1、 Design For Manufacture(DFM) 目目 錄錄 2.0 PCB設計的設計的7個基本原則個基本原則.6 3.0 PCB設計原則設計原則.7 3.13.2 布局原則.7 3.3 板子的尺寸及厚度.9 3.4 PCB扉邊要求 .10 3.5 PCB 板的變形要求 .11 3.6 定位參考.12 4.0 拼板利用設計原則拼板利用設計原則 4.1 拼板設計考慮事項.13 4.2 拼板及板邊 .15 4.3,4.5板子和廢邊間的接頭 .16 4.4 V-score 設計17 4.6 ,4.7阻焊層要求.18 SBS-HZ-SOP-07.31-1 目目 錄錄 4.8 標簽的位置.20

2、5.0 PCB表面處理表面處理 5.1 PCB表面處理.21 6.0 針對SMT的設計考慮 6.1 元件數量 .27 6.2 SMT設計原則.30 6.3 SMT 零件高度因素.34 6.4 基準點.35 6.5 SMT 元件選擇.36 7.0 焊盤設計焊盤設計 7.1 焊盤設計.37 7.2 無源元件焊盤設計39 SBS-HZ-SOP-07.31-1 目目 錄錄 7.3 陣列元件包裝 設計指南49 7.4對BGA因素的設計考慮 .508.0 對波峰焊的設計指南 8.18.3對波峰焊的設計指南.52 8.4 虛擬焊盤設計 .59 8.5元件陰影考慮 61 8.6導通孔(Via Hole) .6

3、2 8.78.9選擇性波峰焊指南.63 8.10 UFO孔.669.0 對于檢查和修理的設計規則 9.19.2檢查和維修的設計規則.70 SBS-HZ-SOP-07.31-1 目目 錄錄10.0 對于清洗的設計原則 10.對于清洗的設計原則 .79SBS-HZ-SOP-07.31-1PCB設計的設計的7個基本原則個基本原則 DFM-2.0q 對于大量PCBA的生產,設計時考慮設備的容量不要超過設備的最大容量,一般標準SMT 設備的容量20“*18” (508mm*457mm)q 在所有的PCB上都要涉及3 個全局基準點,對于多腳的IC 而言要設計局部基準 (208 pin-out or fin

4、e-pitch package)q 腳間距為0.5mm或小于0.5mm都被認為是密間距元件q 相鄰的IC之間應有足夠的空間以利于重工和目檢 0.15 to 0.2英寸45度q 設計時使所有位于PCB 底面的元件尤其是翅型引腳包裝的元件在同一方向以利于波峰焊接。q 所有的BGA通孔必須由阻焊層從上面蓋住不必要的熱轉移q 所有的元件位置應有清晰的標識,一直是元件是否放置q 允許足夠的測試接口以利于ICT測試SBS-HZ-SOP-07.31-1PCB 設計總體原則設計總體原則 DFM-3.13.2 1 減少PCB組裝的制程工序及成本，盡量使零件置于PCB 的主焊接面。 2 如果SMD確需置于混裝技術

5、PCB 的兩面,可以考慮選擇性焊接. 3 相同或相似的元件應置于同一列或一排并且極性應指向同一方向. 4 在PCB上按尺寸及數量均勻的分配元件以避免PCBA在回流過程及波 峰焊接過程中變形. 5 連接器和插座應置于PCBA的主要焊接面. 6 不要在PCB的兩面都設計通孔設備. 7 允許可測試或測試訪問. 8 設計中應盡量考慮自動裝配,盡量減少人工操作. 9 設計中應盡量考慮簡單操作.10 設計中除特殊說明應使用標準裝配及測試要求,11 設計中應考慮自檢及邊界掃描測試SBS-HZ-SOP-07.31-112 避免使用跳線及任何額外的人工操作.13 減少散裝零件的使用.14 裝配中盡量使用標準件.

