烙鐵操作技能培訓制定：周彥峰日期：2017-2-15審核：羅良平

日期：2017-2-15烙鐵操作技能培訓制定：周彥峰日期1、向受訓人員介紹手工焊錫的基本原理2、培養手工焊接的操作技巧，使受訓人員能迅速地完成高質量的焊錫操作培訓目的1、向受訓人員介紹手工焊錫的基本原理培訓目的2錫線的介紹3手工焊錫的作業步驟4手工焊錫的作業方法5課程大綱焊接的定義1手工焊錫的不良類型6各種元件的焊錫技巧7電烙鐵知識2錫線的介紹3手工焊錫的作業步驟4手工焊錫的作業方法5課程大第一部分焊接的定義1．焊接的定義：焊接作業時，只熔化焊錫，而電路板（PCB）的銅箔和元件不被熔化，最終達到焊接的目的。焊接排線焊接貼片元件2．焊接內容包括：1).使用焊接接合PCB和零部品。2).采用比被焊金屬熔點低的金屬焊接材料（焊錫）達到接合的目的。3).使用熔點在450℃以下的焊錫材料進行焊接。第一部分焊接的定義1．焊接的定義：焊接排線焊接貼片元件2．3．焊接可接受性要求：所有的焊接目標都是具有明亮，光滑，有光澤的表面，通常是在待焊物體之間呈凹面的光滑外觀和良好的潤濕。焊接形狀焊接效果3．焊接可接受性要求：焊接形狀焊接效果第二部分：電烙鐵知識1．電烙鐵的結構烙鐵的工作原理是：電能通過插頭，電線被傳送到發熱體，發熱體將電能轉化成熱能，發熱體的熱再傳導到烙鐵頭，以實現對被焊物的預熱和焊錫的熔化第二部分：電烙鐵知識1．電烙鐵的結構烙鐵的工作原理是：電能通2．電烙鐵的種類手工焊接的主要工具是電烙鐵。電烙鐵分為外熱式和內熱式兩種。也可按調節方法分為恒溫式和可調恒溫式。

外熱式的一般功率都較大。內熱式的電烙鐵體積較小，而且價格便宜。一般電子制作都用20W-30W的內熱式電烙鐵。當然有一把50W的外熱式電烙鐵能夠有備無患。內熱式的電烙鐵發熱效率較高，而且更換烙鐵頭也較方便。2．電烙鐵的種類手工焊接的主要工具是電烙鐵。電烙鐵分為外熱3．電烙鐵的選擇本廠在生產中所用的電烙鐵一般是30W至60W，根據不同工序而選擇不同的電烙鐵,若選用過大瓦特的烙鐵，會因為過熱而使電子零部件損壞.30瓦普通烙鐵40瓦普通烙鐵60瓦普通烙鐵3．電烙鐵的選擇本廠在生產中所用的電烙鐵一般是30W至60４．焊不同元件電烙鐵的選擇1、焊SMD元件，選用30瓦普通烙鐵2、焊IC類敏感元件，選用恒溫烙鐵、3、焊接普通元件，選用40瓦普通烙鐵4、加錫量較大的焊接，選用60瓦普通烙鐵烙鐵座

