1、 1Press process introduction壓合制程介紹 2工序簡介q 壓合是利用高溫高壓使半固化片受熱融化，并使其流 動，再轉(zhuǎn)變?yōu)楣袒亩鴮⒁粔K或多塊內(nèi)層蝕刻后板（經(jīng)黑化或棕化處理）以及銅箔粘合成一塊多層板的制程q 本制程還包括將壓合前的排版，壓合后的多層板進行 鉆定位孔及外形加工 3工藝流程簡介 拆板拆板壓合壓合黑棕化黑棕化內(nèi)層基板內(nèi)層基板排板排板銅箔銅箔半固化片半固化片 定位定位 4工藝流程 鉆定位孔鉆定位孔外形加工外形加工外層制作外層制作 5定位制程簡介q 對于6層及以上層數(shù)板，必須對兩個內(nèi)層或多個內(nèi)層板進行預(yù)定位，使不同層的孔及線路有良好的對位關(guān)系 6定位方式 柳釘定

2、位：將預(yù)先鉆好定位孔的內(nèi)層板及半固化片按排版 順序套在裝有柳釘?shù)哪０迳希儆脹_釘器沖壓 柳釘使其定位 焊點定位：將預(yù)先鉆好定位孔的內(nèi)層板及半固化片按排版 順序套在裝有定位銷的模板上，再通過加熱幾 個固定點，利用半固化片受熱融化凝固定位我們目前使用的是焊點定位-RBM 7定位孔模式o 對于內(nèi)層板上預(yù)先沖的定位孔模式，目前我們使用的方式如下圖：在板四 邊上沖4個slot孔，兩個為一組，分別定位X/Y方向，其中一組為不對稱設(shè)計，目的是啟動防止放反作用 A= 7.1120.0254MM B= 4.762 0.0254MMAB 8RBM 參數(shù)控制厚度40mil40milT60MIL溫度300 300 3

3、00 時間0.30.5分0.60.8分0.81.0分 9v 層間偏移：RBM定位不良或加熱點凝結(jié)不好，造 成壓合后層間shift，在drill后由于 各層線路錯位而導致產(chǎn)生open或shortv 內(nèi)層core放反：在RBM時放錯內(nèi)層core順序， 影響客戶組裝后板品質(zhì)RBM后品質(zhì)管制-潛在問題 10品質(zhì)管制-層間偏移:o 可能原因： 內(nèi)層沖孔偏 內(nèi)層板漲縮相差很大 RBM人員放偏 RBM參數(shù)不匹配凝結(jié)效果不好 RBM加熱頭磨損凝結(jié)效果不好 Lay up人員放板不當使加熱點脫落 11品質(zhì)管制-層間偏移:q 問題改善： 人員： 1. RBM人員在放內(nèi)層板時，必須先對準中間兩定位孔,再把 兩邊的定位

4、孔壓進定位銷,然后把中間兩定位孔壓進定位銷 2. Lay up人員在放板時，必須雙手拿板，一片一放 機器： 1. RBM加熱頭每生產(chǎn)50000片必須更換 2. OPE機器每換沖模或3個月必須做精度校正， 12品質(zhì)管制-層間偏移:q 問題改善： 方法： 1. 不同OPE機器生產(chǎn)的板不允許配對生產(chǎn) 2. 控制OPE漲縮允許范圍在3mil 3. 每換料號生產(chǎn)必須檢查第一片板的凝固效果 ，并取前2 片定位好的板子，照X-RAY，確保無SHIFT 4. 每生產(chǎn)96取1片定位好的板子，照X-RAY，確保無RBM SHIFT 13品質(zhì)管制-層間偏移:o 各層間對準度：v同心圓概念： 1. 利用輔助同心圓，可

5、check內(nèi)層上、下的對位度 2. 同心圓設(shè)計，其間距一般為4mil，若超出同心圓以外，則此片可 能不良。 v設(shè)計原則： 14品質(zhì)管制-內(nèi)層core放反:o 原因： RBM人員放錯順序o 問題改善：在板角設(shè)計生產(chǎn)序號，RBM人員按照生產(chǎn)序號放板在RBM機器上增加防錯裝置，并在所有料號上添加防錯塊 15排版制程簡介：排版過程是根據(jù)結(jié)構(gòu)要求，把內(nèi)層core，半固化片及銅箔用鋁板分隔排好，并達到壓合所需要的高度 16Cedal 排版方式CEDAL排版作業(yè)的方式按照右圖可分四個主要布置 17半固化片簡介o 半固化片是指玻璃纖維或其他纖維含浸樹脂，并經(jīng)過部分聚合，樹脂分子間輕微交聯(lián)，可受熱軟化，但不能完