6、15 便于PCB 及零件的定位.16 設計中盡量減少焊接及清洗的工序.17 設計中考慮設備調試的要求.18 設計中考慮各種變量的誤差.19 設計元件、設備及焊盤的參數應盡量在所 要求界限的上 限。PCB 設計總體原則設計總體原則 DFM-3.13.2SBS-HZ-SOP-07.31-1PCB 尺寸及厚度尺寸及厚度 DFM-3.3 基于Sanmina-SCI 設備規格SBS-HZ-SOP-07.31-1PCB扉邊要求扉邊要求 DFM-3.4在PCB沿其流程流動的方向上的兩個平行的邊緣允許有5mm的切除帶.功能: 防止機械設備的鏈條,箝位及治具在運輸及組裝過程中與PCB 產生碰撞,另外可防止位于P

7、CB 板邊緣的SMD 零件在人工操作及在線臨時存儲時受損.SBS-HZ-SOP-07.31-1PCB 板的變形要求板的變形要求 DFM-3.51, 對較好的放置及夾具,PCB彎曲的最大程度為: 在板子的最大尺寸方向不超過0.1英寸(2.5mm)2, 鍍覆通孔技術: 0.001”/ inch,(不超過板子最長尺寸的1.5%) SMT/BGA技術: 0.0075“/inch,(不超過板子最長尺寸的0.75%)SBS-HZ-SOP-07.31-1定位定位(基孔基孔) DFM-3.6基孔為其它所有鉆孔及沖孔提供定位參照,同為PCB在裝配設備上提供精確的定位、減少誤差累計.注意: 1 基孔與基準mark

8、 點區別; 2基孔位于最長邊 3標準的孔徑及距離可減少PCB制作及設備調試的等待時間SBS-HZ-SOP-07.31-1拼板設計考慮事項拼板設計考慮事項 DFM-4.1拼板是一種在一塊基板上布置一塊或多塊PCB使之起到易于制造（如工藝孔，基準點等）的制程方式拼板依功能被分為幾個部分 加工所需的空間 電路板 測試點 電路板之間用于分板的空間 附加的導線用于邊緣電鍍的連接器SBS-HZ-SOP-07.31-1分板的五種主要方法比較分板的五種主要方法比較 DFM-4.1方法描述操作難易效果價格Snap out徒手或將板邊卡在平板的“V”形槽中，人工折板簡單板邊粗糙，對元件有潛在破壞低Cut out用

9、手工工具將連接切斷人工板邊粗糙，有突起，一般不采用低Nibble利用氣源拉動勾壯刀，拉斷連接治具效果很好一般Route由刀片對連接逐一切斷要有Profile板邊較好，但對于每種產品要有Profile較高Punch由沖頭沖斷連接，一次成功要有Profile效果很好，但對于每種產品要有Profile高SBS-HZ-SOP-07.31-1拼板及板邊拼板及板邊 DFM-4.2 通常，將一些較小的板子作成拼板能夠提高效率和產出，并導致成本節約。 如果兩個或更多的單板合成拼板，這些單板之間距離為0.100“。 工藝孔及基準點可以被加在廢邊上，可以增加美觀及提高生產力。 在板間空的地方填補一些空板可以在集中

10、焊接操作中減少變形及加強散熱 當“mouse bites”如圖所示時可以用手或手工工具分板，但可能給焊點較大的力，為避免這種情況，所有零件必須保持遠離“mouse bites”至少250mils.SBS-HZ-SOP-07.31-1板子和廢邊間的接頭板子和廢邊間的接頭 DFM-4.3,4.54.5 Tab到到Tab之間距離推薦之間距離推薦2.5inches到到5.0inches.SBS-HZ-SOP-07.31-1V-Score的設計的設計 DFM-4.4SBS-HZ-SOP-07.31-1阻焊層要求阻焊層要求 DFM-4.6,4.7優先推薦優先推薦SMOBC (Solder Mask Ove

11、r Bare Copper) SMOBC (Solder Mask Over Bare Copper) 在免洗制程中優先選擇在免洗制程中優先選擇green solder mask color.green solder mask color.LPI(LPI(液態感光阻焊油墨液態感光阻焊油墨) ) is preferred to dry film solder maskis preferred to dry film solder mask所有的錫墊以及測試點不應涂綠膠所有的錫墊以及測試點不應涂綠膠. .在基準點上或其周圍在基準點上或其周圍0.08“(20.08“(2mm)mm)之內不應有阻焊層之

