1、波峰焊接工藝培訓-.培訓關鍵詞波峰焊接參數設置波峰焊接質量工藝控制缺陷和改善參數優化日常保養和維護.1.波峰焊接的進化從二十年代到四十年代，銜接是運用焊接烙鐵連線方法。 最早的大規模焊接概念是在英國的浸焊(dip soldering)。 在八十年代，開發出被稱為波峰焊接的概念。這個方法今天還廣泛運用，但是機器和操作員控制曾經變得更好了。 .2.波峰焊接中的幾個條件助焊劑焊料有鉛/無鉛波峰焊設備加熱構成冶金銜接.助焊劑在波峰焊中的作用除去被焊基體金屬外表的銹膜 防止加熱過程中被焊金屬的二次氧化降低液態焊料的外表張力 導熱焊料與焊接面之間存在空隙，助焊劑可將空隙填充促進液態焊料的漫流 .助焊劑作用

2、機理圖.對助焊劑的要求對金屬化孔透焊性良好焊接缺陷率低 焊點干凈、輪廓敷形好 PCB板面的清潔度 ( 助焊劑殘留物、顆粒物、氯化物、碳化物和白色殘留物 ) 應符合 IPC-A-610C的規定要求 助焊劑殘留物中的離子濃度應 (1.5-5.0)gNaCl/cm2 絕緣電阻值(SIR)(電導法測電阻率)應 2106-cm .3.波峰焊接中的工藝參數控制預熱溫度焊接軌道傾角波峰高度錫爐溫度助焊劑密度和噴吐量焊接時間.預熱溫度的控制使助焊劑中的溶液充分揮發，防止PCB經過焊錫時，影響PCB的潤濕和焊點的構成使PCB在焊接前到達一定溫度，以免遭到熱沖擊產生翹曲變形普通預熱溫度的控制是使PCB板上的溫度到

3、達8090C .焊接軌道傾角的控制焊接軌道傾角對焊接效果的影響較明顯傾角太小時，易出現橋接；傾角太大時，雖有利于橋接的消除，但焊點的吃錫量太小，容易產生虛焊普通軌道傾角控制在37之間.波峰高度的控制波峰的高度會因焊接任務時間的推移而有一些變化焊接過程中和加錫過程中要進展適當的修正，以確保得到理想的波峰焊接高度波峰高度的規范普通以壓錫深度為PCB厚度的1/22/3為準.錫爐溫度的控制錫爐溫度是影響焊接質量的一個重要的工藝參數。溫度太低時，焊料的擴展率和潤濕性能變差，使焊盤或元器件由于不能充分的潤濕，從而產生虛焊、 拉尖、 橋接等缺陷；溫度過高時，那么加速了焊盤、元器件引腳和焊料的氧化，易產生虛焊

4、。錫爐溫度普通控制在250 C 之間.助焊劑密度和噴吐量助焊劑中的醇類物質揮發，導致助焊劑密度加大，這時需往助焊劑中添加稀釋劑，保證助焊劑的活性助焊劑的密度普通控制在0.800.82 g/m3 助焊劑噴吐量普通以能使助焊劑均勻地噴灑在PCB上為準可以經過控制壓力表來到達控制助焊劑噴灑量的目的.*助焊劑的腐蝕性從化學角度看，每一種有效的助焊劑均必然在某種程度上具有腐蝕性，否那么，它就不能從被焊外表清洗掉氧化膜。我們所說的腐蝕性關注的是指在完成釬接后在裝配件上殘留的助焊劑及其剩余物的化學危險性，并由此而確定助焊劑的理化目的要求。 .*免清洗助焊劑的引出活性松香助焊劑固體含量高，波峰焊后剩余物多，且

5、剩余物中能夠還含有未分解完的離子性的活性物質，假設不仔細去除將遺害無窮。由于清冼中要大量運用ODS、VOC或耗費和污染水資源，對維護地球環境不利。因此，目前在一些通用型電子產品消費中正大力推行免清洗助焊劑的運用。 .焊接時間的控制焊接時間是PCB過錫爐時與焊料接觸的時間焊接時間太短，PCB板受熱缺乏，影響潤濕和焊點的構成；焊接時間太長，PCB板受熱沖擊易產生翹曲可以經過調理軌道速度控制焊接時間普通軌道速度控制在1.01.4m/min.4.我們設置波峰焊參數的規范錫爐溫度：24510預熱溫度：1255傳送速度：1.01.4m/min助焊劑密度：0.8150.1g/ml.5.常見焊接缺陷焊點不全半

6、焊和虛焊等橋接短路泳錫焊錫沖上PCB冷焊或焊點不亮焊點破裂焊錫量太大拉尖.常見焊接缺陷白色殘留物針孔和氣孔焊點外表粗糙黃色焊點.焊點不全產生緣由：助焊劑噴吐量不夠預熱不夠軌道速度太快波峰不平元器件氧化焊盤氧化焊錫有較多浮渣處理方法加大助焊劑噴吐量提高預熱溫度，加長時間降低軌道速度穩定波峰改換元器件或除去氧化層改換PCB除去浮渣.橋接產生緣由：a.吃錫時間不夠，預熱缺乏b.助焊劑劣化或密度不當c.線路設計不良或運轉方向與波峰配合不良處理方法：a.降低軌道速度，改善預熱b.改換助焊劑c.改善線路設計或更改吃錫方向.泳錫產生緣由：PCB壓錫深度太深波峰高度太高PCB翹曲處理方法：降低壓錫深度降低波峰

