1、無鉛生產物料管理無鉛生產物料管理顧靄云顧靄云 根據采購產品的重要性，將供方和采購產品根據采購產品的重要性，將供方和采購產品分類。對供方要有一套選擇、評定和控制的辦法，分類。對供方要有一套選擇、評定和控制的辦法，采購合格產品。采購合格產品。 制定一套嚴格的進貨檢驗和驗證制度。制定一套嚴格的進貨檢驗和驗證制度。 。來料檢測項目一般要求檢測方法可焊性 2355，20.2s 元件焊端 90%沾錫潤濕和浸漬試驗引線共面性0.1mm光學平面和貼裝機共面性檢查元器件性能抽樣，儀器檢查尺寸與外觀目檢翹曲度 0.0075mm/mm平面測量可焊性旋轉浸漬等PCB阻焊膜附著力熱應力實驗金屬百分含量8591%加熱稱量

2、法焊料球尺寸14 級測量顯微鏡金屬粉末含氧量焊膏黏度、工藝性旋轉式黏度計、印刷、滴涂粘接強度拉力、扭力計粘接劑工藝性印刷、滴涂試驗棒狀焊料雜質含量光譜分析活性銅鏡、焊接比重7982比重計助焊劑免洗或可清洗性目測清洗能力清洗試驗、測量清潔度工藝材料清洗劑對人和環境有害否安全無害化學成分分析鑒定( (a) )盡量定點采購盡量定點采購要與元件廠簽協議，必須滿足可貼性、要與元件廠簽協議，必須滿足可貼性、可焊性和可靠性的要求；可焊性和可靠性的要求；( (b) )如果分散采購，要建立入廠檢驗制度，抽測以下項目：如果分散采購，要建立入廠檢驗制度，抽測以下項目： 電性能、電性能、 外觀（共面性、標識、封裝尺寸

3、、包裝形式）可外觀（共面性、標識、封裝尺寸、包裝形式）可焊性（包括潤濕性試驗、抗金屬分解試驗）。焊性（包括潤濕性試驗、抗金屬分解試驗）。( (c) )防靜電措施。防靜電措施。( (d) )注意防潮保存。注意防潮保存。( (e) )元器件的存放、保管、發放均有一套嚴格的管理制度，元器件的存放、保管、發放均有一套嚴格的管理制度，做到先進先出、帳、物、卡相符，庫管人員受到培訓、庫做到先進先出、帳、物、卡相符，庫管人員受到培訓、庫房條件能保證元器件的質量不至于受損。房條件能保證元器件的質量不至于受損。a a 目視或用放大鏡檢查元器件的焊端或引腳表面是否氧化、目視或用放大鏡檢查元器件的焊端或引腳表面是否

4、氧化、有無污染物。有無污染物。b b 元器件的標稱值、規格、型號、精度等應與產品工藝要元器件的標稱值、規格、型號、精度等應與產品工藝要求相符。求相符。c SOTc SOT、SOICSOIC的引腳不能變形的引腳不能變形, , 對引線間距為對引線間距為0.65mm0.65mm以下的以下的多引線器件多引線器件QFPQFP其引腳共面性應小于其引腳共面性應小于0.1mm0.1mm（可通過貼裝可通過貼裝機光學檢測）。機光學檢測）。d d 要求清洗的產品，清洗后元器件的標記不脫落，且不影要求清洗的產品，清洗后元器件的標記不脫落，且不影響元器件性能和可靠性。響元器件性能和可靠性。 可焊性、耐焊性測試方法可焊性

5、、耐焊性測試方法檢測的焊端 PCB熱應力會損壞元件熱應力會損壞元件凹蝕示意圖凹蝕示意圖 a PCBa PCB的焊盤圖形及尺寸、阻焊膜、絲網、導通孔的設置應符合的焊盤圖形及尺寸、阻焊膜、絲網、導通孔的設置應符合SMTSMT印印制電路板設計要求。（舉例：檢查焊盤間距是否合理、絲網是否制電路板設計要求。（舉例：檢查焊盤間距是否合理、絲網是否印到焊盤上、導通孔是否做在焊盤上等）印到焊盤上、導通孔是否做在焊盤上等） b PCBb PCB的外形尺寸應一致，的外形尺寸應一致，PCB PCB 的外形尺寸、定位孔、基準標志等應的外形尺寸、定位孔、基準標志等應滿足生產線設備的要求。滿足生產線設備的要求。 c PC

6、Bc PCB允許翹曲尺寸：波峰焊允許翹曲尺寸：波峰焊0.80.81%，再流焊再流焊 0.750.75% 向上向上/ /凸面：最大凸面：最大0.2mm/50mm0.2mm/50mm長度長度 凸面凸面 最大最大0.5mm/0.5mm/整塊整塊PCBPCB長度方向長度方向 向下向下/ /凹面：最大凹面：最大0.2mm/50mm0.2mm/50mm長度長度 凹面凹面 最大最大1.5mm/1.5mm/整塊整塊PCBPCB長度方向長度方向應應，對印刷性、脫膜，對印刷性、脫膜性、觸變性、粘結性、潤濕性以及焊點缺陷、殘留物等做性、觸變性、粘結性、潤濕性以及焊點缺陷、殘留物等做，。由于潤濕性差，因此由于潤濕性差

