1、v1.0可編輯可修改線路板生產流程（一）多種不同工藝的PC瞰程簡介* 單面板工藝流程下料磨邊一鉆孔一外層圖形一（全板鍍金）一蝕刻一檢驗一絲印阻焊一（熱風整平）一絲印字符一外形加工一測試一檢驗* 雙面板噴錫板工藝流程下料磨邊一鉆孔一沉銅加厚一外層圖形一鍍錫、蝕刻退錫一二次鉆孔一檢驗一絲印阻焊一鍍金插頭一熱風整平一絲印字符一外形加工一測試一檢驗* 雙面板鍍饃金工藝流程下料磨邊一鉆孔一沉銅加厚一外層圖形一鍍饃、金去膜蝕刻一二次鉆孔一檢驗一絲印阻焊一絲印字符一外形加工一測試一檢驗* 多層板噴錫板工藝流程下料磨邊一鉆定位孔一內層圖形一內層蝕刻一檢驗一黑化一層壓一鉆孔一沉銅加厚一外層圖形一鍍錫、蝕刻退錫一

2、二次鉆孔一檢驗一絲印阻焊一鍍金插頭一熱風整平一絲印字符一外形加工一測試一檢驗* 多層板鍍饃金工藝流程下料磨邊一鉆定位孔一內層圖形一內層蝕刻一檢驗一黑化一層壓一鉆孔一沉銅加厚一外層圖形一鍍金、去膜蝕刻一二次鉆孔一檢驗一絲印阻焊一絲印字符一外形加工一測試一檢驗* 多層板沉饃金板工藝流程下料磨邊一鉆定位孔一內層圖形一內層蝕刻一檢驗一黑化一層壓一鉆孔一沉銅加厚一外層圖形一鍍錫、蝕刻退錫一二次鉆孔一檢驗一絲印阻焊一化學沉饃金一絲印字符一外形加工一測試一檢驗步一步教你手工制作PCB制作PCB設備與器材準備DM-2100B型快速制板機1臺(2) 快速腐蝕機1臺(3) 熱轉印紙若干(4) 覆銅板1張(5) 三

3、氯化鐵若干(6) 激光打印機1臺(7)PC機1臺(8) 微型電鉆1個(1)DM-2100B型快速制板機DM-2100B型快速制板機是用來將打印在熱轉印紙上的印制電路圖轉印到覆銅板上的設備，1)【電源】啟動鍵一按下并保持兩秒鐘左右，電源將自動啟動。2)【加熱】控制鍵一當膠輻溫度在100c以上時，按下該鍵可以停止加熱，工作狀態顯示為閃動的“C”。再次按下該鍵，將繼續進行加熱，工作狀態顯示為當前溫度；按下此鍵后，待膠輻溫度降至100c以下，機器將自動關閉電源；膠輻溫度在100c以內時，按下此鍵，電源將立即關閉。3)【轉速】設定鍵一按下該鍵將顯示電機轉速比，其值為30轉/分)80轉/分)。按下該鍵的同

4、時再按下上或下鍵，可設定轉印速度。4)【溫度】設定鍵一顯示器在正常狀態下顯示轉印溫度，按下此鍵將顯示所設定溫度值。最高設定溫度為180C,最低設定溫度為100C;按下此鍵的同時再按下上或下鍵，可設定溫度。5)上和下換向鍵一開機時系統默認為退出狀態，制板過程中，若需改變轉向，可直接按此鍵。(2)快速腐蝕機快速腐蝕機是用來快速腐蝕印制板的。其基本原理是，利用抗腐蝕小型潛水泵使三氯化鐵溶液進行循環，被腐蝕的印制版就處在流動的腐蝕溶液中。為了提高腐蝕速度，可加熱腐蝕溶液的溫度。熱轉印紙熱轉印紙是經過特殊處理的、通過高分子技術在它的表面覆蓋了數層特殊材料的專用紙，具有耐高溫不粘連的特性.(4)微型電鉆微

5、型電鉆是用來對腐蝕好的印制電路板進行鉆孔的。4.實訓步驟與報告(1).PCB圖的打印方法啟動Protel98一打開設計的PCB圖-單擊菜單欄中的File-SetupPrinter一獲得PrinterSetup對話框.1)底層印制圖(Bottom)的打印選中上圖中的項-項-打開SetupCompositePrint對話框，在SignalLayers項中選中Bottom的復選框，在Other項中選中KeepOut復選框.選圖中的項一打開CompositeArtworkPrinterSetup對話框，選中ShowHoles和Monochrome的復選框。最后按圖中的項，就可完成單面PC城雙面PCB的

