全球市場研究報告全球市場研究報告半導(dǎo)體檢測貫穿了整個半導(dǎo)體制程，即前道和后道。半導(dǎo)體檢測有光學(xué)檢測、電子束檢測以及X射線量測。主要是檢測晶圓表面或者電路結(jié)構(gòu)中是否出現(xiàn)異常的質(zhì)量情況，比如劃傷/劃痕、顆粒污染、圖形錯誤等缺陷。不同的檢測技術(shù)有著明顯的差異，主要體現(xiàn)在精度、速度以及檢測用途。半導(dǎo)體檢測類型包括了有圖形、無圖形以及掩膜版檢測。其中有圖形缺陷檢測又分為明場合暗場檢測，兩者都是通過光信號進行分析，區(qū)別在于明場是垂直反射光信號，而暗場是散射光信號。半導(dǎo)體光學(xué)檢測主要是指自動光學(xué)檢測（AOI），是晶圓制造用途較廣泛的關(guān)鍵技術(shù)。光學(xué)檢測是非接觸式的，對晶圓本身有著極小的破壞性；通過對晶圓進行批量、快速的檢測，能夠滿足廠商對吞吐能力的要求。光學(xué)輪廓儀也屬于光學(xué)檢測設(shè)備中的一類，但和AOI設(shè)備有著顯著差異，本文統(tǒng)計范圍不包括光學(xué)輪廓儀。自動光學(xué)檢測（AOI），是指通過光學(xué)成像的方法獲得被測對象的圖像，經(jīng)過特定算法處理及分析，與標(biāo)準(zhǔn)模板圖像進行比較，獲得被測對象缺陷的一種檢測方法。隨著晶圓尺寸逐漸向12英寸轉(zhuǎn)移，晶圓瑕疵的檢測速度和精度也越發(fā)被重視，通過AOI系統(tǒng)取代人工劃痕等外觀檢測，可以提高晶圓產(chǎn)出的速度以及品質(zhì)，進而減少了報廢品的產(chǎn)出和降低了人力成本。3DAOI則是結(jié)合了算法技術(shù)和光學(xué)成像技術(shù)，對物體進行三維尺寸全方位、高精度的自動檢測技術(shù)。3DAOI在先進封裝過程中發(fā)揮著重要作用。AOI系統(tǒng)有2D和3D之分。核心區(qū)別在于精度、算法以及檢測效果。2DAOI是平面檢測；而3DAOI是最新的檢測技術(shù)，重點是能夠檢測晶圓凸塊（Bump）高度、共面性、表面形貌等項目，優(yōu)勢主要是高度形貌的立體檢測。3DAOI除了用于檢測Bump外，也能用于CMP工藝（比如檢測研磨前后的粗糙度、關(guān)鍵尺寸CD等）、金線弧度等。本文統(tǒng)計范圍包括2D+3D（5D）結(jié)合的AOI設(shè)備以及純3DAOI設(shè)備。2D+3DAOI設(shè)備是指在2DAOI的基礎(chǔ)上增加了一套3D模塊，以達到3D檢測的功能和效果，同時保留了平面檢測的功能。（比如Onto就是增加一個激光三角測量儀來進行3D檢測）根據(jù)QYResearch最新調(diào)研報告顯示，預(yù)計2030年全球3D晶圓AOI系統(tǒng)市場規(guī)模將達到3.89億美元，未來幾年年復(fù)合增長率CAGR為7.95%。3D晶圓AOI系統(tǒng)，全球市場總體規(guī)模來源：QYResearch半導(dǎo)體研究中心全球3D晶圓AOI系統(tǒng)市場前22強生產(chǎn)商排名及市場占有率（基于2023年調(diào)研數(shù)據(jù)；目前最新數(shù)據(jù)以本公司最新調(diào)研數(shù)據(jù)為準(zhǔn)）來源：QYResearch半導(dǎo)體研究中心。行業(yè)處于不斷變動之中，最新數(shù)據(jù)請聯(lián)系QYResearch咨詢。全球各地區(qū)3D晶圓AOI設(shè)備產(chǎn)地主要分布在美國、以色列、中國等國家，其中2023年美國和以色列共占據(jù)了58.51%的市場份額。核心企業(yè)包括OntoInnovation、Camtek、Lasertec、杭州長川科技股份有限公司、矩子科技、致茂電子等，其中Top5市占率接近了88%。3D晶圓AOI系統(tǒng)，全球市場規(guī)模，按應(yīng)用細(xì)分，封裝是最大的下游市場，占有91%份額。來源：QYResearch半導(dǎo)體研究中心半導(dǎo)體制造有前道和后道封測之分。前道晶圓制造工藝相對復(fù)雜，分別涉及到氧化/擴散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜生長、拋光、金屬化，清洗和檢測環(huán)節(jié)。后道則主要是封裝和測試。封裝是一個過程，它涉及將晶圓廠制造完成的晶圓切割成單獨的芯片，然后進行焊接和塑料封裝，以確保芯片內(nèi)部的電路能夠與外部組件有效連接，同時提供必要的機械防護，保護半導(dǎo)體產(chǎn)品不受物理損傷和化學(xué)侵蝕等環(huán)境因素的影響。測試則是使用專門的測試設(shè)備來檢驗半導(dǎo)體產(chǎn)品的功能和性能是否達標(biāo)。在前道和后道工序中，3DAOI的用途有很大的區(qū)別，大部分還是用于后道封裝廠。而在前道工序中，用到3DAOI的只有6英寸和8英寸晶圓，主要是測膜厚、晶圓切邊后邊緣的3D量測。2023年，封裝市場份額占比在91%左右。全球主要市場3D晶圓AOI系統(tǒng)規(guī)模來源：QYResearch半導(dǎo)體研究中心主要驅(qū)動因素:1.技術(shù)進步推動應(yīng)用領(lǐng)域擴展：隨著3D封裝技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造過程中的檢測需求日益增加，3D晶圓AOI系統(tǒng)能夠滿足更高精度的檢測要求，因此在高端電子產(chǎn)品中的應(yīng)用越來越廣泛。2.半導(dǎo)體市場需求增長：隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對高性能、高質(zhì)量芯片的需求不斷增長，推動了3D晶圓AOI系統(tǒng)的市場需求。3.2D晶圓檢測存在短板：2D晶圓檢測可以對平面缺陷進行細(xì)致掃描，但偏向翹角、焊接問題（假焊、虛焊等）則需要從3D的三維角度對晶圓進行檢測。發(fā)展趨勢：1.智能化與自動化：隨著人工智能技術(shù)的發(fā)展，3D晶圓AOI系統(tǒng)將更加智能化和自動化，融入人工智能，提高檢測效率和準(zhǔn)確性。2.高分辨率與高速度：未來3D晶圓AOI系統(tǒng)將追求更高的分辨率和更快的檢測速度，