1、1.0目的建立與裝配和包裝相關(guān)的基本準則，作為引線框和包裝設(shè)計的組成部分。2.0范圍本規(guī)范適用于電源、分立表面貼裝和塑料制品。3.0引用3.14.0設(shè)計規(guī)則4.1 上芯規(guī)范4.1.1 上芯技術(shù)：a.軟焊料粘接b.粘片膠粘接4.1.2 芯片比例Max. X/Y = 2 : 1Max. X/Y = 1.5 :1 （為了產(chǎn)品規(guī)格）如果每個封裝有超過1個芯片，則必須保證兩個芯片之間的軟焊料連接的最小距離為39mil（無焊料橋接）。如果每個封裝有超過1片的粘結(jié)，則必須保證兩個芯片之間的環(huán)氧樹脂粘結(jié)的最小距離為12mil。4.1.3 芯片厚度（包括背面金屬化和鈍化）4.1.4 芯片背面金屬化:適用于軟焊料

2、粘接4.1.5 芯片定位規(guī)定：芯片中心二框架模墊區(qū)域中心。膠合圖中要有固定的偏移尺寸。4.1.6 芯片旋轉(zhuǎn)規(guī)定：不旋轉(zhuǎn)旋轉(zhuǎn)角度0到均0°如果旋轉(zhuǎn)，轉(zhuǎn)角不得超過上述特定的最大專轉(zhuǎn)角尺寸。旋轉(zhuǎn)角度必須固定在壓焊圖中。4.1.8 最大芯片尺寸包裝芯片尺寸158*116內(nèi)部“槽”226*170以上“槽”226*178276*248464*275220*210最大芯片尺寸根據(jù) Psi的設(shè)計規(guī)則150*102211*155226*178252*228449*270200*190包裝芯片尺寸148*116260*180260*180130*140220*210220*210最大芯片尺寸根據(jù) Psi

3、的設(shè)計規(guī)則124*96245*165245*165110*120200*190200*190包裝芯片尺寸100*118203*303453*291165*98577*427最大芯片尺寸根據(jù) Psi的設(shè)計規(guī)則85*103188*288438*276141*78553*407包裝芯片尺寸34*2843*3543*3090*65140*100最大芯片尺寸根據(jù) Psi的設(shè)計規(guī)則24*2233*2933*2475*59120*80包裝芯片尺寸140*100105*100140*100最大芯片尺寸根據(jù) Psi的設(shè)計規(guī)則120*8085*80120*804.1.7與模具邊緣的最小接地距離上芯方式與模具邊緣的

4、最小鍵距粘片膠15mil + 2.0 mil精度+焊縫長度+ 2.0 mil公差軟焊料5mil槽后+ 2.0mil精度+ 2.0mil公差（注:如果沒有 槽，不允許接地）槽后5mil（軟焊料用）4i18線以，模邊的最小距離 - 3曲川4.1.9焊盤邊緣到柱邊緣距離 =85 mils4.2 上芯規(guī)范4.2.1 焊線尺寸鋁線 2 / 3 / 5 / 8 / 10 / 12 / 15 / 20金線 1 / 1.3 / 1.5 / 24.2.2 交叉線一般來說，任何導(dǎo)線的交叉或?qū)Ь€和管腳的交叉。任何短路是不允許的。4.2.3 接地接地（即從焊盤到散熱器）是不允許的。4.2.4 鍵合角度/焊線方向允許角

5、從0°至360 °。4.2.5鍵之間的最小距離鋁線尺寸（mil）2 / 3 / 5 / 8 / 10 / 12 / 15 / 20最小距離（mil）9鋁線尺寸（mil）11.52最小距離（mil）0.40.60.84.2.6焊盤設(shè)計要求焊盤方向平行于焊線連接方向4.2.7最小焊盤尺寸直線焊接非鈍化芯片鈍化芯片（氮化/<20 mils鋁線直徑photoimid)(mil)長度寬度焊盤間距長度寬度焊盤間距(mil)(mil)(mil)(mil)(mil)(mil)2118188818315818128P 1852414222614228322433323233103525

6、34322534125028365528361554313947313920624352554352w 4»p角度焊接鋁線直徑 (mil)非鈍化芯片鈍化芯片(氮化/<20 mils photoimid)長度(mil)寬度 (mil)焊盤間距 (mil)長度 (mil)寬度 (mil)焊盤間距 (mil)211101881018318101815101852719222919228323233一324033104040343740341255483660483615595139P 66513920727352797352w金線直徑(mil)長度(mil)寬度 (mil)焊盤間距

