PAGE1敬請參閱最后一頁特別聲明PAGE1敬請參閱最后一頁特別聲明投資邏輯我們認(rèn)為本次費(fèi)城半導(dǎo)體的調(diào)整已經(jīng)結(jié)束，市場有望迎來修復(fù)。1）從過去數(shù)輪半導(dǎo)體周期來看，費(fèi)城半導(dǎo)體見頂時間距離全球半導(dǎo)體銷售額營收同比由負(fù)轉(zhuǎn)正有16~25個月的時間。本輪半導(dǎo)體周期來看，全球半導(dǎo)體市場銷售額于2397AIPC、23Q4周期性，我們認(rèn)為目前半導(dǎo)體上行周期仍然處于初期階段。2）從歷史上來看，在費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)從底部到頂部的上8%~19%，24372441916.63%16.89%104.08%4.62%費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)有望重回上行通道。其中AI賽道業(yè)績增長快，確定性較強(qiáng)，有望同時受益業(yè)績快速增長以及估值修復(fù)而最為受益。AI下游需求持續(xù)增長，龍頭廠商有望最為受益。24Q1微軟、亞馬遜、Meta、谷歌四大云廠商資本開支合計為442.89AI更高成熟度與競爭力有望最為受益，業(yè)績增長幅度及確定性更高。截至2024年5月6日收盤，英偉達(dá)、博通、臺積20201222.38%、16.38%、20.34%，AMD、Marvell37.90%、27.97%、35.62%。我們認(rèn)為目前AMD、臺積電當(dāng)前估值較上一輪周期高點(diǎn)仍有一定差距。龍頭廠商有望受益業(yè)績驅(qū)動+估值修復(fù)，而二線廠商建議關(guān)注短期新產(chǎn)品發(fā)布、客戶導(dǎo)入等邊際變化帶來的強(qiáng)預(yù)期拉動估9095eBay、Hotmail91~97PE20~303gpt5AIAI投資建議（晶圓代工龍頭廠商、廠商風(fēng)險提示掃碼獲取更多服務(wù)行業(yè)深度研究掃碼獲取更多服務(wù)行業(yè)深度研究PAGE10敬請參閱最后一頁特別聲明PAGE10敬請參閱最后一頁特別聲明內(nèi)容目錄一、費(fèi)城半導(dǎo)體中期調(diào)整結(jié)束，市場有望修復(fù) 4費(fèi)半指數(shù)與半導(dǎo)體大盤相關(guān)性高，半導(dǎo)體復(fù)蘇仍處早期 4費(fèi)半上行周期回調(diào)幅度8~19%，本次調(diào)整幅度已達(dá)16.63%，向下空間有限 5次調(diào)整主要由于流動性壓制估值，繼續(xù)看好AI業(yè)績驅(qū)動+估值修復(fù) 8二、AI需求持續(xù)旺盛，看好業(yè)績、下游應(yīng)用共同驅(qū)動龍頭廠商上漲 9云廠商CAPEX高速增長，龍頭廠商有望最為受益 9AI未見明顯泡沫化，新模型、應(yīng)用有望催化估值提升 12海外供應(yīng)鏈：晶圓制造、散熱、存儲技術(shù)快速迭代 14三、投資建議 15四、風(fēng)險提示 16圖表目錄圖表1：費(fèi)城半導(dǎo)體表現(xiàn)與全球半導(dǎo)體市場呈現(xiàn)較高關(guān)聯(lián)度 4圖表2：費(fèi)城半導(dǎo)體見頂距離半導(dǎo)體市場轉(zhuǎn)正拐點(diǎn)有16~25個月時間 4圖表3：全球智能手機(jī)出貨量23Q4、24Q1實現(xiàn)正增長 5、24Q1實現(xiàn)正增長 5圖表5：半導(dǎo)體周期一般具有1~2年上行周期，本次周期仍處于上行周期初期階段 5超額收益波動明顯 6圖表7：09~11年費(fèi)半經(jīng)歷三次中期調(diào)整，幅度在14~17% 66圖表9：11~15年費(fèi)半經(jīng)歷兩次中期調(diào)整，幅度在14~19% 6SP500超額收益明顯 7圖表11：16~18年費(fèi)半經(jīng)歷兩次中期調(diào)整，幅度在8~9% 7SP500超額收益明顯 7圖表13：20~21年費(fèi)半經(jīng)歷兩次中期調(diào)整，幅度在9~10% 7SP500超額收益明顯 