1、國家科技重大專項“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”2009 年項目指南為推動我國集成電路制造產業的發展， 提升我國集成電路制造裝備、工藝及材料技術的自主創新能力， 充分調動國內力量為重大專項的有效實施發揮作用， 國家科技重大專項 “極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”根據實施方案和“十一五”實施計劃，安排一批項目在全國公開發布，通過競爭擇優方式選擇優勢單位承擔項目。一、項目申請范圍根據附件 1 列出的項目指南說明，進行項目申請，編制項目申報書。二、項目申報與組織方式由專項實施管理辦公室組織，通過教育部、工業與信息化部、中國科學院、國資委和各省（市）科委（廳、局）向所轄企業、直屬高校、科研院

2、所發布指南，組織所轄單位編制項目申報材料，由各主管部門匯總后統一報送專項實施管理辦公室。專項實施管理辦公室對各部門（地方）申報項目進行匯總后，由專項總體組組織專家進行申請材料初審， 篩選符合專項要求的優勢單位提交專項辦公室， 由專項辦公室組織評審委員會進行正式評審， 擇優委托主承擔單位，在專項總體組指導下組織產學研用聯盟承擔項目。三、項目申報單位基本要求1、在中國境內注冊的中資控股企業，注冊資本為申請國撥經費的 10%以上。2、具備獨立法人資格的科研院所和高校。3、 同一單位本次主承擔項目原則上不超過 2 項。同一個人負責項目不能超過 1 項，參與項目不能超過 2 項。4、配套資金要求所有產品

3、開發與產業化項目需由地方政府或行業主管部門提供不少于中央財政經費的配套資金。四、報送要求每個項目報送項目申報書紙質材料一式20 份（具體要求見附件 3）及電子版（光盤） 1 份，以及其它材料（見附件2）。五、聯系方式聯系人：張國銘、高華東、王泓聯系電話： 01051530051，51530052，64369398電子郵件： zgm通訊地址：北京市海淀區知春路27 號（大運村）量子芯座集成電路設計園 403 室郵編： 100083六、截止時間2008 年 10 月 6 日 17：00 前送達專項實施管理辦公室。附件 12009 年項目指南說明一、集成電路裝備1. 項目任務： 65nm PVD設備

4、研發與應用項目編號： 2009ZX02001項目類別： 產品開發與產業化項目目標：研究開發面向 65nm 極大規模集成電路生產線的 PVD設備，取得核心自主知識產權， 滿足 65 納米主流工藝的相關參數要求，性能指標達到同類產品國際先進水平，并通過 65 納米的大生產線的考核與用戶認證，具備產業化能力及市場競爭力，在 65nm 集成電路大生產企業取得 5 臺以上應用。項目承擔單位要求： 主承擔單位要求是獨立法人的集成電路裝備企業或企業性質的研究所， 組織產學研用聯盟聯合承擔項目。 研發團隊應有穩定的隊伍并有國際前沿技術研發能力， 需要具備知識創新能力，具備產業化能力和經驗。執行期限： 2009

5、2012 年2. 項目任務： 65nm 互連鍍銅設備研發與應用項目編號： 2009ZX02002項目類別： 產品開發與產業化項目目標：研究開發面向 65nm 極大規模集成電路生產線的鍍銅設備，取得核心的自主知識產權，滿足 65 納米主流工藝的相關參數要求，性能指標達到同類產品國際先進水平，通過 65 納米的大生產線考核及用戶認證，具備產業化能力及市場競爭力，在 65nm 集成電路大生產企業取得 5 臺以上應用。項目承擔單位要求： 主承擔單位要求是獨立法人的集成電路裝備企業或企業性質的研究所， 組織產學研用聯盟聯合承擔項目。 研發團隊應有穩定的隊伍并有國際前沿技術研發能力， 需要具備知識創新能力

6、，具備一定的產業化能力和經驗。執行期限： 20092012 年3. 項目任務： 65nm 快速熱退火設備研發與應用項目編號： 2009ZX02003項目類別： 產品開發與產業化項目目標： 研究開發面向 65nm300mm 集成電路生產線的快速熱退火設備，取得核心的自主知識產權，滿足 65 納米主流工藝的相關參數要求，性能指標達到同類產品國際先進水平，通過 65 納米的大生產線的考核與用戶認證， 具備產業化能力及市場競爭力， 在 65nm 集成電路大生產企業取得 3 臺以上應用。項目承擔單位要求： 主承擔單位要求是獨立法人的集成電路裝備企業或企業性質的研究所，并組織產學研聯盟聯合承擔項目。執行期