7、(mil)16661.577829910 * Q O-=4 - 1'p4.2.8管腳上最大導(dǎo)線數(shù)(并聯(lián))鋁線直徑(mil)12312312323x2xP 3x-32x2x2x3x2x3x3x2x3x52x-2x3x1x3x3x1x3x82x-2x3x1x3x3x1x3x102x-2x3x1x3x3x1x3x122x-2x3x-3x3x-3x151x-1x3x-3x3x-3x20-2x-2x2x-2x鋁線直徑 (mil)123123452-2x1x1x1x2x35x4x5x2x1x1x1x2x55x4x5x1x-1x85x3x5x1x-1x105x3x5x1x-1x124x2x4x1x-

8、1x154x2x4x1x-1x204x2x4x-鋁線直徑（mil）12345672444344434443444544434444.2.9最小引腳寬度焊接過程焊線尺寸引腳寬度金線（Au ）焊接< 1.5 mil6 mil> 1.5 mil4 x WD + 2.0mil 精度鋁線（Al）焊接< 5.0 mil15 mil> 5.0 mil3 x WD + 2.0mil精度+ 5mil切斷距離4.2.10最小引腳長度（鋁線焊接）L = CA+CT+3xWD+NN = （n-1）（WP）n =實際無線CA = 夾緊區(qū)域 （30 mil）CT =夾具誤差WD=線徑4.2.11最

9、小焊接-焊接/楔-楔距（金線焊接）P（鋁線焊接）汪思：汪思：WD -線徑P-節(jié)P-節(jié)WD-線徑WW-焊接寬度BTW -焊接工具寬度T-公差焊縫距=（?焊接工具+?最大焊縫寬度+ 3mii焊縫寬度公差） 4.2.12最低阻尼要求：對于SMD :從封裝口 5mil對于TO :從封裝口 60mil4.2.13最小水平距離從外部到：帶熔融引腳側(cè)的 PAD邊緣=10mil無引腳的PAD邊緣=12mil引腳對于 PDIP/TO-220/ Dpak = 10 mil對于 SOT-23/SC70 = 5 mil注意：對于封裝引用，請使用上面最接近的封裝。4.2.15焊盤和引腳鍍錫覆蓋!'； _Plat

10、ingcoverage4.2.16引線框架圖必須指定上、下鍍層覆蓋范圍4.2.14焊盤和引腳電鍍后公差：士0mil（最大）F-j-（汝）；仕。-Pad CL對于 PDIP/Dpak/TO-220對于 SOT-23/ SC-70注意:從外部包裝到最大電鍍面積的最小限度是4mil以焊盤中心線為參照Pad CL注意:X是變量。每項4.1.154.2.17壓印、電鍍后最小金屬-金屬設(shè)計尺寸框架 thickness （LT） < 5 mil = 4.0 mil或者更大的封裝 X= 5 milsY= < 2 mils(±x);(±y)-O Q-w框架 thickness (

11、LT) > 5 mil = 0.75 x LT4.2.18 v形槽鍍銀覆蓋SILVERgraov-oSILVER銀鍍銀注意:銀覆蓋應(yīng)該在散熱器和槽之間銅鍍銀注意:銀色蓋不應(yīng)該在散熱器和槽內(nèi)4.2.19 SC-70 和SOT-23封裝的最小電鍍面積04 mils min. plating area coverage4.2.20 沖壓模具方向毛刺面朝下-所有設(shè)計的框架凹處都應(yīng)該在這個方向單面朝上的毛刺一所有平面（無凹處的）框架都應(yīng)該朝這個方向沖壓O4.2.21 引線鎖定設(shè)計參考和改進壓邊（Lu）長度至少為I型鎖或T型鎖引線框架寬度的20%底邊（Wu）的寬度應(yīng)大于或等于引線框架厚度。T-Loc

12、kl-LockHook-Lock如果Lu和Wu不夠的話，鎖孔就會代替鉛鎖注:適用于框架厚度大于 15milsu -凹槽和v -凹槽建議在焊盤背面完全封裝，例如 FullPak, TO-247, TO- 264圭寸裝等。4.3外包裝設(shè)計4.3.1站立高度SC-70 SOT-23 Dpak D2pak Powerflex=04 mils= 26 mils=0-4 mils二 OTO mils=1-5 mils注意對于新封裝，應(yīng)該使用最近的封裝引用4.3.2焊線到封裝體表面的最小間隙是5mil4.3.3模具邊緣與外包牽伸角的最小距離=10mil4.3.4引線邊緣與外包牽伸角的最小距離=7.5mil4.3.5 最小封裝吃水角對于有腔推釘?shù)姆庋b體=3 7 °對于沒有腔推釘?shù)姆庋b體=8 104.3.6 封裝轉(zhuǎn)角半徑=2 5 mils4.3.7 最小鉛肩長尺寸：鐵砧式成形=1x（引線框