1、PCB工藝設計規范為使公司產品設計符合我司現有的生產設備要求，增強產品的可制造性，節約生產成本，提高產品質量及生產效率，特制定此PCB工藝設計標準。一、PCB板邊與MARK點的設計1、為了提高裝配零件及貼片生產準確性和機器識別精度，PCB板必須放置便于機械定位的工藝孔和便于光標定位的MARK點；a.工藝孔定位孔采用非金屬性的定位孔，不得有沉銅； b. MARK點必須放在PCB板長邊的對角上，一般在離PCB板的長邊緣兩端10mm位置各做1個直徑為1mm的實心圓銅箔的Mark點。對于雙面板，則兩面都要放置Mark點。如果是拼板，必須是在每一塊拼板上都設置MARKS。每塊PCB板至少要有兩個MARK

2、S（在生產設備夾邊緣4.0mm范圍內無效）。C.最常用的標記為圓形和正方形，圓形標記中心3mm范圍內應無銅箔、阻焊層和圖案，方形標記中心4mm范圍內應無銅箔或圖案，如下圖(A=1.0mm±10%)： d、板邊需要放置插座、連結器的地方，必須考慮插座、連結器本身的尺寸，在設置板邊時，應當留有一定的空間，元件本體至工藝邊邊緣距離至少要有4.5mm以上。 2、PCB板在生產設備導軌的夾持邊邊緣4.5mm范圍內不可以放置任何元件，在離V割線1mm范圍不可以放置任何線路，1.5MM范圍不可以放置任何元件。當元件本體至工藝邊邊緣距離不足4.5mm時，可在PCB板邊緣加3mm工藝邊，輔邊開V-CU

3、T槽，在生產時掰斷即可，防止由于外形加工引起邊緣部分的缺損（主要是供生產設備和生產線導軌使用）。3、為了便于提高生產設備利用率和PCB供應廠商的制造，所有同一類型的PCB板的工藝邊和拼板盡量采用同一方式放置（即同規格制造），特殊要求的板卡除外。4、對于對稱拼接的PCB板，兩條工藝邊的工藝孔和Mark點必須對稱的對角相應放置。二、拼板的設計1、在設計PCB時，盡可能不要設計成異形，確實因為產品結構需要的，應該在無效的空位上保留碎板成為規則的矩形或正方形，保留的碎板與拼板間以郵票孔的形式連結，但連結的位置每邊最多不可以超過3處（郵票孔直徑1mm,間距1mm，不可以有沉銅）。2、原則上多拼板中的單元

4、板間不允許有太大的空間，一般地為了增加機械強度，A、原則上單元板間優先以工藝槽（V-CUT）形式連結，這樣適于分板，也可以避免在過波峰焊時助焊劑噴灑在PCB的頂層上損壞元件；B、異形單元板必須填補成規則的矩形，碎板必須保留，碎板與單無板間以郵票孔的形式連結。同樣的每塊碎板的連結位置每邊最多不得超過3處（郵票孔直徑1mm,間距1mm，不可以有沉銅）。3、拼板尺寸：有鉛板卡寬度30300MM；無鉛板卡寬度50280MM。三、孔徑的設計1、插件元件的焊盤孔徑比元件實物引腳大0.20.3mm， AI的大0.4mm，而且插件孔徑優先采用0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm等。(焊盤內孔一般不小

5、于0.6mm，焊盤內孔邊緣到印制板邊距離要大于1mm,這樣可以避免加工時導致焊盤缺損)2、有定位腳的元件的孔徑，在設計時，盡可能保證設計孔徑形狀與元件實物定位腳（包括元件腳）形狀相對應（圓體形/正方體形定位腳焊盤設計成圓形，長方體形/片狀定位腳焊盤設計成橢圓形），如音量電位器、高頻頭等。3、禁止導氣孔、過孔開在焊盤上和焊盤角上或焊盤的延長部分（避免造成假焊和漏錫）。 金屬化的過孔、導氣孔位置必須覆蓋白油或綠油，不可以開白油窗或綠油窗，導氣孔/過孔、測試孔跟元件焊盤至少要有0.5mm以上的距離，保證焊盤留有開鋼網的空間。4、螺絲孔、定位孔半徑5mm范圍，不能有元件和銅箔（要求接地除外）。5、螺絲