7、限： 20092012 年4. 項目任務： 9065nm 勻膠顯影設備研發與應用項目編號： 2009ZX02004項目類別： 產品開發與產業化項目目標： 研究開發 9065nm 極大規模集成電路制造用勻膠顯影設備，取得核心的自主知識產權，滿足 9065 納米主流工藝的相關參數要求，性能指標達到同類產品國際先進水平， 通過大生產線考核和用戶認證，具備產業化能力及市場競爭力，在 65nm 集成電路大生產企業取得 3 臺以上應用。項目承擔單位要求： 主承擔單位要求是獨立法人的集成電路裝備企業或企業性質的研究所，并組織產學研用聯盟聯合承擔項目。執行期限： 20092012 年5. 項目任務： 65nm

8、 清洗及化學處理設備開發與產業化項目編號： 2009ZX02005項目類別： 產品開發與產業化項目目標： 研究開發 65nm 極大規模集成電路生產線清洗及化學處理系列設備，取得自主創新突破，滿足 65 納米主流工藝的相關參數要求，性能指標達到同類產品國際先進水平， 通過大生產線考核與用戶認證，具備產業化能力及市場競爭力，在 65nm 集成電路大生產企業取得 5 臺以上應用。項目承擔單位要求： 主承擔單位要求是獨立法人的集成電路裝備企業或企業性質的研究所，并組織產學研用聯盟聯合承擔項目。執行期限： 20092012 年6. 項目任務： 集成電路生產全自動光學測量設備研發與應用項目編號： 2009

9、ZX02006項目類別： 產品開發與產業化項目目標： 開發 9065nm 集成電路生產線用全自動光學測量設備，滿足膜厚、線寬、圖形形貌等工藝測量要求， 取得自主創新突破，滿足 9065 納米主流工藝的相關參數要求，性能指標達到同類產品國際先進水平， 通過生產線考核與用戶認證， 具備產業化能力及市場競爭力，在集成電路生產線獲得 5 臺以上應用。項目承擔單位要求： 主承擔單位要求是獨立法人的企業、科研院所和高校，并組織產學研用聯盟聯合承擔項目。執行期限： 20092012 年7. 項目任務： CD-SEM工藝檢測技術與設備研究項目編號： 2009ZX02007項目類別： 產品開發與產業化項目目標：

10、 突破超精密快速掃描、高速圖像采集與處理技術，完成檢測線寬達到9065nm 的 CD-SEM樣機研制，取得自主創新突破，通過生產線考核與用戶認證，具備產業化能力及市場競爭力。項目承擔單位要求： 主承擔單位要求是獨立法人的企業、科研院所和高校，并組織產學研聯盟聯合承擔項目。執行期限： 20092012 年8. 項目任務： 射頻與數模混合信號集成電路測試系統開發項目編號： 2009ZX02008項目類別： 產品開發與產業化項目目標： 面向大規模集成電路產品，開發射頻、數模混合信號集成電路測試系統設備， 滿足大規模測試生產線的需求， 取得自主創新突破，性能指標達到國際同類產品先進水平， 通過大測試線

11、考核與用戶認證，具備產業化能力及市場競爭力。項目承擔單位要求： 主承擔單位要求是獨立法人的集成電路裝備企業、科研院所和高校，并組織產學研用聯盟聯合承擔項目。執行期限： 20092012 年9. 項目任務： 先進封裝設備項目編號： 2009ZX02009項目類別： 產品開發與產業化項目目標： 面向高密度封裝生產線需求，研究開發高精度倒裝芯片鍵合機、先進封裝光刻機、涂膠顯影機、濺射臺、凸點刻蝕機、硅片清洗機等高端封裝設備， 技術參數和工藝性能滿足封裝規模化生產線要求，產品通過大生產線工藝驗證和產品考核， 性能指標達到同類產品國際先進水平，具備產業化能力和市場競爭力。項目承擔單位要求： 主承擔單位要

