ICS3524015

CCSL.70.

中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T175541—2025

.

代替GB/T175541—2006

.

卡及身份識(shí)別安全設(shè)備測試方法

第1部分一般特性

:

Cardsandsecuritydevicesforpersonalidentification—Testmethods—

Part1Generalcharacteristics

:

ISO/IEC10373-12020MOD

(:,)

2025-02-28發(fā)布2025-09-01實(shí)施

國家市場監(jiān)督管理總局發(fā)布

國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)

GB/T175541—2025

.

目次

前言

…………………………Ⅴ

引言

…………………………Ⅶ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術(shù)語定義和縮略語

3、………………………1

術(shù)語和定義

3.1…………………………1

縮略語

3.2………………3

測試方法的默認(rèn)項(xiàng)

4………………………3

測試環(huán)境

4.1……………3

預(yù)處理

4.2………………3

測試方法選擇

4.3………………………3

默認(rèn)容差

4.4……………3

總測量不確定度

4.5……………………3

測試方法

5…………………3

卡翹曲

5.1………………3

卡尺寸

5.2………………4

剝離強(qiáng)度

5.3……………5

包括卡邊緣的剝離強(qiáng)度

5.4……………8

耐化學(xué)性

5.5……………13

在溫度和濕度條件下卡尺寸的穩(wěn)定性和翹曲

5.6……………………15

粘連或并塊

5.7…………………………16

彎曲韌性

5.8……………16

動(dòng)態(tài)彎曲應(yīng)力

5.9………………………18

動(dòng)態(tài)扭曲應(yīng)力

5.10……………………21

阻光度

5.11……………23

紫外線

5.12……………23

射線

5.13X-……………24

字符凸印的凸起高度

5.14……………24

抗熱度

5.15……………25

表面畸變凸起區(qū)域和凹陷區(qū)域

5.16、…………………26

有毒有害物質(zhì)含量

5.17………………26

用于卡的測試方法

6IC…………………26

帶觸點(diǎn)的卡電氣測量約定

6.1IC……………………26

Ⅰ

GB/T175541—2025

.

帶觸點(diǎn)的卡測量裝置

6.2IC…………26

帶觸點(diǎn)的卡觸點(diǎn)尺寸和位置

6.3IC…………………28

觸點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度

6.4………………………29

對帶觸點(diǎn)的卡的靜電放電

6.5ESD———IC…………31

對和的靜電應(yīng)力

6.6ESS———PICCVICC…………31

帶觸點(diǎn)的卡觸點(diǎn)表面電阻

6.7IC……………………32

帶觸點(diǎn)的卡觸點(diǎn)表面輪廓

6.8IC……………………33

卡機(jī)械強(qiáng)度用于帶觸點(diǎn)的卡的三輪測試

6.9IC———:IC…………35

參考文獻(xiàn)

……………………39

圖翹曲測量裝置

1…………………………4

圖象限分布

2………………5

圖卡的準(zhǔn)備

3………………6

圖剝離試驗(yàn)的樣品準(zhǔn)備

4…………………7

圖安裝在拉力測試儀中的樣品

5…………7

圖剝離強(qiáng)度圖記錄示例

6…………………8

圖穩(wěn)定板頂視圖和側(cè)視圖

7()……………9

圖導(dǎo)軌端視圖

8()…………………………9

圖卡的準(zhǔn)備

9……………10

圖剝離試驗(yàn)的樣品準(zhǔn)備

10………………10

圖安裝在拉力測試儀中的樣品和穩(wěn)定板

11……………11

圖相鄰負(fù)尖峰和正尖峰的示例

12………………………11

圖剝離強(qiáng)度圖記錄示例

13………………12

圖加載荷前夾具中的卡

14………………17

圖加載荷期間夾具中的卡

15……………17

圖移去載荷后夾具中的卡

16……………18

圖動(dòng)態(tài)彎曲測試設(shè)備

17…………………19

圖軸的定義

18……………21

圖扭曲試驗(yàn)機(jī)

