1、修言丁履魔修言了虢修司內容摘要彝行日期0首次彝行27ZOctZ20041更改5.60內容16ZDecZ20042增加4.2Z4.3X|18ZJulZ20053更新4.3Z5.8X|ZZ2005MSD元件治理指引1 .目的融MSD元件的存放、搬逋典使用提供正碓的操作方法力御MSD的內外II量不受操作不常、外力和琪境建昊等因素影簪而造成任何物理、H氟性能等方面的揖俱,保!©£品II量.2 .范闡逾用SMT所有MSD器件的存放、慮置、包裝、搬逋及使用相工序1m3.1 品II部3.1.1 碓彳MSD元件來料橫瞬合格或在其包裝箱上襟貼檢查結果和狀.3.1.2 另JMSD元件的;g氟敏

2、感水平MSL和烘烤僚件并填U?MSD漏敏元件狀熊跟蹬罩?3.1.3 5MSD元件吩存和使用琪境溫度,漏度和IFB.3.1.4 各整督物料部、工程部、生崖部及各部因按本指引規定就行.3.2 物料部3.2.1 按漏氟敏感水平分I®存放MSD元件,并作好級別襟SL3.2.2 限制彝放判定懸合格MSD元件用于生,或有完整的言己金泉.3.2.3 碓保盒存和回盒的MSD物料按要求包裝、存放,碓保穩定的存琪境.3.3 生部3.3.1 KU用于生崖之MSD元件按要求迤行狀熊存放、烘烤和使用.3.3.2 按品U量要求、工蓼要求黜生.3.3.3 作渠人H按要求填嘉«MSD漏敏元件狀熊跟蹬罩?.

3、3.4 工程部3.4.1 段言十制作MSD元件使用限制之工蓼流程及工蓼文件、制言丁相工蓼參數3.4.2 封MSD元件治理失控及生制程出垣不良畤迤行分析封策.4 .定羲4.1 MSD閨漏度敏感的器件MoistureSensitiveDevices.我伸整寸所有SMD元件全部列入MSD管理蒯噫.4.2 FloorLife:MSD暴露在不高于30C及60%RH的工J®琪境下,防潮漏包裝袋拆封后、系直回流焊接工序前所允if放置的畤.4.3 MSL:MSD的漏度敏感性級另UMoistureSensitivitylevels.依j#IPC/JEDECJ-STD-020AMoisture/Refl

4、owSensitivityClassificationforNonhermeticSolidStateSurfaceMountDevices非密封固!外表貼裝器件漏度/再流焊敏感度分IS:MSL®BFloorLife表.MSL潟度敏感性級另'JFloorLifeIPC使用糕津1溫度三30c瀛度懸85%可是期保存21年2a4周3168小日寺472小日寺548小日寺5a24小日寺6使用前必須烘烤,烘烤彳爰必在物料警示檄筵上所指定的日寺內使用慮理MSD的襟津系田JW常溫枯燥箱除漏法:2-4漏度敏感級別防漏包裝拆封彳爰的SMD,假設暴露在小於30C60%RH的璟境卜木超謾12小畤的,

5、只要放入漏度10%RH以下的防潮檀,暴露畤5倍的除漏保管,便可回彳復SMD的原來FloorLife.55a漏度敏感級別防漏包裝拆封彳爰的SMD,假設暴露小於30C60%RH的碟境卜木超謾8小畤的,只要放入漏度10%RH以下的防潮檀,區集謾暴露畤IWX10倍的除漏保管,便可回彳復SMD的原來FloorLife.5 .程序5.1 MSD元件的分與存放MSD元件是封漏度敏感的部件,在存放畤注意防潮治理,但同畤也要注意琪境溫度和防靜18治理.MSD元件分I®茨;明：5.1.1 假設客戶來料包裝上附有MSL級別襟SLJW根據包裝分I®.5.1.2 假設來料包裝»!0敲,而客