12、求是獨立法人的企業或企業性質的研究所，組織產學研用聯盟聯合承擔項目。執行期限： 20092012 年10.項目任務： 成套封裝設備與材料生產示范線工程項目編號： 2009ZX02010項目類別： 產品開發與產業化項目目標： 面向先進封裝生產線對設備與材料的需求，由大型封裝生產企業建立成套設備與材料生產示范線，集成高倍顯微鏡、 磨片前貼膜機、減薄機、接觸式測厚儀、自動揭膜機、CO2氣泡發生器、Wafer Mount 、劃片機、自動晶園清洗機、導電膠攪拌機、裝片機、無氧化烘箱、等離子清洗機、鍵合機、金絲拉力儀、自動塑封壓機/模具、 X-Ray檢測、潔凈固烤爐、自動磨膠機、激光打印機、自動切筋機、自

13、動成型機、高速自動電鍍線、鍍層測厚儀、切割前貼膜機、切割機、投影儀、 UV 照射機、裝管機、條帶測試編帶機、測試分選機、測試主機、包裝機等設備組成生產示范線。組織封裝材料供應商研究開發綠色環保型環氧封裝料及液體環氧封裝材料、高可靠封料、底填料、導電漿料及導電膠、高密度及異型引線框架、低成本銅鍵合絲、 超細低弧高強度鍵合絲、 脫模劑、藍膜、無鉛焊料與焊球、聚酰亞胺光敏樹脂及厚膜光刻膠、熱管理(TIM)材料、基板材料等產品，在生產示范線上進行認證和應用示范。示范所集成的設備與研發的材料技術參數和性能滿足封裝規模化生產線要求，通過用戶考核和合格供應商認證，具備產業化能力及市場競爭力。項目承擔單位要求

14、： 主承擔單位要求是獨立法人的大型封裝生產企業，在專項總體組指導下，組織招標，組織產學研用聯盟聯合承擔項目。執行期限： 2009 2011 年，2010 年底前完成設備和材料示范線考核。11. 項目任務： 國產 300mm 硅材料成套加工設備示范線工程項目編號： 2009ZX02011項目類別： 產品開發與產業化項目目標： 面向 90-65nm 極大規模集成電路用硅單晶及拋光片制備技術需求，研究開發單晶爐、線截斷機、多線切割機、倒角機、磨片機、拋光機（ CMP）、清洗機 (包括 CDS)、全自動檢測分選裝置等關鍵設備，技術參數和工藝性能滿足硅片規模化生產要求，性能指標達到同類產品國際先進水平，

15、在 300 毫米硅片企業建立成套示范線，通過用戶考核和合格供應商認證，具備產業化能力及市場競爭力。項目承擔單位要求： 主承擔單位要求是獨立法人的企業或企業性質的研究所，并組織產學研用聯盟聯合承擔項目。執行期限： 20092011 年二、關鍵部件與核心技術12.項目任務： 潔凈與直驅型真空機械手及硅片傳輸系統研制項目編號： 2009ZX02012項目類別： 產品開發與產業化項目目標： 面向國內大規模集成電路制造整機裝備對 200 300mm 硅片輸送自動化部件的需求，掌握真空機械手、大氣機械手和 EFEM的工程設計和批量制造技術，形成面向刻蝕機、CVD、PVD、CMP 和鍍銅等整機設備配套的 E

16、FEM系列化產品，研制出性能穩定可靠的硅片輸送設備， 性能指標達到同類產品國際先進水平， 并實現產品化應用及產業化。項目承擔單位要求： 主承擔單位要求是獨立法人的企業或企業性質的研究所，并組織產學研用聯盟聯合承擔項目。執行期限： 20092012 年13.項目任務： 用于超凈環境的硅片傳輸機械手研發與應用項目編號： 2009ZX02013項目類別： 產品開發與產業化項目目標：針對我國 IC 裝備的用戶需求，掌握超潔凈環境下的200 300mm 硅片傳輸機器人的工程設計與批量制造技術，研制性能穩定可靠的硅片傳輸機械手， 性能指標達到同類產品國際先進水平， 并實現產品化應用及產業化。項目承擔單位要