電源&溫度控制部份電烙鐵可調式恒溫烙鐵４．焊不同元件電烙鐵的選擇1、焊SMD元件，選用30瓦普通烙５．電烙鐵使用安全事項５．電烙鐵使用安全事項6．電烙鐵保養注意事項(1)．把新的或尚未使用的烙鐵頭鍍錫，以防止烙鐵頭氧化而失去表面的光澤，同時可提高其導熱性。為什么要保養烙鐵呢！因烙鐵頭材料的特殊性,烙鐵頭易氣化,易集接污物,從而導致導熱不良、焊接不良等，所以烙鐵在使用中應注意點檢和保養，必要時要給予更換。6．電烙鐵保養注意事項(1)．把新的或尚未使用的烙鐵頭鍍錫，烙鐵頭下錫處需全部包覆錫烙鐵頭下錫處需全部包覆錫(2).在焊接過程中﹐烙鐵要早放晚離﹐錫絲要晚放早離。(3).焊接時﹐烙鐵頭要輕觸待焊物﹐不得用力壓。（危害﹕1、會使鋼嘴受損變形2、直接影響產品質量）(4).焊接完成后﹐烙鐵要輕插入烙鐵架不得斜插或接觸硬物﹐以免損壞烙鐵頭。(2).在焊接過程中﹐烙鐵要早放晚離﹐錫絲要晚放早離。(3(5).去除錫渣及氧化物（黑色鐵銹）時﹐烙鐵頭要沿著海綿邊緣輕輕刮除﹐不得直刺斜刺海綿(5).去除錫渣及氧化物（黑色鐵銹）時﹐(6).烙鐵頭要定期測試其溫度﹐有異常要及時通知技術部門(7).去除氧化物﹐減少錫表面張力﹐增加錫的流動性。如果助焊劑殘渣附著在焊鐵頭上，顏色變黃時，可用酒精等擦拭。注意：請勿用銼刀挫掉氧化物。(6).烙鐵頭要定期測試其溫度﹐有異常要及時通知技術部門(8).海綿要及時清潔﹐保持一定濕度（輕捏至拳狀不滴水即可）﹐不能有殘留錫渣或黑色贓物

輕捏不滴水即可

清潔后的海綿(8).海綿要及時清潔﹐保持一定濕度（輕捏至拳狀不滴水即可）(9).為了防止烙鐵頭氧化﹐盡量不要使用高溫﹐如焊嘴溫度超過470度﹐它的氧化溫度是380度的兩倍。(10).烙鐵的螺絲不要擰的太緊﹐因烙鐵頭熱漲冷縮﹐擰太緊會導致發熱芯與烙鐵頭連在一起.(11).焊接工作之后﹐先把溫度調到約250度﹐然后清潔焊嘴﹐再加上一層錫作保護后使之不受氧化﹐在關掉電源。(9).為了防止烙鐵頭氧化﹐盡量不要使用高溫﹐如焊嘴溫度超過第三部分：錫線介紹1.錫線的組成結構第三部分：錫線介紹1.錫線的組成結構適當的焊錫溫度約高于熔點55-800C，即將焊錫加熱成2380C-2630C的液態后，再使其凝固，能得到較理想的焊點烙鐵、烙鐵槍工作時常規溫度360±200C（調溫烙鐵見其規格要求）25W---------370±300C20W---------360±300C適當的焊錫溫度約高于熔點55-800C，即將焊錫加熱成23２．錫線規格焊錫絲規格一般有ф1.0mm以及ф0.8mm。

