1、Laser Safety for CPCDate : 2012/1/6 LASER Light Amplification by Stimulated Emission of RadiationWavelength range from 180 nm to 1 mml Laser medium can be solid, gas, dye (in liquid), or semiconductor.l Optical cavity contains the media and mirrors.l Pumping system use photos to transfer energy to t

2、he media.Introduction of LASERMonochromatic, Directional, Coherent Eye Hazards - Excessive Exposure CIEUV-CUV-BUV-AVisibleIR-AIR-BIR-CWavelength (nm)Influence180280315400700140030001 mmCornea hurtRetina burnCornea burnCataractCataractWhy LASER is DangerousLaser Classification等級(jí)安全要求Class 1在長(zhǎng)時(shí)間正常操作下不會(huì)

3、對(duì)人的眼睛及皮膚造成傷害,可以保證設(shè)計(jì)上的安全,不必特別管理. 30,000 sec (8 hrs); wavelength range: 180nm 1mmClass 2輸出功率高於Class 1, 人閉合眼睛的反應(yīng)時(shí)間為0.25秒,這段時(shí)間的曝光量不會(huì)超過MPE 並且不能凝視光束.0.25 sec; wavelength range: 400nm 700nmClass 3R眼睛受直接照射會(huì)造成傷害. 0.25 sec ; wavelength range: 180nm 1mmClass 3B雷射的光束直接照射眼睛與皮膚會(huì)立即造成傷害 wavelength range: 180nm 1mmC

4、lass 4輸出功率大於 500mW 的連續(xù)波雷射 (CW),會(huì)造成眼睛傷害及皮膚灼傷, 有火災(zāi)的危險(xiǎn),擴(kuò)散反射也有危險(xiǎn).wavelength range: 180nm 1mmANSI Z136.1 and IEC/EN 60825-1LD 1.6W (1.2A at 25C)Final ProductHazardous for Eye and SkinZX210ST EVT Issue Combiner burn diagramCombinerZX210ST EVT Issue - Analysis EVT Combiner main issue LD Cooling PlateLIP1 H

5、olderLens LIP1LIP1 SpringLIP1 Spring ClampLD Module Exploded DiagramLD Module Assembly Diagram - LD to LIP1 alignment is no good1. Laser diode and LIP1 outer dimension.2. Flatness tolerance of LD cooling plate to LIP1 holder.3. Each optical axial plane tolerance of LD to LD cooling plate and LIP1 to

6、 LIP1 holder.4. Tolerance of fixed position LIP1 spring to LIP1 holder.5. Flatness tolerance of thermal grease on the surface of LD cooling plate (Fig.-I).Fig.-I測(cè)試設(shè)備及治具設(shè)立的安全與注意事項(xiàng)測(cè)試設(shè)備及治具設(shè)立的安全與注意事項(xiàng)1) 進(jìn)料進(jìn)料/成品檢驗(yàn)過程中使用的治具必須固定。成品檢驗(yàn)過程中使用的治具必須固定。2) 雷射 Beam(雷射光束)需從雷射光路安全護(hù)罩內(nèi)通過,雷射安全護(hù)罩應(yīng)為黑色。3) 雷射檢驗(yàn)場(chǎng)所必須避免有光滑面雷射檢驗(yàn)場(chǎng)

7、所必須避免有光滑面 (如如:鏡面鏡面)的反射。的反射。4) 在有危險(xiǎn)性的光束中進(jìn)行架設(shè)元件,應(yīng)先用遮光器遮住光束後,再放入元件,然後再 移除遮光器。5) 所有光學(xué)元件必須固定在桌面上所有光學(xué)元件必須固定在桌面上, 避免避免改變雷射光束方向造成人員的傷害改變雷射光束方向造成人員的傷害.6) 雷射光路應(yīng)沿測(cè)試桌平面保持水平, 應(yīng)低於人眼的水平高度。7) 雷射光路應(yīng)保持水平,高度在人的腰部及胸部之間(布幕內(nèi)外的作業(yè)員都要考慮) 。8) 雷射區(qū)域必須用黑色防火幕布擋住任何露光及避免反射。9) 雷射光束的調(diào)整, 應(yīng)在光線充足的地方進(jìn)行,以降低對(duì)人眼的危害。10) 在整個(gè)規(guī)劃和架設(shè)時(shí)在整個(gè)規(guī)劃和架設(shè)時(shí),光