17、求： 主承擔單位要求獨立法人的企業或企業性質的研究所，并組織產學研聯盟聯合承擔項目。執行期限： 20092012 年14.項目任務： 干泵與系列真空閥門產品開發與產業化項目編號： 2009ZX02014項目類別： 產品開發與產業化項目目標： 研究開發極大規模集成電路裝備用干泵及系列真空閥門，性能指標達到同類產品國際先進水平， 通過整機用戶的考核與采購認證，具備產業化能力及市場競爭力，獲得 500 臺/ 套以上的應用。項目承擔單位要求： 主承擔單位要求是獨立法人的真空設備制造企業或企業性質的研究所，組織產學研用聯盟聯合承擔項目。執行期限： 20092012 年15.項目任務： 磁浮分子泵系列產品

18、開發與產業化項目編號： 2009ZX02015項目類別： 產品開發與產業化項目目標： 研究開發極大規模集成電路裝備用磁浮分子泵系列產品，性能指標達到同類產品國際先進水平，通過整機用戶的考核與采購認證，具備產業化能力及市場競爭力， 獲得超過 200 臺的應用。項目承擔單位要求： 主承擔單位要求是獨立法人的專業生產真空設備的企業或企業性質的研究所，并組織產學研用聯盟聯合承擔項目。執行期限： 20092012 年16.項目任務： 集成電路裝備 200300mm SMIF系統研發與應用項目編號： 2009ZX02016項目類別： 產品開發與產業化項目目標：研究開發極大規模集成電路裝備200300mm

19、SMIF系統產品，取得核心自主知識產權，通過整機用戶的考核與采購認證，具備產業化能力及市場競爭力，獲得超過 500 套的應用。項目承擔單位要求： 主承擔單位要求是獨立法人的集成電路裝備企業或企業性質的研究所，并組織產學研用聯盟聯合承擔項目。執行期限： 20092012 年17.項目任務： 集成電路生產線自動化調度控制軟件技術項目編號： 2009ZX02017項目類別： 關鍵技術研究項目目標： 面向極大規模集成電路制造大生產線的自動化及高產率、高成品率需求，開展生產過程監控、設備異常預測、優化調度、成品率控制等技術的研究， 開發相關大生產線自動化系統軟件產品與解決方案，建立客戶支持服務體系，并在

20、 2 3 家（前工序、封裝）大生產線得到驗證與應用，建立長期合作與服務關系。項目承擔單位要求： 主承擔單位要求是獨立法人的企業或企業性質研究所，并組織產學研用聯盟聯合承擔項目。執行期限： 20092011 年18.項目任務：符合國際標準集束型IC 裝備控制系統開發平臺研發與應用項目編號： 2009ZX02018項目類別： 關鍵技術研究項目目標： 研制開發符合 SEMI標準和相關自動化標準的集束型 IC 裝備自動化系統開發平臺，為半導體裝備制造商提供開放、模塊化的自動化軟件產品與系統解決方案， 建立客戶支持服務體系， 通過34 家用戶的驗證并取得應用，建立長期合作與服務關系。項目承擔單位要求：

21、主承擔單位要求是獨立法人的企業或企業性質研究所 , 并組織產學研用聯盟聯合承擔項目。執行期限： 20092011 年19.項目任務： 半導體設備工藝腔室多場耦合分析與優化設計通用平臺研究項目編號： 2009ZX02019項目類別： 關鍵技術研究項目目標： 面向極大規模集成電路制造裝備中普遍采用的核心工藝反應腔室的開發與創新設計需求，研究工藝腔室中流場、熱場、電磁場、等離子體等多場強耦合仿真分析技術， 開發工藝腔室的優化設計平臺，形成實用化的軟件工具， 提供完整的技術解決方案和成果產業化轉移方案，在 34 家設備和生產線用戶得到驗證與實際應用。項目承擔單位要求： 主承擔單位要求是獨立法人的高校、

22、研究所和企業，并組織產學研用聯盟聯合承擔項目。執行期限： 20092011 年20.項目任務： IC 裝備整機建模與仿真設計平臺項目編號： 2009ZX02020項目類別： 關鍵技術研究項目目標： 面向極大規模集成電路制造裝備復雜系統整機設計和產品開發的需求，研究多領域建模與仿真技術、 多學科協同設計技術，開發集成電路裝備整機建模與仿真設計平臺，形成實用化的軟件工具，提供完整的技術解決方案和成果產業化轉移方案，并在 34 家典型集成電路制造裝備的設計與產品開發中取得實際應用。項目承擔單位要求： 主承擔單位要求是獨立法人的高校、研究所和企業，并組織產學研用聯盟聯合承擔項目。執行期限： 20092

