軟硬結合板制作工藝與工程設計要求 一 軟硬結合板 剛撓結合板 優勢和發展趨勢 軟硬結合板作為一種特殊的互連技術 由于能夠滿足三維組裝的要求 以及輕 薄 短 小的特點 已經被廣泛應用于計算機 航空航天 軍用電子設備 手機 數碼 攝 像機 通訊器材 分析儀器等 但目前為止 日本和歐美在該領域處于壟斷地位 國內還沒有能夠批量生產剛撓結合板特別是高精密度的軟硬結合板的廠家 其具有非常好的發展前景 1 軟硬結合板 剛撓結合板 優勢 1 預測未來很多剛性板將被剛 撓結合板所取代 目前此行業是個新興的可研究領域 國內外并無對于剛撓結合板的系統性技術報道 未來剛撓板特別是HDI化的剛撓結合板的發展前景非常看好 2 客戶需求 3 市場占有 決定我司務必去研發 2 軟硬結合板 剛撓結合板 發展趨勢 HDI印制線路板定義 日本稱之為積層式多層板 其定義為 凡具有微孔 且接點密度在130點 IN2以上 布線密度在117 IN2以上者 稱之為HDI類PCB 其線寬線距為3mil 3mil或更細更窄 微孔定義 孔徑在0 15mm以下 孔環之環徑在0 25mm以下者 特稱之為微導孔或微孔 二 我司目前已經批量制作2 4層線路的軟硬結合板 一 兩層軟硬結合板 華大料號 D2 005C001 D2 005C007D2 005C007set圖 二 三層軟硬結合板 華大料號 M3 011C0119 M3 011C0100 M3 011C0119set圖 三 四層軟硬結合板華大料號 M4 011C0390 M4 011C0436 M4 011C0753 M4 011C0754 M4 029C0164 M4 011C0949set圖 三 我司所量產的六款軟硬結合板的良率統計表 四 輔材使用要求 1 純膠要求只能使用BT系列純膠 厚度要求至少要達到25UM以上 其它系列待測試后再使用 2 內層覆蓋膜要使用環氧系列覆蓋膜 五 工藝流程要求 1 厚化銅 圖形電鍍工藝 在 二次鍍銅 前必須加上 噴砂 流程 2 偶數層結構的軟硬結合板 a1孔采用靶沖形式作業 奇數層結構的軟硬結合板 a1孔通過二鉆鉆出來 3 硬板采用激光V CUT的工藝 必須分兩次V CUT 第一次V CUT采用B2孔定位 深度控制在0 045 0 085mm 第二次V CUT采用a1孔定位 工藝流程要求 4 內層純膠與硬板分開作業 5 內層純膠與硬板假貼時 采用e孔定位假貼 6 Base壓合只能通過傳統壓機壓合 并且要使用硅橡膠墊板 7 硬板裁切后必須烘烤 參數 150 120MIN 六 工程設計共性要求 1 開料尺寸設計 對于軟硬結合板開料尺寸盡量控制在250X150mm范圍之內 2 軟硬結合過渡區設計讓位要求 硬軟結合過渡區內層純膠內縮進0 05mm 走激光切割工藝而言 導通孔到產品硬板邊緣 過渡區邊緣 最小距離為0 7mm以上 硬板與軟板過渡區相應防焊菲林設計開窗處單邊多出0 025mm 設計示意圖 最小距離為0 7mm以上 純膠內縮0 05mm 設計示意圖 開窗處單邊多出0 025mm 3 線路設計要求 3 1 導通孔鉆孔后 孔環單邊預留尺寸 0 125mm 并且孔環邊到孔環邊距離 0 075mm 3 2 外層線路 GTL GBL 設計增加用于方便防焊對位的對位點 如 等 環間距為PAD間距最小值為參照值 設計示意圖 孔環單邊預留尺寸 0 125mm 并且孔環邊到孔環邊距離 0 075mm 設計示意圖 環間距為PAD間距最小值為參照值 3 3 set光學點設計到外層硬板上 3 4 外層線路菲林 GTL面和GBL面 增加保護內層線路pcs光學點保護點 3 5 如遇到過渡區有金手指的產品結構設計保護點 設計示意圖 pcs光學點保護點 3 6 對于走圖形電鍍工藝的板 圖形菲林導通孔孔環要比線路導通孔單邊 0 075mm 同時要保證孔環邊最小間距 0 075mm 3 7 硬板面的圖形電鍍菲林采用條形電鍍設計菲林 邊緣線可以拉到產品的成型線外 設計示意圖 條形電鍍設計菲林 設計示意圖 孔環單邊 0 05mm 孔環間距最小間距 0 075mm 3 8 軟板面的圖形電鍍菲林采用點狀設計菲林 3 9 對于走二次鍍銅工藝的板 銅厚控制在350 600U 銅厚不宜太厚 容易導致局部蝕刻不凈 3 10 其它特殊情況需要協商處理 設計示意圖 采用點狀設計菲林 七 一些不良品圖片 硬板 FR 4 結構圖片 討論 目前硬板流程有兩