1、電子、電器元器件檢驗(yàn)與判定標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書A1版次版 本：文件編號：文件名稱：標(biāo) 題 深 圳 市 瑞 沃 衛(wèi) 浴 制 品 有 限 公 司 一、 檢驗(yàn)方法：在距40W熒光燈1m-1.2m光線內(nèi),眼睛距物20-30cm，視物約-5秒。二、 檢驗(yàn)依據(jù)：按MIL-STD-105E-II，CR (致命缺陷)AQL=0；MAJ (嚴(yán)重缺陷)AQL=0.65；MIN (輕微缺陷)AQL=1.0進(jìn)行抽樣檢驗(yàn)。三、 檢驗(yàn)項(xiàng)目與判定標(biāo)準(zhǔn)：No.零部件名稱檢驗(yàn) 項(xiàng)目品質(zhì)要求判定標(biāo)準(zhǔn)備注CRMAJMIN1電阻1.尺寸a.SMT件長/寬/高允許公差范圍為+0.2mmXb.DIP件長/直徑（圓體）/腳徑允許公差范圍為+0.

2、25mmX2.外觀a.本體應(yīng)無破損或嚴(yán)重體污現(xiàn)象Xb.插腳端不允許有嚴(yán)重氧化，斷裂現(xiàn)象Xc.插腳輕微氧化不影響其焊接X3.包裝a.包裝方式為袋裝或盤裝Xb.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實(shí)物相符 Xc.SMD件排列方向需一致Xd.盤裝物料不允許有中斷少數(shù)現(xiàn)象X4.電氣a.量測其容值必須與標(biāo)示及對應(yīng)之產(chǎn)品BOM要求相符X5.浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%X6.清洗a.經(jīng)超聲波清洗后色環(huán)不得有脫落或偏移1/4原始位置X2電容1.尺寸a.SMT件長/寬/高允許公差范圍為+0.2mmXb.DIP件長/直徑（圓體）/腳徑允許公差范圍為+0.25mmX2.外觀a.本體型號、規(guī)格、方向類絲印需清晰無

3、誤Xb.絲印輕微模糊但仍能識別其規(guī)格Xc.插腳應(yīng)無嚴(yán)重氧化，斷裂現(xiàn)象Xd.插件電容引腳帶輕微氧化不直接影響其焊接Xe.電容不得有破損、變形、電解電容介質(zhì)外溢、電解漏液等現(xiàn)象XNo.零部件名稱檢驗(yàn) 項(xiàng)目品質(zhì)要求判定標(biāo)準(zhǔn)備注CRMAJMIN2電容3.包裝a.包裝方式為袋裝或盤裝Xb.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實(shí)物相符 Xc.SMT件排列方向需一致且不得有中斷、少數(shù)（盤裝）X4.電氣a.量測其阻值必須與標(biāo)示及對應(yīng)之產(chǎn)品BOM要求相符X5.浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%X6.清洗a.經(jīng)超聲波清洗后絲印不允許有嚴(yán)重模糊不清且無法辨別其規(guī)格Xb.經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格Xc

4、.經(jīng)超聲波清洗后膠皮（電解）不得有松脫，破損現(xiàn)象X3二極管 (整流穩(wěn)壓管)1.尺寸a.SMT件長/寬/高允許公差范圍為+0.2mmXb.DIP件長/直徑（圓體）/腳徑允許公差范圍為+0.25mmX2.外觀a.本體型號、規(guī)格、方向類絲印需清晰無誤Xb.引腳無氧化，生銹及沾油污現(xiàn)象Xc.管體無殘缺、破裂、變形X3.包裝a.包裝方式為盤、帶裝或袋裝Xb.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實(shí)物相符 Xc.為盤、帶裝料不允許有中斷少數(shù)現(xiàn)象Xd.SMT件方向必須排列一致正確X4.電氣a.用萬用表測其正、負(fù)極性應(yīng)與標(biāo)示相符且無開、短路Xb.用電壓檔測其整流、穩(wěn)壓值（通電狀態(tài)）應(yīng)與標(biāo)稱相符X5.浸錫a.焊端/引腳

5、可焊錫度不低于90%X6.清洗a.經(jīng)超聲波清洗后絲印不允許有嚴(yán)重模糊不清且無法辨別其規(guī)格Xb.經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格Xc.經(jīng)超聲波清洗后膠皮（電解）不得有松脫，破損現(xiàn)象XNo.零部件名稱檢驗(yàn) 項(xiàng)目品質(zhì)要求判定標(biāo)準(zhǔn)備注CRMAJMIN4發(fā)光二極管1.尺寸a.SMT件長/寬/高允許公差范圍為+0.2mmXb.DIP件長/直徑（圓體）/腳徑允許公差范圍為+0.25mmX2.外觀a.管體透明度及色澤必須均勻、一致Xb.管體應(yīng)無殘缺、劃傷、變形及毛邊Xc.焊接端無氧化及沾油污等Xd.管體極性必須有明顯之區(qū)分且易辨別X3.包裝a.包裝方式為袋裝或盤裝Xb.包裝材料與標(biāo)示不允許有錯誤X

