品保的相關知識培訓20品保的相關識培訓20品保的相關知識培訓第一頁，共十四頁。1.品質的抽樣方案。

2.塑膠和五金材質區分。

3品質的工作基礎。

4.首件作業指引。

5.IPQC巡檢規范。

6.成品檢驗規范。

第二頁，共十四頁。7.不合格品處理流程。

8.逾期品重檢規范。

9.品管部職務說明。

10.產品命名及編號規范。

11.本部門的質量目標。第三頁，共十四頁。八,連接器相關術語中英文對照及縮寫1,工廠內常用術語序號縮寫英文全稱中文備注說明1CIPContinuousImprovementProcess制程持續改善

2FPYFirstPassYield直通率

3HF無鹵

4APQPAdvancedProductQualityPlanning產品質量先期策劃

5FAIFirstArticleInspection首件檢查

6FAFailureAnalysis不良分析

7SPCStatisticalProcessControl統計制程管制

8FMEAFailureModeEffectAnalysis失效模式分析

9ECREngineeringChangeRequest工程變更申請單

10ECNEngineeringChangeNotification工程變更通知單

11CARCorrectiveActionReport改善對策報告

12MRBMaterialReviewBoard材料審查監審會

13FIFOFirstInputFirstOutput先進先出

14IPQCInProcessQualityControl制程品質控制

15IQCIncomingQualityControl來料品質控制

16OQCOutgoingQualityControl出貨品質控制

17FQCFinalQualityControl成品終檢品質控制

18LQCLineQualityControl生產線品質控制

19SQASource(Supplier)QualityAssurance供應商品保

20PQAProcessQualityAssurance制程品保

第四頁，共十四頁。八,連接器相關術語中英文對照及縮寫1,工廠內常用術語21MQAManufactureQualityAssurance生產品保

22DQADesignQualityAssurance設計品保

23QEQualityEngineering品質工程師

24BOMBillOfMaterial物料清單

25PMCProduction&MaterialControl生産和物料控制

26Q'TYQuantity數量

27SIPSpecificationInProcess制程檢驗規格

28SOPStandardOperationProcedure標準作業方法

29CPKComplexProcessCapabilityindex制程能力指數

30PPMPartsPerMillion百萬分之一

31MAXMaximum最大

32MINMinimum最小

33PEProcessEngineering制程工程師

34IEIndustrialEngineering工業工程師

35RDResearch&Development研發

36NGNoGood不良

37DCDocumentCenter資料中心

38LABLaboratory實驗室

39PCSPieces個,件,塊,根

40POPurchasingOrder采購訂單

第五頁，共十四頁。五,連接器常用材料(塑膠&金屬)

1,連接器常用塑膠材料及特性塑膠名稱特性LCP1,高流動性2,耐高溫3,低翹曲4,吸水率低(不易起泡)5,尺寸穩定6,成本高7,很難配色8,結合線明顯(受力結合線處易斷裂)PA6TPA6T,PA9T為PA66改進而成,流動性一般,尺寸穩定,產品較脆薄壁處易裂,耐高溫PA9TPA10T應環保要求而產生的一款新料,無鹵素,其它性能與PA9T接近PA461,流動性好2,產品強度高3,彈性好4,不易產生裂紋5,收縮性較大6,吸水性高7,耐高溫PA661,韌性好2,不耐高溫PPS1,剛性較好2,尺寸穩定3,耐高溫4,結晶速度慢,毛邊大5,韌性相對略差PBT1,尺寸穩定2,容易配色3,好生產4,不耐高溫POM1,韌性好2,有潤滑作用3,不耐高溫第六頁，共十四頁。五,連接器常用材料(塑膠&金屬)

2,連接器常用金屬材料及特性材料名稱強度導電率抗拉強度成本用途磷銅中低中中用在普通產品的彈片黃銅低高低低一般用在靜片鈦銅中高中中高高用在高強度的彈片鈹銅高高高高用在高強度的彈片不銹鋼高極低中高中用于帶彈片的外殼冷扎鋼低低低低用于普通外殼第七頁，共十四頁。C-6PCBLayout規范：視圖方向以TopView為原則,除非客戶有特別需求之其他視角方向.所有的PCBLayout均注明以PCBLayout之一般公差范圍,以及PCB板厚(除純SMT產品無Post),.

PCBPad是以細斜線繪制其所占之區域,Pad的定義以(#1,#2…#n)并且須與電路圖及產品圖相對應.

PCBLayout的禁航區(產品所占據于PCB板上的位置)以虛線表示于圖面上.

PCBEDGE/PCB需要挖孔處以實線繪制,并以注釋及尺寸定義相對的位置及大小.第八頁，共十四頁。C-7電路圖：

AudioJack&DCJack之電子回路定義詳請為參照EIAJRC5325A規范.第九頁，共十四頁。C-7電路圖：Metal有無導通依據規范的定義如下:Metal有導通Metal無導通Metal/Earth/Shield串聯定義如下:將Shielding以序號(最后一碼)方式表示,若Shielding沒有焊錫腳則不需標示第十頁，共十四頁。C-7電路圖：電子電路標示規則:另：電子回路外框統一以SCHEMATIC如下圖方式標示:第十一頁，共十四頁。C-7電路圖：電子電路之序號需反應于PCBLayout標示說明上另：Shielding若無功能時(未與1號端子/Metal搭接),則不需要在電子回路圖上敘述,但其對應的PCBLayout位置仍須以序號表示.第十二頁，共十四頁。C-7電路圖：序號定義回路標示規則回路外框回路符號序號定義

Jack之各接點與Plug配對之位置定義各接點之名稱:

Plug1:1號端子

Plug2:2號端子

Plug3:3號端子

Plug4:4號端子

若為3-PPlug則2,3接點統稱為2號端子

與4號端子型成開關且未與Plug接觸者:定為5號端子

與3號端子型成開關且未與Plug接觸者:定為5號端子1號端子2號端子3號端子4號端子第十三頁，共十四頁。內容梗概品保的相關知識培訓20。FirstArticleInspection。FirstInputFirstOutput。Source(Supplier)QualityAssurance。ComplexProcessCapabilityindex。PartsPerMillion。個,件,塊,根。PA6T,PA9T為PA66改進而成,流動性一般,尺寸穩定,產品較脆薄壁處易裂,耐高溫。應環保要求而產生的一款新料,無鹵素,其它性能與PA9T接近。1,流動性好2,產品強度高3,彈性好4,不易產生裂紋5,收縮性較大6,吸水性高7,耐高溫。1,韌性好2,不耐高溫。1,剛性較好2,尺寸穩定3,耐高溫4,結晶速度慢,毛邊大5,韌性相對略差。1,尺寸穩定2,容易配色3,好生產4,不耐高溫。1,韌性好2,有潤滑作用3