8、束必須朝內(nèi)光束必須朝內(nèi)(不可以朝向進(jìn)門口不可以朝向進(jìn)門口) 。11) 在雷射測(cè)試所使用的輔助設(shè)備/治具(Monitor/數(shù)據(jù)收集器等)要高過標(biāo)準(zhǔn)光路高度 ,測(cè)試過程中所坐的椅子必須採(cǎi)用高腳椅,必須注意人眼高度高於光束。12) 針對(duì)雷射檢驗(yàn)區(qū)域出入閘門要有Interlock設(shè)置,如有異常情況或有人進(jìn)入時(shí),可立 即停止雷射發(fā)射。人員安全防護(hù)注意事項(xiàng)人員安全防護(hù)注意事項(xiàng)1) 操作者在作業(yè)之前必須移除所佩戴的戒指,手表,項(xiàng)鍊等會(huì)反射光線之飾品。2) 除非是已固定安全封閉的光路或有執(zhí)行上的困難除非是已固定安全封閉的光路或有執(zhí)行上的困難(另尋他法注意防護(hù)另尋他法注意防護(hù)), 否則否則 一定要配戴護(hù)目鏡。一

9、定要配戴護(hù)目鏡。3) 護(hù)目鏡的選擇護(hù)目鏡的選擇: 必須針對(duì)所使用的雷射光波段有衰減至必須針對(duì)所使用的雷射光波段有衰減至 1mW 以下以下的能力的能力, 且OD值為 5(含)以上。4) 護(hù)目鏡要能遮住側(cè)面來的光。5) 直接用強(qiáng)雷射光對(duì)眼睛照射,有護(hù)目鏡也會(huì)造成眼睛傷害。6) 不能把眼睛放在光路高度觀察,也不能用眼睛直接看光的出口。8) 在實(shí)驗(yàn)和測(cè)試期間,非相關(guān)人員不得隨意進(jìn)出雷射場(chǎng)所;即使要進(jìn)出也必須要配戴適當(dāng) 的護(hù)目鏡和有受過安全訓(xùn)練的人員陪同。1) 每臺(tái)儀器設(shè)備應(yīng)要操作說明書,及簡(jiǎn)易操作說明貼於儀器上。2) 操作人員針對(duì)儀器操作及量測(cè)程序要依照”雷射實(shí)驗(yàn)室之標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)流程”進(jìn)行。儀器操作與量測(cè)程序訓(xùn)練儀器操作與量測(cè)程序訓(xùn)練進(jìn)入雷射實(shí)驗(yàn)室前應(yīng)先了解雷射等級(jí),並能識(shí)別警告標(biāo)示,並確認(rèn)測(cè)試警示燈是否亮起.進(jìn)入雷射實(shí)驗(yàn)室前應(yīng)注意:l 移除身上所有會(huì)反光物品l 配戴護(hù)目鏡以及防護(hù)衣 l 護(hù)目鏡選擇,需針對(duì)使用雷射光波段有衰減至 1mW 以下的能力, OD值5以上,且能遮住側(cè)面光線.l 閱讀注意與防護(hù)事項(xiàng)並檢查自身是否符合, 再確認(rèn)實(shí)驗(yàn)室測(cè)試警示燈是否亮起.l 進(jìn)入實(shí)驗(yàn)室後, 應(yīng)再次閱讀牆上警示標(biāo)示, 確認(rèn)了解所使用的雷射等級(jí)與功率.l 進(jìn)入實(shí)驗(yàn)室應(yīng)先開啟實(shí)驗(yàn)室室內(nèi)燈與外部警示燈, 告知外部人員實(shí)驗(yàn)室內(nèi)已開始做雷射測(cè)試.l 測(cè)試前應(yīng)先