1、1 smtsmt原理及流程簡介原理及流程簡介 講師講師: : 胡海軍胡海軍 2 smtsmt組裝工藝流程組裝工藝流程 a a面錫膏施加面錫膏施加 元器件貼裝元器件貼裝 再流焊接再流焊接 板面翻轉(zhuǎn)板面翻轉(zhuǎn) b b面錫膏施加面錫膏施加 元器件貼裝元器件貼裝 再流焊接再流焊接 檢測檢測( (外觀、外觀、ict)ict) 3 成分成分:焊料合金顆粒,助焊劑,流變性調(diào)節(jié)劑/粘 度控制劑,溶劑等. * 助焊劑助焊劑:rsa(強(qiáng)活化性),ra(活化性),rma(弱 活化性),r(非活化性). * 助焊劑作用助焊劑作用(1):清除pcb焊盤的氧化層;(2)保 護(hù)焊盤不再氧化;(3)減少焊接中焊料的表面 張力,

2、促進(jìn)焊料移動和分散. * smtsmt一般選擇的錫膏一般選擇的錫膏: sn63/pb37,sn62/pb36/ag2 熔點(diǎn)在177c183c典型:sn63/pb37 * 粘度粘度( (粘合性粘合性) ):指錫膏粘在一起的能力.粘度過 大: 不易印刷到模板幵孔的底部,而且還會粘到刮刀 上;粘度過低:不易控制焊膏的沉積形狀,會塌陷, 易產(chǎn)生橋接虛焊. * * *組成組成:錫膏、鋼板、印刷機(jī)(mpm dek_265 spp) 錫膏小常識錫膏小常識 一一 4 貯藏貯藏:5+5c 保質(zhì)期限:3個月1年. 解凍溫度解凍溫度:2027c 回溫時間872h. 使用環(huán)境使用環(huán)境:2027c,4060%rh 幵封

3、后使用期 限:24h,攪拌時間:2min. 焊膏的選擇要求焊膏的選擇要求: : 是有優(yōu)異的保存穩(wěn)定性 具有良好的印刷性(流動性,脫版性,連續(xù)印刷 性)等. 印刷后,有長時間內(nèi)對smd持有一定的粘合性. 焊接后,能得到良好的接合狀態(tài)(焊點(diǎn)). 其焊劑成分是高絕緣性.低腐蝕性. 對焊接后的焊劑殘留有良好的清洗性,清洗后不 可留有殘留成份. 錫膏小常識錫膏小常識 錫 膏 攪 拌 機(jī) 5 *厚度厚度:0.12mm 0.13mm 0.15mm *幵口種類幵口種類:化學(xué)蝕刻,激光束切割,電鑄. *鋼板規(guī)格鋼板規(guī)格:650mm*550mm 二二 鋼鋼 板板 6 * * * 印刷方式印刷方式: :非接觸式印刷

4、和接觸式印刷(適用 于細(xì)間距和超細(xì)間距) * * * 刮刀印刷速度刮刀印刷速度: : 2528mm/sec 刮刀壓力刮刀壓力: : 58kgf/cm2 脫板速度脫板速度: : 3mm/sec * * * 印刷錫膏厚度印刷錫膏厚度: : 0.150.18mm * * * 兩大功能兩大功能: :鋼板與pcb的精確定位及刮刀參數(shù) 控制;采用機(jī)器視覺系統(tǒng). 三三 印刷機(jī)印刷機(jī) 印刷機(jī)印刷機(jī) 錫膏膜厚量測儀錫膏膜厚量測儀 7 貼裝頭也叫做吸/放頭,它的工作 由拾取/釋放和移動/定位兩種模式 組成.第一,貼裝頭通過程序控制完 成三維的往復(fù)運(yùn)動,實現(xiàn)從供料系 統(tǒng)取料后移動到pcb的指定位置上. 第二,貼裝頭

5、的端部有一個用真空 泵控制的吸盤.當(dāng)換向閥門打幵時, 吸盤的負(fù)壓把smt元器件從供料系 統(tǒng)中吸上來;當(dāng)換向閥門關(guān)閉時,吸 盤把元器件釋放到pcb上.貼裝頭通 過上述兩種模式的組合,完成拾取/ 放置元器件的工作. 貼片機(jī)的組成貼片機(jī)的組成:貼裝頭、片狀元器件供給系統(tǒng)、pcb定 位系統(tǒng)、微型計算機(jī)控制系統(tǒng)和視覺檢測系統(tǒng)構(gòu)成. 貼裝頭貼裝頭 8 供料系統(tǒng)的工作方式根 據(jù)元器件的包裝形式和貼 片機(jī)的類型而確定.隨著貼 裝進(jìn)程,裝載著各種不同元 器件的散裝料料倉水平旋 轉(zhuǎn),把即將貼裝的那種元器 件轉(zhuǎn)到料倉門下方,便于貼 裝頭拾取;紙帶包裝元器件 的盤裝編帶架垂直旋轉(zhuǎn),管 狀定位料斗在水平面上二 維移動,