12、內不應有阻焊層. .PCBPCB表面阻焊層厚度應保持均勻表面阻焊層厚度應保持均勻.(.(允許阻焊層比覆銅層高允許阻焊層比覆銅層高1.51.5mil )mil )SBS-HZ-SOP-07.31-1Solder plugs Solder plugs 不允許超過通孔的錫墊不允許超過通孔的錫墊. .為了防止污染不允許由兩面同時塞住通孔或其它任何孔為了防止污染不允許由兩面同時塞住通孔或其它任何孔. .錫墊與鄰近的通孔之間必須有阻焊層錫墊與鄰近的通孔之間必須有阻焊層. . 有時阻焊層也用來覆蓋通孔有時阻焊層也用來覆蓋通孔.阻焊層要求阻焊層要求 DFM-4.6,4.7SBS-HZ-SOP-07.31-1標

13、簽位置標簽位置 DFM-4.81.所有的標簽在所有的標簽在PCB印刷層都應有印刷層都應有Location。2.對于那些需在對于那些需在Reflow之前貼的標簽，標簽之前貼的標簽，標簽Location應遠離應遠離SMT元件。元件。SBS-HZ-SOP-07.31-1PCB表面處理表面處理 DFM-5.0正確選擇PCB表面處理方法將直接影響到產品的成本及良率. 現有的表面處理方法如下: OSP(organic solderability preservative) ENIG(electroless nickel immersion gold) HASL(hot air solder levelin

14、g ) SBS-HZ-SOP-07.31-1 PCB表面處理表面處理 -OSP DFM-5.0 OSP是現有的對裸銅進行表面處理 的最便宜的一種方法.是在裸銅表面覆蓋一層薄的有機材料防止銅的氧化。 缺點是:經處理的表面脆,若這一薄層損壞，氧氣會進入并與銅發生氧化從而降低其表面的可焊性.而且防護層是絕緣的所以它不適于作接地用SBS-HZ-SOP-07.31-1PCB表面處理表面處理 -ENIG DFM-5.0 ENIG比OSP robust 的多,但是因為金的多孔特性使得它的壽命有 一定的限制. ENIG 表現出良好的可焊性,其良好的接觸電導性使其成為表面處理的理想選擇.他還用在開關,接觸端子等

15、.金的厚度將影響到其應用壽命.浸金制程是:“mono-molecular”即單 個分子厚度,因此制程不會超過0.1um. 金在錫中完全溶解并與鎳和錫生成合金,防止鎳的氧化.無電鍍鎳層的厚度 一般是35um.人們現在已經在關心金合金的脆性,金的脆性問 題只有在金的含量超過23wt.%或度層少于0.1um 是成立. ENIG 雖昂貴,但是與其它表面處理相比鍍金的含量是很低的SBS-HZ-SOP-07.31-1PCB表面處理表面處理HASL DFM-5.0HASL是在PCB表面涂覆一層錫鉛合金, 其低成本,高強度使其成為 多年來流行的一種方法,但是近年來又減少的趨勢.其涂覆的厚度在 錫墊的邊緣和中間

16、也有所不同(幾微米到5075um).這種可變性在 基準點的確認及網印,貼放中都會產生很多問題,所以盡量不要用到 密間距的SMT電路板上HASL因其低成本,實用性使其成為技術含量低,及低成本的波峰焊電路板的表面處理技術的首選SBS-HZ-SOP-07.31-1PCB表面處理表面處理others DFM-5.0其它的表面處理如: (浸)銀 , 錫，鈀，鎳鈀(NiPd)等等。這些方法各有優點，但與前三種方法相比還需一定的理由來說明其可靠性及實用性. 強烈建議在DFX早期設計時應對PCB表面處理進行有效的評估SBS-HZ-SOP-07.31-1附表附表SBS-HZ-SOP-07.31-1元件數量元件數

17、量 DFM-6.1SMT設計首先考慮的是：元件號碼的數量. 總的來說應用少量的料號是經濟的，因為每增加一個額外的元件 料號制造成本會顯著增加。大量的零件料號可能是更實際的問題,1 個FUJI CP6 的高速貼片機的最大容量是140種不同的料號，而這 種限制在低速機以及機器裝配上同樣存在。 即使所用的零件都適合機器，而大量的零件也需要更長的set-up時 間，當然也會存在發生更多錯誤的可能性以及由于缺少零件而造成 停線的可能性。 優先推薦用兩個現有的元件串聯或并聯從而得到我們所需要的值SBS-HZ-SOP-07.31-1保證最適當的尺寸說明，不管是在不同的包裝里還是有不同的誤差， 切忌用不同的封

