1、 11/112021-2025年中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)供需格局及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)報(bào)告 2019-2025年中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)供需格局及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)報(bào)告（目錄） 2019-2025年中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)供需格局及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)報(bào)告 （目錄） 【出版日期】2019年 【交付方式】Email電子版/特快專遞 【價(jià)格】紙介版：8000元電子版：8000元紙介+電子：8500元本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國(guó)家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問(wèn)卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫(kù)。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局，部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局及市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來(lái)自于國(guó)統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)及證券交易所等，價(jià)格數(shù)據(jù)主要來(lái)自于

2、各類市場(chǎng)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)庫(kù)。 報(bào)告目錄： 第一章汽車芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 1.1 國(guó)際環(huán)境 1.1.1 全球發(fā)展規(guī)模 1.1.2 亞太地區(qū)發(fā)展 1.1.3 歐洲主導(dǎo)市場(chǎng) 1.1.4 美國(guó)ADAS發(fā)展 1.2 政策環(huán)境 1.2.1 智能制造政策 1.2.2 集成電路政策 1.2.3 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)劃 1.2.4 “互聯(lián)網(wǎng)+”政策 1.3 經(jīng)濟(jì)環(huán)境 1.3.1 國(guó)民經(jīng)濟(jì)運(yùn)行 1.3.2 工業(yè)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng) 1.3.3 固定資產(chǎn)投資 1.3.4 轉(zhuǎn)型升級(jí)形勢(shì) 1.3.5 宏觀經(jīng)濟(jì)趨勢(shì) 1.4 汽車工業(yè) 1.4.1 行業(yè)發(fā)展勢(shì)頭 1.4.2 市場(chǎng)產(chǎn)銷規(guī)模 1.4.3 外貿(mào)市場(chǎng)規(guī)模 1.4.4 趨勢(shì)預(yù)測(cè)展望 1.5 社

3、會(huì)環(huán)境 1.5.1 互聯(lián)網(wǎng)加速發(fā)展 1.5.2 智能產(chǎn)品的普及 1.5.3 科技人才隊(duì)伍壯大 第二章2015-2018年中國(guó)汽車芯片行業(yè)發(fā)展分析2.1 2015-2018年中國(guó)汽車芯片發(fā)展總況 2.1.1 行業(yè)發(fā)展概述 2.1.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì) 2.1.3 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模 2.2 2015-2018年中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì) 2.2.1 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 2.2.2 巨頭爭(zhēng)相進(jìn)入 2.2.3 半導(dǎo)體搶占主戰(zhàn)場(chǎng) 2.3 2015-2018年汽車芯片技術(shù)發(fā)展進(jìn)展 2.3.1 技術(shù)研發(fā)進(jìn)展 2.3.2 無(wú)線芯片技術(shù) 2.3.3 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) 2.4 中國(guó)汽車芯片行業(yè)發(fā)展困境分析 2.4.1 過(guò)度依賴進(jìn)口

4、2.4.2 技術(shù)研發(fā)不足 2.4.3 行業(yè)發(fā)展瓶頸 2.5 中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)對(duì)策建議分析 2.5.1 行業(yè)發(fā)展建議 2.5.2 產(chǎn)業(yè)突圍策略 2.5.3 企業(yè)投資策略 第三章2015-2018年中國(guó)汽車芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析 3.1 2015-2018年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)運(yùn)行狀況3.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn) 3.1.2 行業(yè)銷售規(guī)模 3.1.3 市場(chǎng)格局分析 3.1.4 產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí) 3.1.5 行業(yè)發(fā)展建議 3.1.6 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 3.2 2015-2018年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析 3.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程 3.2.2 市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 3.2.3 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 3.2.4 企業(yè)專利情況 3.2.5