6、c.SMT件排列方向必須一致正確Xd.為盤裝料不允許有中斷少數(shù)現(xiàn)象X4.電氣a.量測其極性應(yīng)與腳長短對應(yīng)（一般長腳為正，短腳為負(fù)）Xb.用2-5XDC電源檢測其發(fā)光色澤及發(fā)光度必須均勻，一致X5.浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%X6.清洗a.管體經(jīng)超聲波清洗后無掉色及外層剝落X5三極管1.尺寸a.三端引腳間距必須均勻，允許公差不超過0.2mmX2.外觀a.印刷型號不允許有錯誤且絲印需清晰易識別Xb.管體焊接端無氧化、生銹、斷裂；貼裝件無翹腳、彎腳Xc.本體無殘缺、破裂、變形現(xiàn)象X3.包裝a.貼裝件必須用盤裝（不允許有中斷、少數(shù)）Xb.盤裝方向必須一致正確Xc.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)

7、與實(shí)物相符X4.電氣a.量測其引腳極性及各及間無開路、短路Xb.量測值應(yīng)與型號特性相符；并與相應(yīng)的BOM表上的要求相符XNo.零部件名稱檢驗(yàn) 項(xiàng)目品質(zhì)要求判定標(biāo)準(zhǔn)備注CRMAJMIN5三極管5.浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%X6.清洗a.經(jīng)超聲波清洗后絲印不允許有嚴(yán)重模糊不清且無法辨別其規(guī)格Xb.經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格X6IC1.尺寸a.長/寬/厚度/腳距尺寸不允許超出圖面公差范圍X2.外觀a.表面絲印需清晰可辨、內(nèi)容、標(biāo)示清楚無誤Xb.本體應(yīng)無殘缺、破裂、變形Xc.IC引腳必須間距均勻，且無嚴(yán)重翹腳，斷腳及氧化Xd.輕微氧化不影響焊接Xe.翹腳為0.2mm以下不

8、影響焊接X3.包裝a.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實(shí)物相符Xb.芯片必須有防靜盤隔層放置且須密封X4.電氣a.對用拷貝機(jī)檢讀其存讀功能應(yīng)與對型號相符且能拷貝內(nèi)容或刷新重拷為OKXb.對IC直接與對應(yīng)之產(chǎn)品插裝進(jìn)行電腦測試，整體功能OK（參照測試標(biāo)準(zhǔn)）5.浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%X6.清洗a.經(jīng)超聲波清洗后絲印不得有嚴(yán)重模糊不清或無法辨識Xb.經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格X7晶振1.尺寸a.高度/腳距尺寸不允許超出圖面公差范圍X2.外觀a.表體絲印需清晰可辨且型號、方向標(biāo)示無誤，且經(jīng)超聲波清洗后無掉落，模糊不清無法辨別其規(guī)格Xb.經(jīng)超聲波清洗后絲印有掉落可辨別其規(guī)

9、格Xc.本體無殘缺、生銹、變形，底座與外殼焊接應(yīng)牢固無縫隙Xd.引腳應(yīng)無氧化、斷裂、松動XNo.零部件名稱檢驗(yàn) 項(xiàng)目品質(zhì)要求判定標(biāo)準(zhǔn)備注CRMAJMIN7晶振3.包裝a.必須用膠帶密封包裝Xb.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實(shí)物相符X4.電氣a.量測其各引腳間無開路、斷路Xb.與對應(yīng)之產(chǎn)品插裝進(jìn)行上網(wǎng)測試整體功能OK（參照測試標(biāo)準(zhǔn)）X5.浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%X6.清洗a.經(jīng)超聲波清洗后絲印無掉落，模糊不清無法辨別Xb.經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格X8互感器1.尺寸a.長/寬/腳距尺寸不得超出圖面公差范圍X2.外觀a.表面絲印需清晰可辨且型號、方向標(biāo)示清楚無誤X