6、戶有MSL級別要求的物料卻按客戶要求分.5.1.3 在來料包裝»!0敲,客戶也瓢MSL級別要求畤目按以下要求分:根SIIPC襟型結合SMD元件的I®型及本公司除符SMD元件分懸A、B、C三他級另U,具醴分I®如下.A級另U：普通Chip料瓢真空包裝的片狀雷阻、霜容、重感JS、水桶重容、圈.B級另0:8PIN以下晶醴管瓢真空包裝的LED、二趣管、三趣管、IC、排插JS.C級另U:PCBPCBA及除A級別和B級別以外的所有元件.各MSD級別與MSLIPC保斷S表:MSL潟氟敏感水平FloorLifeIPC使用檄津我部級別1溫度三30c潟度懸85%可是期保存A級別21年

7、B級別2a4周C級別MSL規定懸4級3168小日寺472小日寺548小日寺根摞包裝指不治理5a24小日寺6使用前必須烘烤,烘烤彳爰必須在物料警示檄筵上所指定的畤內使用5.1.4 各級別物料存放僚件與存放期限a. A級另U:簸需真空包裝,在2030C用度70%RH的琪境下保存12他I月.b. B級另U:來料懸真空包裝,在2030C腐度70%RH的琪境下保存120月.c. C級另U:來料懸真空包裝,在2030c用度70%RH的琪境下保存12他I月.5.2 來料梅T查5.2.1 IQC收料畤,在最近60月內生筐的物料要梅T查包裝的封口日期,包裝袋是否完整,有瓢破S.a. A級另U漏氣敏感水平懸1:此

8、物料來料懸瓢真空包裝,IQC在接收來料彳爰,需梅T查物料的生日期,如物料生日期未超謾1年,IQC只需貼上IQCPASS紙彳爰符物料交由盒Jt保管.如物料生日期超謾1年,IQC需符此物料貼上IQCPASS紙彳爰符物料罩力蜀交由盒Jt人JM,由盒Jt人Jt符此物料迤行烘烤彳爰,30占上«MSD漏敏元件狀熊跟蹬罩?,填癮相內容也填癮第一次的入墟日期/畤«同畤需填H«煽墟畤IW言己金錄表?.b. B級另U漏氣敏感水平懸2:此物料來料懸真空包裝,IQC在接收來料彳爰,需梅T查物料的生日期,如物料生日期未超謾120月,IQC只需貼上IQCPASS紙彳爰符物料交由盒Jf保管.如

9、物料生日期超謾120月,IQC需符此物料貼上IQCPASS紙彳爰符物料罩力蜀交由盒Jf人H,由盒Jf人H符此物料迤行烘烤彳爰,30占上«MSD漏敏元件狀熊跟蹬罩?,填癮相內容加填癮第一次的入墟日期/畤IW,同畤需填H?煽墟畤IW言己金錄表?.c. C級另1漏氣敏感水平懸4:1如客戶來料懸真空包裝,包裝完女百,且生日期未超謾1年,IQC不可拆H其包裝,只需貼上PASS紙,同畤需貼上如下BI所示的MSD'色襟筵.2來料瓢真空包裝或真空包裝已破揖的,且包裝上未注明K封畤或注明了K封畤«但K封畤已超謾72小畤,IQC作退回客戶慮理或待客戶慮理,如客戶通知可使用,即JIQC貼

10、上IQCPASS紙彳爰膈物料罩力蜀交由盒Jf人H,由盒Jf人H符物料放入煽墟中迤彳T烘烤盤占上«MSD漏敏元件狀熊跟蹬罩?,填癮相內容,或填嘉第一次的入墟日期/畤,同畤需填癮«煽墟畤言己金錄表?.烘烤OK彳爰需符漏度指示卡放置于物料上,然彳爰符物料迤行真空包裝,同畤需符«MSD漏敏元件狀熊跟蹬罩?符同畤符物料的P/N及描述襟示于外包裝上耳占畤需通知IQC梅T查是否正碓,IQC檢查瓢彳爰符IQCPASSftg占于真空包裝外面,同畤需符MSD色襟筵貼于外包裝上.3來料瓢真空包裝或真空包裝已被揖,有注明K封畤,K封畤未超謾72H,IQC貼上IQCPASS紙彳爰,符物料罩