5、 國(guó)內(nèi)外差距分析 3.3 2015-2018年中國(guó)晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 3.3.1 晶圓加工技術(shù) 3.3.2 國(guó)外發(fā)展模式 3.3.3 國(guó)內(nèi)發(fā)展模式 3.3.4 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀 3.3.5 市場(chǎng)布局分析 3.3.6 產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn) 3.4 2015-2018年中國(guó)芯片封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展分析 3.4.1 封裝技術(shù)介紹 3.4.2 芯片測(cè)試原理 3.4.3 主要測(cè)試分類 3.4.4 封裝市場(chǎng)現(xiàn)狀 3.4.5 封測(cè)競(jìng)爭(zhēng)格局 3.4.6 發(fā)展面臨問(wèn)題 3.4.7 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) 第四章2015-2018年中國(guó)汽車芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展分析4.1 長(zhǎng)春 4.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展成就 4.1.2 臺(tái)企投資動(dòng)態(tài) 4.1.3

6、產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展 4.2 蕪湖 4.2.1 產(chǎn)業(yè)支撐政策 4.2.2 產(chǎn)業(yè)基地概況 4.2.3 企業(yè)項(xiàng)目建設(shè) 4.2.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo) 4.2.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃 4.3 上海 4.3.1 行業(yè)發(fā)展成就分析 4.3.2 行業(yè)發(fā)展促進(jìn)戰(zhàn)略 4.3.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展專項(xiàng)方案 4.3.4 行業(yè)發(fā)展瓶頸分析 4.4 深圳 4.4.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì) 4.4.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展成就 4.4.3 產(chǎn)業(yè)鏈的市場(chǎng) 4.4.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài) 4.5 其他地區(qū) 4.5.1 合肥市 4.5.2 十堰市 4.5.3 東莞市 第五章2015-2018年汽車芯片主要應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展分析5.1 ADAS 5.1.1 5.1.2 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀 5

7、.1.3 技術(shù)創(chuàng)新核心 5.1.4 芯片技術(shù)發(fā)展 5.1.5 投資機(jī)遇分析 5.1.6 發(fā)展趨勢(shì)分析 5.1.7 投資前景調(diào)研預(yù)測(cè)5.2 ABS 5.2.1系統(tǒng)工作原理 5.2.2 系統(tǒng)優(yōu)劣分析 5.2.3 中國(guó)發(fā)展進(jìn)展 5.2.4 系統(tǒng)發(fā)展趨勢(shì) 5.3 車載導(dǎo)航 5.3.1 市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 5.3.2 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 5.3.3 產(chǎn)品的智能化 5.3.4 發(fā)展問(wèn)題剖析 5.3.5 未來(lái)發(fā)展方向 5.4 空調(diào)系統(tǒng) 5.4.1 市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì) 5.4.2 市場(chǎng)規(guī)模分析 5.4.3 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 5.4.4 未來(lái)發(fā)展方向 5.5 自動(dòng)泊車系統(tǒng) 5.5.1 系統(tǒng)運(yùn)作原理 5.5.2 關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展 5.5.

8、3 技術(shù)推進(jìn)動(dòng)態(tài) 5.5.4 未來(lái)市場(chǎng)前景 第六章2015-2018年汽車電子市場(chǎng)發(fā)展分析6.1 國(guó)際汽車電子市場(chǎng)概況 6.1.1 主要產(chǎn)品綜述 6.1.2 行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 6.1.3 市場(chǎng)規(guī)模發(fā)展 6.2 中國(guó)汽車電子行業(yè)發(fā)展概述 6.2.1 市場(chǎng)發(fā)展特點(diǎn) 6.2.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展地位 6.2.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段 6.2.4 發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素 6.2.5 市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析 6.2.6 引領(lǐng)汽車發(fā)展方向 6.3 2015-2018年中國(guó)汽車電子市場(chǎng)發(fā)展分析6.3.1 市場(chǎng)規(guī)模現(xiàn)狀 6.3.2 出口市場(chǎng)狀況 6.3.3 市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析 6.3.4 汽車電子滲透率 6.4 2015-2018年汽車電子市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析

