芯片粘接與引線鍵合項(xiàng)目7本項(xiàng)目從芯片粘接任務(wù)入手，先讓讀者對(duì)芯片粘接工藝有一個(gè)初步了解；然后詳細(xì)介紹集芯片粘接、引線鍵合等專業(yè)技能。通過引線鍵合的任務(wù)實(shí)施，讓讀者進(jìn)一步了解芯片粘接與引線鍵合工藝。項(xiàng)目導(dǎo)讀知識(shí)目標(biāo)1.了解芯片粘接與引線鍵合工藝流程2.掌握芯片粘接與引線鍵合的工藝操作3.掌握芯片粘接與引線鍵合的質(zhì)量評(píng)估4.會(huì)識(shí)讀芯片粘接與引線鍵合工藝相關(guān)的隨件單技能目標(biāo)1.能正確操作芯片粘接與引線鍵合的設(shè)備，設(shè)置相關(guān)設(shè)備的常規(guī)參數(shù)2.能正確排查芯片粘接與引線鍵合設(shè)備常見故障教學(xué)重點(diǎn)1．芯片粘接與引線鍵合的工藝2．檢驗(yàn)芯片粘接與引線鍵合的質(zhì)量教學(xué)難點(diǎn)芯片粘接與引線鍵合的實(shí)施建議學(xué)時(shí)6學(xué)時(shí)推薦教學(xué)方法從任務(wù)入手，通過芯片粘接的操作，讓讀者了解芯片粘接的工藝操作，進(jìn)而通過引線鍵合的操作，熟悉引線鍵合的質(zhì)量評(píng)估推薦學(xué)習(xí)方法勤學(xué)勤練、動(dòng)手操作是學(xué)好晶圓貼膜與劃片工藝的關(guān)鍵，動(dòng)手完成晶圓貼膜與劃片任務(wù)實(shí)施，通過“邊做邊學(xué)”達(dá)到更好的學(xué)習(xí)效果7.1任務(wù)16芯片粘接

采用芯片粘接工藝和導(dǎo)電膠粘貼法，使用芯片粘接的銀漿、引線框架和裝片機(jī)，完成芯片粘接的任務(wù)。

在芯片粘接時(shí)，要避免歪片、錯(cuò)裝、漏裝、誤裝、碎片以及溢膠等不合格現(xiàn)象。7.1.1認(rèn)識(shí)芯片粘接

芯片粘接（DieBonding或DieMount）也稱芯片貼裝，是將集成電路芯片固定在封裝基板或引線框架上的工藝過程，以便于后續(xù)的制造作業(yè)。1．芯片粘接的作用

分割后的芯片（晶粒）可以被獨(dú)立的拾取出來進(jìn)行芯片粘接，芯片牢固且準(zhǔn)確的粘接在引線框架上是順利進(jìn)行引線鍵合的基礎(chǔ)。此處芯片粘接中的“芯片”即晶粒，是產(chǎn)業(yè)中通常使用的名稱。完成劃片的晶圓，其芯片（晶粒）已經(jīng)處于分離狀態(tài)，但此時(shí)的芯片還不能直接投入市場(chǎng)使用，還需要完成從裸露狀態(tài)到包裹狀態(tài)的轉(zhuǎn)變，也就是要將其制成常見的成品芯片。要完成這一轉(zhuǎn)變需經(jīng)過一系列的操作工序，首先通過芯片粘接來實(shí)現(xiàn)芯片（晶粒）在封裝基板或引線框架上的固定。2．芯片粘接原材料在芯片粘接時(shí)，需要的原材料主要有銀漿、引線框架。

（1）銀漿銀漿是由高純度（99.9%）的金屬銀微粒、粘合劑、溶劑、助劑所組成的機(jī)械混合物漿料，有一定的粘稠度，如圖7-1所示。圖7-1銀漿（2）引線框架

引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲），實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用。引線框架具有散熱、導(dǎo)電以及機(jī)械支撐等作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架，其是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。引線框架實(shí)物圖，如圖7-2所示。（a）單列