7、，因此。項目項目特性值特性值試驗方法試驗方法水溶液阻抗（.m）1103以上IPC-TM-650助焊劑含有量（wt%） 10.50.03 IPC-TM-650鹵素含量（wt%）0.070.02 IPC-TM-650銅鏡腐蝕試驗合格IPC-TM-650粉末形狀及粒度（um） 型號1 型號2IPC-TM-650球形1038球形2045熔點（）216221 IPC-TM-650助焊劑中氟化物試驗不含氟化物IPC-TM-650絕緣阻抗40 90%11012以上IPC-TM-65085 85%5108以上助焊劑殘渣腐蝕性試驗無腐蝕IPC-TM-650印刷性型號1型號2IPC-TM-6500.4mm間距0.

8、5mm間距黏度（Pa.s） 18020 IPC-TM-650印刷性塌陷性無0.2mm橋連IPC-TM-650加熱性塌陷性無0.2mm橋連IPC-TM-650粘著性初期1.0N以上IPC-TM-65024小時后1.0N以上濕潤率wetting 2級（銅板） IPC-TM-650錫球試驗初期13級IPC-TM-65024小時后13級回流后殘余物粘著性無粘著性IPC-TM-650遷移試驗無發生IPC-TM-650 不適合的運輸和存儲條件會導致元器件質量下降，不適合的運輸和存儲條件會導致元器件質量下降，引起可焊性差，造成各種焊接缺陷。引起可焊性差，造成各種焊接缺陷。 應帶包裝運輸，避免超溫、超濕以及機

9、械力的影響。應帶包裝運輸，避免超溫、超濕以及機械力的影響。 最低溫度：最低溫度： 40 溫度變化：在溫度變化：在40 / 3030 范圍內范圍內 低壓：低壓：30Kpa 壓力變化：壓力變化：6Kpa/min 運輸時包裝箱不可變形，并不應有直接作用在內部包裝運輸時包裝箱不可變形，并不應有直接作用在內部包裝上的力。上的力。 總運輸時間（指不在受控的存儲時間）盡可能短。最好總運輸時間（指不在受控的存儲時間）盡可能短。最好1010天。天。 運輸條件取決于電子元器件的敏感性。優先選擇受控的運輸條件取決于電子元器件的敏感性。優先選擇受控的貨艙空運。不建議海運。貨艙空運。不建議海運。 存儲條件存儲條件 溫度

10、：溫度： 40 3030 相對濕度：相對濕度：10%10% 75% 總共存儲時間：不應超過總共存儲時間：不應超過2 2年（從制造到用戶使用）。年（從制造到用戶使用）。到用戶手中至少有一年的使用期。到用戶手中至少有一年的使用期。 存儲期間不應打開最小包裝單元（存儲期間不應打開最小包裝單元（SPUSPU），）， SPUSPU最好保最好保持原始包裝。持原始包裝。 不要存儲在有害氣體和有害電磁場在環境中。不要存儲在有害氣體和有害電磁場在環境中。 使用時遵循先到先用的原則使用時遵循先到先用的原則 靜電敏感元器件靜電敏感元器件（SSDSSD）運輸、存儲、使用要求運輸、存儲、使用要求 (a) SSD(a)

11、SSD運輸過程中不得掉落在地，不得任意脫離包裝。運輸過程中不得掉落在地，不得任意脫離包裝。 (b) (b) 存放存放SSDSSD的庫房相對濕度：的庫房相對濕度： 303040%RH40%RH。 (c) SSD(c) SSD存放過程中保持原包裝，若須更換包裝時，要使存放過程中保持原包裝，若須更換包裝時，要使用具有防靜電性能的容器。用具有防靜電性能的容器。 (d) (d) 庫房里，在放置庫房里，在放置SSDSSD器件的位置上應貼有防靜電專用器件的位置上應貼有防靜電專用標簽。標簽。 防靜電警示標志防靜電警示標志 (e) (e) 發放發放SSDSSD器件時應用目測的方法，在器件時應用目測的方法，在SS

12、DSSD器件的原包器件的原包裝內清點數量。裝內清點數量。 敏感性敏感性 芯片拆封后置放環境條件芯片拆封后置放環境條件 拆封后必須使用的期限拆封后必須使用的期限 （標簽上最低耐受時間） 1 1級級 3030，90%RH 90%RH 無限期無限期 2 2級級 3030，60%RH 160%RH 1年年 2a2a級級 3030，60%RH 460%RH 4周周 3 3級級 3030，60%RH 16860%RH 168小時小時 4 4級級 3030，60%RH 7260%RH 72小時小時 5 5級級 3030，60%RH 4860%RH 48小時小時 5a5a級級 3030，60%RH 2460%

