1、編輯課件項目二項目二 SMT組裝過程的質量檢組裝過程的質量檢測與分析測與分析 編輯課件編輯課件編輯課件電 容編輯課件電 阻編輯課件帶引線的塑料芯片載體 編輯課件薄型小尺寸封裝 編輯課件方型扁平式封裝 編輯課件球柵陣列編輯課件編輯課件編輯課件編輯課件編輯課件OB36HC081132412廠標型號OB36HC081132412廠標型號OB36HC081132412廠標型號T931511HC02A1132412廠標型號編輯課件編輯課件編輯課件編輯課件編輯課件編輯課件編輯課件編輯課件編輯課件貼片質量分析 貼片機是典型的光、機、電、氣高度集成的一體化設備，其制造要求比較高，目前我國尚無能力制造高檔貼片機

2、。相對SMT工序環節，貼片質量對貼片機的性能依賴更大，與人的因素相對較小。影響貼片質量的關鍵因素包括：貼片力、貼片的速度/加速度、貼片機的貼片精度、元器件、焊膏與PCB。編輯課件1.貼片力 貼片是在貼片頭拾取元器件，然后運動要貼裝的位置正上方一定高度后，釋放元器件，元器件在重力的作用下，貼裝到指定位置。 在實際貼片過程中，貼片頭一般可分為無對中爪貼片頭和有對中爪貼片頭兩種。編輯課件無對中爪貼片頭 對于無對中爪貼片頭而言，由于貼片頭只有真空吸嘴，所以對元器件的機械損傷較小。編輯課件有對中爪貼片頭 而對于有對中爪貼片頭來說，在貼片頭上裝有機械對中爪，使得在貼裝過程中，由于對中爪的加持作用，對元器件

3、產生較大的加持力，這就很有可能造成尺寸較小或引腳的元件的損壞。編輯課件2.貼片高度 貼片高度也就是元器件釋放時吸嘴距離PCB板面的高度，在沒有額外施加力的情況下，貼片高度將直接影響元器件對PCB的沖擊力，高度越高，沖擊力就越大，從而造成焊膏坍塌等。編輯課件3.貼片速度與加速度 貼片速度與加速度不僅影響生產率，而且影響貼片質量。 如果PCB工作臺在工作過程中快速移動，元器件質量越大，受的沖擊越大，從而造成移位，降低貼裝精度。編輯課件4. 元器件 元器件越小，對貼片的精度要求就越高，很小的旋轉誤差或平移就會使元器件貼偏甚至完成偏離焊盤。在實際的生產線，一般都配置了至少兩臺貼片機，即高速貼片機、高精

4、度貼片機。編輯課件5. 焊膏 焊膏在焊接后提供預期的電氣與機械連接，它還在貼裝過程中要求提供足夠的黏附力固定元器件。焊膏印刷后就應該及時進行貼片工序，否則，因為助焊劑的迅速揮發而黏性下降。編輯課件6.貼裝精度 (1) 基板精度 (2) 基板定位精度 (3) XY軸平移誤差 (4) Z軸運動誤差 (5) 元器件定位精度 (6) 元器件定位精度編輯課件貼片質量檢測 最基本的質量檢測安排是在高速貼片機之后與再流焊之前配置AOI,對貼片質量進行檢測。檢測的內容包括： (1) 元器件貼片精度 (2) 控制細間距器件與BGA的貼裝 (3) 再流焊之前的各類缺陷。 (4) 運用字符識別軟件讀取元器件的數值或

5、極性識別，判斷是否貼錯或反貼。編輯課件貼片缺陷分析 貼片缺陷大致包括以下幾種：元器件漏貼、元器件貼錯、元器件極性貼反、沒滿足最小電氣間隙、元器件貼偏等。編輯課件1.元器件漏貼 在貼裝過程中，一般采用真空檢測器檢測元器件是否被拾取，如果元器件已經被拾取，則會在貼裝頭中形成真空，真空檢測器感覺到真空后就顯示已經被拾取，但是如果吸嘴被雜質堵住，貼片頭內業會形成真空，這時真空檢測器也會顯示元器件被拾取，但實際并沒有拾取元器件，那么就造成漏貼。編輯課件2. 元器件錯貼 貼片機將元器件貼裝到了不應該屬于它的位置，而屬于它的位置被別的元器件代替，即出現錯貼。元器件錯貼很可能是喂料器的位置錯了，或者是在編寫貼

6、裝程序時將元器件數據填錯了，或者是程序設定與喂料器不匹配。編輯課件3. 元器件極性貼反 對于無源器件來說，沒有極性問題。但是對于二極管、三極管、集成電路等有源器件來說，元器件引腳必須嚴格按照正負極性進行貼裝。否則，即使元器件準確貼裝在焊盤上也不能滿足有效的電氣連接，這種缺陷很可能跟喂料器、貼裝程序有關。編輯課件4. 沒有滿足最小電氣間隙 有些元器件在貼裝時發生了很小的偏移，就單個元器件來說這種偏移是可以接受的，但是當相臨兩個元器件相對偏移時，這種很小的偏移可能不滿足最小電氣間隙，而這種情況往往讓人們忽略，造成嚴重的后果。編輯課件5. 元器件貼偏 元器件貼偏一般是由于貼片機精度不夠或振動沖擊造成的，包括X-Y軸的傳動誤差、Z軸的旋轉精度、視覺系統及其分辨率、PCB的精度等因素有關。編輯課件 元器件貼裝的接受標準的理想情況是元器件與焊盤位置完全對中，當元器件偏移的偏移量在元器件金屬化端或引腳寬度的25%之內，都認為合格的；一旦超過25%，原則上認為是不可接受的，該規則適用于絕大多數元器件，包括片式電阻、電容、J型引腳和L型引腳的芯片。 對于BGA類自對中效應強的元器件可適當放寬。編輯