST上升沿每一個ST上升沿,行信號（ABCD）加1隔行亮程序時序過程數(shù)據(jù)為8個0X00，8個0Xff184商業(yè)化代碼展示及程序代碼設(shè)計演示用仿真軟件打開程序送數(shù)程序設(shè)計演示商業(yè)化代碼展示及程序代碼設(shè)計演示用仿真軟件打開程序185電路板布局布線要求及規(guī)律四川華迪信息技術(shù)有限公司Version1.1電路板布局布線要求及規(guī)律四川華迪信息技術(shù)有限公司186概述對于電子產(chǎn)品來說,印制線路板設(shè)計是其從電原理圖變成一個具體產(chǎn)品必經(jīng)的一道設(shè)計工序,其設(shè)計的合理性與產(chǎn)品生產(chǎn)及產(chǎn)品質(zhì)量緊密相關(guān),而對于許多剛從事電子設(shè)計的人員來說,在這方面經(jīng)驗較少,雖然已學(xué)會了印制線路板設(shè)計軟件,但設(shè)計出的印制線路板常有許多問題,通過此講學(xué)習(xí),希望能起到拋磚引玉的作用。對于眾多電子產(chǎn)品，找到通用規(guī)律實在太難，希望能理解實質(zhì)并針對具體設(shè)計靈活應(yīng)用概述對于電子產(chǎn)品來說,印制線路板設(shè)計是其從電原理圖變成一個具187自動布線與手工布線在做電子產(chǎn)品時，基本上不會用自動布線，自動布線一方面由于算法的原因，無法象手工布線那樣按照設(shè)計者的意愿做，另外一方面，即使自動布線了，最后還得手工更改線路，因此還不如直接手工布線更好。即使采用自動布線，也需要對開發(fā)平臺相當(dāng)熟悉（規(guī)則設(shè)置），且有相當(dāng)深入的手工布局布線經(jīng)驗（自動布線完后必需進(jìn)行手工調(diào)整，必需對結(jié)果進(jìn)行判斷是否投產(chǎn)）。本項目必需手工布局布線完成，希望大家細(xì)心體會，終有收獲。自動布線與手工布線在做電子產(chǎn)品時，基本上不會用自動布線，自動188元件布局使用交互式布局將元件打散Tools－InteractivePlacement－AlignLeft使用鼠標(biāo)左鍵將各元件外形拖動到滿意的位置，必要時可以配合鍵盤空格鍵將元件外形旋轉(zhuǎn)。注：非必要時不要對元件外形進(jìn)行翻轉(zhuǎn)操作(鍵盤X鍵和Y鍵)，否則就必須將元件放置在電路板的另外一個焊接面上對位置要求嚴(yán)格的器件使用坐標(biāo)定位可使用參考點進(jìn)行有規(guī)律快速布局元件布局使用交互式布局將元件打散189元件布局綱要考慮整體美觀：一個產(chǎn)品的成功與否，一是要注重內(nèi)在質(zhì)量，二是兼顧整體的美觀，兩者都較完美才能認(rèn)為該產(chǎn)品是成功的一個PCB板上，元件的布局要求均衡，疏密有序，不能頭重腳輕元件放置順序：首先放置與結(jié)構(gòu)緊密相關(guān)或位置固定元件，再放特殊元件，最后放小元件強弱電分離、高低頻分離、數(shù)模分離（包括空間的和連接兩層意思）。功率分布、熱分布合理元件布局綱要考慮整體美觀：一個產(chǎn)品的成功與否，一是要注重內(nèi)在190元件布局檢查印制板尺寸是否正確，能否與結(jié)構(gòu)配合，是否符合PCB制造工藝要求元件在二維、三維空間上有無沖突元件布局是否疏密有序，排列整齊需經(jīng)常更換的元件能否方便的更換熱敏元件與發(fā)熱元件之間是否有適當(dāng)?shù)木嚯x調(diào)整可調(diào)元件是否方便信號流程是否順暢且互連最短插頭、插座與結(jié)構(gòu)設(shè)計是否矛盾線路的干擾問題是否有所考慮。在需要散熱的地方，空氣是否通暢，是否需加散熱器元件布局檢查印制板尺寸是否正確