6、全融熔 18半固化片規(guī)格10675565624.412.50.375550.514561604746.822.80.361360.514563604746.823.00.363400.514565604746.823.20.365430.51451500454844164.156.30.545250.5145150648484416457.00.548300.51451652485252138.355.80.548270.514521135660567824.00.456350.5145486058103.834.50.448250.5145536058103.835.00.453320.51

7、45576058103.835.50.457380.5145434432203.457.50.543230.5145484432203.458.70.548300.5145ThreadWarp 3Count Fill32116VolatileContent(Max. %)Gel Time20sec10807628WHT/SQYD (g/m2)pressthickness(mil/ply)ResinContent3.0%ResinFlow 5%Glass Style R/C type 19半固化片主要性能指標o 膠含量（R/C）o 樹脂流動度（R/F）o 凝膠時間（G/T）o 揮發(fā)成分量（ V/

8、C） 20指標測試含膠量o膠含量（RC）n膠含量定義：半固化中樹脂重量占半固化片重量的百分數(shù)；n計算公式：RC=(TW-DW)TW 100%; RC:含膠量; TW: 半固化片重量; DW: 燒完后玻璃布重量.n當玻璃布基重一定時TW可以作為控制指標o儀器 ：電子天平, 精度: 0.001克o樣品：4 ”X 4 ” X 4片 21指標測試樹脂流動度樹脂流動度（RF） 樹脂流動度定義: 在受熱和受壓狀態(tài)下, 半固化中浸漬的B階段樹脂流出的百分含量. 計算公式: RF=(TW - 2 TW0 )TW100% RF:樹脂流動度; TW:半固化片浸漬重量;TW0:壓制沖壓后圓片重量;儀器：小壓機、電子

9、天平樣品：4 ”X 4 ” 樣品數(shù)量半固化片樣品 4 張 3.192 直徑的圓（壓制后的板）測試條件: 溫度: 171 壓力:200psi 22指標測試比例流動度 比例流動度(SF) 比例流動度定義: 在一定溫度和壓力作用下, 半固化片的壓制厚度. 儀器：小壓機、千分尺 樣品： 5.5 X 7 X10（或18片）所使用半固片張數(shù): 1080 以下半固化片 18張; 2313以上半固化片10張; 測試條件 壓制溫度: 150 壓力:840 磅 23指標測試凝膠化時間 凝膠化時間（Gel time）定義 從半固化片樹脂粉末加入熱盤起至不再流動完全膠化時所持續(xù)的時間. 儀器:凝膠測試儀 樣品: 20

10、020 毫克樹脂粉末 測試條件:171 24指標描述-Resin content含膠量半固化片含膠量(RC)n RC主要與層壓板的厚度有關(guān)。n RC偏低，板的厚度偏薄；n 如果RC的左中右偏差較大，就會造成板的厚度均一致性差。n 控制好半固化片的RC，壓合后就可以得到需要的厚度，并提高厚度的Cpk值。 25含膠量與PP厚度對照表WeightRCThicknessWeightRCThicknessWeightRCThicknessWeightRCThickness(g/5.5x7x18inch2)(%)Mil(g/5.5x7x18inch2)(%)Mil(g/5.5x7x10inch2)(%)M

11、il(g/5.5x7x10inch2)(%)Mil2556.41.284047.51.955444.84.78037.06.612658.11.354148.82.025545.84.818137.86.732759.61.414250.02.085646.84.938238.56.852861.11.484351.22.155747.75.058339.36.972962.41.544452.32.215848.65.178440.07.083063.71.614553.32.285949.55.288540.77.23164.81.684654.32.346050.35.48641.47.

12、323265.91.744755.32.416151.15.528742.17.443367.01.814856.32.476251.95.638842.77.553467.91.874957.12.546352.75.758943.47.673568.91.945058.02.66453.45.879044.07.793669.725158.82.676554.25.999144.67.913770.52.075259.62.736654.86.19245.28.023871.32.135360.42.86755.56.229345.88.143972.12.25461.12.866856.

13、26.349446.48.264072.82.265561.82.936956.86.469546.98.374173.42.335662.52.997057.46.579647.58.494274.02.395763.23.067158.06.699748.08.614374.72.465863.83.137258.66.819848.68.734475.22.525964.43.197359.26.939949.18.854575.82.596065.03.267459.77.0410049.68.964676.32.656165.63.327560.37.1610150.19.08477

14、6.82.726266.13.397660.87.2810250.69.24877.32.786366.73.457761.37.410351.19.324977.82.856467.23.527861.87.5110451.59.435078.22.916567.73.587962.37.6310552.09.55216521657628762810610610801080 26樹脂填膠后厚度計算:PP壓合后厚度n厚度= 單張PP理論厚度 填膠損失n填膠損失 = (1-A面銅箔殘銅率)x銅箔厚度+（1-B面銅箔殘銅率)x銅箔厚度+0.4*(D2)2*H（內(nèi)層板厚度）*N(孔數(shù))/整板面積AB