9、6.4.1 整體競(jìng)爭(zhēng)力分析 6.4.2 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀 6.4.3 區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)格局 6.4.4 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 6.4.5 重點(diǎn)廠商SWOT解析 6.4.6 本土企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略 6.5 汽車電子市場(chǎng)發(fā)展存在的問(wèn)題 6.5.1 市場(chǎng)面臨挑戰(zhàn) 6.5.2 產(chǎn)業(yè)制約因素 6.5.3 創(chuàng)新能力不足 6.6 中國(guó)汽車電子市場(chǎng)投資策略及建議 6.6.1 產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)建策略 6.6.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大對(duì)策 6.6.3 產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)規(guī)劃構(gòu)思 6.6.4 網(wǎng)絡(luò)營(yíng)銷策略分析 第七章2015-2018年國(guó)外汽車芯片重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營(yíng)分析7.1 高通 7.1.1 企業(yè)發(fā)展概況 7.1.2 經(jīng)營(yíng)效益分析 7.1.3 汽車芯片市場(chǎng)布局 7.1.

10、4 恩智浦收購(gòu) 7.1.5 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)劃 7.2 英特爾 7.2.1 企業(yè)發(fā)展概況 7.2.2 經(jīng)營(yíng)效益分析 7.2.3 新品研發(fā)進(jìn)展 7.2.4 投資前景調(diào)研預(yù)測(cè)7.3 英飛凌 7.3.1 企業(yè)發(fā)展概況 7.3.2 經(jīng)營(yíng)效益分析 7.3.3 汽車芯片業(yè)務(wù) 7.3.4 投資前景調(diào)研預(yù)測(cè)7.4 意法半導(dǎo)體 7.4.1 企業(yè)發(fā)展概況 7.4.2 經(jīng)營(yíng)效益分析 7.4.3 產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展 7.4.4 汽車半導(dǎo)體業(yè)務(wù)7.4.5 投資前景調(diào)研預(yù)測(cè)7.5 瑞薩科技 7.5.1 企業(yè)發(fā)展概況 7.5.2 經(jīng)營(yíng)效益分析 7.5.3 企業(yè)并購(gòu)動(dòng)態(tài) 7.5.4 企業(yè)合作動(dòng)態(tài) 7.5.5 投資前景調(diào)研預(yù)測(cè) 7.6 博

11、世 7.6.1 企業(yè)發(fā)展概況 7.6.2 經(jīng)營(yíng)效益分析 7.6.3 重點(diǎn)布局領(lǐng)域 7.6.4 投資前景調(diào)研預(yù)測(cè) 7.7 德州儀器 7.7.1 企業(yè)發(fā)展概況 7.7.2 經(jīng)營(yíng)效益分析 7.7.3 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài) 7.7.4 助力互聯(lián)網(wǎng)汽車 7.7.5 企業(yè)合作動(dòng)態(tài) 7.8 索尼 7.8.1 企業(yè)發(fā)展概況 7.8.2 經(jīng)營(yíng)效益分析 7.8.3 銷售市場(chǎng)形勢(shì) 7.8.4 車用芯片業(yè)務(wù) 7.8.5 企業(yè)并購(gòu)動(dòng)態(tài) 第八章2015-2018年中國(guó)汽車芯片重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營(yíng)分析 8.1 比亞迪股份有限公司 8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況 8.1.2 經(jīng)營(yíng)效益分析 8.1.3 力推芯片國(guó)產(chǎn)化 8.1.4 投資前景調(diào)研預(yù)測(cè)