6、底層印制圖的打印。2）頂層印制圖（TOP）的打印選中上二圖中的項-項一打開SetupOutputOptions對話框，選中Mirroring項-在SignalLayers項中選中TOP的復選中1,在Other項中選中KeepOut復選框。選中圖中的項一打開FinalArtworkPrintelSetup對話框，選中ShowHoles的復選框最后按圖中的項，就可完成雙面PCB的頂層印制圖的鏡像打印。2）覆銅板的下料與處理1）用鋼鋸根據PCB的規劃設計時的尺寸對覆銅板進行下料。2）用挫刀將四周邊緣毛刺去掉。3）用細砂紙或少量去污粉去掉表面的氧化物。4）清水洗凈后，晾干或擦干。（3）:PCB圖的轉貼

7、處理1）對于單面PCB或只有底圖的印制板圖的轉貼操作比較簡單，具體方法是：將熱轉印紙平鋪于桌面，有圖案的一面朝上。將單面板置于熱轉印紙上，有覆銅的一面朝下。將覆銅板的邊緣與熱轉印紙上的印制圖的邊緣對齊。將熱轉印紙按左右和上下彎折180。，然后在交接處用透明膠帶粘接。2）對于雙面PCB的印制板圖的轉貼操作比較復雜，具體方法是：用一張普通的紙打印一份設計的PCB圖，用其定位孔以確定出覆銅板上四角的定位孔，例如，四角作定位孔。用裝有0.7mm占頭的微型電鉆打出覆銅板上四角的定位孔將裁剪好的有底層圖（有圖案的一面朝上）的熱轉印紙的四角定位孔處插人大頭針，針尖朝上。將打好定位孔的雙層覆銅板放置于有底層圖

8、的熱轉印紙上。將鏡像打印的有頂層圖的熱轉印紙置于雙層覆銅板之上，有圖案的一面朝下。將上、下層熱轉印紙與雙層覆銅板壓緊，用透明膠帶粘接，退出四角上的大頭針.（4）PCB圖的轉印1）將制版機放置平穩，接通電源，輕觸電源啟動鍵兩秒，電機和加熱器將同時進入工作狀態。2）按下【溫度】鍵，同時再按下上或下鍵，將溫度設定在150C。3）按下【轉速】鍵，同時再按下上或下鍵，設定電機轉速比，可采用默認值。4）按下【溫度】和【轉速】鍵，可查看顯示“加熱比”。當為“0”時：加熱功率為0,當為255時：加熱功率為100%。“加熱比”只能查看無需手動調整。線路板生產流程（二）5）當顯示器上的溫度顯示在接近150c時，將

9、貼有熱轉印紙的敷銅板放進DM-2100B型快速制板機中進行熱轉印。6）轉印完畢，按下【加熱】鍵，工作狀態顯示為閃動的“c”，待膠輻溫度降至100%:以下時，機器將自動關閉電源；膠輻溫度顯示在100c以內時，按下【加熱】鍵，電源將立即關閉.轉印PCB圖的處理1）轉印后，待其溫度下降后將轉印紙輕輕掀起一角進行觀察，此時轉印紙上的圖形應完全被轉印在敷銅板上。2）如果有較大缺陷，應將轉印紙按原位置貼好，送人轉印機再轉印一次。3）如有較小缺陷，請用油性記號筆進行修補。（6）FeCL3溶液的配制1）戴好乳膠手套，按3:5的比例混合好的三氯化鐵溶液（大約3。4升）。2）將配制的溶液進行過濾。3）將過濾后的腐

10、蝕液倒人快速腐蝕機中，以不超過腐蝕平臺為宜。4）準備一塊抹布，以防止三氯化鐵溶液濺出.（7）PCB板的腐蝕1）將裝有FeCl3,溶液的腐蝕機放置平穩。2）帶好乳膠手套，以防腐蝕液侵蝕皮膚。3）將“橡膠吸盤”吸在工作臺上，再將經轉印得到的線路板卡在橡膠吸盤上，使線路板與工作臺成一夾角。4）接通電源，觀察水流是否覆蓋整個電路板。如不能覆蓋整個電路板，在切斷電源后，調整橡膠吸盤在工作臺上的位置，以求水流覆蓋整個電路板。5）蓋上腐蝕機的蓋子，接通電源進行腐蝕，待敷銅板上裸露銅箔被完全腐蝕掉后，斷開電源。6）取出被腐蝕的電路板，用清水反復清洗后擦干。PCB板的腐蝕示意圖如圖所示.（8）PCB板的打孔1）