18、裝尺寸來指定有相同值的元件。盡量使用機器貼放的元件,以下是不同貼放方式的性能比較:元件數量元件數量 DFM-6.1SBS-HZ-SOP-07.31-1潮濕敏感元件潮濕敏感元件 DFM-6.1對于塑料封裝的IC而言一個主要的問題是它的吸濕性,為避免濕氣的吸收進料時通常需密封包裝,并在包裝中有干燥劑.JEDEC發布了一分類標準(30度,60%濕度)SBS-HZ-SOP-07.31-11.如有相應SMT規格元件，避免使用“通孔”元件。 除非是板子邊上的連接器以及高使用率的連接器2. 確認表面貼裝元件可自動貼裝。為了真空能PICK UP 元件，元件重心上表面應為一個平坦面。避免使用MELF無源元件。管

19、狀或MELF不平坦的形體妨礙了自動貼片的真空密封。同時MELF在reflow soldering時易滾掉，除非在pad上做凹槽3. 所有元件端面應是平面的（最大平面度0.1mm），可焊接的，以及符合制造工藝的。 量產時，tape and reel是較好的包裝方式。對濕度敏感元件應使用tray盤裝，所有tray盤應在125度烘烤SMT 設計原則設計原則 DFM-6.2SBS-HZ-SOP-07.31-14.在拾取SMT connectors時應注意在connector重心位置必須是平面以利于vacuum pick up。long connector（大于50mm）的置件姿態問題大多由于theta

20、角放大率error引起。5.元件末端鍍錫（solder plating）比浸錫好，因為在浸潤時受dog bone影響。不平坦的表面難以使placement jaw 抓在元件中間。對于connector，期望的solder process 是THR（through hole reflow）6.盡量使用標識元件以利于元件的辨認與跟蹤.7. Use connector that incorporation design features防止“燈芯”現象（被焊零件金屬由于毛細現象吸收溶液），或用阻焊層（如exposed Ni）防止“燈芯”現象以致錫爬到焊接點上面去。 “燈芯”現象常在一些不便目檢的地方

21、造成搭錫SMT 設計原則設計原則 DFM-6.2SBS-HZ-SOP-07.31-18.在元件選取時常常推薦保持標準配置及尺寸一致性。 .元件必須能在紅外線OVEN里耐230度2分鐘。或在錫爐耐260度10秒。 .元件需不溶于至少60度的溶劑（用于cleaning）9.盡可能用排阻和排容。它們擴展了板子的實際區域，同時減少元件數量來降低材料和勞動力費用。10. 大而重的元件不該貼裝在雙面板的secondary side 。包括每個引腳大于0.08g的有引腳元件以及solder ball大于0.05g的BGA。11.為了使組裝容易，將QFP，BGA，Socket 和Connector貼裝在同一面

22、。SMT 設計原則設計原則 DFM-6.2SBS-HZ-SOP-07.31-112.在BGA周圍留有足夠的空間以便于Rework fixture和tooling 的使用。13.在外設引角IC周圍留有足夠空間以便于T/U和Rework。最小接受距離為0.1“（2.5mm），而0.15”（3.8mm）為推薦值 14.由于受rework限制，不推薦雙面鏡像貼裝或在PCBA的兩面背對背貼裝BGA，15. Secondary面上的SMD元件最好pin腳少于44腳。如元件需過W/S，那么pin與pin之間的推薦距離為0.05“或更大，對grid array遵照第10條。 SMT 設計原則設計原則 DFM-

23、6.2SBS-HZ-SOP-07.31-1SMT 元件高度因素元件高度因素 DFM-6.31.單面板單面板：SMT零件最大高度10mm ,取決于機器類型 （CP6 最大高度：.5mm)。.雙面貼片（雙面貼片（ Wave Solder):主副面SMT零件最大高度10mm 。 .雙面貼片（雙面貼片（ Wave Solder):主面SMT零件最大高度 10mm,副面SMT零件最大高度3.81mm 。SBS-HZ-SOP-07.31-1基準點基準點 DFM-6.41.為滿足SMT設備精確定位要求,有SMT零件的PCB面要有三個全局Mark點。2.全局Mark點應位于PCB三個拐角處，它離板邊或加工孔的

