產(chǎn) 品 的 監(jiān) 視 與 測 量文件編號SIP-IQC-版 本A0PCBA檢驗質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)頁 碼生效日期2009年07月日1.目的2.適用范圍3.定義4.主要職責(zé)5.過程描述1.目的明確與規(guī)范PCBA檢驗與判定標(biāo)準(zhǔn)，確保PCBA的質(zhì)量穩(wěn)定、符合產(chǎn)品的品質(zhì)要求。2.適用范圍2.1本標(biāo)準(zhǔn)通用于公司PCBA來料及打樣的檢驗（在無特殊規(guī)定的情況外）；2.2 特殊規(guī)定是指：因零件的特性、工藝的需要或其它特殊需求，PCBA的標(biāo)準(zhǔn)可加以適當(dāng)修訂，其有效性應(yīng)超越通用型的外觀標(biāo)準(zhǔn)。3.引用文件IPC-A-610B 機板組裝國際規(guī)范MIL-STD105E 美國軍方抽樣檢驗標(biāo)準(zhǔn)4.基本定義4.1 允收標(biāo)準(zhǔn)：允收標(biāo)準(zhǔn)為包括理想狀況、允收狀況、拒收狀況等三種狀況。【理想狀況】：此組裝情形接近理想與完美之組裝結(jié)果。能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況；【允收狀況】：此組裝情形未符合接近理想狀況，但能維持組裝可靠度，因此視為合格狀況，判定為允收狀況；【拒收狀況】：此組裝情形未能符合標(biāo)準(zhǔn)，其有可能影響產(chǎn)品之功能性或嚴重影響外觀，因此視為不合格狀況，判定為拒收狀況。4.2 沾錫性名詞解釋【沾錫角】被焊物表面與熔融焊錫相互接觸之各接線所包圍之角度，一般指液體和固體交界處形成一定的角度，這個角稱沾錫角，此角度愈小代表焊錫性愈好。【縮 錫】原本沾錫之焊錫縮回。有時會殘留極薄之焊錫膜，隨著焊錫回縮，沾錫角變大。了【冷 焊】由于焊接工藝不當(dāng)或其它條件影響（如焊接時間過短、焊接物氧化、焊接時焊點未干受震動力使焊點呈不平滑之外表，嚴重時在元件腳四周，產(chǎn)生縐褶或裂縫。【針 孔】 焊點外表上產(chǎn)生如針孔般大小之孔洞。5.工作程序和要求 5.1檢驗環(huán)境準(zhǔn)備 5.1.1照明：室內(nèi)照明 500LUX以上，必要時以(三倍以上)（含）放大照燈檢驗確認；5.1.2 ESD防護：凡接觸PCBA必需配帶良好靜電防護措施(配帶干凈手套與防靜電手環(huán)接上靜電接地線)5.1.3檢驗前需先確認所使用工作平臺清潔。6.檢驗判定標(biāo)準(zhǔn)6.1包裝檢查 檢驗方法：目視 檢驗數(shù)量：樣板（100%）、來料（G）6.1.1每箱數(shù)量一致，產(chǎn)品間需隔開6.1.2標(biāo)識應(yīng)與實物相符, 不得有不同標(biāo)識6.1.3包裝不得有破、爛、臟，對產(chǎn)品起不到保護現(xiàn)象6.2尺寸檢查6.2.1尺寸檢查請參照各專項檢驗工藝及圖紙；6.2.2樣板必須進行全尺寸檢查，6.3 PCB檢查6.3.1 板面所有標(biāo)識字體清晰可辨，不允許出現(xiàn)標(biāo)識模糊、缺畫，使標(biāo)識分辨不清有現(xiàn)象 ；6.3.2 不可有外來雜質(zhì)如零件腳剪除物、（明顯）指紋、污垢（灰塵）；，6.3.3 不能存在有需清洗焊劑殘留物,或在電氣焊接表面有活性焊劑殘留、灰塵和顆粒物質(zhì)（如：灰塵、纖維絲、渣滓、金屬顆粒，白色結(jié)晶物）、以及使用3倍或更小率放大鏡，可見之錫渣不被接受（含目視可見拒收） ； 6.3.4 對于殘留在板面的錫珠，除非不可剝除直徑小于0.010英寸（0.254mm）的錫珠，或直徑小于0.005英寸（0.127mm），非沾于元件腳上不造成短路或影響電氣間隙的可以接受，否則，是不能接受。