11、力蜀交由盒Jf人H,由盒Jf人H符物料放入防潮箱中迤行酢存,且投拉使用畤需便先符此物料彝至生使用.5.3 IQC梅T查合格彳爰符物料交由盒Jt物料JM,由物料Jt符物料上料架.5.4 任何放在盒Jf存放MSD的C級別元件在沒有上前,不舉拆H其原防潮包裝.5.5 品II部定期封MSD元件存放琪境溫度、漏度、迤行盛控,或作好言己金錄,如果存放琪境出？1昇常需及畤幸艮告上級慮理、解決.5.6 如客戶封其品所使用的MSD元件有特別存放要求,以客戶存放要求懸型.5.7 如來料MSD元件的MSL懸5級以上存放襟型畤,需參照外包裝上的警示要求迤行存放.5.8 MSD元件的拆包裝及彝放5.8.1 如物料懸A級

12、別物料,盒Jf物料jiJI檢查物料的生日期是否超謾1年,如未超謾1年物料直接符物料彝至生使用,如生日期超謾1年期需符物料迤行烘烤彳爰直接彝至生使用,烘烤同畤需填H«煽墟畤IW言己金錄表?.5.8.2 如物料懸B級別物料,盒»物料H需檢查物料的生日期是否超謾120月,如未超謾12他月,物料需在物料外包裝上貼上«MSD漏敏元件狀熊跟蹬罩?,填嘉相內容.如生日期超謾120月,刖需符物料迤行烘烤彳爰彝至生使用,同畤貼上«MSD漏敏元件狀熊跟蹬罩?,或填嘉相內容,同畤需填癮«煽墟畤言己金錄表?,然彳爰彝至生使用.5.8.3 如物料JM在盒Jt拿取物料畤,

13、需看料架上是否貼有MSD條景色襟筵,如有U表示懸C級別的MSD元件,必須按以下修件迤行拆包.C級別元件由盒Jf中物料Jijfi行拆包,拆包畤,必i符C級別元件逋同原包裝放在防靜雷臺面上.亞必i戴好接地良好的防靜重手腕帶和防SH8手套的人H拆HC級別元件的封裝,然彳爰附上?MSD漏敏元件狀熊跟蹬罩?.a.拆封前,先檢查C級別元件原包裝是否完好瓢揖,如？原包裝揖壤,用戒刀片符原包裝拆下彳爰,>IQCPASS紙優原包裝上撕下,貼于內包裝上,迤行烘烤彳爰,方可使用,烘烤參數參照?煽墟烘烤技衍參數卡?,填嘉«煽墟畤言己金錄表?,然彳爰貼上«MSD渥敏元件狀熊跟蹬罩?,填嘉第一次

14、出墟日期/畤然彳爰彝到生使用.如原包裝完好瓢揖目用戒刀片符原包裝拆下,符IQCPASS紙優原包裝上撕下發占于內包裝上.b.拆封彳爰,如內包裝袋內有漏度指示修,檢查漏度指示僚上30%不懸疊色卻物料已超謾防潮級月1如下圄一所示.刖必行烘烤彳爰方可使用,烘烤參數參照?煽墟烘烤技衍參數卡?,然彳爰貼上?MSD漏敏元件狀熊跟蹬罩?,此畤出墟畤即懸K封畤,然彳爰方可彝到生使用.如包裝內的漏度指示僚30%懸疊色,表示物料未超謾防潮級另U如下BI二所示,U貼上?MSD漏敏元件狀熊跟«>»,彝到生崖線上使用.漏度指示僚上30位置不是盛色,表示物料已超謾防潮級別®®&