23、011 年21.項目任務： 封裝設備關鍵部件與核心技術項目編號： 2009ZX02021項目類別： 關鍵技術研究與部件產品開發項目目標： 研究開發高速空氣靜壓電主軸、超高加速精密運動系統與控制技術、高速機器視覺技術等先進封裝設備關鍵部件和核心技術，提高整機性能與競爭力，取得核心知識產權。部件產品性能指標達到同類產品國際先進水平，通過用戶考核驗證， 具備產業化能力及市場競爭力。核心技術研發應與整機單位緊密結合，提供完整的技術解決方案和成果產業化轉移方案，獲得產業化應用。應用臺數超過200 臺。項目承擔單位要求： 關鍵技術項目主承擔單位要求是獨立法人的企業、科研院所和高校； 部件產品開發項目承擔單

24、位要求是獨立法人的企業或企業性質研究所。組織產學研用聯盟聯合承擔項目。執行期限： 20092012 年三、成套工藝22. 項目任務 ：0.25-0.18 微米通用 BCD產品工藝開發與產業化項目編號： 2009ZX02022項目類別： 產品工藝開發與產業化項目目標： 完成 0.25-0.18 微米通用 BCD（40V以下）工藝開發與設計服務平臺， 取得自主知識產權， 具備向其它生產線技術轉移和代工量產能力，為 510 種自主設計的相關產品提供產品制造服務。項目承擔單位要求： 主承擔單位是獨立法人的集成電路芯片制造企業或企業性質的研究所，并組織產學研用聯盟聯合承擔項目。執行期限： 2009-20

25、10 年23.項目任務： 65nm 產品工藝與設備材料考核驗證及應用示范平臺項目編號： 2009ZX02023項目類別： 產品開發與產業化項目目標： 面向通訊、移動多媒體、數字消費等重大 SOC產品需求，研究開發適用于低功耗和通用產品的數字與數模混合、 大容量靜態隨機存儲器（ SRAM）與非揮發存儲器、射頻（ RF）等 65nm 產品工藝，建立完善的客戶設計服務平臺，取得自主知識產權，具備向其它生產線技術轉移和代工量產能力， 為 35 種自主設計的大規模 SOC 產品提供制造服務。 建立設備與材料的考核驗證與應用示范平臺， 為國產裝備和材料提供驗證服務。項目承擔單位要求： 主承擔單位要求是獨立

26、法人的集成電路制造企業或企業性質的研究所，并組織產學研用聯盟聯合承擔項目。執行期限： 20092010 年24.項目任務： 45nm 成套工藝開發項目編號： 2009ZX02024項目類別： 成套工藝開發項目目標：研究開發適用于低功耗和通用產品的數字與數模混合、大容量存儲器等 45nm 標準工藝，建立完善的客戶設計服務平臺，取得自主知識產權， 具備向其它生產線技術轉移和代工量產能力， 為自主設計的大規模 SOC產品提供產品制造服務。 為國產化裝備、材料等提供驗證服務。項目承擔單位要求： 主承擔單位要求是獨立法人的集成電路研發企業和制造企業，并組織產學研用聯盟聯合承擔項目。執行期限： 20092

27、011 年25. 項目任務： 先進封裝工藝開發及產業化項目編號： 2009ZX02025項目類別： 工藝開發及產業化項目目標： 研究開發球柵陣列封裝 BGA、芯片尺寸封裝 CSP、多芯片封裝 MCP、圓片級封裝 WLP、倒裝芯片封裝 FC、封裝內封裝 PIP、高容量閃存集成封裝、高可靠特種專用封裝等先進封裝的成套工藝，突破封裝工藝、 測試評估與可靠性等關鍵技術， 建立完善的產品服務平臺，取得自主知識產權， 具備量產能力和向其它生產線技術轉移的能力，開展多目標封裝（ MPP）服務，為 510 種自主設計產品提供封裝服務。項目承擔單位要求： 主承擔單位是獨立法人的集成電路封裝生產企業，并組織產學研