13、RH 24小時小時（a）設計在明細表中應注明元件潮濕敏感度）設計在明細表中應注明元件潮濕敏感度（b）工藝要對潮濕敏感元件做時間控制標簽）工藝要對潮濕敏感元件做時間控制標簽（c）對已受潮元件進行去潮處理）對已受潮元件進行去潮處理（d）再流焊時）再流焊時a a 領料時進行核對器件的潮濕敏感度等級。領料時進行核對器件的潮濕敏感度等級。b b 對于有防潮要求的器件，檢查是否受潮。開封后檢查包裝對于有防潮要求的器件，檢查是否受潮。開封后檢查包裝內附的濕度顯示卡，當指示濕度內附的濕度顯示卡，當指示濕度2020（在（在232355時時讀取）讀取）, ,說明器件已經受潮，對受潮器件進行去潮處理。說明器件已經受

14、潮，對受潮器件進行去潮處理。去潮的方法可采用電熱鼓風干燥箱，根據潮濕敏感度等級去潮的方法可采用電熱鼓風干燥箱，根據潮濕敏感度等級在在12512511下烘烤下烘烤1248h1248h。 a a 應把器件碼放在耐高溫應把器件碼放在耐高溫( (大于大于150) 150) 防靜電塑料托盤中進行烘烤；防靜電塑料托盤中進行烘烤； b b 烘箱要確保接地良好，操作人員手腕帶接地良好的防靜電手鐲；烘箱要確保接地良好，操作人員手腕帶接地良好的防靜電手鐲； c c 操作過程中要輕拿輕放，注意保護器件的引腳，引腳不能有任何變操作過程中要輕拿輕放，注意保護器件的引腳，引腳不能有任何變形和損壞。形和損壞。 對于有防潮要

15、求器件的存放和使用：對于有防潮要求器件的存放和使用： 開封后的器件和經過烘烤處理的器件必須存放在相對濕度開封后的器件和經過烘烤處理的器件必須存放在相對濕度2020的環境下（干燥箱或干燥塔），貼裝時隨取隨用；開封后，在環境溫的環境下（干燥箱或干燥塔），貼裝時隨取隨用；開封后，在環境溫度度3030，相對濕度，相對濕度6060的環境下的環境下7272小時（小時（4 4級）內完成貼裝；當天級）內完成貼裝；當天沒有貼完的器件，應存放在沒有貼完的器件，應存放在232333、相對濕度、相對濕度2020的環境下。的環境下。 無鉛焊料需較高的焊接溫度，因此助焊劑應耐高溫；無鉛焊料需較高的焊接溫度，因此助焊劑應耐

16、高溫； 還要考慮助焊劑和焊料合金間的化學反應，否則會影響還要考慮助焊劑和焊料合金間的化學反應，否則會影響焊膏的流變學特性；焊膏的流變學特性； 無鉛焊膏中助焊劑的比例多，焊后殘留物多，應考慮無鉛焊膏中助焊劑的比例多，焊后殘留物多，應考慮ICT測試針的穿透性；測試針的穿透性； 還應考慮還應考慮助焊劑殘留物助焊劑殘留物電電遷移方面影響。遷移方面影響。SAC焊料與有鉛焊端混用，其可靠性焊料與有鉛焊端混用，其可靠性普遍認為是可以被接受的，但普遍認為是可以被接受的，但SAC還是還是SC焊料，不允許使焊料，不允許使用有鉛元件，因此用有鉛元件，因此。 有鉛焊料先熔，而有鉛焊料先熔，而2、 化學鍍化學鍍Ni和浸

17、鍍金（和浸鍍金（ENIG）3、 ：4、 浸銀工藝（浸銀工藝（IAg）5、浸錫工藝（浸錫工藝（I） 可焊性好，但可焊性好，但平整度較差，很難用于窄間距及小元件平整度較差，很難用于窄間距及小元件 。2、化學鍍化學鍍Ni和浸鍍金（和浸鍍金（ENIG） 具有良好的可焊性，但存在具有良好的可焊性，但存在和和現象。現象。3、 。IPC2641Note: Items that contain Pb shall not use this label even if exempted by RoHS.Lead-Free Material（材料）（材料） Marking Proposed MarkCategori

18、zationMaterial Type Tin/Silver/CopperSnAgCu and its versionsOther Pb Free solders (No Bismuth)SnCu, SnAg, SnAgCuX Tin Plate(all forms)Pure Tin (Sn) Preplated materialsAu, NiPd, NiPdAu Zinc containing Tin/Zinc = SnZn (no Bi) or versionsBismuth ContainingMaterials with BismuthIndium ContainingMaterials that contain indiume1e2e3e4e5e6e7BOARD/ASSEMBLY MARKINGSubstrateER Epoxy Resin環氧樹脂環氧樹脂UR Urethane Resin胺基甲酸胺基甲酸AR Acrylic Resin丙烯酸丙烯酸SR Silicone Resin硅樹脂硅樹脂XY - Parylene聚對二甲苯聚對二甲苯Size: a minimum of 22 mm x 25 mm with the minimum diameter of the circle = 18 mm. Loc