12、8.2 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況 8.2.2 經(jīng)營(yíng)效益分析 8.2.3 車用晶片業(yè)務(wù) 8.2.4 未來(lái)投資策略 8.3 大唐電信科技股份有限公司 8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況 8.3.2 經(jīng)營(yíng)效益分析 8.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析 8.3.4 汽車芯片業(yè)務(wù) 8.3.5 財(cái)務(wù)狀況分析 8.3.6 未來(lái)前景展望 8.4 上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司8.4.1 企業(yè)發(fā)展概況 8.4.2 經(jīng)營(yíng)效益分析 8.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析 8.4.4 企業(yè)合作動(dòng)態(tài) 8.4.5 財(cái)務(wù)狀況分析 8.4.6 未來(lái)前景展望 8.5 珠海全志科技股份有限公司 8.5.1 企業(yè)發(fā)展概況 8.5.2 經(jīng)營(yíng)

13、效益分析 8.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析 8.5.4 汽車芯片業(yè)務(wù) 8.5.5 財(cái)務(wù)狀況分析 8.5.6 未來(lái)前景展望 第九章中國(guó)汽車芯片行業(yè)投資機(jī)遇分析9.1 投資機(jī)遇分析 9.1.1 產(chǎn)業(yè)爆發(fā)增長(zhǎng) 9.1.2 巨頭加速布局 9.1.3 智能汽車發(fā)展加速 9.2 產(chǎn)業(yè)并購(gòu)動(dòng)態(tài) 9.2.1 高通 9.2.2 三星 9.2.3 瑞薩電子 9.3 并購(gòu)加速動(dòng)因 9.3.1 汽車數(shù)字化推進(jìn) 9.3.2 半導(dǎo)體行業(yè)助力 9.3.3 汽車數(shù)字商機(jī)爆發(fā) 9.3.4 車用晶圓技術(shù)發(fā)展 9.4 投資前景分析 9.4.1 宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn) 9.4.2 環(huán)保相關(guān)風(fēng)險(xiǎn) 9.4.3 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)性風(fēng)險(xiǎn) 9.5 融資策略分析 9.5

14、.1 項(xiàng)目包裝融資 9.5.2 高新技術(shù)融資 9.5.3 BOT項(xiàng)目融資 9.5.4 IFC國(guó)際融資 9.5.5 專項(xiàng)資金融資 第十章中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)投資前景調(diào)研預(yù)測(cè)展望（AK LT）10.1 中國(guó)汽車電子市場(chǎng)前景展望 10.1.1 全球市場(chǎng)機(jī)遇 10.1.2 市場(chǎng)需求分析 10.1.3 十三五發(fā)展趨勢(shì) 10.1.4 產(chǎn)品發(fā)展方向 10.2 中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)調(diào)查 10.2.1 未來(lái)發(fā)展規(guī)模 10.2.2 市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 10.2.3 芯片需求市場(chǎng) 圖表目錄： 圖表亞太各地區(qū)晶片銷售金額與全球占比（依應(yīng)用別區(qū)分）圖表2019-2025年美國(guó)ADAS市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)期 圖表2018年美國(guó)汽車市場(chǎng)

15、ADAS功能使用現(xiàn)狀 圖表2000-2050年美國(guó)汽車市場(chǎng)防碰撞預(yù)警功能安裝趨勢(shì)圖表智能制造系統(tǒng)架構(gòu) 圖表智能制造系統(tǒng)層級(jí) 圖表MES制造執(zhí)行與反饋流程 圖表云平臺(tái)體系架構(gòu) 圖表2015-2018年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度 圖表2018年年末人口數(shù)及其構(gòu)成 圖表2015-2018年城鎮(zhèn)新增就業(yè)人數(shù) 圖表2015-2018年全員勞動(dòng)生產(chǎn)率 更多圖表見(jiàn)正文 公司介紹 北京艾凱德特咨詢有限公司是一家專業(yè)的調(diào)研報(bào)告、行業(yè)咨詢有限責(zé)任公司，公司致力于打造中國(guó)最大、最專業(yè)的調(diào)研報(bào)告、行業(yè)咨詢企業(yè)。擁有龐大的服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)，公司高覆蓋、高效率的服務(wù)獲得多家公司和機(jī)構(gòu)的認(rèn)可。公司將以最專業(yè)的精神為您提供安全、經(jīng)濟(jì)、