我公司目前使用的錫線為無鉛錫線２．錫線規格焊錫絲規格一般有ф1.0mm以及ф0.8mm。3．助焊劑的作用（1）除去氧化物；

（2）防止焊接過程中出現氧化；

（3）降低焊錫的表面張力；提高熔接效果；

（4）焊接的瞬間，可以讓熔融狀的焊錫取代，順利完成焊接。

3．助焊劑的作用（1）除去氧化物；（2）防止焊接過程中出現第四部分手工焊錫的作業步驟1．烙鐵頭溫度確認1）作業開始前必須確認烙鐵頭溫度在WI規定范圍內。2）作業過程中定時檢查烙鐵頭溫度。第四部分手工焊錫的作業步驟1．烙鐵頭溫度確認2．烙鐵頭的清洗1）作業前將浸在水里清洗的海綿用手輕輕一擰，在有3～4滴水珠掉下來的情況下使用。2）焊錫之前烙鐵頭粘有的氧化物及義務要利用干凈海綿的邊孔部分來清除。注意：烙鐵清洗時海綿水份若過多，烙鐵頭會急速冷卻導致電氣鍍金層脫落，而且錫珠不易弄掉。海綿清洗時若無水，烙鐵會熔化海綿，誘發焊錫不良。2．烙鐵頭的清洗1）作業前將浸在水里清洗的海綿用手輕輕一擰，3）每次焊錫前都要清洗烙鐵頭。烙鐵頭清洗是每次焊錫開始前必須要做的工作。烙鐵頭在空氣中暴露時，烙鐵頭表面備氧化形成氧化層，表面的氧化物與錫珠沒有親合性，焊錫時焊錫強度弱。海綿孔及邊都可以清洗烙鐵頭，要輕輕的均勻的擦動海綿面上不要被清洗的異物覆蓋，否則異物會再次粘在烙鐵頭上禁止碰擊，碰擊不會把錫珠弄掉，反而會把烙鐵頭碰壞3）每次焊錫前都要清洗烙鐵頭。烙鐵頭清洗是每次焊錫開始前必須3.加熱部預熱焊接中預熱=準備運動沒有準備運動而做劇烈運動會導致扭傷沒有預熱的焊接會導致不良1.左手持錫絲﹐右手持烙鐵先用烙鐵在焊點上預熱0.5-1秒。3.加熱部預熱焊接中預熱=準備運動1.左手持錫絲﹐右手持烙鐵3.加熱部預熱1）烙鐵頭同時接觸銅箔和元件，能最大限度的利用烙鐵的溫度。2）烙鐵的投入角度45°最好。3）烙鐵不要直接接觸到元件和PCB板。加熱部位預熱燙壞的元件燙壞的PCB板3.加熱部預熱1）烙鐵頭同時接觸銅箔和元件，能最大限度的利用4.焊錫投入1）焊錫的厚度根據對象在0.6～1.2mm內選擇2）錫的實際熔化溫度是183℃，眼睛看的時候，根據錫表面的溫度及熔化程度判斷溫度。3）焊錫與PCB成30°以下抽入，防止錫從反方向溢出來。4）烙鐵頭的最末端與元件腳接觸的部分加錫并熔化。焊錫投入4.焊錫投入1）焊錫的厚度根據對象在0.6～1.2mm內選擇5.錫絲及烙鐵取出1）元件腳的突出長度在0.5mm以上，1mm以下。2）錫量投入過多容易產生錫珠。3）注意銅箔加熱時間避免超過3秒。4）用眼睛確認錫是否完全擴散開。5）烙鐵沿投入方向慢慢取回6）取回的速度過快的話，烙鐵頭粘的錫會調到PCB上產生不良。錫絲取出烙鐵取出5.錫絲及烙鐵取出1）元件腳的突出長度在0.5mm以上，1m第五部分手工焊錫的作業方法要得到良好的焊錫結果，必須要有正確的姿勢。1.正確的焊錫姿勢錫絲握法烙鐵握法第五部分手工焊錫的作業方法要得到良好的焊錫結果，必須要有正2.手工錫焊工程法手焊錫作業方法原則：不遵守以下原則會發生焊錫不良。開始學5工程法，熟練后3工程法自然就會了。2.手工錫焊工程法手焊錫作業方法原則：不遵守以下原則會發生焊3.錯誤的焊錫方法如果你正使用以下操作進行焊接操作，請盡快改正。3.錯誤的焊錫方法如果你正使用以下操作進行焊接操作，請盡快改第六部分手工焊錫不良類型不良現象產生原因后果不良圖片冷焊1）Flux擴散不良（炭化）導通不良強度弱

2）熱不足3）母材（銅箔，元件）的氧化4）焊錫的氧化5）烙鐵頭不良（氧化）6）Flux活性力弱錫孔1）FluxGas飛出導通不良強度弱

2）加熱方法（熱不足）3）設計不良（孔大，孔和銅箔偏位）4）母材（銅箔，元件）的氧化1.冷焊和錫孔第六部分手工焊錫不良類型不良產生原因后果不良圖片冷焊1）F2.錫渣和錫角不良現象產生原因后果不良圖片錫渣1）焊錫的氧化定期電火花