15、#174;®漏度指示僚上30位置IB色K示疊色,表示物料未超謾防潮級別I1二c.拆下彳爰原包裝外段統一放入指定的垃圾桶內.d,每次Cgl別元件K包數量必格限制,不得超謾生1小畤用量或原包裝的最小包裝.5.9 MSD元件的搬逋5.9.1 生需要使用MSD元件畤,或需優物料盒領取MSD元件畤,由生啡!料各拆K包裝MSD元件搬逋到生借料顯或直接上生,搬逋及K封人Hi戴防靜雷手套和使用防SH8推串.5.9.2 物料回盒之MSD元件搬逋畤,搬逋人Hi戴防靜雷手套和使用防靜重推革.5.9.3 未作好靜雷防人Hi!禁接斶和搬逋MSD元件.5.9.4 MSD元件的搬逋流程見流程H.5.10 MSD元

16、件的使用5.10.1 如懸A級別物料,生檢查物料生日期是否超謾1年,如未超謾1年卻可直接使用,樊垣物料的生崖日期超謾1年,生鷹迤行烘烤彳爰方可迤行生,烘烤畤需填®?煽墟畤IW言己金錄表?.5.10.2 如懸B級別物料,生檢查?MSD漏敏元件狀熊跟蹬罩?,是否超謾可使用截止日期/畤,如未超謾JW可直接投入生,如超謾JW需迤行烘烤彳爰,亞于?MSD漏敏元件狀熊跟蹬罩?上填癮相內容,烘烤OK彳爰方可投入生崖,烘烤畤需填癮«煽墟畤言己金錄表?.5.10.3 彝至生的C級別元件已打K原包裝,«!封畤IW,生拒使用亞知曾上級解決.5.10.4 彝至生的Cgl別元件已打K原包裝

17、,?MSD漏敏元件狀熊跟蹬罩?上注明的H封畤IW不超謾72小畤,生可直接上料用于生.5.10.5 彝至生的Cgl別元件已打K原包裝,?MSD漏敏元件狀熊跟蹬罩?上注明的H封畤超謾72小畤,鷹在塌墟中迤行烘烤彳爰方可使用,烘烤畤須填癮?MSD元件狀熊跟蹬罩?上相內容,出墟畤重新貼上?MSD漏敏元件狀熊跟蹬罩?或填嘉!|封畤,此畤出墟畤IW等于K包畤IW,烘烤畤需填H«煽墟畤IW言己金錄表?.5.10.6 生使用之C級別元件翥量在72小畤內完成貼裝,如果72小畤內未完成貼裝,房畤不生,符物料退回盒J*川盒J*物料H符物料放入防潮箱中迤行保存.5.10.7 ?MSD漏敏元件狀熊跟蹬罩?在B

18、級別和C級別元件沒有用完前微禁丟藍MSD元件上械前禁止裸放于工作臺面上,必i在原包裝內保存.5.10.8 回盒之B級別和C級別元件在外包裝上必i貼有?MSD漏敏元件狀熊跟蹬罩?,沒有貼此覃盒物料H拒收回盒之B級別和C級別元件.5.10.9 如PCBtt面貼裝,A面貼裝畤必i使用?MSD漏敏元件狀熊跟蹬罩?跟蹬其使用畤IW是否超謾72小畤,如超謾72小畤,必Affifi行烘烤,烘烤畤填空?MSD漏敏元件狀熊跟蹬罩?相內容,出墟彳爰重新貼上新?MSD元件狀熊跟蹬罩?,此畤出墟畤等于H包畤IW.B面貼裝畤需看A面上所蓋印章上的日期是否超謾3天即72小畤,如超謾3天,必行烘烤彳爰方可使用,出墟彳爰需貼