15、無埋孔有埋孔 27指標描述-樹脂流動性半固化片特性參數(shù)與樹脂流動性關(guān)系：凝膠時間(PG)大，樹脂流動性強；流動度(RF) 大， 樹脂流動性強；最低粘度(MV)小，樹脂流動性強；流動窗口(FW)大，樹脂流動性強; 28Mv & FwTime with stable temp.(sec)Viscosity(Pa.s)MvFwMv: 指半固化片粉末在一定的高溫下，熔融所達到的最低黏度，亦稱動態(tài)黏度。它表征B-STAGE樹脂在受高溫后的流動性能。Fw：指樹脂在熔融狀態(tài)下的時間，這里特指在半固化片粉末開始受熱熔融到固化狀態(tài)（256Pa.s）所需時間，以秒計。 29樹脂流動性對板材品質(zhì)的影響o當P

16、G長，RF高，MV低或FW長，壓合后可能有以下情況出現(xiàn)： 1. 流膠多，板厚度均勻性差（容易中間厚邊緣薄） 2. 板邊緣因樹脂含量少而出現(xiàn)白邊。 3. 容易發(fā)生滑板 4. 容易產(chǎn)生織紋顯露。 5. 板樹脂含量降低,影響介電性能和絕緣性能，抗CAF性能差 6. 板內(nèi)應(yīng)力提高，壓制后易扭曲變形o當PG短，RF低，MV高或FW短，壓制后可能有以下情況出現(xiàn)： 1. 干板，干線，干點。 2. 氣泡。 3. 芯材層間粘結(jié)力減弱，易發(fā)生爆板。 4. 樹脂與銅箔間剝離強度減弱。 30PP儲藏條件:o 儲存溫度：212 或5 以下o 儲存濕度：60%以下o 儲存時間：90天 六個月 31排版控制要點-沿鐳射線放

17、板o 我們目前的lay up是兩排版方式，控制好排版的一致性可以保證壓合時受力均勻，避免由于失壓產(chǎn)生白邊：此要求在排版做準備工作時，調(diào)整好鐳射線的位置并固定，在排版生產(chǎn)中沿鐳射光線放板左右上下對稱產(chǎn)生失壓區(qū) 32排版控制要點-高度控制 o 在排版時控制好高度可以保證壓合的順利進行，并能達到最大產(chǎn)能機器最低高度最高高度48#160mm170mm73#220mm260mm 33排版控制要點-合lay要求 不同尺寸的板不可以一起排版 板厚度相差大于15mil的板不可以一起排版 不同厚度的板一起排版，熱電偶須放在薄板的中間，并通知ADARA人員加長固化時間10分鐘 不同銅箔厚度的小量板（10片以下），

18、可以用切銅箔的方法一起做lay up，生產(chǎn)時必須在生產(chǎn)板與導電銅箔之間墊PE離型膜 34排版控制要點-單獨排版要求 將板排版在整個cycle的中間 在生產(chǎn)板的上下加排版dummy，并達到最低高度加 lay dummy加 lay dummy生產(chǎn)板 35排版控制要點-棕黑化板存放時間o 經(jīng)過棕黑化后的板長時間存放在環(huán)境中,容易吸收水分,造成壓合后產(chǎn)生分層o 控制要求:process存放時間B/F72hrs（3天）B/O24hrs（1天） 36排版品質(zhì)管制-潛在問題v 多放或少放PPv 銅箔起皺v dentv 失壓產(chǎn)生白邊 37品質(zhì)管制-多放或少放PPo 原因： 排版人員放錯 o 問題改善：放板人員

19、在生產(chǎn)前要對照工單準備材料，每片放板后要再確認PP數(shù)量排版人員在放板前要確認PP數(shù)量與工單是否一致壓合后每片板測厚度：先測10片板的厚度，用平均值設(shè)置標準厚度，設(shè)置厚度公差為1.5mil 38品質(zhì)管制-銅箔起皺o 原因：v lay up機器兩軸不平行v 使用沒有冷卻鋁板，底盤及tablev 排版打底時底盤放偏v 排版生產(chǎn)中銅箔沒有收緊o 問題改善：在生產(chǎn)前檢查lay up機器兩軸的平行狀況，有問題及時維修鋁板，底盤及table必須冷卻后才可以拿到排版室生產(chǎn)在排版打底時必須確保底盤和table水平在排版中發(fā)現(xiàn)銅箔沒有收緊，必須手動收緊銅箔后才可以放板或鋁板 39品質(zhì)管制-dento 原因：v 鋁