19…………………………22

圖壓力周期函數(shù)

20………………………22

圖測量阻光度的各區(qū)域

21………………23

圖曝露于溫度前夾緊裝置中的卡

22……………………25

圖曝露于溫度后夾緊裝置中的卡

23……………………26

圖卡固定器

24IC………………………27

圖平整板

25………………27

圖固定器上卡和平整板的位置

26IC…………………28

圖帶有定位模板和鋼球或圓形尖端組件的默認(rèn)卡固定器和平整板

27IC…………30

Ⅱ

GB/T175541—2025

.

圖定位模板

28……………30

圖測試電路

29ESD………………………31

圖或的測試區(qū)域

30PICCVICCESD…………………32

圖測試探頭

31……………33

圖測量探頭

32……………34

圖到的測量線

33C1C5…………………35

圖三輪測試原理

34………………………35

圖滾輪的位置和卡的初始位置

35IC…………………36

圖軸軸和軸的位置

36A、BC…………37

圖卡的插入位置

37IC…………………38

表短期影響試劑

1………………………13

表長期影響試劑

2………………………14

表繞軸彎曲尺寸

3A……………………20

表繞軸彎曲尺寸

4B……………………20

Ⅲ

GB/T175541—2025

.

前言

本文件按照標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第部分標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則的規(guī)定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件是的第部分已經(jīng)發(fā)布了以下部分

GB/T175541。GB/T17554:

卡及身份識(shí)別安全設(shè)備測試方法第部分一般特性

———1:;

識(shí)別卡測試方法第部分帶磁條的卡

———2:;

識(shí)別卡測試方法第部分帶觸點(diǎn)的集成電路卡及其相關(guān)接口設(shè)備

———3:;

識(shí)別卡測試方法第部分鄰近式卡

———7:。

本文件代替識(shí)別卡測試方法第部分一般特性測試與

GB/T17554.1—2006《1:》,

相比除結(jié)構(gòu)調(diào)整和編輯性改動(dòng)外主要技術(shù)變化如下

GB/T17554.1—2006,,:

增加了基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)靜電放電靜電應(yīng)力等術(shù)語和定義見

———“”“”“”(3.1.12、3.1.13、3.1.14);

刪除了可燃性光透射比透射密度正常使用等術(shù)語和定義見年版的

———“”“<>”“”“”(20063.12、

3.13、3.14、3.15);

刪除了按照卡所呈現(xiàn)的特征選擇測試見年版的表

———“”(20061);

更改了總度量的不確定描述為總測量不確定度見年版的

———“”,“”(4.5,20064.5);

刪除了可燃性靜磁場測試方法見年版的

———“”“”(20065.10、5.14);

增加了包括卡邊緣的剝離強(qiáng)度表面畸變凸起區(qū)域和凹陷區(qū)域有毒有害物質(zhì)含量測試

———“”“、”“”

方法見

(5.4、5.16、5.17);

對動(dòng)態(tài)彎曲應(yīng)力標(biāo)定方法進(jìn)行了技術(shù)改進(jìn)增加了校準(zhǔn)方法見年版的

———,“”(5.9.3,20065.8);

更改了阻光度光譜測量范圍以滿足基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)的要求見年

———“”,GB/T14916—2022(5.11,2006

版的

5.11);

增加了用于卡的測試方法見第章

———“IC”(6)。

本文件修改采用卡及身份識(shí)別安全設(shè)備測試方法第部分一般特

ISO/IEC10373-1:2020《1:

性

》。

本文件與相比做了下述結(jié)構(gòu)調(diào)整

ISO/IEC10373-1:2020:

增加紫外線和有毒有害物質(zhì)含量刪除中的

———5.12()5.17(),ISO/IEC10373-1:20203.1.12、

附錄附錄圖圖和圖

3.1.16、6.8、A、B、21、2223;

對應(yīng)中的

———3.1.12ISO/IEC10373-1:20203.1.13;