16、專業(yè)的服務(wù)。 公司致力于為各行業(yè)提供最全最新的深度研究報(bào)告，提供客觀、理性、簡(jiǎn)便的決策參考，提供降低投資風(fēng)險(xiǎn)，提高投資收益的有效工具，也是一個(gè)幫助咨詢行業(yè)人員交流成果、交流報(bào)告、交流觀點(diǎn)、交流經(jīng)驗(yàn)的平臺(tái)。依托于各行業(yè)協(xié)會(huì)、政府機(jī)構(gòu)獨(dú)特的資源優(yōu)勢(shì)，致力于發(fā)展中國(guó)機(jī)械電子、電力家電、能源礦產(chǎn)、鋼鐵冶金、服裝紡織、食品煙酒、醫(yī)藥保健、石油化工、建筑房產(chǎn)、建材家具、輕工紙業(yè)、出版?zhèn)髅健⒔煌ㄎ锪鳌T通訊、零售服務(wù)等行業(yè)信息咨詢、市場(chǎng)研究的專業(yè)服務(wù)機(jī)構(gòu)。服務(wù)對(duì)象涵蓋機(jī)械、汽車、紡織、化工、輕工、冶金、建筑、建材、電力、醫(yī)藥等幾十個(gè)行業(yè)。 我們的服務(wù)領(lǐng)域 什么是行業(yè)研究報(bào)告 行業(yè)研究是通過(guò)深入研究某一行業(yè)

17、發(fā)展動(dòng)態(tài)、規(guī)模結(jié)構(gòu)、競(jìng)爭(zhēng)格局以及綜合經(jīng)濟(jì)信息等，為企業(yè)自身發(fā)展或行業(yè)投資者等相關(guān)客戶提供重要的參考依據(jù)。 企業(yè)通常通過(guò)自身的營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)了解到所在行業(yè)的微觀市場(chǎng)，但微觀市場(chǎng)中的假象經(jīng)常誤導(dǎo)管理者對(duì)行業(yè)發(fā)展全局的判斷和把握。一個(gè)全面競(jìng)爭(zhēng)的時(shí)代，不但要了解自己現(xiàn)狀，還要了解對(duì)手動(dòng)向，更需要將整個(gè)行業(yè)系統(tǒng)的運(yùn)行規(guī)律了然于胸。 行業(yè)研究報(bào)告的構(gòu)成 一般來(lái)說(shuō)，行業(yè)研究報(bào)告的核心內(nèi)容包括以下五方面： 行業(yè)研究的目的及主要任務(wù) 行業(yè)研究是進(jìn)行資源整合的前提和基礎(chǔ)。 對(duì)企業(yè)而言，發(fā)展戰(zhàn)略的制定通常由三部分構(gòu)成：外部的行業(yè)研究、內(nèi)部的企業(yè)資源評(píng)估以及基于兩者之上的戰(zhàn)略制定和設(shè)計(jì)。 行業(yè)與企業(yè)之間的關(guān)系是面和點(diǎn)的關(guān)系

18、，行業(yè)的規(guī)模和發(fā)展趨勢(shì)決定了企業(yè)的成長(zhǎng)空間；企業(yè)的發(fā)展永遠(yuǎn)必須遵循行業(yè)的經(jīng)營(yíng)特征和規(guī)律。 行業(yè)研究的主要任務(wù)： 解釋行業(yè)本身所處的發(fā)展階段及其在國(guó)民經(jīng)濟(jì)中的地位 分析影響行業(yè)的各種因素以及判斷對(duì)行業(yè)影響的力度 預(yù)測(cè)并引導(dǎo)行業(yè)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì) 判斷行業(yè)投資價(jià)值 揭示行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn) 為投資者提供依據(jù) 市場(chǎng)行業(yè)報(bào)告相關(guān)問(wèn)題解答 1、客戶 我司的行業(yè)報(bào)告主要是客戶包括企業(yè)、風(fēng)險(xiǎn)投資機(jī)構(gòu)、資金申請(qǐng)?jiān)u審機(jī)構(gòu)申請(qǐng)資金或融資者、學(xué)術(shù)討論等需求。 2、報(bào)告內(nèi)容 我司的行業(yè)報(bào)告內(nèi)容充實(shí)，報(bào)告包括了行業(yè)產(chǎn)品定義、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀（產(chǎn)品產(chǎn)銷量、產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)等）、行業(yè)發(fā)展最新動(dòng)態(tài)以及行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)等。對(duì)購(gòu)買者認(rèn)識(shí)和投資該行業(yè)