6、為貼裝頭提供新的 待取元件. 供料系統(tǒng)供料系統(tǒng) 飛飛 達(dá)達(dá) 9 定位系統(tǒng)可以簡化 為一個固定了的二維 平面移動的工作臺,在 計算機(jī)控制系統(tǒng)的操 縱下,隨工作臺移動到 工作區(qū)域內(nèi),并被精確 定位,使貼裝頭能把元 器件準(zhǔn)確地釋放到需 要的位置上. pcb定位系統(tǒng)定位系統(tǒng) 10 貼片機(jī)能夠準(zhǔn)確有 序地工作,其核心機(jī)構(gòu) 是微型計算機(jī).它是通 過高級語言軟件或硬 件開關(guān)編制計算機(jī)程 序,控制貼片機(jī)的自動 工作步驟.每個片狀元 器件的精確位置,都要 編程輸入計算機(jī). 計算機(jī)控制系統(tǒng)計算機(jī)控制系統(tǒng) 11 通過計算機(jī)實現(xiàn)對pcb上焊盤的圖象識別,進(jìn)行相應(yīng) 地補(bǔ)償. 中國最大的資料庫下載 視覺檢測系統(tǒng)視覺檢測系

7、統(tǒng) 12 * * * 組成組成:回焊爐. * * * 依加熱熱源依加熱熱源: :分紅外再流焊機(jī),熱風(fēng)再流焊機(jī),紅外 熱風(fēng)再流焊機(jī),汽相再流焊,熱板再流焊,激光再流焊. * * * 一般分為四個區(qū)一般分為四個區(qū): :預(yù)熱區(qū),保溫區(qū),焊接區(qū),冷卻區(qū). 這個龐然 大物即為 回焊爐 13 回流焊曲線圖 c c區(qū)區(qū) reak:220reak:220c (min*205max*23 0c) 23sec23sec c c區(qū)區(qū) over over 180c180c 3050s3050s ecec a a區(qū) time(sec) d d區(qū)區(qū) b b區(qū)區(qū) 140160140160c 60120sec60120sec

8、 (pre-(pre- heat)heat) () 14 預(yù)熱區(qū): 一般速度為13c/s;最大不可超過 4c/s. * * *注意點(diǎn)注意點(diǎn):速度不能快到造成pcb板或零件的損壞. 不應(yīng)引起助焊劑,溶劑的爆失,對于大多數(shù) 助焊劑這些溶劑不會迅速地?fù)]發(fā),因為它 們有足夠高的沸點(diǎn)來防止這些焊膏在印刷 過程中變干. 保溫區(qū)保溫區(qū): : 焊膏保持在一個想象中的“活化溫度”上,使其 中 助焊劑對錫粉和被焊表面進(jìn)行清潔工作. * * *目的及作用目的及作用: : 使焊劑活化去除氧化物以及使sma達(dá)到最大的 熱平衡, 以減少焊接時的熱衝擊. 保証pcb板上的全部零件進(jìn)入焊接區(qū)前,都達(dá) 到相同的溫度. 15 焊

9、接區(qū)焊接區(qū) 冷卻區(qū)冷卻區(qū) * 焊膏中的錫粉已經(jīng)熔化并充分潤濕被連接 表面.應(yīng)盡可能快的速度來進(jìn)行冷卻,這樣有助 于得到明亮的焊點(diǎn)并有好的外形和低的接觸角 度.冷卻區(qū)一般冷卻至75c. 溫度曲線的測量溫度曲線的測量 * 測點(diǎn)的選取:至少選三點(diǎn),反應(yīng)出表面組裝 組件上溫度最高,最低,中間部位上的溫度 變化. * 溫度采集器. * 高溫膠帶. 16 兩個品質(zhì)關(guān)卡兩個品質(zhì)關(guān)卡 目目 檢檢 ictict測試測試 smtsmt成成 品品pcbpcb 半成品半成品 17 不良現(xiàn)象:位移,短路(連錫),虛焊(假焊),反白, 直立(碑立),錫珠,拋料,少件. v位移位移: : 印刷偏位 機(jī)器貼裝 v短路短路( (連錫連錫):): 印刷短路 錫膏壩塌 機(jī)器貼裝 v虛焊虛焊( (假焊假焊):): 少錫(漏印) 機(jī)器貼裝 來