2）錫量多3）錫投入直接放到烙鐵上4）烙鐵取出角度錯誤5）烙鐵頭不良（氧化）6）烙鐵取出速度太快錫角1）熱過大外觀不良

2）烙鐵抽取速度太快

2.錫渣和錫角不良產生原因后果不良圖片錫渣1）焊錫的氧化定期3.均裂（裂紋）和冷焊

不良現象產生原因后果不良圖片均裂（裂紋）1.熱不足導通不良，強度弱

2.母材（銅箔，元件）的氧化3.凝固時移動4.凝固時振動5.冷卻不充分6.焊錫有不純物冷焊1）熱不足導通不良，強度弱

2）追加焊錫及修整時焊錫沒有完全熔化

3.均裂（裂紋）和冷焊

不良產生原因后果不良圖片均裂（裂必須將銅箔和元件同時加熱，銅箔和元件要同時大面積受熱，注意烙鐵頭和焊錫投入及取出角度。第七部分各種元件的焊錫技巧1、一般元件加熱方法只有銅箔加熱只有元件加熱被焊元件與銅箔一起加熱必須將銅箔和元件同時加熱，銅箔和元件要同時大面積受熱，注意烙加熱方法，加熱時間，焊錫投入方法不好，元件及PCB板容易臟，會發生不良。

元件加熱銅箔少錫銅箔加熱元件少錫烙鐵垂直方向提升烙鐵水平方向提升修正追加焊錫熱量不足先抽出烙鐵良好的焊錫加熱方法，加熱時間，焊錫投入方法不好，元件及PCB板容易臟，片狀元件應在銅箔上焊錫，片狀元件不能受熱，所以烙鐵不能直接接觸，而應在銅箔上加熱，避免發生破損、裂紋。2、片狀元件焊錫方法直接接觸元件時熱氣傳到對面使受熱不均，造成電極部均裂力移動時，錫量少的部位被錫量多的部位拉動產生裂紋良好的焊錫片狀元件應在銅箔上焊錫，片狀元件不能受熱，所以烙鐵不能直接接2、IC元件焊接方法IC元件有連續的端子，焊錫時是烙鐵頭拉動焊錫。步驟一：IC焊錫開始時要對角線定位。

IC不加焊錫定位點不可以焊錫（不然會偏位）步驟二：拉動焊錫，烙鐵頭是刀尖形（必要時加少量助焊劑）2、IC元件焊接方法IC元件有連續的端子，焊錫時是烙鐵頭拉動銅箔銅箔焊接后檢查/判定的一般知識.1)焊錫量的多少2)熱供給程度3)確認焊接部位的氧化有無θ0o＜θ≥45oθ45o＜θ≥90oθ90o＜θ≥180o良好的焊錫過多的焊錫過少的焊錫加熱充份錫的供給適當.加熱充份但錫的供給過多熱和錫的供給不夠充分.PCBPCBPCBPCB銅箔銅箔PCB銅箔銅箔PCB1.錫在金屬面擴散充分2.焊錫表面光澤潤滑

3.焊錫末端沒有臺階4.無Flux炭化,PINNOLE等1.錫過多擴散在金屬面上.2.焊錫表面光澤滑潤3.焊錫末端有臺階4.Flux炭化,錫球等1.錫在金屬面擴散不充分.2.焊錫表面無光澤,發白.3.焊錫末端有臺階4.無Flux炭化,PINNOIE等.銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔3、焊接良好和外觀判斷銅箔銅箔焊接后檢查/判定的一般知識.1)焊錫量的多少PCB銅箔銅箔銅箔銅箔PCBPCB銅箔銅箔冷焊

1.Flux擴散不良(炭化)2.熱不足

3.母材(銅箔,部品)的氧化

4.焊錫的氧化

5.烙鐵頭不良(氧化)6.FluX活性力弱

導通不良強度弱虛焊

1.FluxGas飛出

2.加熱方法(熱不足)3.設計不良(孔大,孔和銅箔偏位)4.母材(銅箔,部品)的氧化

導通不良強度弱錫渣

1.焊錫的氧化

2.錫量過多

3.錫投入方法(直接放在烙鐵上)4.烙鐵取出角度錯誤

5.烙鐵取出速度太快.