19、起到初級(jí)作用。 3、報(bào)告重點(diǎn)傾向 我司的行業(yè)報(bào)告重點(diǎn)傾向主要包括：行業(yè)相關(guān)數(shù)據(jù)、行業(yè)企業(yè)數(shù)據(jù)、行業(yè)市場(chǎng)相關(guān)數(shù)據(jù)等。報(bào)告?zhèn)戎攸c(diǎn)略有差異，具體情況看報(bào)告結(jié)構(gòu)目錄。 4、我們的團(tuán)隊(duì) 我們的團(tuán)隊(duì)人員組成各高校的知名導(dǎo)師、行業(yè)高管的人員和經(jīng)驗(yàn)豐富的市場(chǎng)調(diào)查人員。 我們的團(tuán)隊(duì)人員對(duì)客戶需求定位精準(zhǔn)，能抓住項(xiàng)目精華，以合適的文字圖表和圖形展示項(xiàng)目投資價(jià)值。對(duì)行業(yè)或具體產(chǎn)品的投資特性、市場(chǎng)規(guī)模、供求狀況、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況（結(jié)構(gòu)與主要競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)）、發(fā)展趨勢(shì)等進(jìn)行分析和論證，尋求規(guī)律、發(fā)展機(jī)會(huì)、現(xiàn)存問(wèn)題的解決方案、做大做強(qiáng)的對(duì)策等等。 我司研究員在信息、理念、創(chuàng)新思維上具有開拓性給客戶服務(wù)提高到一個(gè)新的層次。 5、報(bào)告

20、數(shù)據(jù)來(lái)源 我司報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國(guó)家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問(wèn)卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫(kù)。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局，部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局及市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來(lái)自于國(guó)統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)及證券交易所等，價(jià)格數(shù)據(jù)主要來(lái)自于各類市場(chǎng)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)庫(kù)。 2019年熱門報(bào)告推薦 行業(yè)研究報(bào)告范文(節(jié)選) 第三章 2015-2017年通用航空產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 3.1 國(guó)際通航產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析 3.1.1 全球通航產(chǎn)業(yè)規(guī)模 2017年全球通用飛機(jī)出貨量為2324架，其中活塞式飛機(jī)1085架，渦輪式1239架。 2000-2017年全球通用飛機(jī)出貨量統(tǒng)計(jì)（架） 資料來(lái)源：GAMA 根據(jù)

21、美國(guó)FAA 的定義，通用航空（General Aviation）是指除定期航線（客運(yùn)、貨運(yùn)）等公共航空運(yùn)輸活動(dòng)之外的民用航空。中國(guó)通用航空飛行管制條例規(guī)定：通用航空是指除軍事、警務(wù)、海關(guān)緝私飛行和公共航空運(yùn)輸飛行以外的航空活動(dòng)。 資料來(lái)源：公開資料整理GAMA總部設(shè)在華盛頓，另在比利時(shí)布魯塞爾設(shè)有一個(gè)辦公室，同時(shí)在中國(guó)的北京設(shè)有一個(gè)代表處，GAMA面對(duì)全球各國(guó)政府機(jī)構(gòu)代表其成員的利益。其中包括安全規(guī)章和標(biāo)準(zhǔn)、市場(chǎng)準(zhǔn)入、發(fā)展航空基礎(chǔ)設(shè)施、稅收政策、環(huán)境政策以及航空安全。GAMA將同全球的行業(yè)協(xié)會(huì)和航空公司一起努力提升通用航空的利益。 1970年成立至今，GAMA奮斗的根本目標(biāo)：培育和提高整體通用