6、孔、定位孔、定位糟、導通孔等在設計時，原則上，在無任何電氣意義的情況下，必須取消沉銅。(如與塑膠面殼組合的KB板，螺絲孔及其定位柱必須取消沉銅)。6、除SO IC 、QFP IC 、 PLC IC封裝IC以外，杜絕在元件的下面打導通孔。7一般不可以在相鄰連接的焊盤中間放置過孔，如因空間限制需要的，必須用阻焊劑填充過孔，如下圖：四、焊盤的設計 1、一般地，元件焊盤的外徑比實際的孔徑大23倍，單面板最小為2.0mm（建議2.5mm）；雙面板最小為1.5mm，焊盤一般采用圓形焊盤，這樣可以保證焊接質量。若由于間距太小，無法采用圓形焊盤的，優先采用橢圓形焊盤/長圓形焊盤，增加焊盤的抗剝離強度。2、在單

7、面板上，焊盤的外徑一般應當比引線孔徑的直徑大1.3mm以上。3、對于插座元件的第一腳，DIPIC的第一腳的焊盤，為便于區分引腳，這些位置的焊盤做成方形，這對于導入無鉛工藝優為重要。4、對SO IC，要求元件本體方向與過爐方向一致，并在過爐方向末端加收錫焊盤，IC焊盤應露出IC腳至少1.0mm以上，而且IC腳應比實際焊盤的寬度略小0.125mm。（間距小于0.8mm的，可設成等寬度）5、對于多腳元件（三個腳以上，含三個腳）焊盤中心間距在2.54mm（含2.54mm）以下時，要求將焊盤設置成橢圓形，如下圖：6、帶有金屬外殼的元件，外殼必須設置接地焊盤，焊盤向元件本體位置推進1.5-2.0mm（便于

8、良好固定和接地）。如圖：7、需要過波峰焊的PCB錫點面，盡可能地不要放置QFP、PLCIC，確有需要的必須考慮過爐的工藝性和可制造性，一般要求QFP芯片倒45度處理，并在IC的每個角加收錫焊盤；PLCIC矩形的長邊以過爐方向成30度角，并在過爐方向末端每個IC角加收錫焊盤。如下圖：8、電解電容、熱敏元件的引腳不可以設置在帶有散熱片的焊盤上，以免在元件發熱時影響元件的性能/壽命。9、對于KB板，需要裝配插件LCD的，LCD頂層做成小圓形焊盤，底層做成橢圓形焊盤，而且在LCD焊盤向板里面（過爐方向末端）要適當拉長（前后端比例為2/3mm），以產生收錫效果，并在焊盤間加白油隔離/包裹，如下圖：過爐方

9、向10、對于需要上錫的有定位腳的元件（如電位器，高頻頭）定位腳的焊盤中間不能開口或留有空位，開口或留有空位會導致焊盤不能上錫。對于定位腳需要向中間彎腳的元件（如電位器），建議在彎腳范圍1mm范圍內追加焊盤，便于加錫固定，而且兩定位腳間盡量不要走線（或盡量中間走線），以保證生產工藝標準化。11、對于在波峰爐后補焊的元件，不需要過波峰焊上錫的焊盤需要開口，在過爐方向前端開0.5-1.0mm流錫糟。螺絲孔、定位孔可以采用同心圓形式，圓中心也可以挖去0.5mm的銅箔，同樣可以起到不封孔的效果。如下圖： 12、在設計時，如有可能做成排成列的焊盤時，一般要求優先采用橢圓形焊盤：A、 與過爐方向平行的，在最

10、后兩個腳加收錫焊盤（如DIP IC）。B、與過爐方向垂直的，焊盤間加白油隔離（間距在0.6mm以下），而且每個焊盤的過爐方向前后端比例為2/3（如DIP IC，雙列插腳的功放IC），用于取得較好的收錫和隔離效果，如下圖：13.兩個互相連接的元器件之間，要避免采用單個大焊盤，因為大焊盤上的焊錫會將元器件拉向中間，正確的做法是把兩個焊盤分開，中間用綠油隔離，如下圖：14、測試點最小間距應大于2.5MM以上。測試點直徑不能小于1.2MM。15、PCB錫點面有貼片元件的，普通貼片元件（如電容，電阻等）四周3mm以內不可有任何插件元件焊盤。 16、PCB焊盤超過3mm的（包括3mm）需增加拖錫點，以增加