6.烙鐵頭未清洗定期的電火花手工焊接不良類型(1)PCB銅箔銅箔銅箔銅箔PCBPCB銅箔銅箔冷焊1.銅箔銅箔PCB銅箔PCB錫角

1.加熱不足.2.烙鐵抽取不合適.3.加錫過多.均裂(裂紋)

1.熱不足

2.母材(銅箔,部品)的氧化

3.凝固時移動

4.凝固時振動

5.冷卻不充份

6.焊錫中有不純物導通不良強度弱??銅箔外觀不良橋焊

1.熱過大.2.烙鐵抽取速度大.短路不良PCBPCBPCB銅箔銅箔銅箔銅箔手焊錫不良類型(2)銅箔銅箔PCB銅箔PCB錫角1.加熱不足.均裂您記住了多少?您記住了多少?Thanky

u！Thankyu！烙鐵操作技能培訓制定：周彥峰日期：2017-2-15審核：羅良平

日期：2017-2-15烙鐵操作技能培訓制定：周彥峰日期1、向受訓人員介紹手工焊錫的基本原理2、培養手工焊接的操作技巧，使受訓人員能迅速地完成高質量的焊錫操作培訓目的1、向受訓人員介紹手工焊錫的基本原理培訓目的2錫線的介紹3手工焊錫的作業步驟4手工焊錫的作業方法5課程大綱焊接的定義1手工焊錫的不良類型6各種元件的焊錫技巧7電烙鐵知識2錫線的介紹3手工焊錫的作業步驟4手工焊錫的作業方法5課程大第一部分焊接的定義1．焊接的定義：焊接作業時，只熔化焊錫，而電路板（PCB）的銅箔和元件不被熔化，最終達到焊接的目的。焊接排線焊接貼片元件2．焊接內容包括：1).使用焊接接合PCB和零部品。2).采用比被焊金屬熔點低的金屬焊接材料（焊錫）達到接合的目的。3).使用熔點在450℃以下的焊錫材料進行焊接。第一部分焊接的定義1．焊接的定義：焊接排線焊接貼片元件2．3．焊接可接受性要求：所有的焊接目標都是具有明亮，光滑，有光澤的表面，通常是在待焊物體之間呈凹面的光滑外觀和良好的潤濕。焊接形狀焊接效果3．焊接可接受性要求：焊接形狀焊接效果第二部分：電烙鐵知識1．電烙鐵的結構烙鐵的工作原理是：電能通過插頭，電線被傳送到發熱體，發熱體將電能轉化成熱能，發熱體的熱再傳導到烙鐵頭，以實現對被焊物的預熱和焊錫的熔化第二部分：電烙鐵知識1．電烙鐵的結構烙鐵的工作原理是：電能通2．電烙鐵的種類手工焊接的主要工具是電烙鐵。電烙鐵分為外熱式和內熱式兩種。也可按調節方法分為恒溫式和可調恒溫式。