（b）多列圖7-2引線框架

3．芯片粘接工藝在芯片粘接工藝中，把已切割下來的芯片貼裝到引線框架中間的芯片座上，芯片座的尺寸要與芯片大小相匹配，如圖7-3所示。圖7-3芯片粘接芯片粘接主要有共晶粘貼法（金-硅合金）、焊接粘貼法（鉛-錫合金）、玻璃膠粘貼法以及導(dǎo)電膠粘貼法（環(huán)氧樹脂粘接）等4種貼裝方法，如表7-1所示。表7-1芯片粘接方法方法原理特點(diǎn)共晶粘貼法利用金-硅共晶反應(yīng)進(jìn)行芯片的粘貼。需要在芯片背面鍍金膜，使用金—硅預(yù)型片。優(yōu)點(diǎn)：導(dǎo)電導(dǎo)熱性能好。缺點(diǎn)：應(yīng)力大、芯片易開裂、自動(dòng)化程度低。應(yīng)用：適用于小尺寸的芯片，常用于有特殊導(dǎo)電性要求的大功率晶體管。焊接粘貼法利用鉛錫焊料合金反應(yīng)進(jìn)行芯片的粘貼。需要芯片背面鍍金或鎳，焊盤淀積金屬層。優(yōu)點(diǎn)：成本低、導(dǎo)熱好，但略遜于共晶粘貼。缺點(diǎn)：工藝復(fù)雜、焊料易氧化。應(yīng)用：適用于大功率晶體管和集成電路。導(dǎo)電膠粘貼法利用高分子材料聚合物導(dǎo)電膠固化進(jìn)行芯片的粘貼。導(dǎo)電膠有時(shí)也稱銀漿，其成分通常為環(huán)氧樹脂填充一定的金屬粉末，其中環(huán)氧樹脂作為粘接劑，銀粉起增強(qiáng)導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性的作用。優(yōu)點(diǎn)：操作簡(jiǎn)單、成本低、導(dǎo)熱好。缺點(diǎn)：熱穩(wěn)定性較差、可靠性較差。應(yīng)用：常用于塑料封裝。玻璃膠粘貼法利用高分子材料聚合物玻璃膠進(jìn)行芯片的粘貼。優(yōu)點(diǎn)：成本低、無縫隙、熱穩(wěn)定性好、結(jié)合應(yīng)力低、濕氣含量低。缺點(diǎn)：去除有機(jī)成分和溶劑需完全，否則易對(duì)封裝結(jié)構(gòu)及其可靠性有損害。應(yīng)用：常用于陶瓷封裝。4．芯片粘接的質(zhì)量要求對(duì)芯片粘接工藝檢查時(shí)，常見的不合格現(xiàn)象有歪片、錯(cuò)裝、漏裝、誤裝、碎片以及溢膠等。典型的裝片不良的現(xiàn)象，如圖7-4所示。

（b）溢膠造成引腳相連（a）裝片位置錯(cuò)誤（c）漏裝（d）裝歪圖7-4典型裝片不良現(xiàn)象7.1.2芯片粘接設(shè)備

芯片粘接設(shè)備即裝片機(jī)，主要是由視覺識(shí)別系統(tǒng)和控制系統(tǒng)等2部分組成。裝片機(jī)外觀，如圖7-5所示。（1）視覺識(shí)別系統(tǒng)：對(duì)芯片進(jìn)行識(shí)別、篩選，并將檢測(cè)的結(jié)果反饋到控制系統(tǒng)中；（2）控制系統(tǒng)：根據(jù)檢測(cè)的結(jié)果將合格的芯片從藍(lán)膜上取下，粘接到引線框架上。圖7-5裝片機(jī)知識(shí)目標(biāo)掌握芯片粘接實(shí)施流程能利用虛擬仿真軟件，設(shè)置相關(guān)參數(shù)實(shí)施芯片粘接技能目標(biāo)7.1.3芯片粘接實(shí)施芯片粘接流程7.1.3芯片粘接實(shí)施領(lǐng)料確認(rèn)前期準(zhǔn)備結(jié)批芯片粘接操作銀漿固化抽檢

操作員確認(rèn)信息1.領(lǐng)料確認(rèn)--2.前期準(zhǔn)備--3芯片粘接操作--4.銀漿固化--5.抽檢--6.結(jié)批7.1.3芯片粘接實(shí)施7.1.3芯片粘接實(shí)施將引線框架放到上料區(qū)放置待裝片的晶圓（1）裝料1.領(lǐng)料確認(rèn)--2.前期準(zhǔn)備--3芯片粘接操作--4.銀漿固化--5.抽檢--6.結(jié)批7.1.3芯片粘接實(shí)施（1）裝料接收完成裝片的引線框架1.領(lǐng)料確認(rèn)--2.前期準(zhǔn)備--3芯片粘接操作--4.銀漿固化--5.抽檢--6.結(jié)批芯片粘接流程7.1.3芯片粘接實(shí)施領(lǐng)料確認(rèn)前期準(zhǔn)備結(jié)批芯片粘接操作銀漿固化抽檢芯片粘接流程7.1.3芯片粘接實(shí)施領(lǐng)料確認(rèn)前期準(zhǔn)備結(jié)批芯片粘接操作銀漿固化抽檢