24、距離不可小于5mm.,以便于SMT設備自動定位。3.對于較大BGA 和零件腳間隙小于等于0.025”IC，必須要有兩個局部Mark點. 而且后者要優先選擇三個局部Mark點。4.局部Mark應位于零件對角線處。5.位于同一直線的細間距IC可考慮共用局部Mark。6. 標準Mark點是一個被蝕刻的內徑大于等于0.04”的銅環。銅環可選擇進行電鍍處理，電鍍層厚度在0.0002至0.004”之間，最厚不可超過0.001”。7.Mark點應標注在Geber的模板層中；全局Mark應與局部Mark大小相同。8.與Mark點外觀相同或相近的Pad點在設計時應遠離Mark點，以免SMT設備定位錯誤。9.不可

25、將AB面的Mark點設計在同一地點，以免SMT設備錯誤地將A面零件貼在B面。SBS-HZ-SOP-07.31-1SMT 元件選擇元件選擇 DFM-6.51.推薦使用BGA代替腳距小于0.02”的IC。2.使用的零件的零件腳材料只能是錫或鉛，不可使用鈀錫鈀合金等。3.SMT零件上的標簽必須平整居中的貼在SMT零件表面，且標簽尺寸需大于Nozzle，以便于真空吸嘴吸放零件。4.所有SMT零件的首選包裝方式為Tape&Reel,因為它可節省SMT機器的周期時間；對于較大的零件如BGA，可考慮選用Tray包裝；Tube 包裝易造成零件腳彎曲，一般不選用；SMT零件不提供散裝，除非有專用的散裝F

26、eeder。SBS-HZ-SOP-07.31-1焊盤設計焊盤設計 DFM-7.0好的焊盤(land pattern)如下： 1, 生成可靠的焊點； 2,提供PCB 制造公差； 3,提供元件貼放的公差； 4,提供足夠的元件的尺寸可變性； (is robust to component dimensional variation) 5,減少組裝的缺陷及利于目檢； 6,易于重工； 7,提高PCB的熱傳導性。SBS-HZ-SOP-07.31-1基本變量基本變量 DFM-7.1 1、相對的焊盤之間的間隙取決于元件本身的寬度及尺寸公差，它是正 確的元件定位的最關鍵的因素。2、焊盤的長度取決于：a可焊端的高

27、度和寬度； b零件腳和接觸點； c 元件的面積。3、增加零件焊盤之間的間隙有利于組裝；推薦使用小的焊盤。4、設計是盡量考慮焊盤的方向與流程的方向垂直；5、焊盤的寬度最好等于或梢大于元件的寬度；6、保持最小的焊盤擴展，最好是能形成可靠的錫形并利于目檢最好；7、推薦焊盤的形狀為圓形.SBS-HZ-SOP-07.31-1無源元件設計要點無源元件設計要點 DFM-7.2 錫珠和墓碑通常發生在chip的組裝和焊接中，尤其是0603和0402。通過優化焊盤的設計可以減少或消除這類缺陷，研究表明帶有圓弧拐角的焊盤可以明顯減少墓碑的產生，如0402.SBS-HZ-SOP-07.31-1C: 要足夠長，保證元件

28、全部焊在焊盤上，大尺寸的焊盤可以減少墓 碑發生，但不宜太大導致錫橋。E: 足夠大可以導致一個接近180度潤濕角以有效的減少墓碑。負的 該尺寸有同樣的效果，但給目檢帶來很大困難D: 要足夠小，零件下的錫可以提供一個向下的張力。無源元件設計要點無源元件設計要點 DFM-7.2SBS-HZ-SOP-07.31-1推薦無源元件焊盤設計推薦無源元件焊盤設計-電阻電阻,電容電容,電感電感SBS-HZ-SOP-07.31-1推薦無源元件焊盤設計推薦無源元件焊盤設計-電阻電阻,電容電容,電感電感-2SBS-HZ-SOP-07.31-1IC-J-Leaded，PBGA/TBGASBS-HZ-SOP-07.31-