7圖表15：22年底至今費(fèi)半經(jīng)歷兩次中期調(diào)整，調(diào)整幅度在13~16% 7圖表16：美債收益率增長期間費(fèi)半開始調(diào)整 8圖表17：本次費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)調(diào)整主要由于流動性預(yù)期轉(zhuǎn)差對估值壓制明顯 9圖表18：主要云廠商資本開支24Q1同比增長30%（單位：百萬美元） 1019：Blackwell世代芯片在單卡算力、HBM容量/帶寬以及互聯(lián)帶寬都具備優(yōu)勢 10B200有進(jìn)一步提升 11圖表21：龍頭廠商股價表現(xiàn)較二線廠商有較明顯優(yōu)勢 11圖表22：二線廠商本次調(diào)整幅度更大 12點(diǎn)時PE也更高 12圖表24：一線廠商未來四季度利潤對應(yīng)PE較上一輪周期更低，二線廠商相當(dāng) 13來四季度利潤對應(yīng)PE較上一輪周期高點(diǎn)有較大差距 13圖表26：思科估值97年后快速提升 13圖表27：英偉達(dá)目前估值較18、21年周期高點(diǎn)時更低 13圖表28：模型參數(shù)量提升明顯，目前已經(jīng)有萬億參數(shù)級別模型 14圖表29：AI芯片制程、尺寸快速迭代 14圖表30：3DSOIC封裝鍵合密度有望繼續(xù)提升 14圖表31：AI芯片功耗提升明顯 15圖表32：英偉達(dá)GH200NVL32采用液冷散熱，機(jī)柜當(dāng)中有液冷管 15用HBM容量、世代不斷升級 15圖表34：相關(guān)公司估值情況 16費(fèi)半指數(shù)與半導(dǎo)體大盤相關(guān)性高，半導(dǎo)體復(fù)蘇仍處早期AICPU、存儲、通信芯片、SoC、晶圓廠、設(shè)備、模擬芯片、功率芯片公司等，費(fèi)城半導(dǎo)體的表現(xiàn)與半導(dǎo)體市場增速50020001歸一，計算費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)/標(biāo)普500的比值，與全球半導(dǎo)體月度營收同比變化值進(jìn)行對20~21市場增長當(dāng)中都實現(xiàn)了較長時間的持續(xù)上漲。圖表1：費(fèi)城半導(dǎo)體表現(xiàn)與全球半導(dǎo)體市場呈現(xiàn)較高關(guān)聯(lián)度SOX/SP500 半導(dǎo)體YoY（%，右軸）2.0 801.8601.61.4401.21.0 200.80

-2009/109/509/109/509/910/110/510/911/111/511/912/112/512/913/113/513/914/114/514/915/115/515/916/116/516/917/117/517/918/118/518/919/119/519/920/120/520/921/121/521/922/122/522/923/123/523/924/1來源：Bloomberg，WSTS，500200110~92009~20111120910月轉(zhuǎn)正，下一次全球半導(dǎo)體市場增速轉(zhuǎn)負(fù)于11年5月；11~16年的周期當(dāng)中，費(fèi)城半156515616~20183167181912227圖表2：費(fèi)城半導(dǎo)體見頂距離半導(dǎo)體市場轉(zhuǎn)正拐點(diǎn)有16~25個月時間時間局部高點(diǎn)時間距上次半導(dǎo)體市場同比轉(zhuǎn)正提前下次半導(dǎo)體市場同比轉(zhuǎn)負(fù)局部低點(diǎn)時間距離上一次半導(dǎo)體市場同比轉(zhuǎn)負(fù)提前下一次半導(dǎo)體市場同比轉(zhuǎn)正2009~20112011.21632011.8482011~20162015.62502016.2852016~20202018.32092018.120122020~20222021.122472022.10311來源：Bloomberg，WSTS，國金證券研究所從半導(dǎo)體主要下游需求來看，高性能計算市場受益AI具備較高景氣度，傳統(tǒng)消費(fèi)電子目IDC，23Q423Q4、24Q18.6%7.7%Canalys23Q424Q1PC3%3.2%。