28、用聯盟聯合承擔項目。執行期限： 20092011 年。26. 項目任務： 高密度多層封裝基板制造工藝開發與產業化項目編號： 2009ZX02026項目類別： 封裝技術開發及產業化項目目標： 完成高密度系統級多層封裝基板、柔性封裝基板等成套制造工藝的開發，突破基板設計、元件埋入、制造工藝、測試評估等關鍵技術，取得自主知識產權，建立產品服務平臺，具備量產能力和向其它生產線技術轉移的能力，開展多目標封裝（ MPP）服務，為510 種自主設計產品提供封裝服務。項目承擔單位要求： 主承擔單位是獨立法人的集成電路封裝企業，并組織產學研用聯盟聯合承擔項目。執行期限： 20092011 年。27.項目任務：

29、極大規模集成電路生產測試技術項目編號： 2009ZX02027項目類別： 成套工藝開發項目目標： 研究開發極大規模集成電路大生產測試（包括中測與成測）技術，取得自主知識產權，并通過大規模測試線考核驗證，為510 種自主設計的相關產品提供測試服務。項目承擔單位要求： 主承擔單位要求是獨立法人的企業或企業性質研究所，并組織產學研用聯盟聯合承擔項目。執行期限： 20092011 年四、關鍵材料28.項目任務： 200mm 外延片產品開發與產業化項目編號： 2009ZX02028項目類別： 產品開發與產業化項目目標： 研究開發滿足 0.13-0.25m 生產需求的 200mm 外延片產品，通過大生產線

30、考核與用戶認證，具備產業化能力及市場競爭力，在主流集成電路制造企業獲得1.5 萬片 / 月、穩定供貨 12 個月以上的應用，簽訂長期合同。鼓勵使用國產襯底拋光片，比例不少于 50。項目承擔單位要求： 主承擔單位要求是獨立法人的集成電路材料企業，并組織產學研用聯盟聯合承擔項目。執行期限： 20092010 年29.項目任務： 200mm 拋光片產業化技術項目編號： 2009ZX02029項目類別： 產品研發與產業化項目目標： 研究開發8 英寸硅單晶晶體生長、拋光片制備、分析檢測等量產技術，生產線具有連續穩定運行的能力，通過國內主流 8 英寸集成電路生產企業的合格供應商評估認證， 產品通過用戶考核

31、評估，各項技術指標達到 0.25-0.13 微米集成電路要求，在主流集成電路制造企業獲得 4 萬片 / 月、穩定供貨 12 個月以上的應用，簽訂長期合同。項目承擔單位要求： 主承擔單位要求是獨立法人的半導體硅材料制備企業，并組織產學研聯盟聯合承擔項目。執行期限： 20092011 年30.項目任務： 90 65nm 集成電路關鍵拋光材料研究與產業化項目編號： 2009ZX02030項目類別： 產品開發與產業化項目目標：研究開發 90-65 納米集成電路化學機械拋光用拋光液制備技術，開發年產萬噸級規模生產技術，產品通過用戶考核且通過 2 家以上集成電路大生產企業的合格供應商認證，實現批量穩定供貨

32、，在國內化學機械拋光用拋光液的市場占有率超過 30%。項目承擔單位要求： 主承擔單位要求是獨立法人的拋光液材料企業，并組織產學研用聯盟聯合承擔項目。執行期限： 20092010 年31. 項目任務： 濺射靶材與電鍍液產業化技術開發項目編號： 2009ZX02031項目類別： 產品開發與產業化項目目標： 研究開發超高純大尺寸靶材與電鍍液制備成套關鍵技術，完成鋁及鋁合金、鈦、鉭、銅等靶材與電鍍液產品開發，靶材滿足 90nm65 集成電路前道工藝與封裝要求，電鍍液滿足6545nm集成電路銅互連工藝要求， 產品通過生產線考核， 且通過集成電路大生產企業合格供應商認證， 具備量產能力和市場競爭力，可實現

33、批量穩定生產。項目承擔單位要求： 主承擔單位要求是獨立法人的生產企業，并組織產學研用聯盟聯合承擔項目。執行期限： 20092010 年32.項目任務： 超凈高純試劑產品開發和產業化項目編號： 2009ZX02032項目類別： 產品開發與產業化項目目標： 研究開發 200300mm 集成電路生產線用超凈高純試劑（有機 / 無機）產品成套技術與系列產品，完成原材料、包裝容器品質提升與供應體系建設，通過生產線考核與用戶認證，具備產業化能力及市場競爭力， 能對 23 家大生產企業長期穩定供貨， 支撐國內市場綜合占有率超過 20。項目承擔單位要求： 主承擔單位要求是獨立法人的企業或企業性質的研究所，并組