29、1IC翅型腳翅型腳(Gull-winged) SBS-HZ-SOP-07.31-1CBGA/CCGASBS-HZ-SOP-07.31-1CBGA/CCGAChip的焊盤寬度作為設計的一個關鍵參數決定了貼片機的公差和焊的焊盤寬度作為設計的一個關鍵參數決定了貼片機的公差和焊接的質量接的質量.SBS-HZ-SOP-07.31-1對于波峰焊對于波峰焊PCB第二面元件間最小間距第二面元件間最小間距注意注意:1.對于對于SMT Chip最小間距參照此表最小間距參照此表,防止波峰焊時形成陰影防止波峰焊時形成陰影.2.對于雙面但無波峰焊的情況對于雙面但無波峰焊的情況,參考上頁列表參考上頁列表.3.不要貼裝不要

30、貼裝DIP或或axials在第二面在第二面.PCB主面或上面元件間最小間距主面或上面元件間最小間距陣列元件包裝陣列元件包裝 設計指南設計指南 DFM-7.31.BGA一般使用的容易溶解的Sn-Pb錫球，而CBGA和CCGA使用的是高溫10Sn90Pb錫球。2.Sanmina-SCI研究發現錫膏的容量對區域陣列的焊接可靠性有重大影響，因此BGA,CBGA ,CCGA的焊墊大小必須適中；對CBGA而言，較多的焊錫能提高焊接可靠性；而對CCGA而言，較少的焊錫效果會更好。3.因為BGA具有較好的自我定位功能，因此在設計時，BGA的PAD點方向應與Reflow方向一致，防止熱量不均勻產生準對準。4.將

31、BGA的PAD點設計在靠近板邊的地方，不易引起板邊彎曲變形和便于對BGA邊緣錫球進行目視檢測。SBS-HZ-SOP-07.31-1對對BGA因素的設計考慮因素的設計考慮 DFM-7.4 1.連接BGA PAD點和VIA孔，應首選Dogbone；對于標準的50/60 mil 間隙的BGA PAD點和VIA孔，可以選用8mil的蝕刻線路。2.不推薦在SMT副面使用金屬的TBGA3.如圖所示，Non Solder Mask Defined (NSMD) 的PAD點能夠比Solder Mask Defined (SMD) 的PAD點提供更長時間的可靠性。4.NSMD PAD點周圍允許有最小2mil 的

32、環孔，SBS-HZ-SOP-07.31-1對波峰焊的設計原則對波峰焊的設計原則 DFM:8.18.31.相對Reflow,W/S是一個較為成熟的工藝。2.零件的方向和零件腳的間距將會影響W/S的焊接效果。3.一個常見的焊接缺陷是因為沒有考慮到較高零件的“蔭影”。如圖（一）所示，當較高零件進入錫鍋時，其后將形成一氣囊區域，如果恰好有一較小零件位于該區域，則將不能被很好地焊接。4. 連接器方向應與板子方向一致，如圖（二）所示。5.如圖（三）所示，如果連接器方向與板子方向垂直，則易在中間區域形成搭錫。6.Active SMT和細間距零件不應設計在副面。Design Considerations Fo

33、r W/S DFM:8.18.38.較多的開放通孔，會使細間距的SMT零件在過W/S時二次Reflow,因此， 1）堵塞通孔，減少熱量轉移。 2）通孔遠離細間距的SMT零件。9.陶瓷電容高溫下易爆裂，因此避免在副面放置陶瓷電容。10.如圖（四）（五）所示，副面軸向零件方向應垂直W/S Flow方向；IC方向應與W/S Flow方向平行。SBS-HZ-SOP-07.31-1圖（一）圖（二）SBS-HZ-SOP-07.31-1圖（三）SBS-HZ-SOP-07.31-1圖（四）SBS-HZ-SOP-07.31-1圖（五）SBS-HZ-SOP-07.31-1虛擬焊盤設計虛擬焊盤設計 DFM-8.4為

34、了避免在SOIC的引腳及網狀排列的翅型腳的電阻上有搭錫，推薦在每排焊盤尾部加一個假焊盤。如圖虛擬的焊盤寬度應該是普通焊盤的2至3倍。IC只有一邊有虛擬焊盤限制了PCBA過波峰焊的方向，因此推薦在IC兩邊都提供這種虛擬焊盤，這樣可以在需要旋轉PCBA時提供了選擇SBS-HZ-SOP-07.31-1元件陰影考慮元件陰影考慮 DFM-8.5對于波峰焊，當小元件和大元件相鄰最小距離為0.100“時，推薦焊盤間保持空間，如圖：If spacing is0.100”,the smaller component must be on the leading edge to minimize solder s