6.3.5 PCB不可有分層起泡，銅皮不可翅起；6.3.6 PCB刮傷非功能區(qū)露出纖維體，以及功能區(qū)露出銅箔都不可接受；6.3.7 PCB邊緣及裝配孔不允許有毛刺；6.4 焊點的判定標(biāo)準(zhǔn)6.4.1 理想的焊點焊點沾錫角低于50度（越小越好），焊點的表面光亮、光滑、錫量適中，既能保證焊點的機械強度及物理特性，又能保證其輪廓清晰、美觀且易于檢查-插件式元件焊點呈圓錐狀、貼片式元件焊點呈明顯的坡度。 6.4.2 允收的焊點：6.4.2.1 沾錫角小于90度；6.4.2.2 焊點不夠飽滿，但插件式元件焊點的錫時已覆蓋了整個焊盤的75以上，且包住了整個元件插孔，同時上錫的高度達到其腳寬的一半以上；貼片式元件的焊點寬度達到元件可焊端的50以上，同時高度達到元件可焊端高度的50或0.5mm以上；6.4.2.3 吃錫過多，雖錫面凸起，但能見元件腳露出錫面，無縮錫與不沾錫等不良現(xiàn)象，焊錫未延伸至PCB或零件上；6.4.2.4 有針孔，但沒有貫穿焊點；6.4.2.4 由于工藝原因焊點稍偏暗，光澤度稍差可以接受。6.4.3 拒收的焊點：6.4.3.1 假焊、錫橋（短路）、冷焊、少錫、錫裂、錫尖、貫穿焊點的針孔、破孔/吹孔； 6.4.3.2 沾錫角大于90度；6.4.3.3 插件式元件焊點覆蓋面小于整個焊盤的75，或上錫的高度沒有達到其腳寬的一半；貼片式元件的焊點寬度未達到元件可焊端的50，或高度沒達到元件可焊端高度的50或0.5mm；6.4.3.4 錫量過多，使焊錫延伸至零件本體，或目視元件腳未出錫面，或焊錫延伸超出焊盤（影響爬電距離或電氣間隙）； 6.5 元件組裝判定標(biāo)準(zhǔn)6.5.1臥式元件組裝（含極性元件） 理想狀況1.元件裝配在兩焊盤間的居中位置；2.元件的標(biāo)識清晰；3.無極性的元件依據(jù)識別標(biāo)記的讀取方向，且保持一致（從左至右或從上至下）。 允收狀況1. 極性元件按PCB標(biāo)示裝配方向正確。2.無極性的元件未依據(jù)識別標(biāo)記的讀取方向而放置，或未保持一致（從左至右或從上至下） 拒收狀況1. A未按規(guī)定選用正確的元件（MA）；2. B元件沒有安裝在正確的孔內(nèi)（MA）；3. C極性元件的方向安裝錯誤（MA）；4. D多引腳元件放置的方向錯誤（MA）；5. 元件缺組裝(MA)；6.以上缺陷任何一個都不能接收。 6.5.2 立式極性元件組裝理想狀況1. 無極性元件之文字標(biāo)示辨識由上至下，且組裝于正確位置；2. 極性文字標(biāo)示清晰。 允收狀況1.極性元件組裝于正確位置；2.可辨識出文字標(biāo)示與極性。拒收狀況1.極性元件組裝極性錯誤(MA)；2.無法辨識元件文字標(biāo)示(MA)；3.以上缺陷任何一個都不能接收。6.5.3 徑向引線元器件水平安裝理想狀況元件體與板子平行接觸。 允收狀況元件至少有一邊或面與板子接觸、元件體的任一邊或至少一個點，應(yīng)與印制板充分接觸，元器件體應(yīng)付著或頂在板子上，以免因震動和沖擊而損壞。拒收狀況元件體與板面不接觸。6.5.4 軸向引線元器件垂直安裝理想狀況1.元件在板面上的抬高值H 為0.21.5mm。2.元件體與板面垂直。3.元件體的整個高度沒有超出限定值允收狀況1. 板上的元件抬高值“H”在0.22.0mm。2. 元件體偏離角度不大于8度。3.元件體的整個高度沒有超出限定值拒收狀況1. 3. H值超出0.22.0mm； 2. 元件體偏離角度大于8度；3. 元件體的整個高度超出限定值；4. 元件體偏離角度大于8度；5.以上缺陷任何一個都不能接收。6.5.5 臥式元件浮件與傾斜 理想狀況1.元件平貼于機板表面；2.浮高判定量測應(yīng)以PCB元件面與元件基座之最低點為量測依據(jù)。允收狀況(Accept Condition)1.量測元件基座與PCB元件面之傾斜或浮高0.8mm，1W的電阻在不影響裝配情況下，可放寬至2mm；2.元件腳不折腳、無短路。拒收狀況1.量測元件基座與PCB零件面之傾斜或浮高0.8mm(MI)；2.元件腳折腳、未入孔、缺件等(MA)；3.以上缺陷任何一個都不能接收。6.5.6立式元件浮件與傾斜理想狀況1. 