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文檔簡介

1、主題：smt工藝流程圖發文部門：工藝設備處 發文日期：2007-7-26編 號： ie-07- 總 頁 數：1/1編 制胡中印審 核批 準到新文件簽發pcb投入錫膏印刷元件貼裝回流焊不良維修印刷檢查ng清洗上料作業目檢爐前目檢手工貼料收板okngok吹氣ai/mi一:單面板錫膏印刷。流程如下圖：爐前目檢不良維修二：單面板紅膠印刷。流程圖如下：okngok目檢印刷檢查回流焊元件貼裝紅膠印刷pcb投入ng吹氣收板手工貼料上料作業清洗ai/mi三：雙面板雙面錫膏印刷。流程圖如下：不良維修b面生產流程：爐前目檢ngokok目檢印刷檢查回流焊元件貼裝錫膏印刷b面pcb投入ng吹氣收板手工貼料上料作業清洗

2、投入a面生產 a面生產流程：pcb投入錫膏印刷元件貼裝回流焊不良維修印刷檢查ng清洗上料作業目檢爐前目檢手工貼料收板okngok吹氣ai/mi b 面已貼裝 之半成品pcb投入錫膏印刷元件貼裝回流焊不良維修印刷檢查ng清洗上料作業目檢爐前目檢手工貼料收板okngok吹氣四：雙面板一面錫膏印刷一面紅膠印刷：流程圖如下：首先、生產印刷錫膏那一面。流程圖如下：然后、再生產印刷紅膠那一面。流程圖如下：pcb投入紅膠印刷元件貼裝回流焊不良維修印刷檢查ng清洗上料作業目檢爐前目檢手工貼料收板okngok吹氣ai/mi b 面已貼裝 之半成品 五：雙面板一面(b面)錫膏印刷另一面(a面)既有錫膏印刷又有人工點紅膠。元件貼裝回流焊不良維修上料作業目檢爐前目檢手工貼料收板ngok首先生產b面。流程圖如下：印刷檢查錫膏印刷吹氣pcb投入ng清洗 已貼裝 之半成品然后、再生產a 面。流程圖如下：元件貼裝回流焊不良維修上料作業目檢爐前目檢手工貼料收板okngokai/mi點紅膠印刷檢查錫膏印刷pcb投入ng吹氣

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