11、焊接強度。五、元件的擺放設計1、按可制造性的設計要求，對于雙面都有SMT元件，且底層需要過波峰焊的產品。在空間允許的情況下，盡可能地將底層的SMT元件往頂層調；而且，要求：對于像電阻、電容、電感、二極管等兩端元件，要求本體長軸方向盡量與工藝邊的方向盡量垂直，以防止過迥流焊時出現立碑現象和便于過波峰爐焊接。對于插座排插類、排阻類、DIP IC、SO IC等長方體元件，要求長軸方向盡量與過波峰爐方向平行，為了杜絕末端IC腳連焊，在過爐方向末端需加收錫焊盤。如下圖： 2、KB板單面板PCB設計，如IC(驅動IC 1664）需后焊作業，IC腳焊盤與其它元件焊盤的距離大于2MM。（若距離過近，烙鐵難拖錫

12、，作業困難）。3、對于同一直線上互相連接排列和并列排列的SMT元件，間距必須保持在1.2mm以上。 4、對于數字芯片，特別是QFP、PLC芯片，一般要求，在芯片周圍必須留有維修工具活動的空間，一般元件至IC焊盤的距離至少2.0mm以上，在此范圍內，禁止放置任何元件，特殊要求的，比如時針電路、濾波元件，也應當留有至少1.2mm以上的空間。六、絲印的放置 1、所有的PCB板必須明確標識：元件位號、產品型號、PCB編號、版本號、制作或者修改日期，以及過錫爐的方向（用實心箭頭標出）,有極性的元件必須標明極性，IC必需標識1腳標記。特殊規格還要求明確標識物料的型號或者是物料編號，所有的絲印文字只允許水平

13、或垂直兩種方向放置。物料編號和設計版本必須要絲印在板的空位上。2、由于元件封裝的因素，所有的插件三極管都要標識元件腳的極性（一般至少標C E極）,所有需要上錫位置的裸銅和焊盤不可以有絲印油。3、帶金屬外殼的元件，在設計時，必須用絲印油（白油）覆蓋元件本體大0.5mm以上的位置，而且不可以開任何白油窗和綠油窗，接地焊盤必須向白油位置推進2mm，以便于加錫接地,如下圖4、過孔不可以開在金屬外殼位置和焊盤位置，確有必須的，一定要用綠油和白油覆蓋。5、對于多腳元件（三個腳以上，含三個腳）焊盤中心間距在2.54mm（含2.54mm）以下時，或焊盤間距小于0.6mm以下時，焊盤間必須增加白油隔離（建議盡量

14、采用白油包裹元件焊盤）。如下圖： 7、其他要求 1.單面板孔洞離板邊外沿距離最小為1.25mm，雙面板孔洞板邊外沿距離最小為1.0mm。 2. 電路板面尺寸大于200x150mm時應考慮電路板所受的機械強度。在大面積PCB設計中(大約超過500平方厘米以上),為防止過錫爐時PCB板彎曲,應在PCB板中間留一條5-10mm寬的空隙不放零件(但可走線),用來在過錫爐時加上防止PCB板彎曲的壓條, 3. PCB上如有大面積敷銅（面積超過500平方毫米），應局部開窗口。如下圖： 4. 保險管、保險電阻、交流220V的濾波電容、變壓器等零件位置附近絲印上應有 符號及該零件的標稱值。5. 交流220V電源

15、部分的火線與中線銅箔安全距離不小于3.0MM，交流220V線中任一走線或可觸及點距離低壓零件及殼體之間距應大于6mm，并且要加上 符號,符號下方應有“HIGH VOLTAGE DANGER”字符，強電與弱電間應用粗的絲印線分開，以警告維修人員該處為高壓部分，要小心操作。 6.必須用大面積銅箔時，最好用柵格狀這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產生的揮發性氣體（注意元件焊位置要做成整塊，不能用柵格狀）。7、插件過爐線材，剝線芯后需鍍錫，裸露鍍錫線芯長度：4MM+0.5。8、單面板跳線長度最小3.5mm.(我司設備加工跳線長度，最短能達到3.5mm),并以2mm的遞增增加，如5.5mm,7.5mm,.以便減少跳線規格。9、目前SMT貼片最高爐溫設置