ICS31.220GB/T41213—2021國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)IGB/T41213—2021 Ⅲ1范圍 1 1 1 2 24.2分類 2 24.4基本參數(shù) 2 3 3 35.3環(huán)境溫度 3 3 3 35.7壓縮空氣壓力及流量要求 3 3 4 46.2搬送機(jī)構(gòu) 46.3焊接機(jī)構(gòu) 4 4 46.6頂針機(jī)構(gòu) 46.7點(diǎn)膠機(jī)構(gòu) 46.8下料機(jī)構(gòu) 5 56.10軟件部分 56.11安全要求 5 6 67.2搬送機(jī)構(gòu) 6ⅡGB/T41213—20217.3焊接機(jī)構(gòu) 6 6 67.6頂針機(jī)構(gòu) 67.7點(diǎn)膠機(jī)構(gòu) 7.8下料機(jī)構(gòu) 7.9電氣檢測(cè) 77.10軟件檢測(cè) 77.11產(chǎn)品安全性 7 78.1檢驗(yàn)分類 8 8 8 9 9 9ⅢGB/T41213—2021本文件按照GB/T1.1—2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分：標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》的規(guī)定請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利。本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別專利的責(zé)任。本文件由全國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC203)提出并歸口。本文件起草單位：大連佳峰自動(dòng)化股份有限公司、中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院。曹可慰。1GB/T41213—2021集成電路用全自動(dòng)裝片機(jī)1范圍2規(guī)范性引用文件GB/T5226.1—2019機(jī)械電氣安全機(jī)械電氣設(shè)備第1部分：通用技術(shù)條件3術(shù)語(yǔ)和定義注1:形狀為圓形。一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲等)實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，進(jìn)而形2GB/T41213—20214.1結(jié)構(gòu)4.2分類按粘貼材料分為銀漿設(shè)備和DAF膜設(shè)備。4.2.2按上料機(jī)構(gòu)分類分為吸取上料、料盒上料和復(fù)合上料。4.2.3按搬送機(jī)構(gòu)分類分為夾爪搬送機(jī)構(gòu)和鉤針搬送機(jī)構(gòu)。每小時(shí)裝片件數(shù)(UPH)達(dá)到10000件以上稱為高速設(shè)備，10000件以下稱為低速設(shè)備。4.2.5按晶圓尺寸分類按設(shè)備可處理的最大晶圓尺寸可分為8“設(shè)備和124.3型號(hào)集成電路用全自動(dòng)裝片機(jī)的型號(hào)表示如圖1所示。制造商代碼改進(jìn)代號(hào)設(shè)計(jì)順序號(hào)DB——裝片機(jī)；產(chǎn)品類型代碼——銀漿設(shè)備代碼為7,DAF膜設(shè)備代碼為8;設(shè)計(jì)順序號(hào)——用阿拉伯?dāng)?shù)字表示，第一代產(chǎn)品序號(hào)為1,第二代產(chǎn)品序號(hào)為2,以此類推；改進(jìn)代號(hào)——用阿拉伯?dāng)?shù)字表示，無(wú)改進(jìn)為0,第一次改進(jìn)為1,以此類推；圖1型號(hào)標(biāo)記示意圖基本參數(shù)見(jiàn)表1。3GB/T41213—2021參數(shù)最大加工晶圓尺寸12”芯片尺寸/mm0.2×0.2～25×25芯片厚度/μm載體尺寸/mm長(zhǎng)50～300;寬20～95;厚≥0.1壓力/N0.5～50每小時(shí)裝片數(shù)(UPH)/件高速≥10000;低速<10000裝片精度/μm±15~±505工作條件潔凈度應(yīng)符合GB50073—2013中第3章空氣潔凈度等級(jí)中的部分規(guī)定：潔凈度等級(jí)優(yōu)于4級(jí)(含4級(jí))。