34、織產學研用聯盟聯合承擔項目。執行期限： 20092010 年33.項目任務： 高純電子氣體與液態源產品開發與產業化項目編號： 2009ZX02033項目類別： 產品開發與產業化項目目標： 研究開發 200300mm 集成電路生產線用高純電子工藝氣體與低 k 介質等有機液態源產品， 通過生產線考核與用戶認證，具備產業化能力及市場競爭力， 能對 23 家大生產企業長期穩定供貨，支持國內市場綜合占有率超過20。項目承擔單位要求： 主承擔單位要求是獨立法人的企業或研究所，并組織產學研用聯盟聯合承擔項目。執行期限： 20092012 年34.項目任務： 高可靠陶瓷管殼產品開發項目編號： 2009ZX02

35、034項目類別： 產品開發與產業化項目目標： 研究開發高可靠集成電路封裝用陶瓷管殼系列產品，達到同類產品國際先進水平，通過生產線考核及用戶認證， 具備產業化能力及市場競爭力，支持市場占有率超過20。項目承擔單位要求： 主承擔單位要求是獨立法人的企業或企業性質的研究所，并組織產學研用聯盟聯合承擔項目。執行期限： 20092012 年五、前瞻性研究35.項目任務： 32nm 新型存儲器關鍵工藝解決方案項目編號： 2009ZX02035項目類別： 前瞻性研究項目目標： 開展 32nm 新型存儲器工藝研究，新結構閃存存儲器形成 IP 和關鍵工藝解決方案， 開發出原型產品； PCRAM、RRAM等新型存

36、儲器取得關鍵技術突破。 取得自主知識產權， 開發出可向生產線轉移的關鍵工藝。項目承擔單位要求： 主承擔單位要求是獨立法人的科研院所和高校，在專項總體組指導下，依托企業組織產學研用聯盟聯合承擔項目。執行期限： 20092012 年36.項目任務： 4532nm 以下裝備關鍵技術項目編號： 2009ZX02037項目類別： 前瞻性研究項目目標： 面向 4532nm 以下集成電路裝備的需求，開展裝備關鍵技術與創新技術研究，包括圖形形成轉移、薄膜、刻蝕、摻雜、平坦化、退火、清洗、互連等關鍵技術與創新技術，探索可能的實現 32nm 以下集成電路芯片制造的關鍵工藝模塊、裝備、材料的成套解決方案，取得自主知

37、識產權和核心技術突破，為“十二五”研發集成電路整機裝備提供關鍵技術支撐。項目承擔單位要求： 主承擔單位要求是獨立法人的研究院所、高校或企業，并組織產學研用聯盟聯合承擔項目。執行期限： 20092012 年37.項目任務： 三維及系統級封裝（ SiP）技術研究項目編號： 2009ZX02038項目類別： 前瞻性研究項目目標： 面向國際前沿及我國下一代封裝技術發展需求，開展系統級封裝 (SiP/SoP)、三維集成封裝、 MEMS 與 CMOS電路集成封裝等核心技術研究， 突破三維系統級封裝的設計、 制造和測試及產業鏈整合技術，取得自主知識產權，形成系統級封裝解決方案，相關技術在封裝企業進行應用示范

38、 。項目承擔單位要求： 主承擔單位要求是獨立法人的高校、 研究所、企業，并組織產學研用聯盟聯合承擔項目。執行期限： 20092012 年38.項目任務： 4532nm 以下關鍵材料技術研究項目編號： 2009ZX02039項目類別： 前瞻性研究項目目標： 面向 4532nm 以下極大規模集成電路的需求，開展高 k、低 k、應變硅等關鍵材料技術研究，并進行工程化開發和示范應用，為下階段產業化開發奠定基礎。項目承擔單位要求： 主承擔單位要求是獨立法人的研究院所、 高校或企業，并組織產學研用聯盟聯合承擔項目。執行期限： 20092012 年附件 2：項目申報書編寫要求：1. 文件編寫：以中文編寫，要