20、板上有殘膠或臟東西v 鋁板本身有凹點造成壓合后板上有凸點v 排版室環(huán)境比較臟o 問題改善：鋁板在生產(chǎn)前必須經(jīng)過CM5及粘布清潔每生產(chǎn)1cycle，必須更換粘布每星期用百潔布清潔鋁板并檢查，對有劃傷或超過5個凹點的鋁板挑出報廢排版生產(chǎn)必須確保除塵裝置打開，每星期清潔除塵過濾網(wǎng) 40品質(zhì)管制-失壓產(chǎn)生白邊o 原因：v 鐳射光線在排版生產(chǎn)中有偏移v table在排版生產(chǎn)中有偏移v 沒有沿鐳射光線放板o 問題改善：在排版生產(chǎn)前必須固定鐳射光線和table在底盤上做標記，可及時發(fā)現(xiàn)在生產(chǎn)過程中鐳射光線或table偏移情況在排版生產(chǎn)中必須沿鐳射光線放板 41排版設(shè)計準則-內(nèi)層板設(shè)計要求o內(nèi)層板板邊用dum

21、my pad 填充，要求pad直徑為4.0mm，間距要求為1.5mm，o在內(nèi)層板相對應(yīng)的兩層dummy pad ，要求錯開半個pad距離，以平衡壓合時壓力 o相鄰行的dummy pad要錯開設(shè)計，改善流膠4.0mm1.5mm 42排版設(shè)計準則-內(nèi)層板設(shè)計要求o在板內(nèi)設(shè)計時，若在被Rout去掉區(qū)域比較大時，要求在Rout 區(qū)域內(nèi)加上dummy pad，以增加殘銅率，減少填膠，要求pad直徑為4.0mm，間距要求為1.5mm無用區(qū)域使用dummy pad. 43排版設(shè)計準則-內(nèi)層板設(shè)計要求o在Array內(nèi)設(shè)計時，若被Rout去掉區(qū)域比較大時，在Rout 區(qū)域內(nèi)加上dummy pad，以增加殘銅率，

22、減少填膠 ，要求pad直徑為1.5mm，間距要求為1.0mm 44排版設(shè)計準則-內(nèi)層板設(shè)計要求o對于掰斷邊設(shè)計，要求用dummy pad填充, pad直徑為1.5mm,間距為1.0mmo在內(nèi)層板相對應(yīng)的兩層dummy pad ，要求錯開半個pad距離，以平衡壓合時壓力 45排版設(shè)計準則-PP設(shè)計要求o 必須使用以中心對稱的結(jié)構(gòu) :中心對稱的結(jié)構(gòu)可以避免存在結(jié)構(gòu)應(yīng)力而造成板彎現(xiàn)象 Cu H ozBS 7628*1BS 7628*1LAM 0.008 1/1BS 7628*1BS 7628*1Cu H ozCu H ozBS 7628*1BS 7628*1LAM 0.008 1/1BS 7628H

23、*1BS 7628*1BS 1506*1Cu H oz 46排版設(shè)計準則-PP設(shè)計要求o 高R/C、薄織物在外層n同一種玻璃布組合，高膠含量放置于外層。n不同種玻璃布組合，在依據(jù)對稱原則基礎(chǔ)上，薄織物放置于外層。o 經(jīng)對經(jīng)、緯對緯n玻璃布紗的經(jīng)緯向含紗數(shù)不同，造成兩方向含膠量不同，兩方向熱膨脹差異。o 每層半固化片具有合理的厚度n厚度大、含膠量大、厚度不宜控制n厚度小、含膠量小、黏結(jié)性小o 最少的層數(shù)n層數(shù)多、成本高n層數(shù)多、不宜工藝控制 47壓合制程簡介q 壓合是利用高溫高壓使半固化片受熱融化，并使其流 動，再轉(zhuǎn)變?yōu)楣袒瘡亩鴮⒁粔K或多塊內(nèi)層蝕刻后板（經(jīng)黑化或棕化處理）以及銅箔粘合成一塊多層板

24、的制程溫度溫度/壓力壓力溫度溫度/壓力壓力銅箔銅箔銅箔銅箔PPAB 48壓合方式-艙壓式壓合機o 艙壓式壓合機 壓合機的構(gòu)造為密封艙體，外艙加壓，內(nèi)袋抽真空收熱壓合成型，各層板材所承受的熱力及壓力，來自四面八方加壓加溫的惰性氣體 優(yōu)點：由于壓力和熱力來自于四面 八方，板厚均勻性好，適合高層板缺點：設(shè)備復雜，成本高，產(chǎn)量少 49壓合方式-液壓式壓合機o 液壓式壓合機 液壓式壓合機的構(gòu)造有真空式與常壓式，其各層開口之間的板材夾于上下兩熱盤間，壓力由下往上壓，熱力由上下熱盤加熱傳到板材上優(yōu)點：設(shè)備簡單，成本低，產(chǎn)量大缺點：流膠量大，板厚均勻性差 50壓合方式- ADARA SYSTEM Cedal

