1、 SMT FM 收音機的組裝收音機的組裝格 物 致 新 厚 德 澤 人 一. SMT引見l外表安裝技術Surface Mounting Technology 簡稱SMT l通孔安裝技術Through Hole Technology 簡稱THT lSMC (surface mounting component)lSMD (surface mounting devices) lSMB(surface mounting Board) lPCB(printed circuits Board)格 物 致 新 厚 德 澤 人1.1 SMT簡介簡介1.THT與與 SMT THT元件 SMC元件 格 物 致

2、新 厚 德 澤 人2.SMT主要特點主要特點l1 高密集 l 高可靠 l 高性能 l 高效率 l 低本錢格 物 致 新 厚 德 澤 人3.SMT工藝簡介工藝簡介 再流焊 (a) 印錫膏 (b) 貼片 (c)焊接格 物 致 新 厚 德 澤 人1.2 SMT元器件及設備 1.外表貼裝元器件SMD 1片狀阻容元件 1片狀電阻代碼 :2019 (eg.)外型(長寬mm):2.01.25 *0805 * 英制代號 功率(W) :1/10 電壓(V) :100 片狀電阻厚度為0.4-0.6mm 電阻值采用數碼法直接標在元件上 格 物 致 新 厚 德 澤 人2 2片狀電容片狀電容片狀電容主要是陶瓷疊片獨石構

3、造，其外型片狀電容主要是陶瓷疊片獨石構造，其外型代碼與片狀電阻含義一樣代碼與片狀電阻含義一樣 . .片狀電容元件厚度為片狀電容元件厚度為0.90.94.0 4.0 片狀陶瓷電容依所用陶瓷不同分為三種片狀陶瓷電容依所用陶瓷不同分為三種: : NPO NPO：類陶瓷，性能穩定，損耗小類陶瓷，性能穩定，損耗小 X7R X7R：類陶瓷，性能較穩定類陶瓷，性能較穩定 Y5V Y5V：類低頻陶瓷，穩定性差類低頻陶瓷，穩定性差片狀陶瓷電容的電容值也采用數碼法表示，片狀陶瓷電容的電容值也采用數碼法表示，但不印在元件上。但不印在元件上。 格 物 致 新 厚 德 澤 人2 表貼器件表貼器件外表貼裝器件包括外表貼裝

4、分立器件外表貼裝器件包括外表貼裝分立器件(二極管、二極管、三極管、三極管、FET/晶閘管等晶閘管等)和集成電路兩大類。和集成電路兩大類。 外表貼裝分立器件外表貼裝分立器件: 三極管三極管(eg.)1:發射極發射極 2:基極基極 3:集電極集電極 功率功率 300mW 封裝封裝 S0T-23 格 物 致 新 厚 德 澤 人(2)外表貼裝集成電路小外形封裝 SOP(small outline package) 16條 引線 節距1.27 四列扁平封裝QFP(Quad flat package) 100條引線 節距0.65 BGA封裝 格 物 致 新 厚 德 澤 人2.2.印制板印制板SMBSMB1

5、.SMB的特殊要求：(1)外觀要求光滑平整，不能有翹曲或高低不平。(2)熱脹系數小, 導熱系數高, 耐熱性好。(3)銅箔粘合結實，抗彎強度大。(4)基板介電常數小，絕緣電阻高。格 物 致 新 厚 德 澤 人 2 .焊盤設計A=b或b-0.3B=h+T+0.3 (電阻)B=h+T-0.3 (電容)G=L-2T 片狀元件焊盤片狀元件焊盤 格 物 致 新 厚 德 澤 人3.3.小型小型SMTSMT設備設備 1焊膏印制 : 焊膏印刷機 操作方式: 手動最大印制尺寸：320*280mm 技術關鍵： 定位精度 模板制造 格 物 致 新 厚 德 澤 人2貼片：手工貼片 (1)鑷子拾取安放 (2)真空汲取 真

6、空筆 格 物 致 新 厚 德 澤 人3再流焊設備臺式自動再流焊機 電源電壓220V 50Hz額定功率2.2kW有效焊區尺寸240180(mm) 格 物 致 新 厚 德 澤 人l加熱方式：遠紅外+強迫熱風l任務方式：工藝曲線靈敏設置，任務 過程自動l規范工藝周期：約4分鐘l再流焊工藝曲線 格 物 致 新 厚 德 澤 人 4. TPE-2019A 4. TPE-2019A型外表貼片焊接機型外表貼片焊接機 操操 作作 說說 明明 l按下設置鍵，液晶屏進入設置形狀 l165 145Sl220 45Sl220 10Sl數字反顯時，每按鍵數字加1。每按鍵數字減1。每按設置鍵，數字跳到下一位。完成設置后，按