39、求語言精煉，數據真實、可靠。2. 文件規格：一律用 A4 紙，仿宋四號字打印并裝訂成冊，一式3 份，同時附上電子版（光盤） 。項目建議書按統一格式編寫。3. 項目申報書應有主承擔單位法定代表人（或委托授權人）簽字并加蓋公章，全部文件須包裝完好，封皮上寫明項目名稱、單位名稱、地址、郵政編碼、電話、聯系人。附件 3：與項目申報書、同時提交的相關附件材料包括：（ 1）需承擔單位提供企業自籌經費的項目應提供建議單位的自籌資金保證書；（ 2）如地方政府提供配套經費的項目應提供地方政府經費配套承諾文件；（ 3）聯合申請項目的正式合作協議；（ 4）產業化項目需提供企業近 3 年度資產負債表與損益表及現金流量

40、表；（ 5）產業化項目需提供擬承擔單位營業執照或法人代碼證；（ 6）其它證明文件（如質量體系認證、專利證書、獲獎證書等文件）。（ 7）申請材料類研發項目的單位，需提供承擔單位環評資質文件。附件 4 項目申報書格式受理編號：密級： 公開秘密機密絕密國家科技重大專項項目 （課題）可行性研究報告(申報書 )（參考格式）專項名稱：項目（課題）名稱：項目（課題）責任單位：項目（課題）組長：項目（課題）年限：20年月 至 20年月填報日期：20年月日中華人民共和國科學技術部制二年月填寫說明為建立統一、規范的重大專項信息管理制度，加強重大專項信息的管理，我們研究設計了國家科技重大專項項目（課題）可行性研究報

41、告（申報書）格式和填寫要求。一、請嚴格按照表中要求填寫各項。二、項目（課題）可行性研究報告只能由法人提出，可以由一家單位組織，也可以由多家單位聯合組織。每個項目（課題）只能有一家責任單位和一個組長。項目（課題）組長由項目（課題）責任單位指定。三、項目（課題）可行性研究報告由項目（課題）責任單位編寫，并報專項實施管理辦公室匯總；四、項目（課題）可行性研究報告中第一次出現外文名詞時，要寫清全稱和縮寫，再出現同一詞時可以使用縮寫。五、組織機構代碼是指項目責任單位組織機構代碼證上的標識代碼，它是由全國組織機構代碼管理中心所賦予的唯一法人標識代碼。六、編寫人員應客觀、真實地填報報告材料，尊重他人知識產權

42、，遵守國家有關知識產權法規。在項目（課題）可行性研究報告中引用他人研究成果時，必須以腳注或其他方式注明出處，引用目的應是介紹、評論與自己的研究相關的成果或說明與自己的研究相關的技術問題。對于偽造、篡改科學數據，抄襲他人著作、論文或者剽竊他人科研成果等科研不端行為，一經查實，將記入信用記錄。七、此表可在科技部網站下載。八、此表為重大專項項目（課題）可行性研究報告的基本信息，各重大專項實施管理辦公室可根據自身的特點，適當增加相應的內容。聯合單位信息項目（課題）經費來源（萬元）一、項目（課題）基本信息項目（課題）名稱項目（課題）密級預計完成時間項目（課題） 活動類型預期成果類型單位名稱單位性質項目通

43、訊地址郵政編碼（課題）所在地區單位主管部門責任聯系電話組織機構代碼單位信息傳真號碼單位成立時間電子信箱姓名性別項目出生日期職稱（課題）最高學位從事專業組長固定電話移動電話信息傳真號碼電子信箱證件類型證件號碼單位名稱單位性質組織機構代碼總經費申請專項資助其它國家級資助 (包括部門匹配 ) 地方政府匹配銀行貸款自有資金其它資金經費備注項目（課題）簡介（ 簡要說明項目（課題）立項的必要性、項目（課題）目標、技術方案、籌資方案、組織方式、相關基礎條件等）二、項目（課題）立項的必要性分析2.1 項目（課題）與專項、項目目標和任務的相關性（說明項目（課題）任務在完成專項、項目目標和任務中的作用）2.2 項目（課題）與示范工程，以及其他項目（課題）的關系2.3 項目（課題）預期解決的重大問題三、項目（課題）目標和任務3.1 項目（課題）總體目標，考核指標（技術和經濟效益，示范基地、中試線、試驗平臺和基地、生產線及其模式等相關產業化指標）3.2 項目（課題）年度任務和考核指標年度年度任務年度考核指標重要任務的時間節點