填寫抽檢記錄7.1.3芯片粘接實(shí)施1.領(lǐng)料確認(rèn)--2.前期準(zhǔn)備--3芯片粘接操作--4.銀漿固化--5.抽檢--6.結(jié)批填寫封裝隨件單1.領(lǐng)料確認(rèn)--2.前期準(zhǔn)備--3芯片粘接操作--4.銀漿固化--5.抽檢--6.結(jié)批7.1.3芯片粘接實(shí)施7.2任務(wù)17引線鍵合

采用引線鍵合（引線焊接）工藝和球形鍵合方式，使用引線鍵合的鍵合機(jī)和鍵合線，完成引線鍵合的任務(wù)。在引線鍵合時(shí)，要避免鍵合線過長(zhǎng)、鍵合線交叉以及鍵合線歪移等不合格現(xiàn)象。7.2.1認(rèn)識(shí)引線鍵合

引線鍵合具有工藝實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單、成本低廉等優(yōu)點(diǎn)，在諸多封裝連接方式中占據(jù)主導(dǎo)地位，其應(yīng)用比例幾乎達(dá)到90%。1．引線鍵合的作用引線鍵合也稱引線焊接，是利用熱、壓力、超聲波能量使金屬引線與焊盤緊密焊合的一種工藝，是封裝工藝最為關(guān)鍵的一部分。

引線鍵合可以將芯片（晶粒）的接觸電極與引線框架的引腳，用適當(dāng)?shù)募?xì)金屬絲進(jìn)行低阻連接的工序，是芯片互連的一種方式。引線鍵合示意圖，如圖7-27所示。圖7-27引線鍵合示意圖

引線鍵合的作用是將芯片（晶粒）上的電極與引線框架上的引腳相連，從而實(shí)現(xiàn)集成電路晶粒的電路信號(hào)傳輸?shù)酵饨纭?．引線鍵合的原材料

常用的引線鍵合材料有金線、銀線、鋁線以及近年來發(fā)展的銅線。其中，金線在引線鍵合中得到了廣泛的應(yīng)用，具有耐腐蝕、韌性佳、電導(dǎo)率大、導(dǎo)熱性能良好等優(yōu)勢(shì)，如圖7-28所示。圖7-28焊接金線（1）金線：采用的是99.99%的高純度金，使用最廣泛，傳導(dǎo)效率最好，具有很好的抗拉強(qiáng)度和延展率，但是價(jià)格也最貴；

（2）鋁線：多用在功率型組件的封裝；

（3）銀線：特殊組件所使用，目前為止還沒有純銀線，多以合金為主；

（4）銅線：價(jià)格較低、資源充足，載流和導(dǎo)熱能力強(qiáng)，但其產(chǎn)品的良率較低。3．引線鍵合方式

根據(jù)鍵合點(diǎn)形狀的不同，鍵合方式可以分為球鍵合和楔鍵合，即球形鍵合和楔形鍵合。由于本書是對(duì)球形鍵合進(jìn)行虛擬仿真的，在這里主要介紹球形鍵合過程，如圖7-29所示。（a）燒球（b）植球（c）拉線、走線（d）壓焊、斷尾圖7-29球形鍵合過程

（1）燒球?qū)㈡I合引線垂直插入毛細(xì)管劈刀的工具中，劈刀外的伸出部分鍵合線在電火花作用下熔化成液態(tài)，由于表面張力的作用而形成標(biāo)準(zhǔn)的球形，如圖7-29（a）所示。

（2）植球在攝像和精密控制下，劈刀下壓到芯片焊點(diǎn)表面，球和焊盤金屬形成第一焊點(diǎn)，如圖7-29（b）所示。

（3）拉線、走線劈刀提起，牽引金線沿著預(yù)定的軌跡移動(dòng)，形成弧形金屬線，如圖7-29（c）所示。

（4）壓焊、斷尾劈刀在引線框架上形成第二焊點(diǎn)，將尾部切斷，形成魚尾。劈刀上提，完成一次鍵合動(dòng)作，如圖7-29（d）所示。4．引線鍵合的質(zhì)量要求