7、確定終了設置。同時本數值保管，下次開機，如不需設置可直接任務。格 物 致 新 厚 德 澤 人 1). 輕拉任務臺，將已貼好芯片的PCB放入任務臺內(托盤不能放入，將工做臺推入加溫區。 2).當元件線路板進入任務區后，按 加熱 鍵，焊接機開場按設置要求進展焊接任務。同時，液晶屏動態顯示溫度曲線。 3).當焊接過程終了后，拉出任務臺用鑷子將PCB取出。格 物 致 新 厚 德 澤 人4. SMT4. SMT焊接質量焊接質量 (1)SMT典型焊點 SMT焊接質量要求同THT根本一樣，要求焊點的焊料的銜接面呈半弓形凹面，焊料與焊件交界處平滑，接觸角盡能夠小，無裂紋、針孔、夾渣,外表有光澤且平滑。(2)常

8、見SMT焊接缺陷 (a)焊料過多 (b)漏焊(未潤濕) (c)立片(又稱“墓碑景象“曼哈頓) d焊球景象e橋接格 物 致 新 厚 德 澤 人二二.實習產品簡介實習產品簡介電調諧微型電調諧微型FM收音機收音機 一、產品特點一、產品特點 采用電調諧單片采用電調諧單片FMFM收音機集成電路，調諧方收音機集成電路，調諧方便準確。便準確。 接納頻率為接納頻率為8787108MHz108MHz 較高接納靈敏度較高接納靈敏度 外形小巧，便于隨身攜帶外形小巧，便于隨身攜帶 電源范圍大電源范圍大1.81.83.5V3.5V，充電電池，充電電池(1.2V)(1.2V)和和一次性電池一次性電池(1.5V)(1.5V

9、)均可任務。均可任務。 內設靜噪電路，抑制調諧過程中的噪聲。內設靜噪電路，抑制調諧過程中的噪聲。格 物 致 新 厚 德 澤 人二、任務原理二、任務原理 電路的中心是單片收音機集成電路電路的中心是單片收音機集成電路SC1088SC1088。它采用特殊的低中頻。它采用特殊的低中頻(70KHz)(70KHz)技技術，外圍電路省去了中頻變壓器和陶瓷濾術，外圍電路省去了中頻變壓器和陶瓷濾波器，使電路簡單可靠，調試方便。波器，使電路簡單可靠，調試方便。SC1088SC1088采用采用SOT16SOT16腳封裝，表腳封裝，表2.2.12.2.1是引腳是引腳功能，圖功能，圖2.2.32.2.3是電原理圖。是電

10、原理圖。 格 物 致 新 厚 德 澤 人1 1FMFM信號輸入信號輸入 如圖如圖2.2.32.2.3所示調頻信號由耳機線饋入所示調頻信號由耳機線饋入經經C14C14、C13C13、C15C15和和L1L1的輸入電路進入的輸入電路進入ICIC的的1111、1212腳混頻電路。此處的腳混頻電路。此處的FMFM信號沒有信號沒有調諧的調頻信號，即一切調頻電臺信號均調諧的調頻信號，即一切調頻電臺信號均可進入。可進入。 2 2本振調諧電路本振調諧電路 本振電路中關鍵元器件是變容二極管，本振電路中關鍵元器件是變容二極管，它是利用它是利用PNPN結的結電容與偏壓有關的特性結的結電容與偏壓有關的特性制成的制成的

11、“可變電容。可變電容。 格 物 致 新 厚 德 澤 人 變容二極管 C-V特性標FT端為負極 收音機外觀圖 +_UdBP910Ud(V)Cd(PF)(a) (b)格 物 致 新 厚 德 澤 人原理圖原理圖(2.2.3)(2.2.3)格 物 致 新 厚 德 澤 人FM收音機集成電路收音機集成電路 SC1088引腳功能引腳功能 格 物 致 新 厚 德 澤 人 如圖2.2.2a，變容二極管加反向電壓Ud，其結電容Cd與Ud的特性如圖2.2.2(b)所示，是非線性關系。這種電壓控制的可變電容廣泛用于電調諧、掃頻等電路。 本電路中，控制變容二極管V1的電壓由IC第16腳給出。當按下掃描開關S1時，IC內

12、部的RS觸發器翻開恒流源，由16腳向電容C9充電，C9兩端電壓不斷上升，V1電容量不斷變化，由V1、C8、L4構成的本振電路的頻率不斷變化而進展調諧。 格 物 致 新 厚 德 澤 人 當收到電臺信號后，信號檢測電路使IC內的RS觸發器翻轉，恒流源停頓對C9充電，同時在AFC(automatic freguency control)電路作用下，鎖住所接納的廣播節目頻率，從而可以穩定接納電臺廣播，直到再次按下S1開場新的搜索。當按下Reset開關S2時，電容C9放電，本振頻率回到最低端。格 物 致 新 厚 德 澤 人 3.中頻放大、限幅與鑒頻 電路的中頻放大，限幅及鑒頻電路的有源器件及電阻均在IC