25、o ADARA SYSTEM Cedal 壓合機 Cedal為一革命性壓合機，其作動原理為在一密閉真空艙體中，利用連續(xù)卷狀銅箔疊板，在兩端通電流，因其電阻使銅箔產(chǎn)生高溫，加熱Prepreg，壓力由上方的氣囊施加壓力，達到壓合效果 51壓合方式- ADARA SYSTEM Cedalo 優(yōu)點：利用上下夾層之銅箔通電加熱，省能源，操作成本低 內(nèi)外層溫差小、受熱均勻，產(chǎn)品品質(zhì)佳 Cycle time短約6Omin. 升溫速率快(35/min.) o 缺點：設(shè)備構(gòu)造復雜，成本高單機產(chǎn)量小 壓力是氣壓工作方式，無法提供大壓力 52壓合曲線MeltFlowCureCoolTKiss pressureTem

26、perature Full pressureP吻吻壓壓全全壓壓80-100 C170 C 53壓合的參數(shù)控制與作用真空真空: :可以幫助除去溶劑揮發(fā)產(chǎn)生的氣體,空氣和小分子單體殘余物。溫度：溫度： 固化劑DICY在常溫下很穩(wěn)定，溫度升高后可迅速固化，實驗表明170是理想的固化溫度。所以壓合時要控制溫度在170以上保持一定的時間，使固化反應(yīng)完全。升溫速率：升溫速率： 保持一定的升溫速率可以適當?shù)卦黾訕渲牧鲃有裕岣邩渲櫺裕⒎乐挂驘釕?yīng)力引起的問題壓力：壓力：抵消揮發(fā)物產(chǎn)生的蒸氣壓。提高樹脂的流動性。增加層間粘結(jié)力。防止冷卻時因熱應(yīng)力導致變形 54參數(shù)控制-真空控制o 程序控制： 5 抽真空

27、 通常我們的室溫在20 ，因此在壓機升溫前程序控 制先抽真空o 機器設(shè)定： min 0.85 表示當真空抽到-0.85時，壓合升溫開始，一般再經(jīng) 過5分鐘左右，真空會達到-0.99 55參數(shù)控制-溫度控制升溫曲線一般由四步組成：TC1 step2 step3 step4 step 56參數(shù)控制-溫度控制Time, minutes四步升溫曲線設(shè)置原理 ：1 step： 建議 6 /min 2 step： 建議1.5 2.5 /min3 step： 建議 6 /min4 step： 57參數(shù)控制-溫度控制升溫速度對流膠的影響：SolidLiquidCured B-stage 流動窗口TVTIMET

28、emperatureViscosity高升溫速度低升溫速度 58參數(shù)控制-壓力控制壓力曲線一般由三步組成：接觸壓力接觸壓力：作用是使熔融樹脂浸潤，擠出內(nèi)層間氣體和小分子單體，并使樹脂填充間隙,提高樹脂的熔融粘度。最高壓力最高壓力：主要作用是使固化反應(yīng)完全，增加層間粘結(jié)力冷卻壓力冷卻壓力：消除冷卻時板內(nèi)部的各種應(yīng)力 59參數(shù)控制-壓力控制上上壓點壓點( (加壓時間加壓時間) )的控制的控制: :從接觸壓力到最高壓力的那一點稱為上壓點。掌握加壓的最佳時機，就可以得到控制芯材的質(zhì)量上上壓點壓點( (加壓時間加壓時間) )對壓合品質(zhì)的影響對壓合品質(zhì)的影響: :如果加壓點選在如果加壓點選在t1之前，處于

29、流體區(qū)，樹脂的粘度較小，壓合后可能出現(xiàn)以下幾種情況：之前，處于流體區(qū)，樹脂的粘度較小，壓合后可能出現(xiàn)以下幾種情況：v流膠，板厚度中間厚邊緣薄v板邊緣因樹脂含量少而出現(xiàn)白邊v滑板v織紋顯露v板樹脂含量降低,影響介電性能和絕緣性能v板內(nèi)應(yīng)力提高，壓合后易扭曲變形如果加壓點選在如果加壓點選在t2之后，處于粘彈區(qū)，樹脂的粘度較大，之后，處于粘彈區(qū)，樹脂的粘度較大，壓制后會有以下幾種情況出現(xiàn)：壓制后會有以下幾種情況出現(xiàn)：v干板，干線，干點v氣泡v芯材層間粘結(jié)力減弱，易發(fā)生爆板v樹脂與銅箔間剝離強度減弱粘度時間12固化區(qū)粘彈區(qū)粘稠區(qū)流體區(qū)粘度-時間曲線t1t2 60參數(shù)控制-壓力控制機器壓力計算：v板面積