外熱式的一般功率都較大。內熱式的電烙鐵體積較小，而且價格便宜。一般電子制作都用20W-30W的內熱式電烙鐵。當然有一把50W的外熱式電烙鐵能夠有備無患。內熱式的電烙鐵發熱效率較高，而且更換烙鐵頭也較方便。2．電烙鐵的種類手工焊接的主要工具是電烙鐵。電烙鐵分為外熱3．電烙鐵的選擇本廠在生產中所用的電烙鐵一般是30W至60W，根據不同工序而選擇不同的電烙鐵,若選用過大瓦特的烙鐵，會因為過熱而使電子零部件損壞.30瓦普通烙鐵40瓦普通烙鐵60瓦普通烙鐵3．電烙鐵的選擇本廠在生產中所用的電烙鐵一般是30W至60４．焊不同元件電烙鐵的選擇1、焊SMD元件，選用30瓦普通烙鐵2、焊IC類敏感元件，選用恒溫烙鐵、3、焊接普通元件，選用40瓦普通烙鐵4、加錫量較大的焊接，選用60瓦普通烙鐵烙鐵座

電源&溫度控制部份電烙鐵可調式恒溫烙鐵４．焊不同元件電烙鐵的選擇1、焊SMD元件，選用30瓦普通烙５．電烙鐵使用安全事項５．電烙鐵使用安全事項6．電烙鐵保養注意事項(1)．把新的或尚未使用的烙鐵頭鍍錫，以防止烙鐵頭氧化而失去表面的光澤，同時可提高其導熱性。為什么要保養烙鐵呢！因烙鐵頭材料的特殊性,烙鐵頭易氣化,易集接污物,從而導致導熱不良、焊接不良等，所以烙鐵在使用中應注意點檢和保養，必要時要給予更換。6．電烙鐵保養注意事項(1)．把新的或尚未使用的烙鐵頭鍍錫，烙鐵頭下錫處需全部包覆錫烙鐵頭下錫處需全部包覆錫(2).在焊接過程中﹐烙鐵要早放晚離﹐錫絲要晚放早離。(3).焊接時﹐烙鐵頭要輕觸待焊物﹐不得用力壓。（危害﹕1、會使鋼嘴受損變形2、直接影響產品質量）(4).焊接完成后﹐烙鐵要輕插入烙鐵架不得斜插或接觸硬物﹐以免損壞烙鐵頭。(2).在焊接過程中﹐烙鐵要早放晚離﹐錫絲要晚放早離。(3(5).去除錫渣及氧化物（黑色鐵銹）時﹐烙鐵頭要沿著海綿邊緣輕輕刮除﹐不得直刺斜刺海綿(5).去除錫渣及氧化物（黑色鐵銹）時﹐(6).烙鐵頭要定期測試其溫度﹐有異常要及時通知技術部門(7).去除氧化物﹐減少錫表面張力﹐增加錫的流動性。如果助焊劑殘渣附著在焊鐵頭上，顏色變黃時，可用酒精等擦拭。注意：請勿用銼刀挫掉氧化物。(6).烙鐵頭要定期測試其溫度﹐有異常要及時通知技術部門(8).海綿要及時清潔﹐保持一定濕度（輕捏至拳狀不滴水即可）﹐不能有殘留錫渣或黑色贓物

輕捏不滴水即可

清潔后的海綿(8).海綿要及時清潔﹐保持一定濕度（輕捏至拳狀不滴水即可）(9).為了防止烙鐵頭氧化﹐盡量不要使用高溫﹐如焊嘴溫度超過470度﹐它的氧化溫度是380度的兩倍。(10).烙鐵的螺絲不要擰的太緊﹐因烙鐵頭熱漲冷縮﹐擰太緊會導致發熱芯與烙鐵頭連在一起.(11).焊接工作之后﹐先把溫度調到約250度﹐然后清潔焊嘴﹐再加上一層錫作保護后使之不受氧化﹐在關掉電源。(9).為了防止烙鐵頭氧化﹐盡量不要使用高溫﹐如焊嘴溫度超過第三部分：錫線介紹1.錫線的組成結構第三部分：錫線介紹1.錫線的組成結構適當的焊錫溫度約高于熔點55-800C，即將焊錫加熱成2380C-2630C的液態后，再使其凝固，能得到較理想的焊點烙鐵、烙鐵槍工作時常規溫度360±200C（調溫烙鐵見其規格要求）25W---------370±300C20W---------360±300C適當的焊錫溫度約高于熔點55-800C，即將焊錫加熱成23２．錫線規格焊錫絲規格一般有ф1.0mm以及ф0.8mm。