11、將帶有定位錐的專用鉆頭裝在微型電鉆（或鉆床）上。2）對準電路板上的焊盤中心進行鉆孔。定位錐可以磨掉鉆孔附近的墨粉，形成一個非常干凈的焊盤。3）配制酒精松香助焊劑，對焊盤涂蓋助焊劑進行保護實訓注意事項1）轉印紙為一次性用紙，也不可用一般紙代替。2）為保證制版質量，所繪線條寬度應盡可能不小于0.3mm.3）制板機關機時，按下溫度控制鍵，顯示器第一位將顯示閃動的“C”，電機仍將運轉一段時間，待溫度下降到100C以后，電源將自動關閉。開機時如溫度顯示低于100C,請勿按動加熱控制鍵，否則將關閉電源。不用時請將電源插頭拔掉。單面PCB生產流程單面PCB主要用于民用電子產品，如：收音機、電視機、電子儀器儀

12、表等。單面板的印制圖形比較簡單，一般采用絲網漏印的方法轉移圖形，然后蝕刻出印制板,也有采用光化學法生產的，其生產工藝流程如圖所示。雙面PCB制造工藝1圖形電鍍工藝流程覆箔板-下料-沖鉆基準孔-數控鉆孔-檢驗-去毛刺-化學鍍薄銅-電鍍薄銅-檢驗-刷板-貼膜（或網印）-曝光顯影（或固化）-檢驗修板-圖形電鍍（Cn十Sn/Pb）-去膜-蝕刻-檢驗修板-插頭鍍饃鍍金-熱熔清洗-電氣通斷檢測-清潔處理-網印阻焊圖形-固化-網印標記符號-固化-外形加工-清洗干燥-檢驗-包裝-成品。流程中“化學鍍薄銅-電鍍薄銅”這兩道工序可用“化學鍍厚銅”一道工序替代，兩者各有優缺點。圖形電鍍-蝕刻法制雙面孔金屬化板是六、

13、七十年代的典型工藝。八十年代中裸銅覆阻焊膜工藝（SMOBC逐漸發展起來，特別在精密雙面板制造中已成為主流工藝。2SMOBCT藝SMOB板的主要優點是解決了細線條之間的焊料橋接短路現象，同時由于鉛錫比例恒定，比熱熔板有更好的可焊性和儲藏性。制造SMOB板的方法很多，有標準圖形電鍍減去法再退鉛錫的SMOB（X藝；用鍍錫或浸錫等代替電鍍鉛錫的減去法圖形電鍍SMOBC：藝；堵孔或掩蔽孔法SMOBCT藝；加成法SMOBC工藝等。下面主要介紹圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBB藝和堵孔法SMOBCT藝流程。圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBB藝法相似于圖形電鍍法工藝。只在蝕刻后發生變化。雙面覆銅箔板-按圖形電鍍法工藝

14、到蝕刻工序-退鉛錫-檢查-清洗-阻焊圖形-插頭鍍饃鍍金-插頭貼膠帶-熱風整平-清洗-網印標記符號-外形加工-清洗干燥-成品檢驗-包裝-成品。堵孔法主要工藝流程如下：雙面覆箔板-鉆孔-化學鍍銅-整板電鍍銅-堵孔-網印成像（正像）-蝕刻-去網印料、去堵孔料-清洗-阻焊圖形-插頭鍍饃、鍍金-插頭貼膠帶-熱風整平-下面工序與上相同至成品。此工藝的工藝步驟較簡單、關鍵是堵孔和洗凈堵孔的油墨。在堵孔法工藝中如果不采用堵孔油墨堵孔和網印成像，而使用一種特殊的掩蔽型干膜來掩蓋孔，再曝光制成正像圖形，這就是掩蔽孔工藝。它與堵孔法相比，不再存在洗凈孔內油墨的難題，但對掩蔽干膜有較高的要求。SMOBB藝的基礎是先制

15、出裸銅孔金屬化雙面板，再應用熱風整平工藝。雙面PCB生產流程雙面印制板通常采用環氧玻璃布覆銅箔板制造。它主要用于性能要求較高的通信電子設備、高級儀器儀表以及電子計算機等。雙面板的生產工藝一般分為工藝導線法、堵孔法、掩蔽法和圖形電鍍一蝕刻法等幾種，圖形電鍍一蝕刻法生產雙面PcB的工藝流程如圖所示。多層PCB生產流程它實際上是使用數片雙面板，并在每層板間放進一層絕緣層后粘牢（壓合）而成。它的層數通常都是偶數，并且包含最外側的兩層。從技術的角度來說可以做到近100層白PPCBS,但目前計算機的主機板都是48層的結構。多層印制板般采用環氧玻璃布覆銅箔層壓板。為了提高金屬化孔的可靠性，應盡量選用耐高溫的、基板