學校________________班級____________姓名____________考場____________準考證號學校________________班級____________姓名____________考場____________準考證號…………密…………封…………線…………內(nèi)…………不…………要…………答…………題…………第1頁，共3頁長沙文創(chuàng)藝術職業(yè)學院《高分子近代測試技術》

2023-2024學年第二學期期末試卷題號一二三四總分得分批閱人一、單選題（本大題共15個小題，每小題2分，共30分．在每小題給出的四個選項中，只有一項是符合題目要求的．）1、在金屬材料的腐蝕類型中，點蝕是一種局部腐蝕現(xiàn)象。以下哪種環(huán)境因素對點蝕的發(fā)生影響較大？（）A.氧氣濃度B.酸堿度C.氯離子濃度D.溫度2、一種高分子復合材料在受力時出現(xiàn)銀紋現(xiàn)象。以下哪種因素對銀紋的形成和發(fā)展影響較大？（）A.應力水平B.溫度C.濕度D.材料組成3、材料的熱性能對于其在不同環(huán)境下的應用至關重要。熱膨脹系數(shù)是描述材料熱膨脹特性的重要參數(shù)。以下關于熱膨脹系數(shù)的說法，正確的是（）A.所有材料的熱膨脹系數(shù)都隨溫度升高而增大B.熱膨脹系數(shù)越大，材料在溫度變化時的尺寸穩(wěn)定性越好C.金屬材料的熱膨脹系數(shù)通常大于陶瓷材料D.熱膨脹系數(shù)與材料的晶體結構無關4、對于一種陶瓷基復合材料，要改善其韌性，以下哪種增強相的引入通常是有效的？（）A.連續(xù)纖維B.顆粒C.晶須D.短纖維5、在高分子材料的成型加工過程中，注塑成型是一種常見的方法。以下哪種高分子材料更適合采用注塑成型？（）A.熱固性塑料B.熱塑性塑料C.橡膠D.纖維增強塑料6、在陶瓷材料的微波燒結技術中，以下關于微波燒結特點和優(yōu)勢的描述，正確的是（）A.微波燒結可以實現(xiàn)均勻加熱，但燒結速度慢B.微波燒結適用于所有類型的陶瓷材料C.微波燒結能夠降低能耗和提高產(chǎn)品質(zhì)量D.微波燒結對設備要求不高7、在考察一種用于儲氫的金屬材料時，發(fā)現(xiàn)其儲氫容量較低。以下哪種方法可以有效地提高儲氫容量？（）A.形成合金B(yǎng).納米化處理C.引入催化活性位點D.以上都是8、對于一種光學玻璃材料，要提高其折射率，以下哪種成分的添加通常是有效的？（）A.堿金屬氧化物B.重金屬氧化物C.堿土金屬氧化物D.二氧化硅9、在研究材料的熱性能時，比熱容是一個重要的參數(shù)。對于大多數(shù)金屬材料，其比熱容隨溫度的升高而怎樣變化？（）A.增大B.減小C.先增大后減小D.基本保持不變10、對于纖維增強復合材料，界面結合強度對其性能有重要影響。當界面結合強度過高時，可能會導致以下哪種結果？（）A.材料強度增加B.材料韌性下降C.材料耐熱性提高D.材料抗疲勞性能增強11、復合材料的界面對于其性能有著重要影響。對于纖維增強復合材料，良好的界面結合應該具備哪些特點？（）A.高強度、高韌性、低殘余應力B.低強度、高韌性、高殘余應力C.高強度、低韌性、高殘余應力D.低強度、低韌性、低殘余應力12、金屬材料的蠕變現(xiàn)象是在高溫和恒定應力作用下發(fā)生的緩慢變形。對于鎳基高溫合金，以下哪種因素會顯著影響其蠕變性能？（）A.合金元素含量B.晶粒尺寸C.加工工藝D.以上因素均會影響13、對于一種用于手機外殼的鎂合金材料，要提高其耐蝕性和表面硬度，以下哪種表面處理技術可能最為適用？（）A.微弧氧化B.電鍍C.化學鍍D.氣相沉積14、材料的磁性是其重要的物理性能之一。對于鐵磁性材料，以下描述正確的是（）A.鐵磁性材料在居里溫度以上會轉變?yōu)轫槾判訠.鐵磁性材料的磁化強度與外加磁場強度成正比C.鐵磁性材料的磁導率是一個常數(shù)D.所有金屬都是鐵磁性材料15、研究一種半導體材料的電學性能時，發(fā)現(xiàn)其電導率隨溫度升高而迅速增加。這種材料最可能是（）A.本征半導體B.N型半導體C.P型半導體D.絕緣體二、簡答題（本大題共3個小題，共15分)1、（本題5分）論述磁性薄膜材料的性能特點和制備方法，分析其在磁存儲等領域的應用。2、（本題5分）論述金屬玻璃的形成條件和性能特點，探討其在結構和功能材料領域的應用。3、（本題5分）詳細分析材料抗輻射性能的評價指標和影響因素，討論如何通過材料選擇和結構設計來提高材料的抗輻射能力。三、論述題（本大題共5個小題，共25分)1、（本題5分）全面論述金屬材料的相變動力學過程，以及相變過程中的組織演變對材料性能的影響和控制方法。2、（本題5分）全面論述材料的熱膨脹性能的測試方法和評價指標，分析影響材料熱膨脹系數(shù)的因素，如晶體結構、化學鍵等，并探討在熱管理中的應用。3、（本題5分）詳細論述材料的擴散現(xiàn)象，包括原子擴散的機制和驅動力，分析溫度、濃度和晶體結構等因素對擴散速率的影響，探討擴散在材料相變、熱處理和固態(tài)反應中的作用。4、（本題5分）論述材料的微結構與熱輻射性能的關系，分析材料的微觀結構特征對熱輻射吸收率、發(fā)射率的影響，研究在熱控和能源領域的應用。5、（本題5分）詳細論述材料的電磁性能在微波器件中的應用，分析材料的介電常數(shù)、磁導率等電磁性能參數(shù)，探討在微波濾波器、天線等器件中的應用和材料選擇。四、計算題（本大題共3個小題，共30分)1、（本題10分）已知某種材料的泊松比為0.25，彈性模量為180GPa，在單軸拉伸時，縱向應變?yōu)?.0015，計算橫向應變。2、（本題10分）已知某種聚合物材料的玻璃化轉變溫度為80°C，比熱容在玻璃態(tài)為1.8J/(g·K)，在橡膠態(tài)為2.3J/(g·K)?，F(xiàn)有50g