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文檔簡介
CB3S:查在線版本目錄1產品概述2特性...................................2應用領域更新說明.................................2.................................32模組接口4尺寸封裝引腳定義.................................4.................................43電氣參數(shù)6絕對電氣參數(shù)正常工作條件射頻功耗...............................6...............................7.................................7工作電流.................................84射頻參數(shù)9本射頻特性...............................9發(fā)射性能接收性能藍牙發(fā)射性能藍牙接收性能..............................9............................................................................................5天線信息天線類型.................................降低天線干擾...............................6封裝信息及生產指導機械尺寸生產指南推薦爐溫曲線儲存條件..................................................................................................................................7模組與包裝信息I目錄8附錄:聲明.......................目錄由杭州涂鴉信息技術有限公司開發(fā)的一款低功耗嵌入式模組。它由一個高集成
度的無線射頻芯片和少量外器件構成,可以支持和雙角色連接,并同
時支持低功耗藍牙連接。1/1產概述1內置運行速度最高可到的閃存和。支持涂鴉云連接,并且專為信號處理擴展的指令使其可以有效地實現(xiàn)音頻編碼和解碼。擁有豐富的外設,如。多達六路的位輸出使芯片非常適合高品
質的控制。1.1特性?內置低功耗位,可以兼作應用處理器
?主頻支持?工作電壓:?外設:,
?連通性––通道1-14@2.4GHz–支持、、安全模式
–模式下最大的輸出功率
–支持工作模式–支持和兩種配網方式(包括和設備)
–板載天線,天線增益–工作溫度:到?藍牙連通性–藍牙模式支持6發(fā)射功率
–完整的藍牙共存接口–板載天線,天線增益1.2應用領域?智能樓宇?智慧家居家電
?智能插座、智慧燈
?工業(yè)無線控制
?嬰兒監(jiān)控器2/1產概述?網絡攝像頭
?智能公交1.3更新說明更新日期更新內容更新后版本新建文檔3/2模組接口22.1尺寸封裝。尺寸如下圖所示:2.2引腳定義引腳符號類型功能1I處理)對應2端口,對應3I計對接4通用口對應4/2模組接口引腳符號類型功能5,對應
,6,對應
,7,對應
,8P電引腳()
9P電參考地,對應
,_T)對應使用必須外部上拉高電平,禁止
上電前拉低,對應
,,對應
,_R(用戶
;對接
串口默認狀態(tài)需配置
成低電平或者高阻態(tài)T1_T(用戶
;對接
串口默認狀態(tài)需配置
成低電平或者高阻態(tài)5/3電氣參數(shù)引腳符號類型功能)端口,對應。燒錄引腳(不建議使用),對應
。燒錄引
腳。低,對應(不建議使用),對應。燒錄引腳說明:P表示電引腳,表示輸入輸出引腳,表示模擬信號輸入引腳對接方
案需參照涂鴉設計文檔《系列模組33.1絕對電氣參數(shù)參數(shù)描述最小最大單位存儲溫度
供電電壓℃V6/3電氣參數(shù)參數(shù)描述最小最大單位靜電釋放電壓
(人體模型)4靜電釋放電壓
(機器模型)V3.2正常工作條件參數(shù)描述最小典型最大單位工作溫度
供電電壓-℃3V低電平輸-V高電平輸
驅動電流-V-63.3射頻功耗工作狀態(tài)模式速率平均峰值)單位典型發(fā)射發(fā)射發(fā)射接收連續(xù)接收