10、b.本體無殘缺、破裂、引腳無嚴(yán)重氧化、斷裂、松動Xc.引腳輕微氧化不影響直接焊接X3.包裝a.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實(shí)物相符Xb.必須用泡沫盒盤裝且放置方向一致X4.電氣a.量測其初/次級線圈應(yīng)無開路或阻值不符（依樣品）Xb.量測其初/次級線圈阻值比應(yīng)與型號、特性相符Xc.與對應(yīng)型號產(chǎn)品插裝進(jìn)行電腦上網(wǎng)測試（依測試標(biāo)準(zhǔn)）X5.浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%X6.清洗a.經(jīng)超聲波清洗后絲印無掉落、模糊無法識別，保護(hù)膜無起皺、掉皮Xb.本體經(jīng)超聲波清洗后絲印模糊仍可辨別其規(guī)格，保護(hù)膜無損傷、無殘缺X9電感 磁珠1.尺寸a.SMT件長/寬/高允許公差范圍+0.2mmXb.DIP件長/

11、直徑（圓體）/腳徑允許公差范圍為+0.25mmX2.外觀a.電感色環(huán)標(biāo)示必須清晰無誤XNo.零部件名稱檢驗(yàn) 項(xiàng)目品質(zhì)要求判定標(biāo)準(zhǔn)備注CRMAJMIN9電感 磁珠2.外觀b.本體無殘缺、剝落、變形Xc.焊端/引腳不得有嚴(yán)重氧化及沾染有礙焊接之異物Xd.焊接端輕微氧化但不影響其焊接X3.包裝a.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實(shí)物相符Xb.SMT件必須用密封盤裝且不允許有中斷少數(shù)現(xiàn)象X4.電氣a.量測其線圈應(yīng)無開路Xb.與對應(yīng)之產(chǎn)品焊接進(jìn)行電腦測試，整體功能OK（參照測試標(biāo)準(zhǔn)）X5.浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%X6.清洗a.經(jīng)超聲波清洗后色環(huán)不得有脫落或偏移1/4原始位置X10繼電器1.尺

12、寸a.長/寬/高/腳距尺寸不得超出圖面公差范圍X2.外觀a.表面絲印需清晰可辨，型號、內(nèi)容清楚無誤Xb.本體無殘缺、變形Xc.表體劃傷長不超過2mm，深度不超過0.1mm，整體不得超2條Xd.表體絲印輕微模糊但可辨其規(guī)格Xe.引腳無嚴(yán)重氧化、斷裂、松動Xf.引腳輕微氧化不影響其焊接X3.電氣a.量測其各通/斷接點(diǎn)及線圈阻值必須與對應(yīng)型號相符Xb.與對應(yīng)型號產(chǎn)品插裝上網(wǎng)測試，整體功能OK（依測試標(biāo)準(zhǔn)）X4.包裝a.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實(shí)物相符Xb.必須用塑料管裝，且方向一致X5.浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%X11濾波器1.尺寸a.SMT件長/寬/高/腳距允許公差范圍+0.2m

13、mXb.DIP件長/寬/高/腳距允許公差范圍為+0.25mmXNo.零部件名稱檢驗(yàn) 項(xiàng)目品質(zhì)要求判定標(biāo)準(zhǔn)備注CRMAJMIN11濾波器2.外觀a.印刷絲印需清晰可辨且內(nèi)容、方向標(biāo)示無誤Xb.本體無殘缺、破裂、變形，引腳間距需均勻、無斷腳、翹腳及嚴(yán)重氧化現(xiàn)象Xc.引腳輕微氧化不影響焊接X3.包裝a.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實(shí)物相符Xb.必須用塑料管裝且方向放置一致X4.電氣a.與對應(yīng)之產(chǎn)品焊接進(jìn)行電腦測試，整體功能OK（參照測試標(biāo)準(zhǔn)）X5.浸錫a.引腳可焊性面積不少于75%X6.清洗a.經(jīng)超聲波清洗后絲印不得有嚴(yán)重模糊不清或無法辨識Xb.經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格X12U

14、SB頭 卡座 插座1.尺寸a.長/寬/腳距/孔徑尺寸不允許超出圖面公差范圍X2.外觀a.本體應(yīng)無殘缺、劃傷、變形Xb.引腳無斷裂、生銹、松動Xc.插座表體劃傷不超過1cm，非正面僅允許不超過2條Xd.引腳輕微氧化不影響焊接X3.包裝a.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實(shí)物相符X4.電氣a.量測其各腳通，斷接點(diǎn)導(dǎo)電性能必須良好X5.浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%X6.清洗a.本體經(jīng)清洗后不得有蝕痕及腐化現(xiàn)象X7.試裝a.與對應(yīng)配件接插無不匹配之情形X13模組1.尺寸a.長/寬/定位尺寸,不得超過結(jié)構(gòu)圖規(guī)定的公差范圍.X2.外觀a.板面電源SR/SC接線端必須有明顯標(biāo)識，且板面須清潔，元件無