22、航空公共福利、安全和利益。這其中包括更好的理解通用航空制造業(yè)以及其在創(chuàng)造就業(yè)和經(jīng)濟(jì)機(jī)遇、支持教育和慈善事業(yè)各方面在全球發(fā)揮的重要作用。 GAMA代表80多家世界領(lǐng)先的提供通用飛機(jī)和旋翼機(jī)、發(fā)動(dòng)機(jī)、航空電子、零部件及相關(guān)服務(wù)的制造商。除此之外，幾乎構(gòu)建現(xiàn)今全球的通用航空飛行網(wǎng)絡(luò)。GAMA的成員還運(yùn)營(yíng)修理站、固定基地運(yùn)行、飛行員和機(jī)務(wù)訓(xùn)練設(shè)施并管理遍布全球的機(jī)隊(duì)。 資料來(lái)源：GAMA 2014年全球通用飛機(jī)營(yíng)業(yè)額達(dá)到241.2億美元，較2014年同期的244.9億美元下降1.5%。2017年全球通用飛機(jī)營(yíng)業(yè)額達(dá)201.97億美元，較2016年的210.92億美元下降4.2%。 2000-2017年

23、全球通用飛機(jī)市場(chǎng)規(guī)模及增速走勢(shì)圖（百萬(wàn)美元，%） 資料來(lái)源：GAMA 3.1.2 全球市場(chǎng)格局分析 1、美國(guó)通航產(chǎn)業(yè)行業(yè)發(fā)展概況 2014年美國(guó)制造通用飛機(jī)營(yíng)業(yè)額達(dá)116.88億美元,2015年?duì)I業(yè)額達(dá)119.73億美元。2017年美國(guó)通用飛機(jī)營(yíng)業(yè)額為105.73億美元。 2008-2017年美國(guó)通用飛機(jī)出貨量統(tǒng)計(jì)（架） 資料來(lái)源：GAMA 1978-2017年美國(guó)制造各通用航空機(jī)型的營(yíng)業(yè)額（百萬(wàn)美元） 資料來(lái)源：GAMA 在通用飛機(jī)的生產(chǎn)方面：2013年美國(guó)通用飛機(jī)生產(chǎn)企業(yè)數(shù)量為17架，企業(yè)產(chǎn)量合計(jì)為1615架，行業(yè)營(yíng)業(yè)額為110.69億美元。 2014年美國(guó)通用飛機(jī)生產(chǎn)企業(yè)數(shù)量為16架，企業(yè)產(chǎn)量合計(jì)為1631架，行業(yè)營(yíng)業(yè)額為116.88億美元。2015年美國(guó)通用飛機(jī)營(yíng)業(yè)額119.73億美元。2000-2017年美國(guó)通用飛機(jī)出貨量及生產(chǎn)企業(yè)數(shù)統(tǒng)計(jì)表（架，個(gè)，百萬(wàn)美元） 資料來(lái)源：GAMA 根據(jù)相關(guān)統(tǒng)計(jì)，2017年美國(guó)通用航空飛機(jī)出口數(shù)量為541臺(tái)，其中出貨占比33.9%。 美國(guó)制造通用航空飛機(jī)出口情況 資料來(lái)源：GAMA 2、歐洲通航產(chǎn)業(yè)行業(yè)發(fā)展概況 與美國(guó)類似，歐洲的通用航空制造業(yè)也處于世界領(lǐng)先地位，有很多優(yōu)秀的通用飛機(jī)制造企業(yè)。但歐洲的機(jī)載設(shè)備制造商相對(duì)較少，這方面的配套能力較弱。所以，歐洲通用航空制造