13、內。FM廣播信號和本振電路信號在IC內混頻器中混頻產生70KHz的中頻信號，經內部1dB放大器，中頻限幅器，送到鑒頻器檢出音頻信號，經內部環路濾波后由2腳輸出音頻信號。電路中1腳的C10為靜噪電容，3腳的C11為AF(音頻)環路濾波電容，6腳的C6為中頻反響電容，7腳的C7為低通電容，8腳與9腳之間的電容C17為中頻耦合電容，10腳的C4為限幅器的低通電容，13腳的C12為中限幅器失調電壓電容，C13為濾波電容。格 物 致 新 厚 德 澤 人4.4.耳機放大電路耳機放大電路 由于用耳機收聽，所需功率很小，本由于用耳機收聽，所需功率很小，本機采用了簡單的晶體管放大電路，機采用了簡單的晶體管放大電

14、路，2 2腳輸出腳輸出的音頻信號經電位器的音頻信號經電位器RpRp調理電量后，由調理電量后，由V3V3，V4V4組成復合管甲類放大。組成復合管甲類放大。R1R1和和C1C1組成音頻組成音頻輸出負載，線圈輸出負載，線圈L1L1和和L2L2為射頻與音頻隔離為射頻與音頻隔離線圈。這種電路耗電大小與有無廣播信號線圈。這種電路耗電大小與有無廣播信號以及音量大小關系不大，不收聽時要關斷以及音量大小關系不大，不收聽時要關斷電源。電源。格 物 致 新 厚 德 澤 人一、安裝流程一、安裝流程 見圖見圖3.1.13.1.1 二、安裝步驟及要求二、安裝步驟及要求1 1技術預備技術預備1 1了解了解SMTSMT根本知

15、識：根本知識：2 2實習產品簡單原理實習產品簡單原理 3 3實習產品構造及安裝要求實習產品構造及安裝要求 三三. .實習產品安裝工藝實習產品安裝工藝 格 物 致 新 厚 德 澤 人2安裝前檢查安裝前檢查 1SMB檢查檢查 對照圖對照圖3.2.2檢查：檢查： 圖形完好，有無短、斷缺陷圖形完好，有無短、斷缺陷 孔位及尺寸孔位及尺寸 外表涂覆外表涂覆(阻焊層阻焊層) 2外殼及構造件外殼及構造件 按資料表清查零件種類規格及數量按資料表清查零件種類規格及數量(表貼表貼元器件除外元器件除外) 檢查外殼有無缺陷及外觀損傷檢查外殼有無缺陷及外觀損傷 耳機耳機格 物 致 新 厚 德 澤 人圖圖3.2.2 (a)

16、SMT貼片貼片 (b)THT安裝安裝 格 物 致 新 厚 德 澤 人3 3貼片及焊接貼片及焊接 參見圖參見圖3.2.23.2.2a a 1 1絲印焊膏，并檢查印刷情況絲印焊膏，并檢查印刷情況 2 2按工序流程貼片按工序流程貼片( (有改動有改動 順序：順序： C1/R1 C1/R1，C2/R2C2/R2，C3/V3C3/V3， V4 / R3 V4 / R3 ，C4/ C5C4/ C5， SC1088 / C6 SC1088 / C6 ， C7 C7，C8/R4C8/R4，C9C9，C10C10， C11 C11，C12C12，C13C13， C14 C14，C15C15，C16C16。格 物

17、 致 新 厚 德 澤 人留意：留意： SMC和SMD不得用手拿 用鑷子夾持不可夾到引線上 IC1088標志方向 貼片電容外表沒有標志，一定要保證準確及時貼到指定位置格 物 致 新 厚 德 澤 人3檢查貼片數量及位置4再流焊機焊接5檢查焊接質量 格 物 致 新 厚 德 澤 人 4 4安裝安裝THTTHT元器件元器件 參見圖參見圖3.2.23.2.2b b 1 1跨接線跨接線J1J1、J2(J2(可用剪下的元件引線可用剪下的元件引線) ) 2 2安裝并焊接電位器安裝并焊接電位器RpRp，留意電位器與，留意電位器與印制板平齊。印制板平齊。 3 3耳機插座耳機插座XSXS。 4 4輕觸開關輕觸開關S1S1、S2S2。 5 5電感線圈電感線圈L1L1L4( L4( 磁環磁環L1, L1, 色環色環L2, L2, 8 8匝線圈匝線圈L3, 5L3, 5匝線圈匝線圈L4)L4)。 6 6變容二極管變容二極管V1(V1(留意，極性方向標留意，極性方向標志志),R5),R5，C17C17，C19C19。格 物 致 新 厚 德 澤 人7電解電容C18(100)貼板裝。8發光二極管V2，留意高度，極性如下圖。 9焊接電