我公司目前使用的錫線為無鉛錫線２．錫線規格焊錫絲規格一般有ф1.0mm以及ф0.8mm。3．助焊劑的作用（1）除去氧化物；

（2）防止焊接過程中出現氧化；

（3）降低焊錫的表面張力；提高熔接效果；

（4）焊接的瞬間，可以讓熔融狀的焊錫取代，順利完成焊接。

3．助焊劑的作用（1）除去氧化物；（2）防止焊接過程中出現第四部分手工焊錫的作業步驟1．烙鐵頭溫度確認1）作業開始前必須確認烙鐵頭溫度在WI規定范圍內。2）作業過程中定時檢查烙鐵頭溫度。第四部分手工焊錫的作業步驟1．烙鐵頭溫度確認2．烙鐵頭的清洗1）作業前將浸在水里清洗的海綿用手輕輕一擰，在有3～4滴水珠掉下來的情況下使用。2）焊錫之前烙鐵頭粘有的氧化物及義務要利用干凈海綿的邊孔部分來清除。注意：烙鐵清洗時海綿水份若過多，烙鐵頭會急速冷卻導致電氣鍍金層脫落，而且錫珠不易弄掉。海綿清洗時若無水，烙鐵會熔化海綿，誘發焊錫不良。2．烙鐵頭的清洗1）作業前將浸在水里清洗的海綿用手輕輕一擰，3）每次焊錫前都要清洗烙鐵頭。烙鐵頭清洗是每次焊錫開始前必須要做的工作。烙鐵頭在空氣中暴露時，烙鐵頭表面備氧化形成氧化層，表面的氧化物與錫珠沒有親合性，焊錫時焊錫強度弱。海綿孔及邊都可以清洗烙鐵頭，要輕輕的均勻的擦動海綿面上不要被清洗的異物覆蓋，否則異物會再次粘在烙鐵頭上禁止碰擊，碰擊不會把錫珠弄掉，反而會把烙鐵頭碰壞3）每次焊錫前都要清洗烙鐵頭。烙鐵頭清洗是每次焊錫開始前必須3.加熱部預熱焊接中預熱=準備運動沒有準備運動而做劇烈運動會導致扭傷沒有預熱的焊接會導致不良1.左手持錫絲﹐右手持烙鐵先用烙鐵在焊點上預熱0.5-1秒。3.加熱部預熱焊接中預熱=準備運動1.左手持錫絲﹐右手持烙鐵3.加熱部預熱1）烙鐵頭同時接觸銅箔和元件，能最大限度的利用烙鐵的溫度。2）烙鐵的投入角度45°最好。3）烙鐵不要直接接觸到元件和PCB板。加熱部位預熱燙壞的元件燙壞的PCB板3.加熱部預熱1）烙鐵頭同時接觸銅箔和元件，能最大限度的利用4.焊錫投入1）焊錫的厚度根據對象在0.6～1.2mm內選擇2）錫的實際熔化溫度是183℃，眼睛看的時候，根據錫表面的溫度及熔化程度判斷溫度。3）焊錫與PCB成30°以下抽入，防止錫從反方向溢出來。4）烙鐵頭的最末端與元件腳接觸的部分加錫并熔化。焊錫投入4.焊錫投入1）焊錫的厚度根據對象在0.6～1.2mm內選擇5.錫絲及烙鐵取出1）元件腳的突出長度在0.5mm以上，1mm以下。2）錫量投入過多容易產生錫珠。3）注意銅箔加熱時間避免超過3秒。4）用眼睛確認錫是否完全擴散開。5）烙鐵沿投入方向慢慢取回6）取回的速度過快的話，烙鐵頭粘的錫會調到PCB上產生不良。錫絲取出烙鐵取出5.錫絲及烙鐵取出1）元件腳的突出長度在0.5mm以上，1m第五部分手工焊錫的作業方法要得到良好的焊錫結果，必須要有正確的姿勢。1.正確的焊錫姿勢錫絲握法烙鐵握法第五部分手工焊錫的作業方法要得到良好的焊錫結果，必須要有正2.手工錫焊工程法手焊錫作業方法原則：不遵守以下原則會發生焊錫不良。開始學5工程法，熟練后3工程法自然就會了。2.手工錫焊工程法手焊錫作業方法原則：不遵守以下原則會發生焊3.錯誤的焊錫方法如果你正使用以下操作進行焊接操作，請盡快改正。3.錯誤的焊錫方法如果你正使用以下操作進行焊接操作，請盡快改第六部分手工焊錫不良類型不良現象產生原因后果不良圖片冷焊1）Flux擴散不良（炭化）導通不良強度弱