對應(yīng)中的

———3.1.13ISO/IEC10373-1:20203.1.14;

對應(yīng)中的

———3.1.14ISO/IEC10373-1:20203.1.15;

對應(yīng)中的

———5.13ISO/IEC10373-1:20205.12;

對應(yīng)中的

———5.14ISO/IEC10373-1:20205.13;

對應(yīng)中的

———5.15ISO/IEC10373-1:20205.14;

對應(yīng)中的

———5.16ISO/IEC10373-1:20205.15;

對應(yīng)中的

———6.8ISO/IEC10373-1:20206.9;

對應(yīng)中的

———6.9ISO/IEC10373-1:20206.10。

本文件與的技術(shù)差異及其原因如下

ISO/IEC10373-1:2020:

用規(guī)范性引用的替換了見以適應(yīng)我國的技術(shù)條件

———GB/T4937.26IEC60749-26(6.5),;

用規(guī)范性引用的替換了見以適應(yīng)我國的技術(shù)條件

———GB/T10125ISO9227(5.5),;

Ⅴ

GB/T175541—2025

.

用規(guī)范性引用的替換了見以適應(yīng)我國的技術(shù)條件

———GB/T14916ISO/IEC7810(5.3.1),;

用規(guī)范性引用的替換了見以適應(yīng)我國的技術(shù)條件

———GB/T16649.1ISO/IEC7816-1(6.4.4),;

用規(guī)范性引用的替換了見以適應(yīng)我國的技術(shù)條件

———GB/T16649.2ISO/IEC7816-2(6.3),;

用規(guī)范性引用的替換了見以適應(yīng)我國的技術(shù)條件

———GB/T17554.2ISO/IEC10373-2(5.16),;

用規(guī)范性引用的替換了見以適應(yīng)我國的技術(shù)條件

———GB/T17626.2IEC61000-4-2(6.6.2),;

用替換了見以適應(yīng)我國的技術(shù)條件并放入?yún)⒖嘉墨I(xiàn)中

———GB/T6682ISO3696(5.5),,;

刪除了雙界面芯片卡靜電放電電導(dǎo)率等個(gè)術(shù)語和定義見的

———“”“”2(ISO/IEC10373-1:2020

3.1.12、3.1.16);

增加了所有部分的規(guī)范性引用為增加的有毒有害物質(zhì)含量要求提供測試

———GB/T39560(),“”

方法

;

刪除了的僅記憶卡在國內(nèi)無實(shí)際應(yīng)用見

———ISO/IEC10373-1:20203.1.2e),(3.1.2);

更改了阻光度的測試方法以配套基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)的要求符合國內(nèi)應(yīng)用現(xiàn)狀

———“”,GB/T14916—2022,

見的

(5.11,ISO/IEC10373-1:20205.11);

增加了紫外線見有毒有害物質(zhì)含量見等個(gè)測試方法以配套基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)

———“”(5.12)“”(5.17)2,

中光有毒性的要求

GB/T14916—2022“”“”;

刪除了關(guān)于靜電效應(yīng)的附加試驗(yàn)方法見的

———“”(ISO/IEC10373-1:20206.8)。

本文件做了下列編輯性改動(dòng)

:

納入了的修正內(nèi)容所涉及的條款的外側(cè)頁邊空白位置

———ISO/IEC10373-1:2020/Amd1:2023,

用垂直雙線進(jìn)行了標(biāo)示

(‖);

刪除了資料性附錄中引用的文件見

———“ANSI/ESDA/JEDECJS-002”(ISO/IEC10373-1:2020

的第章

2);

更改了中縮略語的描述方式以符合國家標(biāo)準(zhǔn)的要求見的

———3.2(ISO/IEC10373-1:20203.2);

更改了圖中原文標(biāo)引序號(hào)重復(fù)的問題見的圖

———262(ISO/IEC10373-1:202028);

