1、成功焊接BGA芯片技巧（一）BGA芯片的拆卸 做好元件保護工作，在拆卸 BGA IC時，要注意觀察是否影響到周邊元件，有些手機的字庫、暫存、CPU得很近。在拆焊時，可在鄰近的IC上放入浸水的棉團。很多塑料功放、軟封裝的字庫耐高溫能力差，吹焊時溫度不易過高，否則，很容易將它們吹壞。 在待拆卸IC上面放入適量的助焊劑，并盡量吹入IC底部，這樣楞幫助芯片下的焊點均勻熔化。 調節熱風槍的溫度和風力，一般溫度 3-4檔，風力2-3檔，風嘴在芯片上方3cm左右移動加熱，直至芯片底下的錫珠完全熔化，用鑷子夾起整個芯片。注意：加熱IC時要吹IC四周，不要吹IC中間，否則易把IC吹隆起，加熱時間不要過長，否則把

2、電路板吹起泡。 BGA芯片取下后，芯片的焊盤上和機板上都有余錫，此時，在線路板上加足量的助焊膏，用電烙鐵 將板上多余的焊錫去掉，并且可適當上錫使線路板的每個焊腳都光滑圓潤，然后再用天那水將芯片和機板 上的助焊劑洗干凈，除焊錫的時候要特別小心，否則會刮掉焊盤上面的綠漆或使焊盤脫落。（二）植錫 做好準備工作。IC表面上的焊錫清除干凈可在 BGA IC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上過大焊錫去除，然后把IC放入天那水中洗凈，洗凈后檢查IC焊點是否光亮，如部份氧，需用電烙鐵加助焊劑和焊錫，使之光亮，以便植錫。 BGA IC的固定方法有多種，下面介紹兩種實用方便的方法：貼標簽紙固定法：將IC對準植

3、錫板的孔，用標簽貼紙將IC與植錫板貼牢，IC對準后，把植錫板用手或鑷子按牢不動，然后另一只手刮漿上錫。在IC下面墊餐巾紙固定法： 在IC下面墊幾層紙巾，然后把植錫板孔與IC腳對準放上，用手或鑷子按 牢植錫板，然后刮錫漿。 上錫漿。如果錫漿太稀，吹焊時就容易沸騰導致成球困難，因此錫漿越干越好，只要不是干得發硬 成塊即可，如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸干一點。平時可挑一些錫漿放在錫漿內蓋上，讓它自然晾干一 點。用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填充植錫板的小孔中。 熱風槍風力調小至2檔，晃動風嘴對著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當看見植錫板的個別小孔中已有錫球生成

4、時，說明溫度已經到位，這時應當抬高熱風槍，避免溫度繼續上升。過高的溫度會使錫漿劇烈沸騰，導致植錫失敗。嚴重的還會會IC過熱損壞。如果吹焊成功，發現有些錫球大水不均勻，甚至個別沒有上錫，可先用刮刀沿著植錫板表面將過大錫球的露岀部份削平， 再用刮起刀將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿，然后再用熱風槍再吹一次即可。如果錫球大水還不均勻的話，重復上述操作直至理想狀態。重植量，必須將植錫 板清洗干將，擦干。取植錫板時，趁熱用鑷子尖在IC四個角向下壓一下，這樣就容易取下多呢。（三）BGA芯片的安裝 先將BGA IC有焊腳的那一面涂上適量的助焊膏，熱風槍溫度調到2檔輕輕吹一吹，使助焊膏均勻分布于IC的表面。從

5、而定位IC的錫珠為焊接作準備。然后將熱風槍溫度調到 3檔，先加熱機板，吹熔助 焊劑。再將植好錫珠的BGAIC按拆卸前的位置放到線路板上，同時，用手或鑷子將IC前后左右移動并輕輕加壓，這時可以感覺到兩邊焊腳的接觸情況。對準后，因為事先在IC腳上涂了一點助焊膏，有一定粘性，IC不會移動。如果位置偏了，要重新定位。 BGAIC定位好后，就可以焊接呢。和植錫球時一樣，調節熱風槍至適合的風量和溫度，讓風嘴的中 央對準IC的中央位置，緩緩加熱。當看到 IC往下一沉四周有助焊膏溢岀時，說明錫球已和線路板上的焊點熔合在一起。這時可以輕輕晃動熱風槍使加熱均勻充分，由 于表面張力的作用。BGAIC與線路板的焊點之

6、間會自動對準定位，注意在加熱過程中切勿用力按BGA否則會使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路。焊接完成后用天那水將板清洗干凈即可。（四）帶膠BGA芯片的拆卸方法目前不少品牌手機的BGAIC都灌了封膠，拆卸時就更加困難，針對這類|IC的拆卸的去膠技巧。下面做詳細的介紹。對于摩托羅拉手機的 封膠，市面上有許多品牌的溶膠水可以方便地去膠，經多次實驗發現V998的CPU用香蕉水浸泡，去膠效果較好，一般浸泡3-4小時，封膠就容易去掉了。需注意的是：V998手機浸泡前一定要把字庫取下，否則字庫會損壞。因998字庫是軟封裝的BGA不能用香蕉水、天那水或溶膠水浸泡，這些溶劑對軟封裝的BGA字庫中的膠有較強的腐蝕性，

7、會使膠膨脹導致字庫報廢。當然，如果你沒有溶膠水，也可直接拆卸，摩托羅拉的封膠耐溫低，易軟化，而 CPU比較耐高溫，只要注意方法，也可成功拆卸。 先將熱風槍的風速及溫度調到適當位置 （一般風量3檔、熱量4檔，可根據不同品牌熱風槍自行調 整） 將熱風在CPU上方5cm處移動吹，大約半分鐘后，用一小刀片從 CPU接地腳較多的方向下手，一般從第一腳，也就是*暫存器上方開始撬，注意熱風不能停。 CPU拆下來了，接著就是除膠，用熱風槍一邊吹，一力小心地用小刀慢慢地一點一點地刮，直到焊盤上干凈為止。諾基亞手機的底膠起先發特殊注塑，目前無比較好的落膠方法，拆卸時要注意操作技巧： 固定機板，調節熱風槍溫度在27

8、0'C -300 'C之間，風量調大，以不吹移阻容元件為準，對所拆的|C封膠預熱20秒左右，然后移動風槍，等機板變涼后再預熱，其預熱3次，每次預熱時都要加入油性較重的助焊劑，以便油質流入焊盤內起到保護作用。 把熱風槍溫度調到350C-400 C之間，繼續給IC加熱，一邊加熱一邊用鑷子輕壓IC,當看到錫珠從封膠中擠岀來時，便可以從元件較少的一方用鑷子尖把邊上的封膠挑幾個洞，讓錫珠流岀來，記住這時仍要不停地放油質助焊劑。 拆離IC，當看到IC下面不再有錫珠冒岀時，用帶彎鉤的細尖鑷子放入冒錫處的IC底下，輕輕一挑就可拆下了。清理封膠，大多數的IC拆下后，封膠都留在主板上，首先在主板上的錫點處放上助焊劑，用烙鐵把封膠上的錫珠吸走，多吸幾次，能清晰在見到底部光亮的焊盤為止，主要作用是徹底讓焊點和|封膠分離。調節風槍溫度270 C -300 C之間，對主板的封膠加熱，這時候封膠就基本上脫離了焊盤，看準焊點與焊點之間的安