元件垂直安裝且底部平行于板面； 2. 元件體底部與板面間隙在0.25mm2.0mm之間。允收狀況1. 元件傾斜角度不超過15；2. 元件體底部與板面間隙在0.25mm2.0mm之間。拒收狀況1. 元件傾斜角度超過15； 2. 元件底部與板面間距小0.25mm或者大于2.0mm(MI)。3.以上任何一個缺陷都不能接收。6.5.7 零件腳折腳、未入孔、未出孔理想狀況1.零件腳出焊錫面，無零件腳之折腳、未入孔、未出孔、缺零件腳等缺點；2.零件腳長度符合標(biāo)準(zhǔn)。拒收狀況元件腳未出焊錫面、零件腳未出孔不影響功能 (MI)。拒收狀況元件腳折腳、未入孔影響功能(MA)。6.5.8 插座元件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 理想狀況1，元件平貼于PCB零件面。2，無傾斜浮件現(xiàn)象。允收狀況1，元件平貼于PCB元件面；2，浮件0.5mm。拒收狀況1，浮件0.5mm，判定為拒收(MI)。6.5.9 片狀元件的組裝對準(zhǔn)度 (X方向)理想狀況片狀元件恰能座落在焊墊的中央且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。 ww允收狀況元件橫向超出焊墊以外，但尚未大于其元件寬度的50%。(X1/2W) 拒收狀況元件已橫向超出焊墊，或大于元件寬度的50%(MI)。(X1/2W)以上缺陷大于或等于一個就拒收。 X1/2W X1/2WX1/2W X1/2W6.5.10 片狀元件的組裝對準(zhǔn)度(組件Y方向)W WW W 理想狀況片狀元件恰能座落在焊墊的中央且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。 Y2 5milY1 1/4W允收狀況1.元件縱向偏移，但焊墊尚保有其元件寬度的25%以上。(Y1 1/4W) 330Y1 1/4WY2 5mil拒收狀況1.元件縱向偏移，焊墊未保有其零件寬度的25% (MI)。(Y11/4W)2.金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住焊墊不足 0.13mm(MI)。(Y25mil) 3. 以上缺陷任何一個都不能接收。6.5.11 零件腳長度標(biāo)準(zhǔn)理想狀況1.插件之零件若于焊錫后有浮高或傾斜,須符合零件腳長度標(biāo)準(zhǔn)。2.元件腳長度以 L 計算方式 :從PCB沾錫面到出錫面元件腳的距離。允收狀況1.不須剪腳之零件腳長度,目視零件腳露出錫面；2.須剪腳之零件腳長度下限標(biāo)準(zhǔn)為可目視零件腳出錫面為基準(zhǔn)；3元件腳最長度Lmax2.5mm 。拒收狀況1.無法目視元件腳露出錫面(MI)；2.目視元件腳未出錫面，或零件腳最長之長度Lmax2.5mm(MI)；3.元件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)； 4.以上缺陷任何一個都不能接收。 6.5.12 元件腳彎腳裝配 理想狀況元件如需彎腳方向應(yīng)與所在位置銅箔走線方向相同。允收狀況需彎腳元件腳之尾端和相鄰PCB線路間距不能超出電氣間隙要求或短路。 D0.05mm ( 2 mil )拒收狀況需彎腳元件腳之尾端和相鄰PCB線路間距超出電氣間隙要求或短路(MA)； D0.05mm ( 2 mil )6.5.13零件破損(1)理想狀況元件本體、及色環(huán)標(biāo)示完整無缺； 允收狀況1.無明顯的破裂，內(nèi)部金屬組件外露；2.零件腳與封裝體處無破損；3.封裝體表皮有輕微破損；4.文字標(biāo)示模糊，但不影響讀值與極性辨識。 +拒收狀況1.元件腳彎曲變形(MI)；2.元件腳傷痕,凹陷(MI)；3.元件腳與封裝本體處破裂(MA)。4.本體破損，內(nèi)部金屬組件外露(MA)；5.無法辨識極性與規(guī)格(MA)；6.以上缺陷任何一個都不能接收。 + +6.5.13 元件破損(2) +1016 +理想狀