當(dāng)金屬絲將芯片的電極焊盤與框架上的引腳焊盤相連后，就實(shí)現(xiàn)了芯片與框架間的電氣互連，并為芯片間的信息互通創(chuàng)造了條件。合格引線鍵合的效果圖如圖7-30所示。圖7-30引線鍵合效果圖

在引線鍵合時(shí)，要注意以下3點(diǎn)要求：（1）鍵合前需要對(duì)焊盤、框架進(jìn)行清潔，保證焊盤、芯片無灰塵或沾污；（2）需要注意焊盤的大小，選擇合適的鍵合線直徑；（3）球形鍵合時(shí)要注意鍵合過程中成球的形狀。引線鍵合的不合格現(xiàn)象主要有鍵合線過長(zhǎng)、鍵合線交叉以及鍵合線歪移等，如圖7-31所示。（a）鍵合線過長(zhǎng)（b）鍵合線交叉（c）鍵合線出現(xiàn)歪移圖7-31不合格的引線鍵合7.2.2引線鍵合設(shè)備

引線鍵合是在引線鍵合機(jī)中進(jìn)行。鍵合機(jī)在運(yùn)行過程中，利用攝像技術(shù)將芯片電路圖像傳輸?shù)接?jì)算機(jī)內(nèi)，由計(jì)算機(jī)完成電極位置識(shí)別，并控制鍵合機(jī)完成鍵合動(dòng)作。鍵合機(jī)外觀如圖7-32所示。圖7-32鍵合機(jī)知識(shí)目標(biāo)掌握引線鍵合實(shí)施流程能利用虛擬仿真軟件，設(shè)置相關(guān)參數(shù)實(shí)施引線鍵合技能目標(biāo)7.2.3引線鍵合實(shí)施引線鍵合流程7.1.3芯片粘結(jié)實(shí)施領(lǐng)料確認(rèn)參數(shù)設(shè)置結(jié)批鍵合進(jìn)料鍵合過程抽檢上料鍵合出料1.領(lǐng)料確認(rèn)--2.參數(shù)設(shè)置--3上料--4.鍵合進(jìn)料--5.鍵合過程--6.出料-7抽檢-8結(jié)批7.1.3芯片粘結(jié)實(shí)施搬運(yùn)待鍵合的芯片系統(tǒng)界面1.領(lǐng)料確認(rèn)--2.參數(shù)設(shè)置--3上料--4.鍵合進(jìn)料--5.鍵合過程--6.出料-7抽檢-8結(jié)批7.1.3芯片粘結(jié)實(shí)施調(diào)用鍵合程序引線鍵合流程7.1.3芯片粘結(jié)實(shí)施領(lǐng)料確認(rèn)參數(shù)設(shè)置結(jié)批鍵合進(jìn)料鍵合過程抽檢上料鍵合出料引線鍵合流程7.1.3芯片粘結(jié)實(shí)施領(lǐng)料確認(rèn)參數(shù)設(shè)置結(jié)批鍵合進(jìn)料鍵合過程抽檢上料鍵合出料

記錄結(jié)批信息7.1.3芯片粘結(jié)實(shí)施7.3常見故障分析與排除7.3.1裝片機(jī)常見故障分析與排除

在進(jìn)行芯片粘接過程中，需要注意顯示屏界面上的信息以及裝片質(zhì)量。出現(xiàn)故障時(shí)，及時(shí)進(jìn)行檢查并進(jìn)行對(duì)應(yīng)操作。

顯示界面出現(xiàn)“上料區(qū)未檢測(cè)到引線框架”的報(bào)警提示時(shí)，應(yīng)點(diǎn)擊“查看”按鈕了解故障情況，如圖7-48所示。圖7-48上料區(qū)無料警告界面1．上料區(qū)無料

情況分析與處理：上料區(qū)已無引線框架，點(diǎn)擊引線框架，將引線框架放到上料區(qū)，點(diǎn)擊運(yùn)行按鍵繼續(xù)運(yùn)行設(shè)備，故障排除，設(shè)備繼續(xù)運(yùn)行，如圖7-49所示。圖7-49設(shè)備繼續(xù)運(yùn)行