接收連續(xù)接收
接收連續(xù)接收7/3電氣參數(shù)注意:發(fā)射工作電流測試條件為模組占空比發(fā)包狀態(tài)。3.4工作電流工作模式工作狀態(tài),
快連配網狀態(tài)平均最大典型)單位(藍牙配網)指示燈快閃AP態(tài)(指示燈慢閃EZ(指示燈快閃網絡連接狀態(tài)指示燈常亮弱網連接狀態(tài)指示燈常網絡斷連狀態(tài)指示燈常滅模組處于狀-拉低狀態(tài)8/4射頻參數(shù)44.1基本射頻特性參數(shù)項詳細說明工作頻率標準通道數(shù)據傳輸速率;天線類型天線4.2發(fā)射性能參數(shù)項最小典型最大單位平均輸出功--率,平均輸出功率,--平均輸出功率,--頻率誤差-9/4射頻參數(shù)4.3接收性能參數(shù)項最小典型最大單位,--靈敏度,,靈敏度,--,靈敏度,--,靈敏度,藍牙--4.4藍牙發(fā)射性能參數(shù)項最小典型最大單位工作頻率
空中速率
發(fā)射功率
頻率誤差--1-6-4.5藍牙接收性能/4射頻參數(shù)參數(shù)項最小典型最大單位靈敏度--最大射頻信號輸
入--互調--共信道抑制比--/5天線信息55.1天線類型天線天線,天線增益為。5.2降低天線干擾在模組上使用板載天線時,為確保性能的最優(yōu)化,建議模組天線部分和其
他金屬件距離至少在以上。用戶板天線區(qū)域勿走線甚至覆銅,以免影響天線性能。/5天線信息/5天線信息/6封裝信息及生產指導66.1機械尺寸/6封裝信息及生產指導/6封裝信息及生產指導/6封裝信息及生產指導6.2生產指南涂鴉出廠的片封裝模組建議使用機器片,拆開包裝后建議在小時內完成焊
接,如果拆封后未使用完建議放置在濕度不超過的干燥柜內,或重新進行真空包裝并記錄露時,總露時不超過小時。?片所需儀器或設備:–片機
–/6封裝信息及生產指導–回流焊–爐溫測試儀
–?烘烤所需儀器或設備:–柜式烘烤箱–靜電耐高溫托盤
–靜電耐高溫手套涂鴉出廠的模組存儲條件如下:?潮袋必須儲存在溫度<、濕度<的環(huán)境中
?干燥包裝的產,保質期為從包裝密封之日起個月的時間
?密封包裝內裝有濕度指示卡:涂鴉出廠的模組當出現(xiàn)可能受潮的情況下需進行烘烤:?拆封前發(fā)現(xiàn)真空包裝袋破損?拆封后發(fā)現(xiàn)包裝袋內沒有濕度指示卡?拆封后如果濕度指示卡讀取到及以上色環(huán)變?yōu)榉凵?拆封后總露時超過小時
?從首次密封包裝之日起超過個月烘烤參數(shù)如下:?烘烤溫度:卷盤包裝,濕度小于等于;托盤包裝,濕度小于等于(耐高溫托盤非吸塑盒拖盤)?烘烤時:卷盤包裝小時;托盤包裝小時
?報警溫度設定:卷盤包裝;托盤包裝?自然條件下冷卻到以下后,即可進行生產?若烘烤后露時大于小時沒有使用完,請再次進行烘烤
?如果露時超過小時未經過烘烤,不建議使用回流焊接工藝焊接此批次模
組,因模組為3級濕敏器件超過允許的露時產可能受潮,進行高溫焊接時可
能會導致器件失效或焊接不良在整個生產過程中請對模組進行靜電放電()保護。/6封裝信息及生產指導為了確保產合格率,建議使用和測試設備來監(jiān)控錫膏印刷和裝質。6.3推薦爐溫曲線請根據回流焊曲線圖進行溫度設定,峰溫度,回流焊溫度曲線如下圖所示:?:溫度軸?:時軸?:合金液相線溫度:?:升溫斜率:?:恒溫時:;恒溫溫度:
?:液相線以上時:
?:峰溫度:
?:降溫斜率:注意:以上推薦曲線以合金焊膏為例。其他合金焊膏請按焊膏規(guī)格書推薦爐溫曲線設置。/6封裝信息及生產指導6.4儲存條件/7模組與包裝信息7產型號(
載帶卷盤)出貨包裝方式每箱包裝卷盤數(shù)4/8附錄:聲明8:’sis:aBinaifisinais???ais?aco-locatein/8附錄:聲明isisBin“a”.ina“”.isisco-located2isisinA./8附錄:聲明inititaa8.1IndustryStatement’sis’
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l’le’le”&’’laisisco-located2is/8附錄:聲明’’l’2’l’isale’l’’’
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