35、kip due to shadowing當焊盤間距離小于0.100“時，由于陰影，小一些的元件必須先過錫波SBS-HZ-SOP-07.31-1元件陰影考慮元件陰影考慮 DFM-8.58.5.1 對于貼片和通孔PGA及軸向的元件，焊盤間最小距離建議如圖：8.5.2 推薦最大元件引腳和孔的直徑相差不超過0.015“，這樣可以在波峰焊時得到好的錫形。孔的最小尺寸取決于板子的厚度.8.5.3 為避免波峰焊時有溢錫的可能，無元件插的孔的直徑不要大于0.100“。SBS-HZ-SOP-07.31-1導通孔導通孔(Via Hole) DFM-8.68.6.1 IC下部的Via Hole應該被Solder m

36、ask蓋住，除了BGA下的僅在上部由Solder Mask 蓋住。8.6.2 via hole不應該被加工成元件焊盤的一部分，它會從焊接點處搶錫。8.6.3 標準的via hole不應該被放置于貼片焊盤上。8.6.4 所有不測試的via hole應該用Solder Mask蓋住。8.6.5 為了減少搭錫，不要安置via hole于discrete components下部（SOTs,陶瓷R-Paks).通常建議的via hole的位置如下頁圖：GoodPoor8.7 Lead Clinch 1） 通孔至少離彎腳通孔至少離彎腳0.010，如圖，如圖41所示所示 2） 任何在彎腳下面或和彎腳的距離

37、少于任何在彎腳下面或和彎腳的距離少于0.101 ，要求被覆蓋要求被覆蓋 8.8 選擇性波峰焊接指南選擇性波峰焊接指南 選擇性波峰焊作為一種波峰焊流程，最初用在雙面板混合組裝選擇性波峰焊作為一種波峰焊流程，最初用在雙面板混合組裝技術。技術。這種工藝對底面的這種工藝對底面的SMT元件的選擇性覆蓋，它用一種特殊元件的選擇性覆蓋，它用一種特殊的治具防止裸露的設計造成的錫融化的治具防止裸露的設計造成的錫融化 . 大多數的波峰焊的設計指南中應用到選擇性波峰焊。然而，大多數的波峰焊的設計指南中應用到選擇性波峰焊。然而，為了確保最優化的選擇性的波峰焊，在下面的內容中提到了為了確保最優化的選擇性的波峰焊，在下面

38、的內容中提到了 具體具體的尺寸要求。的尺寸要求。 選擇性波峰焊指南選擇性波峰焊指南 DFM-8.78.8SBS-HZ-SOP-07.31-18.9 Selective Wave Soldering Design Considerations 為避免過高的治具厚度，要求去除在主面上高于為避免過高的治具厚度，要求去除在主面上高于0.150inch的的大外形零件。下面的公式被用于評估最小間距大外形零件。下面的公式被用于評估最小間距 （X inch），）， PTH錫錫墊和鄰近的假定外形的墊和鄰近的假定外形的SMD 零件必須的距離零件必須的距離 （Y inch） Y = 1.172X + 0.0298

39、這個公式只有當元件沿著扳子行進的方向放置時，才有效。可波峰這個公式只有當元件沿著扳子行進的方向放置時，才有效。可波峰焊最大的元件外形高度焊最大的元件外形高度Y Y值小于或等于值小于或等于2.5 2.5 ，X 的值應大于或等于的值應大于或等于0 減少選擇性焊接中的錫不足，要求大于減少選擇性焊接中的錫不足，要求大于0.150inch的高外形零的高外形零件和件和PTH錫墊應有最小為錫墊應有最小為0.125 的間距的間距 選擇性波峰焊指南選擇性波峰焊指南 DFM-8.9SBS-HZ-SOP-07.31-1 有效的選擇性波峰焊治具要求大于有效的選擇性波峰焊治具要求大于0.150inch的高外形零件的高外

40、形零件和插和插 件錫墊的最小距離為件錫墊的最小距離為0.100inch 孤立的和局部組狀的插件會提高覆蓋的效率和減少焊接缺點孤立的和局部組狀的插件會提高覆蓋的效率和減少焊接缺點 為了更好的夾持和焊接良率，避免將電路板為了更好的夾持和焊接良率，避免將電路板SMD元件直接放元件直接放置置 在底面的在底面的PTH區域區域 選擇性波峰焊指南選擇性波峰焊指南 DFM-8.9SBS-HZ-SOP-07.31-1 裝配孔必須在波峰焊時用液態裝配孔必須在波峰焊時用液態MASK或波峰治具覆蓋，來防止或波峰治具覆蓋，來防止這些孔被填上錫。如果使用圖這些孔被填上錫。如果使用圖42所示的所示的“UFO”孔，不要求有上