5.2相對(duì)濕度相對(duì)濕度應(yīng)保持在40%～60%范圍內(nèi)。5.3環(huán)境溫度環(huán)境溫度應(yīng)保持在20℃~27℃范圍內(nèi)。b)固定部件電阻值應(yīng)小于1Ω;c)靜電放電(ESD)消散時(shí)間：離子風(fēng)箱或風(fēng)扇應(yīng)在5s內(nèi)將電壓從1000V降到35V以內(nèi)。AC電源電壓應(yīng)為220(1±10%)V,頻率范圍應(yīng)在50Hz～60Hz。5.6設(shè)備電流要求設(shè)備額定電流應(yīng)不大于16A,峰值電流應(yīng)不大于32A。5.8真空壓力要求真空壓力應(yīng)保持在—60kPa～—100kPa范圍內(nèi)。4GB/T41213—20216要求6.2搬送機(jī)構(gòu)搬送機(jī)構(gòu)應(yīng)符合以下要求：a)采用夾爪的搬送機(jī)構(gòu)位置精度±5μm,搬送夾爪不對(duì)載體造成損傷，可調(diào)節(jié)夾爪水平，保證載體和軌道完全貼合；在軌道內(nèi)順暢傳送；6.3焊接機(jī)構(gòu)焊接機(jī)構(gòu)應(yīng)符合以下要求：a)包括焊接移動(dòng)部和焊頭，采用伺服電機(jī)或直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)。焊接移動(dòng)部的定位精度為±5μm,確保焊頭運(yùn)動(dòng)順滑。0.1N,壓力在1N以上相對(duì)誤差≤5%)和轉(zhuǎn)角補(bǔ)償機(jī)構(gòu)(貼片轉(zhuǎn)角精度±1°),并配有判斷是否吸上硅芯片的傳感器。c)裝片位置有自動(dòng)補(bǔ)償和校正功能。d)支持帶角度芯片貼裝。晶圓工作臺(tái)應(yīng)符合以下要求：6.6頂針機(jī)構(gòu)a)芯片從晶圓劃片膜上脫離時(shí)，應(yīng)由頂針或其他頂起方式將芯片脫離膜，并保證芯片背面無(wú)b)頂針頂起高度有參數(shù)設(shè)定功能。6.7點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)應(yīng)符合以下要求：a)調(diào)整膠點(diǎn)大小；5GB/T41213—2021c)點(diǎn)膠器參數(shù)上位機(jī)可控。下料機(jī)構(gòu)應(yīng)符合以下要求：b)無(wú)料盒或料盒滿載時(shí)有報(bào)警功能。電氣部分應(yīng)符合以下要求：a)所有電氣設(shè)備模塊應(yīng)與設(shè)備殼體可靠連接；b)設(shè)備殼體接地電阻<10Ω;6.10軟件部分軟件應(yīng)包括以下功能：a)具有晶圓圖取片功能，支持SECS/GEM聯(lián)網(wǎng)協(xié)議；——統(tǒng)計(jì)實(shí)際運(yùn)行時(shí)間；——統(tǒng)計(jì)實(shí)際粘接數(shù)量；——統(tǒng)計(jì)各種故障時(shí)間；——統(tǒng)計(jì)錯(cuò)誤次數(shù)。6.10.2權(quán)限等級(jí)軟件應(yīng)按照不同的用戶設(shè)定不同的權(quán)限，各級(jí)權(quán)限等級(jí)說(shuō)明見(jiàn)表2。等級(jí)使用對(duì)象權(quán)限第一等級(jí)操作員物料操作第二等級(jí)工程師物料操作、工藝調(diào)整第三等級(jí)管理員物料操作、工藝調(diào)整、設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)一般要求包括：a)設(shè)備應(yīng)符合GB/T5226.1—2019的要求；6GB/T41213—2021熱功能軌道應(yīng)具有防止?fàn)C傷標(biāo)識(shí)。6.11.2安全防護(hù)安全防護(hù)要求應(yīng)包括：a)配備過(guò)電流保護(hù)裝置；b)設(shè)備有急停保護(hù)按鈕；c)具有故障報(bào)警指示燈；d)設(shè)備工作中，如防護(hù)蓋突然被打開(kāi)，設(shè)備自動(dòng)變?yōu)橥C(jī)狀態(tài)；e)各電機(jī)軸應(yīng)設(shè)置安全限位，防止設(shè)備動(dòng)作異常時(shí)發(fā)生危險(xiǎn)事故。