7、高度整平PCB.冷焊或焊點不亮景象：焊點看似破裂不平產生緣由：元器件在焊錫正要冷卻構成焊點時受振動而呵斥處理方法：調整軌道運轉的穩定性.焊點破裂產生緣由：通常是由于焊錫，PCB，導通孔和元器件引腳之間的膨脹系數配合度不好而呵斥的處理方法：改善PCB的材質，元器件資料和設計.焊錫量太大過大的焊點未必對其導電性和抗拉強度有協助產生緣由：保送角度太小；錫爐溫度太低；預熱溫度太低；助焊劑密度太大處理方法：調整保送角度；提高錫爐或預熱的溫度；降低助焊劑密度。助焊劑密度越大，吃錫越厚也易構成短路；密度越小吃錫越薄，但容易構成橋接和錫尖.拉尖產生緣由：PCB板可焊性差錫爐溫度太低沾錫時間太短冷卻分流角度朝錫

8、爐方向吹處理方法：提升助焊劑比重提高錫爐溫度加長焊接時間調整冷卻分流的方向.白色殘留物產生緣由白色殘留物普通是松香的殘留物，助焊劑普通是此問題的主要緣由，助焊劑與PCB氧化維護層不相容或助焊劑運用太久老化或過完錫后PCB停放時間太久處理方法：尋求助焊劑供應商的專業的協助，更改助焊劑的型號，助焊劑和PCB運用和貯藏的時間應盡量縮短.針孔和氣孔針孔是在焊點上發現一小孔；氣孔那么是焊點上較大孔，可看到內部。針孔內部通常是空的，氣孔那么是內部空氣完全噴出而呵斥的大孔產生緣由：PCB有機污染物或PCB中有濕氣處理方法：留意在消費時控制對PCB的污染和貯藏PCB的環境.焊點外表粗糙產生緣由：焊料中金屬雜質

9、的結晶錫渣被打入錫槽內，經噴流詠出，因含有錫渣而使焊點外表有砂狀突出不干凈的元器件引腳處理方法：選用合格的焊料及時清理錫渣留意元器件的貯藏.黃色焊點產生緣由：焊錫溫度太高處理方法：降低錫爐溫度，檢查溫控系統.6.提高波峰焊接的質量插件元件和外表貼裝元件同時組裝于電路基板的混裝工藝是當前電子產品中采用最普遍的一種組裝方式。SMT混裝波峰焊接技術對工藝參數的要求相當苛刻。焊接工藝參數選擇不當，不但影響焊接質量，而且還會出現橋接和虛焊等焊接缺陷，嚴重影響焊接質量。下面引見的就是提高波峰焊接質量的一些方法和措施。.一.焊接前對PCB質量和元件的控制焊盤設計：焊盤大小設計適宜 大的焊盤，焊料鋪展面積較大

10、，構成的焊點不豐滿；較小的焊盤銅箔外表張力太小，構成的焊點為不浸潤焊點；通孔孔徑與元件引腳的配合間隙太大，容易虛焊，當孔徑比引腳寬0.050.2mm，焊盤直徑為孔徑的22.5倍時，是焊接比較理想的條件。在設計貼片焊盤時，較小的元件應排在較大元件的前面，以免大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸，呵斥漏焊.焊接前對PCB質量和元件的控制PCB平整度控制 波峰焊接對PCB的平整度要求很高，普通要求翹曲度要小于0.5mm.焊接前對PCB質量和元件的控制妥善保管PCB和元件，盡量縮短貯藏周期 無污染和氧化的銅箔及元件引線有利于構成合格的焊點，因此PCB和元件應保管在枯燥清潔的環境下，并縮短貯藏周期.二.消

11、費工藝資料的質量控制助焊劑質量控制選用免清洗助焊劑，對助焊劑有以下要求：熔點比焊料低浸潤分散速度比熔化焊料快粘度和比重比焊料小在常溫下儲存穩定.消費工藝資料的質量控制焊料的質量控制錫鉛焊料在250 C 不斷氧化，使錫爐當中含錫量不斷下降，偏離共晶點，導致流動性差，出現連焊和虛焊 焊點強度不夠等質量問題處理方法：添加氧化復原劑，減少錫渣的產生；不斷除去錫渣；定時添加錫條；采用抗氧化磷的焊料；采用氮氣維護.三.焊接過程中的工藝參數控制預熱溫度軌道傾斜角度波峰高度錫爐溫度助焊劑密度和噴吐量.7.消費過程中的質量監控波峰焊溫度曲線錫爐溫度記錄助焊劑密度記錄.溫度曲線圖.8.波峰焊的維護與保養日常維護每周維護每月維護設備校檢每月一次.錫爐溫度的校檢錫爐溫度 用溫度丈量儀測出溫度值，并與設備上的顯示表格上的數值做比較，確保設備的顯示值與實測值相近，并做記錄.預熱溫度的校檢預熱溫度 用溫度丈量儀測出溫度值，并與設備上的顯示表格上的數值做比較，確保設備的顯示值與實測值相近，并做記錄.軌道速度的校檢軌道速度 用秒表測出一個拼板過波峰焊的時間t，測出波峰軌