2）熱不足3）母材（銅箔，元件）的氧化4）焊錫的氧化5）烙鐵頭不良（氧化）6）Flux活性力弱錫孔1）FluxGas飛出導通不良強度弱

2）加熱方法（熱不足）3）設計不良（孔大，孔和銅箔偏位）4）母材（銅箔，元件）的氧化1.冷焊和錫孔第六部分手工焊錫不良類型不良產生原因后果不良圖片冷焊1）F2.錫渣和錫角不良現象產生原因后果不良圖片錫渣1）焊錫的氧化定期電火花

2）錫量多3）錫投入直接放到烙鐵上4）烙鐵取出角度錯誤5）烙鐵頭不良（氧化）6）烙鐵取出速度太快錫角1）熱過大外觀不良

2）烙鐵抽取速度太快

2.錫渣和錫角不良產生原因后果不良圖片錫渣1）焊錫的氧化定期3.均裂（裂紋）和冷焊

不良現象產生原因后果不良圖片均裂（裂紋）1.熱不足導通不良，強度弱

2.母材（銅箔，元件）的氧化3.凝固時移動4.凝固時振動5.冷卻不充分6.焊錫有不純物冷焊1）熱不足導通不良，強度弱

2）追加焊錫及修整時焊錫沒有完全熔化

3.均裂（裂紋）和冷焊

不良產生原因后果不良圖片均裂（裂必須將銅箔和元件同時加熱，銅箔和元件要同時大面積受熱，注意烙鐵頭和焊錫投入及取出角度。第七部分各種元件的焊錫技巧1、一般元件加熱方法只有銅箔加熱只有元件加熱被焊元件與銅箔一起加熱必須將銅箔和元件同時加熱，銅箔和元件要同時大面積受熱，注意烙加熱方法，加熱時間，焊錫投入方法不好，元件及PCB板容易臟，會發生不良。

元件加熱銅箔少錫銅箔加熱元件少錫烙鐵垂直方向提升烙鐵水平方向提升修正追加焊錫熱量不足先抽出烙鐵良好的焊錫加熱方法，加熱時間，焊錫投入方法不好，元件及PCB板容易臟，片狀元件應在銅箔上焊錫，片狀元件不能受熱，所以烙鐵不能直接接觸，而應在銅箔上加熱，避免發生破損、裂紋。2、片狀元件焊錫方法直接接觸元件時熱氣傳到對面使受熱不均，造成電極部均裂力移動時，錫量少的部位被錫量多的部位拉動產生裂紋良好的焊錫片狀元件應在銅箔上焊錫，片狀元件不能受熱，所以烙鐵不能直接接2、IC元件焊接方法IC元件有連續的端子，焊錫時是烙鐵頭拉動焊錫。步驟一：IC焊錫開始時要對角線定位。

IC不加焊錫定位點不可以焊錫（不然會偏位）步驟二：拉動焊錫，烙鐵頭是刀尖形（必要時加少量助焊劑）