7.1外觀目視檢測(cè)設(shè)備外觀。7.2搬送機(jī)構(gòu)搬送機(jī)構(gòu)的檢測(cè)方法包括：a)使用激光測(cè)距儀確認(rèn)搬送機(jī)構(gòu)夾爪位置精度；b)使設(shè)備處于卡料狀態(tài)，以及將框架故意放反，觀察設(shè)備是否顯示故障。7.3焊接機(jī)構(gòu)焊接機(jī)構(gòu)的檢測(cè)方法包括：a)使用激光測(cè)距儀確認(rèn)焊接移動(dòng)部X、Y、Z向位置精度；b)使用設(shè)備自身測(cè)高程序測(cè)量軌道固定位置高度10次，加上10mm×10mm×1mm墊塊之后再測(cè)量10次，確認(rèn)測(cè)高機(jī)構(gòu)誤差≤10μm;c)利用測(cè)力計(jì)確認(rèn)荷重值；d)通過(guò)高倍顯微鏡測(cè)量貼片轉(zhuǎn)角精度；e)目測(cè)吸取芯片流量傳感器是否配置；f)實(shí)際運(yùn)行設(shè)備確認(rèn)裝片位置自動(dòng)補(bǔ)償和校正功能。7.4圖像識(shí)別系統(tǒng)使用光學(xué)標(biāo)定板作為圖像識(shí)別的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)，啟動(dòng)設(shè)備軟件對(duì)光學(xué)標(biāo)定板進(jìn)行識(shí)別，檢測(cè)設(shè)備的識(shí)別精度。7.5晶圓工作臺(tái)晶圓工作臺(tái)的檢測(cè)方法包括：a)使用激光測(cè)距儀檢測(cè)X—Y工作臺(tái)的定位精度；b)實(shí)際運(yùn)行設(shè)備確認(rèn)晶圓掃描和三點(diǎn)畫(huà)圓功能。7.6頂針機(jī)構(gòu)頂針系統(tǒng)的檢測(cè)方法包括：a)使用100倍顯微鏡檢測(cè)芯片是否有裂傷；b)使用塞尺確認(rèn)頂起高度。7GB/T41213—2021下料機(jī)構(gòu)的檢測(cè)方法包括：電氣檢測(cè)方法包括：a)按照?qǐng)D紙檢測(cè)是否可靠連接；b)使用接地電阻測(cè)量?jī)x測(cè)量設(shè)備殼體接地電阻；7.10軟件檢測(cè)a)按照6.10.1的要求檢測(cè)運(yùn)行設(shè)備，驗(yàn)證設(shè)備軟件是否具備規(guī)定的各項(xiàng)功能。b)UPH檢測(cè)方法：設(shè)備正常連續(xù)生產(chǎn)1h,統(tǒng)計(jì)所生產(chǎn)的芯片數(shù)量對(duì)應(yīng)的數(shù)值。通過(guò)軟件分別登錄三個(gè)權(quán)限等級(jí)的用戶賬戶，檢測(cè)每個(gè)權(quán)限等級(jí)的登錄用戶是否只可對(duì)應(yīng)執(zhí)行如表2所述的權(quán)限內(nèi)容。產(chǎn)品安全性檢測(cè)方法包括：a)檢測(cè)是否符合GB/T5226.1—2019的要求。b)檢測(cè)有無(wú)6.11.1要求的安全標(biāo)識(shí)。8檢驗(yàn)規(guī)則8.1檢驗(yàn)分類產(chǎn)品檢驗(yàn)分為型式檢驗(yàn)和出廠檢驗(yàn)。a)新產(chǎn)品鑒定時(shí)；8GB/T41213—2021c)停產(chǎn)三年以上恢復(fù)生產(chǎn)時(shí)；d)國(guó)家質(zhì)量監(jiān)管機(jī)構(gòu)提出進(jìn)行型式檢驗(yàn)的要求時(shí)。檢驗(yàn)項(xiàng)目應(yīng)符合表3的要求，檢驗(yàn)臺(tái)數(shù)不得少于1臺(tái)。所有產(chǎn)品經(jīng)設(shè)備制造商質(zhì)量檢驗(yàn)部門(mén)檢驗(yàn)合格后方可出廠。產(chǎn)品出廠時(shí)，應(yīng)附有質(zhì)量檢驗(yàn)部門(mén)簽發(fā)的產(chǎn)品合格證。出廠檢驗(yàn)項(xiàng)目應(yīng)符合表3的要求。出廠檢驗(yàn)出現(xiàn)不合格項(xiàng)目時(shí)，允許返修后重新檢驗(yàn)；返修次數(shù)不應(yīng)超過(guò)兩次。若出現(xiàn)不可修復(fù)項(xiàng)表3設(shè)備檢驗(yàn)項(xiàng)目序號(hào)項(xiàng)目名稱要求章條號(hào)檢驗(yàn)方法章