收料區(qū)引線框架盒裝滿，但無空的料盒。點(diǎn)擊引線框架盒，將引線框架盒放到收料區(qū)，點(diǎn)擊運(yùn)行按鍵繼續(xù)運(yùn)行設(shè)備，如圖7-50所示。圖7-50補(bǔ)空料盒2．收料區(qū)無空料盒顯示界面出現(xiàn)“鉤針異常停止時(shí)”的報(bào)警提示，如圖7-51所示。圖7-51“鉤針異常停止時(shí)”故障警告3．鉤針不能運(yùn)動(dòng)

出現(xiàn)鉤針故障時(shí)，檢查鉤針步進(jìn)。若步進(jìn)無誤，及時(shí)通知技術(shù)人員進(jìn)行確認(rèn)，確認(rèn)無誤后，方可進(jìn)行下一步操作，如圖7-52所示。圖7-52故障處理

鉤針故障排除方法如下：（1）檢查鉤針的傳動(dòng)裝置周圍是否有異物，而阻礙其運(yùn)行，及時(shí)移除；（2）檢查各連接點(diǎn)是否有灰塵或生銹，清理并上潤(rùn)滑油；（3）檢查驅(qū)動(dòng)電機(jī)是否損壞，并進(jìn)行修理或更換。4．吸頭取晶失敗當(dāng)出現(xiàn)吸頭取晶失敗故障時(shí)，操作員首先要對(duì)異常進(jìn)行檢查，檢查主要涉及如下3個(gè)內(nèi)容：（1）檢查吸嘴是否堵塞，并用真空吹氣進(jìn)行疏通；（2）檢查吸嘴、壓印和頂針是否三點(diǎn)一線，如果不是應(yīng)重新調(diào)整；（3）檢查頂針高度是否恰當(dāng)，若不合適則需重新設(shè)置。若操作員沒有排除故障，應(yīng)通知技術(shù)人員進(jìn)行故障排除，如圖7-53所示。圖7-53呼叫技術(shù)員

當(dāng)操作員不能排除故障時(shí)，技術(shù)人員要將吸嘴取下，放到顯微鏡下觀察其是否損傷，若發(fā)現(xiàn)吸嘴已損壞，此時(shí)需要更換新吸嘴，如圖7-54所示。圖7-54更換新吸嘴

另外，還需要檢查頂針是否受損，取下頂針在顯微鏡下觀察，若發(fā)現(xiàn)損壞則需要更換新的頂針。

裝片不牢固的故障現(xiàn)象是裝片不牢固、焊接位置松動(dòng)，使得芯片與引線框架容易分離，如圖7-55所示。圖7-55裝片不牢固5．裝片不牢固7.3.2引線鍵合常見故障分析與排除

顯示界面出現(xiàn)“鍵合斷線”的報(bào)警提示，此時(shí)應(yīng)按下“停止”按鍵，并處理異常情況，如圖7-56所示。圖7-56故障報(bào)警界面1．鍵合斷線

鍵合線在鍵合時(shí)，造成斷裂原因有很多種情況，可能是鍵合頭在提起時(shí)發(fā)生振動(dòng)、或者是在第一鍵合點(diǎn)完成后移動(dòng)太快、再或者是鍵合弧度太高，均會(huì)導(dǎo)致鍵合線斷裂或開裂，如圖7-57所示。圖7-57“鍵合斷線”原因

排除“鍵合斷線”的處理方法是：操作員對(duì)線夾以及送線器進(jìn)行清潔，并觀察打火桿點(diǎn)火的顏色（正常為藍(lán)色）；檢查處理后依舊存在異常時(shí)，反饋給技術(shù)員進(jìn)行調(diào)機(jī)，解決后重新開始鍵合操作，如圖7-58所示。圖7-58“鍵合斷線”處理

顯示界面出現(xiàn)“鍵合點(diǎn)脫落”的報(bào)警提示時(shí)，此時(shí)應(yīng)按下“停止”按鍵，處理異常情況，如圖7-59所示。圖7-59故障報(bào)警界面2．鍵合點(diǎn)脫落