41、述的孔，不要求有上述的MASK。這種孔轉變成不鍍金的孔，貫穿板連接是由環孔中的通孔來連這種孔轉變成不鍍金的孔，貫穿板連接是由環孔中的通孔來連接接 。在板子底面的環孔增加在板子底面的環孔增加MASK楔破壞了錫的表面張力楔破壞了錫的表面張力，因此底面的因此底面的孔不會粘錫孔不會粘錫。輕微的錫堆會給要使用的裝備部件提供良好的連接性。輕微的錫堆會給要使用的裝備部件提供良好的連接性。 X 是裝配孔的內徑。孔為未鍍的通孔是裝配孔的內徑。孔為未鍍的通孔 X+.01是環孔的內徑是環孔的內徑 Y 是環孔的外徑是環孔的外徑 Y+.007是是MASK 的直徑的直徑UFO 孔孔 DFM-8.10SBS-HZ-SOP-

42、07.31-1 MASKING 楔槽相對于孔的中心來說有大約楔槽相對于孔的中心來說有大約15到到20度。它度。它必須延伸過環孔邊界，所以生產中的任何必須延伸過環孔邊界，所以生產中的任何MASK偏移都將不會影響覆蓋偏移都將不會影響覆蓋環孔環孔.的垂直邊界。的垂直邊界。 這種楔槽只要求在這種楔槽只要求在fab的焊錫面的焊錫面。 電鍍電鍍VIA 被用于代替電鍍孔來產生上表面和下表面的連接，允被用于代替電鍍孔來產生上表面和下表面的連接，允許錫充滿孔來減輕許錫充滿孔來減輕VIA 連接對板內層所造成的熱量連接對板內層所造成的熱量。 UFO孔孔SBS-HZ-SOP-07.31-1SBS-HZ-SOP-07.

43、31-1SBS-HZ-SOP-07.31-1對于檢查和修理的設計規則對于檢查和修理的設計規則 DFM-9.1 9.1 檢查和維修指南 在某些方面，維修要求是元件怎樣放置的一個限制因素。為了融化錫膏并取走元件所采用的熱環境要求元件周圍有間隙。熱風回流盡管有很少的限制，也要求元件周圍一定的區域。必要的間隙依賴于不同設備的選用。下面有三個設計時考慮的臨界參數。 錫墊外形允許45度或更小的維修角度。 板子布局有利于元件引腳和焊錫的檢查。 在壞的零件周圍有足夠的地方去維修。 取件和置件有兩個主要的方式。例如維修小的零件，我們可以用烙鐵或熱風機。在維修這些零件時不損壞周圍的零件是很重要的。SBS-HZ-S

44、OP-07.31-1 第二種方法是hot gas rework station，這主要是針對大的元件的，如QFP(Quad Flat Pack)和BGA.這種方式要求整塊板子先預熱（100度左右），還要一個合適的NOZZLE罩在元件周圍。然后有熱氣（空氣或氮氣）加熱融化錫膏，取下零件。 為了給維修的NOZZLE留下足夠的空間是必要的。另外，為了不影響鄰近的元件也要留下必要的間隙。 為了重新放置元件，放置的位置要準備好。有不同的準備方法。最常用的是用一個微型stencil刷錫膏，然后置件回流。元件周圍最少要有0.2英寸的間隙，以便于印刷和回流。對于檢查和修理的設計規則對于檢查和修理的設計規則 DFM-9.1 SBS-HZ-SOP-07.31-1 Hot gas rework station Hot gas rework station被用于重工大的元件，如QFP&BGA等，但也可用于小一點的元件，如CSP(chip scale Package),連接器等。基本原理如圖43所示。板子首先被預熱，減少壓力，然后一個NOZZLE罩在元件上，熱風加熱回流，融化錫膏，NOZZLE取下零件。 在裝上一個新的零件前，對應的地方要清潔，一般是清除取下零件后殘留的錫膏。 錫膏是