15、破損、變形Xb.電源板面輕微污穢（助焊類）不影響功能及裝配XNo.零部件名稱檢驗(yàn) 項(xiàng)目品質(zhì)要求判定標(biāo)準(zhǔn)備注CRMAJMIN13模組3.包裝a.單板必須用防靜電袋裝且成箱需用紙墊隔層放置Xb.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實(shí)物相符 X4.電氣a.測量其模組功率必須與對應(yīng)產(chǎn)品的功率參數(shù)范圍相符合Xb.與對應(yīng)產(chǎn)品配件組裝后測試無異常X14電池(電源)1.尺寸a.長/寬/高尺寸不得超出圖面公差范圍X2.外觀a.成品電池外殼應(yīng)無破損，接頭無生銹,氧化Xb.絕緣紙包裹無破損，無脫落連接線不露銅Xc.線材無嚴(yán)重劃傷及沾染有異色不可擦拭污穢X3.包裝a.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實(shí)物相符X4.電氣a.測量

16、其阻值必須與標(biāo)示及對應(yīng)之產(chǎn)品BOM要求相符Xb.測其電源電壓必須與對應(yīng)產(chǎn)品要求相符Xc.與對應(yīng)產(chǎn)品組裝測試?yán)匣囼?yàn)應(yīng)無異常X15液晶屏1.尺寸a.長/寬/厚尺寸不得超出圖紙公差范圍.X2.外觀a.本體應(yīng)無破損、殘缺、劃傷、漏液、黑點(diǎn)Xb.排線引腳連接良好，不偏位Xc.封膠均勻，無氣孔X3.包裝a.不受壓、不疊放、不潮濕、標(biāo)識清楚X4.電氣a.通電測試，顯示完整，不缺劃，不模糊不清Xb.不顯示重影，暗淡X.試裝a.符合成品裝配尺寸要求X16按鍵 開關(guān)1.外觀a.插腳應(yīng)無氧化、生銹、斷裂、歪曲之現(xiàn)象Xb.外殼應(yīng)無生銹、變形Xc.外表有無臟污現(xiàn)象XNo.零部件名稱檢驗(yàn) 項(xiàng)目品質(zhì)要求判定標(biāo)準(zhǔn)備注CRM

17、AJMIN16按鍵 開關(guān)2.結(jié)構(gòu)a.接點(diǎn)通/斷狀態(tài)與開關(guān)切換相符合Xb.切換片應(yīng)無切換不順無法切換之現(xiàn)象及手感受不良等現(xiàn)象X17PCBA1.零件 a.PCBA不允許有斷路、短路Xb.PCBA邊緣毛邊長度不得大于1mm，缺角或缺損面積不得大于原始線路寬10%Xc.不允許線路板有翹起大于0.5mm（水平面）Xd.焊盤寬度不得小于原寬的80%Xe.焊盤偏移及焊盤受損，不得大于原始焊盤規(guī)格的20%Xf.PCBA零件腳不得大于2.5MM以上，不影響裝配為輕微缺陷，影響裝配為嚴(yán)重缺陷XXg.PCBA功能測試符合工程要求，不符合為嚴(yán)重缺陷X2.結(jié)構(gòu)a.尺寸規(guī)格須按承認(rèn)書中規(guī)定之成型尺寸，圖中標(biāo)注明確之尺寸、

18、厚度規(guī)格及允許之公差Xb.必須把PCBA型號，版本等重要標(biāo)識性文字以印刷或蝕刻方式標(biāo)注于版面明顯之位置Xc.零件面之文字、元件料號、符號等標(biāo)識不得有殘缺，無法辨認(rèn)之情形X3.焊接a.基板經(jīng)焊接（180°C-250°C）后，防焊漆不得有起泡、剝落、變形、變色，錫盤不得有錫痕、錫渣、沾污等現(xiàn)象X 4.清洗a.清洗后板面絲印字防護(hù)漆不得有膠節(jié)現(xiàn)象Xb.清洗后板面元件、焊點(diǎn)不允許有發(fā)白現(xiàn)象Xc.清洗后不允許有影響性能，外觀等不良現(xiàn)象5.包裝a.來料必須用真空方式包裝（另附防潮干燥劑）Xb.批量來料不允許提供超出10%打差的不良品Xc.每大片連板不允許提供超出25%打差的不良品Xd.外包裝上必須有型號、規(guī)格、數(shù)量、生產(chǎn)日期等標(biāo)識XNo.零部件名稱檢驗(yàn) 項(xiàng)目品質(zhì)要求判定標(biāo)準(zhǔn)備注CRMAJMIN18連接線 USB燈線1.尺寸a.長度尺寸應(yīng)符合工程圖紙規(guī)定要求范圍X2.外觀a.表面不允許破損、劃傷、露銅Xb.引腳無斷裂、生銹、松動Xc.引腳輕微氧化不影響使用X3.電氣a.測量端口引腳是否接觸良好Xb.通電后燈光