在鍵合過程中，第一鍵合點(diǎn)和第二鍵合點(diǎn)都有脫落的可能性，主要是由于鍵合應(yīng)力過大造成的。應(yīng)力過大，會(huì)嚴(yán)重影響焊點(diǎn)機(jī)械性能，造成鍵合點(diǎn)位置碎斷而失效。另外，焊盤潔凈度較差也會(huì)使得焊點(diǎn)不牢固，如圖7-60所示。圖7-60“鍵合點(diǎn)脫落”原因

（1）收料區(qū)滿料，且收料架上已無空料盒，此時(shí)設(shè)備報(bào)警。點(diǎn)擊錯(cuò)誤窗口，查看異常情況，如圖7-61所示。圖7-61故障報(bào)警界面3．收料區(qū)滿料

（2）點(diǎn)擊桌面上的空料盒，進(jìn)行收料區(qū)的料盒補(bǔ)料，裝料時(shí)需要注意料盒的放置方向，保證芯片收料方向一致，如圖7-62所示。圖7-62補(bǔ)料關(guān)鍵知識(shí)點(diǎn)梳理1.芯片粘接（DieBonding或DieMount）也稱芯片貼裝，是將集成電路芯片固定在封裝基板或引線框架上的工藝過程，以便于后續(xù)的制造作業(yè)。

分割后的芯片（晶粒）可以被獨(dú)立的拾取出來進(jìn)行芯片粘接，芯片牢固且準(zhǔn)確的粘接在引線框架上是順利進(jìn)行引線鍵合的基礎(chǔ)。

此處芯片粘接中的“芯片”即晶粒，是產(chǎn)業(yè)中通常使用的名稱。2.在芯片粘接時(shí)，需要的原材料主要有銀漿、引線框架。

（1）銀漿是由高純度（99.9%）的金屬銀微粒、粘合劑、溶劑、助劑所組成的機(jī)械混合物漿料，有一定的粘稠度。

（2）銀漿的作用主要包括固定芯片、散熱和導(dǎo)電，其通常存放在-50℃的環(huán)境下，使用之前需要回溫，除去氣泡。

（3）引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲），實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用。

（4）引線框架具有散熱、導(dǎo)電以及機(jī)械支撐等作用。關(guān)鍵知識(shí)點(diǎn)梳理3.在芯片粘接工藝中，把已切割下來的芯片貼裝到引線框架中間的芯片座上，芯片座的尺寸要與芯片大小相匹配。

（1）若芯片座尺寸太大，在鍵合時(shí)會(huì)導(dǎo)致引線跨度太大，在轉(zhuǎn)移成型塑封的過程中，會(huì)由于流動(dòng)產(chǎn)生的應(yīng)力，而造成引線彎曲及芯片位移等現(xiàn)象；若芯片座尺寸太小，則芯片會(huì)超出芯片座的位置，影響鍵合與塑封。

（2）芯片粘接主要有共晶粘貼法（金-硅合金）、焊接粘貼法（鉛-錫合金）、玻璃膠粘貼法以及導(dǎo)電膠粘貼法（環(huán)氧樹脂粘接）等4種貼裝方法。

（3）對(duì)芯片粘接工藝檢查時(shí)，常見的不合格現(xiàn)象有歪片、錯(cuò)裝、漏裝、誤裝、碎片以及溢膠等。4.芯片粘接設(shè)備即裝片機(jī)，主要是由視覺識(shí)別系統(tǒng)和控制系統(tǒng)等2部分組成。

（1）視覺識(shí)別系統(tǒng)：對(duì)芯片進(jìn)行識(shí)別、篩選，并將檢測(cè)的結(jié)果反饋到控制系統(tǒng)中；

（2）控制系統(tǒng)：根據(jù)檢測(cè)的結(jié)果將合格的芯片從藍(lán)膜上取下，粘接到引線框架上。關(guān)鍵知識(shí)點(diǎn)梳理5.為了使芯片與引線框架之間焊接牢固，通常會(huì)將貼裝完成的引線框架放于烘干箱中，在175℃的環(huán)境下高溫烘烤一個(gè)小時(shí)。在銀漿固化后，需要對(duì)芯片進(jìn)行目檢，查看是否存在歪片、錯(cuò)裝、漏裝、誤裝、碎片以及溢膠等不合格現(xiàn)象。6.引線鍵合也稱引線焊接，是利用熱、壓力、超聲波能量使金屬引線與焊盤緊密焊合的一種工藝，是封裝工藝最為關(guān)鍵的一部分。

（1）引線鍵合可以將