30、 * 設(shè)定壓力 = piston 面積 * 系統(tǒng)輸出壓力 v系統(tǒng)輸出壓力 = 板面積 * 設(shè)定壓力 / piston 面積v壓力表顯示壓力 = 系統(tǒng)輸出壓力 / 1.02 板面積： 有實際板材計算得之 設(shè)定壓力：壓合程式設(shè)定 piston 面積： 73# 22000cm2 48# 13300cm2 61壓合品質(zhì)管制 62品質(zhì)管制-Thickness厚度管制o 厚度測試n用測厚儀測量每片板的四個角和一個中點的厚度n測試點距板邊緣50毫米n厚度公差：一般厚度要求 10%o 目前壓合后厚度控制n厚度公差要求： 1.5miln標準厚度：以10片板的平均厚度設(shè)置標準厚度 63Tg&Tg(Glas

31、s transition temperature)o定義:聚合物(polymer,指高分子材料或者樹脂等)會因為溫度的升降,而造成其物性的變化.當其在常溫下,通常會呈現(xiàn)一種非結(jié)晶無定形態(tài)(Amorphous)之脆硬玻璃狀固體;但是在高溫時,卻轉(zhuǎn)變成為一種如同橡膠狀的彈性固體(Elastomer).這種由常溫“玻璃態(tài)”,轉(zhuǎn)變?yōu)闊o形明顯不同的高溫“橡膠態(tài)”過程中,其狹窄的溫變過度區(qū)域,被稱為“玻璃化轉(zhuǎn)變溫度”（Tg） 玻璃態(tài)轉(zhuǎn)移態(tài)橡膠態(tài)黏彈態(tài)溫度模數(shù)(彈性模量) 64Tg點的特性o 發(fā)生在某個區(qū)域 并非是一個明顯的點;o Tg點主要表現(xiàn)材料的耐熱性;o Tg點越高,耐熱性越好;o 材料在Tg以下與

32、Tg以上,最重要的異常是熱膨脹系數(shù)Z-CTE相差34倍; 65Tg的測試方法:oDifferential Scanning Calorimetry (DSC)Differential Scanning Calorimetry (DSC) 熱示差法分析法-最常用nMeasures rate of heat absorption測量熱容量測量熱容量變化變化的速度的速度oThermal Mechanical Analysis (TMA)Thermal Mechanical Analysis (TMA) 動態(tài)機械分析法- (- 10)nMeasures expansion rate測量測量熱膨脹系數(shù)熱

33、膨脹系數(shù)oDynamic Mechanical Analysis (DMA)Dynamic Mechanical Analysis (DMA) 熱機械分析法 - (+10)nMeasures modulus測量測量彈性模量的變化彈性模量的變化參考參考: :IPC-TM-650 2.4.25IPC-TM-650 2.4.25 66Tgo 測量Tg時,通常測量兩組Tg1與Tg2nTg1指從低溫升至高溫條件下測量的值;nTg2指從高溫降至低溫條件下測量的值;o Tg=Tg2-Tg1,表現(xiàn)的是材料固化的程度,o 尺寸穩(wěn)定性不高;o 耐熱性比較差;o 吸濕性不好; 67Peel strength 剝離強

34、度o 測試銅測試銅箔箔與與PPPP層的層的附著力附著力o測試方法n1/2 的耐高溫膠帶n剝離強度測試儀o允許標準:q剝離強度的影響因素銅箔的粗糙度、齒長度銅箔類型半固化片的含膠量加壓點參考參考: : IPC-TM-650 2.4.8IPC-TM-650 2.4.8Copper Thickness(oz)LaminateThickness .031inchLaminateThickness . 031inch1/3 oz copper4.0 lbs/in4.0 lbs/in1/2 oz copper6.0 lbs/in4.5 lbs/in1 oz copper8.0 lbs/in6.0 lbs/

35、in2 oz copper11 lbs/in8.0 lbs/in3,4,5 oz copper12 lbs/in9.0 lbs/in 68Thermal stress熱應(yīng)力o 對板材與結(jié)構(gòu)的一種耐熱性可靠性實驗 o 實驗條件:n 溫度： 288 5n 時間： 10Sec X 5 Time參考參考: : IPC-TM-650 2.4.13.1IPC-TM-650 2.4.13.1 69C.T.E熱膨脹系數(shù)o 物料在受熱后,其每單位溫度上升之間所發(fā)生的尺寸變化(PPM/ );o 表現(xiàn)在三個方向: X Zo 標準FR4:nX,y:16-20 ppm/nZ: Tg以下:60-70 ppm/ Tg以上:

36、160-200 ppm/參考參考: : IPC-TM-650 2.4.41IPC-TM-650 2.4.41 70壓合潛在問題v 白邊白角v 氣泡v 分層v 板彎板翹v 織紋顯露 71壓合潛在問題-白邊白角o 原因：v 樹脂流動度大或儲存條件不良吸水造成流膠量太大v 流膠不均造成壓合滑移v 排版沒有對齊產(chǎn)生失壓v 樹脂流動度太小造成氣體無法逸出o 問題改善：PP儲藏室控制溫度小于24，濕度小于60%零散材料必須及時使用，并要求封包排版必須沿鐳射光線放板，板lay在整個底盤的中間針對樹脂流動度小，可以調(diào)整壓合程式（加快升溫速度，提高壓力，提前上壓） 72壓合潛在問題-氣泡o 原因：v 樹脂流動度

37、太小造成氣體無法逸出v 真空異常v 內(nèi)層板設(shè)計不當，有失壓區(qū)或封閉設(shè)計v 壓合條件不當，造成流膠過底o 問題改善：針對樹脂流動度小，可以調(diào)整壓合程式（加快升溫速度，提高壓力， 提前上壓）內(nèi)層板設(shè)計要求合理，對于空白區(qū)域用dummy pad填充，增加殘銅率，不得有封閉設(shè)計在壓合啟動前檢查真空 73壓合潛在問題-分層o 原因：v 樹脂流動度大或儲存條件不良吸水造成流膠量太大v 硬化過度v 內(nèi)層板沒烘干造成壓合不良v 內(nèi)層板或PP上有臟東西造成壓合不良v 壓合異常 o 問題改善：針對樹脂流動度大，可以調(diào)整壓合程式（降低升溫速度，降低壓力， 推遲上壓）控制固化溫度，一般不超過190在排版過程中檢查內(nèi)層

38、板及PP當壓合產(chǎn)生異常時，要正確及時處理，并管制此批板 74壓合潛在問題-板彎板翹o 原因：v 升溫或降溫速度太快產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力v PP經(jīng)緯向錯誤排版v 不對稱排版設(shè)計或鍍銅厚度差異大v 后制程產(chǎn)生的熱應(yīng)力v 后制程產(chǎn)生的機械應(yīng)力o 問題改善：降低壓合升溫速度及控制冷卻時的降溫速度不允許經(jīng)緯向錯誤排版及不對稱設(shè)計控制鍍銅的均勻性人員或機器操作避免產(chǎn)生機械應(yīng)力在S/M后做后烘烤 75壓合潛在問題-織紋顯露o 原因：v 樹脂流動度大或儲存條件不良吸水造成流膠量太大v 設(shè)計不當，殘銅率低v 膠含量少q 問題改善：針對樹脂流動度大，可以調(diào)整壓合程式（降低升溫速度，降低壓力， 推遲上壓）對于空白區(qū)域用dum

39、my pad填充，增加殘銅率設(shè)計用高含膠量的PP 76壓合異常處理-潛在問題v 加熱盤不加熱 v 底盤熱電偶掉0 v 3#，4#熱電偶掉0 v 壓力下降或升高v 不抽真空 77壓合異常處理-加熱盤不加熱 o 現(xiàn)象： 溫度升溫很慢，溫差大,報警 o 可能原因：v 保險絲燒壞 v 漏電造成保護開關(guān)跳掉 v 加熱盤壞 78壓合異常處理-加熱盤不加熱o 問題改善：當溫度90 1. 檢查漏電保護開關(guān)是否跳掉，如是，合上漏電保護開關(guān)重壓，不行，換一臺ADARA 或底盤生產(chǎn)（見3） 2. 如不是，使用cycle interrupt鍵中斷程序，用萬用表檢查上加熱器及保險絲，加熱 器阻值：122(73# ：14

40、2)，保險絲阻值：5 ，查出問題立即對癥處理： 換ADARA，底盤或換保險絲（見3） 3. 如沒有ADARA 可換或需要長時間(超過10分鐘)，先不要修理，立即重壓此板(如溫度低 于80度 ,可以不壓等ADARA 或修理)，減少報廢數(shù)量，壓好后通知維修部修理。此板留 工程師處理（或拆板編號） 當溫度處于90 170（normal板170，HTG板180）時，按F1報警取消，繼續(xù)生產(chǎn)使溫度超過要求溫度后同1操作（期間準備必要的工具：萬用表，保險絲，ADARA等） 當溫度處于170（normal板170，HTG板180）時，按F1報警取消，繼續(xù)生產(chǎn)，加長固化時間20分鐘 79壓合異常處理-底盤熱電