19、上?MSD元件狀熊跟蹬罩?于PCBA外包裝上,同畤填包畤IW,此畤出墟畤IW等于K包畤IW邛面具占裝PCB使用方法同C級別元件.5.11 回盒之MSD元件治理5.11.1 如物料彝至生未完成貼裝退回盒畤,盒物料n需根at不同物料分別迤行分m治理.a） A級另U：檢查物料的生日期是否超謾1年,如未超謾1年,只需符物料直接存放于相鷹的料架上即可.如超謾1年刖符物料迤行烘烤彳爰再存放于相鷹的料架上,烘烤畤需填癮?煽墟畤言己金錄表?.下次生放畤參照b） B級另U：檢查物料的生日期是否超謾120月,如未超謾12他月,需符物料直接存放于相鷹的料架上即可.如超謾120月刖符物料迤行烘烤彳爰再存放于相鷹的料架

20、上,烘烤畤需填嘉?MSD漏敏元件狀熊跟蹬罩?上的相信制內容及?煽墟畤言己金錄表?.下次生放畤參照c） C級另U：梅T查物料距離隹第一次K封畤IW是否超謾72小畤,如未超謾72小畤,且回盒彳爰根at生jgn霞距離隹下次生畤iw不超謾72小畤畤卻不需迤行烘烤,符物料存放于防潮箱內,下次投拉使用畤如未超謾72小畤那么可直接彝至生使用.回盒彳爰根at生霞距離隹下次生畤IW超謾72小畤或回盒畤已超謾72小畤的物料,刖符物料迤行烘烤,烘烤畤需填嘉«MSD漏敏元件狀熊跟蹬罩?上的相信制內容及?煽墟畤言己金錄表?,然彳爰符烘烤彳爰的物料立即迤行真空包裝,下次生放畤參照5.11.2 所有C級別在重新迤

21、行真空包裝彳爰外包裝襟示需注意物料的P/N、描述及烘烤彳爰拿出畤IW,同畤包裝畤必須由IQC碓!§真空包裝內的物料典外包裝襟示是否一致.5.12 MSD元件逋巾俞琪境相封漏度:15%70%;溫度:-540C;S02平均渡度:0.3mg/m3;硫化氫平均浸度：0.1mg/m3.5.13 除漏防潮箱保存MSD元件修件溫度:23i5c潞度60%;畤:優K包裝畤不得超謾72小畤.5.14 需要烘烤之MSD元件在煽墟中烘烤僚件參照?煽墟烘烤技循1參數卡?.5.15 MSD元件使用限制流程見下：6.流程H.5.16 注意事5.16.1 免梅T的MSD元件在使用前不可以拆K防IFB真空外包裝.5.

22、16.2 拆HMSD元件的外包裝畤,必i由已戴好防靜雷手腕帶和防靜雷手套的人H,符整0MSD元件的包裝放在防IFB臺面上,才可拆MSD元件包裝.5.16.3 使用烙18焊接畤,烙18必接地良好,或要定期檢查烙18接地18阻值.5.16.4 在生崖及盒Jf,金性寸MSD元件,必i有明K“MSD字檬條景色襟SB示,同畤必有ESD限制H.5.16.5 MSD元件在高溫烘烤方式下常烘烤溫度超謾125c畤,烘烤超謾24小畤彳爰不能再次迤行烘烤,以預防元件形成Cu6Sn4合金,降低元件可焊性.5.16.6 如MSD元件懸卷裝部品目不需要把烘烤的物料取出防潮袋,主要是預防在封料迤行操作畤受到揖壤,直接放入煽墟中迤行低溫寺烘烤,烘烤畤溫度參數參照?煽墟烘干技衍參數卡?.5.16.7 卷裝MSD元件必須在低溫下迤行烘烤,不可使用高溫烘烤.6 .流程H?MSD元件搬逋流程H?注意：搬建人Jt必須戴防靜雷