更改了中原文的編輯性錯(cuò)誤應(yīng)為對應(yīng)國家標(biāo)準(zhǔn)改

———6.4.4:“ISO/IEC7810”“ISO/IEC7816-1”,

為見的

“GB/T16649.1”(ISO/IEC10373-1:20206.4.4)。

請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別專利的責(zé)任

。。

本文件由全國信息技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)提出并歸口

(SAC/TC28)。

本文件起草單位中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院深圳賽西科技有限公司公安部第一研究所易聯(lián)眾

:、、、

信息技術(shù)股份有限公司中關(guān)村芯海擇優(yōu)科技有限公司紫光同芯微電子有限公司珠海禾田電子科技

、、、

有限公司北京中科佐迪克電子科技發(fā)展有限公司東信和平科技股份有限公司金邦達(dá)有限公司北京

、、、、

中電華大電子設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司中國移動(dòng)通信有限公司研究院中國聯(lián)合網(wǎng)絡(luò)通信集團(tuán)有限公司環(huán)

、、、

鴻電子昆山有限公司北京華弘集成電路設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司珠海全球時(shí)代科技有限公司

()、、。

本文件主要起草人金倩馮敬肖培森何蘭王清智樓水勇陳龍聰張坤寶徐木平喬申杰

:、、、、、、、、、、

李夢雅李征曹龍濤李晨光單志煒付青琴游肖君林博彥程文杰韓博葉新文

、、、、、、、、、、。

本文件及其所代替文件的歷次版本發(fā)布情況為

:

年首次發(fā)布為年第一次修訂

———1998GB/T17554—1998,2006;

本次為第二次修訂

———。

Ⅵ

GB/T175541—2025

.

引言

用于身份識(shí)別的卡及身份識(shí)別安全設(shè)備包括了磁條卡帶觸點(diǎn)的集成電路卡無觸點(diǎn)接近式對象

、、、

無觸點(diǎn)鄰近式對象等針對不同實(shí)現(xiàn)技術(shù)的卡及身份識(shí)別安全設(shè)備我國陸續(xù)制定并發(fā)布了相關(guān)國家

。,

標(biāo)準(zhǔn)識(shí)別卡物理特性識(shí)別卡記錄技術(shù)識(shí)別卡集

:GB/T14916《》、GB/T15120《》、GB/T16649《

成電路卡卡及身份識(shí)別安全設(shè)備無觸點(diǎn)接近式對象和識(shí)別卡無觸

》、GB/T42756《》GB/T22351《

點(diǎn)的集成電路卡鄰近式卡等上述標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了不同實(shí)現(xiàn)技術(shù)的要求

》,。

卡及身份識(shí)別安全設(shè)備測試方法為上述技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的配套測試方法標(biāo)準(zhǔn)根據(jù)不同

GB/T17554《》,

的實(shí)現(xiàn)技術(shù)擬由五個(gè)部分構(gòu)成

,。

第部分一般特性目的在于為符合的識(shí)別卡提供一般特性的標(biāo)準(zhǔn)符合性測

———1:。GB/T14916

試方法

。

第部分帶磁條的卡目的在于為符合的磁條卡提供標(biāo)準(zhǔn)符合性測試方法

———2:。GB/T15120。

第部分帶觸點(diǎn)的集成電路卡及其相關(guān)接口設(shè)備目的在于為符合的帶觸點(diǎn)

———3:。GB/T16649

集成電路卡及相關(guān)接口設(shè)備提供標(biāo)準(zhǔn)符合性測試方法

。

第部分無觸點(diǎn)接近式對象目的在于為符合的無觸點(diǎn)接近式對象提供標(biāo)準(zhǔn)

———6:。GB/T42756

符合性測試方法

。

第部分鄰近式卡目的在于為符合的鄰近式卡提供標(biāo)準(zhǔn)符合性測試方法

———7:。GB/T22351。

Ⅶ

GB/T175541—2025

.

卡及身份識(shí)別安全設(shè)備測試方法

第1部分一般特性

:

1范圍

本文件規(guī)定了符合