41、偶掉0 o 可能原因：v熱電偶插頭螺絲松動 v熱電偶線壞o 問題改善：當溫度90 1. 使用ESC和A鍵中斷程序，檢修熱電偶插頭，重壓 2. 更換一個底盤或ADARA生產(chǎn)。并通知維修部修理 當溫度處于90 170（normal板170，HTG板180）時，按F1報警取消，繼續(xù)生產(chǎn)使溫度超過要求溫度后同1操作（期間準備必要的工具：萬用表，保險絲,底盤等 當溫度處于170（normal板170，HTG板180）時，按F1報警取消，繼續(xù)生產(chǎn)，并加長固化時間20分鐘 80壓合異常處理- 3#，4#熱電偶掉0 o 可能原因：v熱電偶插頭螺絲松動 v熱電偶線壞o 問題改善：其中一個熱電偶掉0按報警取消，繼

42、續(xù)生產(chǎn)兩個同時掉0，停下生產(chǎn)，更換熱電偶，重壓 81壓合異常處理-壓力下降或升高o 現(xiàn)象：v壓力一直下降 v壓力下降或升高1公斤 o 問題改善：當溫度90 1. 當壓力一直下降時，停下生產(chǎn)，更換一臺ADARA生產(chǎn) 2. 當壓力下降或升高1公斤時，按報警取消，繼續(xù)生產(chǎn)，結(jié)束后通知維修部修理 當溫度處于90 170（normal板170，HTG板180）時，按F1報警取消，繼續(xù)生產(chǎn)使溫度超過要求溫度后同1操作（期間準備必要的設(shè)備：ADARA等） 當溫度處于170（normal板170，HTG板180）時，按F1報警取消，繼續(xù)生產(chǎn) 82壓合異常處理-不抽真空o 可能原因：v真空泵漏油 v門壓緊氣囊條

43、漏氣v真空泵溫度超過安全設(shè)定溫度v真空泵壞o 問題改善：定期更換真空泵油，一般生產(chǎn)500小時更換更換門壓緊氣囊條暫停生產(chǎn)冷卻真空泵，檢修真空泵檢修真空泵 83鉆定位孔制程簡介o 根據(jù)內(nèi)層板上設(shè)計的target，利用X-ray設(shè)備鉆drill用的定位孔，并測量板材的漲縮，根據(jù)要求管制漲縮分類 84設(shè)備o ADTo motonolic 85定位孔方式o 中央基準方式： 所鉆的定位孔間距固定，當板有漲縮時，根據(jù)測量的漲縮值自動左右對 稱補償鉆孔 o 左基準方式 所鉆的定位孔間距固定，當板有漲縮時，左邊定位孔用見耙鉆孔，右邊 根據(jù)設(shè)定的定位孔間距鉆空o 右基準方式 所鉆的定位孔間距固定，當板有漲縮時，

44、右邊定位孔用見耙鉆孔，左邊 根據(jù)設(shè)定的定位孔間距鉆空o 見粑鉆方式 所鉆的定位孔間距不固定，左右兩定位孔都用見耙鉆孔 86控制要點-鉆針壽命o 控制鉆針的壽命可以保證所鉆定位孔的品質(zhì)，滿足drill定位要求o 目前管控： 3.15mm鉆針 壽命1000bit 87控制要點-機器精度o 良好的機器精度可以確保所鉆定位孔的位置準確性，從而保證drill鉆孔與內(nèi)層pad的對位精度M/Cspec頻率ADT5um 每月一次motonolic0.001” 每月一次 88品質(zhì)管制-孔徑o保證所鉆的定位孔孔徑符合要求保證所鉆的定位孔孔徑符合要求o測試方法n用標準量規(guī)檢測o允許標準:n公差： 2miln要求：

45、3.1mm的量規(guī)可以放進，3.2mm的量規(guī)放不進q監(jiān)控頻率：n 每次set up 或換針后，取一片板測量 89品質(zhì)管制-孔間距o保證所鉆的定位孔間距符合要求保證所鉆的定位孔間距符合要求o測試方法n用OGP測量兩定位孔的間距o允許標準:n公差：2miln要求： 測量值在理論間距的2milq監(jiān)控頻率：n 每次開機或換程序，取一片板測量 90品質(zhì)管制-孔位o保證所鉆的定位孔位置符合要求保證所鉆的定位孔位置符合要求o測試方法n用X-RAY 機器檢查定位孔位置o允許標準:n孔未偏出內(nèi)層target n要求：短邊方向不得偏出內(nèi)層target位置，長邊需要考慮板的漲縮q監(jiān)控頻率：n 每set up 或生產(chǎn)1 lot板，取一片板檢查 91品質(zhì)管制-孔位o保證所鉆的定位孔品質(zhì)符合要求保證所鉆的定位孔