圖表3：全球智能手機(jī)出貨量23Q4、24Q1實現(xiàn)正增長 圖表4：全球PC出貨量23Q4、24Q1實現(xiàn)正增長全球智能手機(jī)出貨量（百萬臺）全球智能手機(jī)出貨量（百萬臺）YoY50030%25%20%15%10%5%0%-5%-10%-15%-20%來源：IDC，國金證券研究所 來源：Canalys，國金證券研究所半導(dǎo)體周期一般具有1~2年的上行周期，本輪半導(dǎo)體周期來看，全球半導(dǎo)體市場銷售額于2397圖表5：半導(dǎo)體周期一般具有1~2年上行周期，本次周期仍處于上行周期初期階段全球半導(dǎo)體市場銷售額（十億美元） YoY QoQ60.00 0.850.00

0.640.0030.0020.0010.00

0.40.20-0.2-0.42000-012000-072000-012000-072001-012001-072002-012002-072003-012003-072004-012004-072005-012005-072006-012006-072007-012007-072008-012008-072009-012009-072010-012010-072011-012011-072012-012012-072013-012013-072014-012014-072015-012015-072016-012016-072017-012017-072018-012018-072019-012019-072020-012020-072021-012021-072022-012022-072023-012023-072024-01來源：WSTS，國金證券研究所有較長時間，本次調(diào)整屬于中期調(diào)整。費(fèi)半上行周期回調(diào)幅度8~19%，本次調(diào)整幅度已達(dá)16.63%，向下空間有限372441916.63%。5002009350009~11周期當(dāng)中有較明顯波動，而費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)在最后沖頂前也出現(xiàn)了三次幅度較大的調(diào)整，201018~20101292010423~201072201014.04%、17.38%、15.13%。圖表6：09~11年費(fèi)半相對SP500超額收益波動明顯圖表7：09~11年費(fèi)半經(jīng)歷三次中期調(diào)整，幅度在14~17%SOX-SP5000.20.10-0.1-0.2SOX490440390340290240190201036來源：Bloomberg，國金證券研究所2011~201550013201233019.49%、13.80%。圖表8：11~15SP50013年后超額收益明顯圖表9：11~15年費(fèi)半經(jīng)歷兩次中期調(diào)整，幅度在14~19%SOX-SP5000-0.1-0.2SOX800750700650600550500450400350300201185來源：Bloomberg，國金證券研究所20171124~20171282018126297.71%、9.08%。圖表10：16~18年費(fèi)半相對SP500超額收益明顯圖表11：16~18年費(fèi)半經(jīng)歷兩次中期調(diào)整，幅度在8~9%SOX-SP5000-0.1SOX1,5001,4001,3001,2001,1001,000900800700600201634來源：Bloomberg，國金證券研究所2021219~2021352021年4月9~2021年5月149.39%10.32%。圖表12：20~21年費(fèi)半相對SP500超額收益明顯圖表13：20~21年費(fèi)半經(jīng)歷兩次中期調(diào)整，幅度在9~10%SOX-SP5000-0.1SOX4,3003,8003,3002,8002,3001,8001,300202043來源：Bloomberg，國金證券研究所22日~202441916.22%、13.13%。圖表14：22年底至今費(fèi)半相對SP500超額收益明顯 圖表15：22年底至今費(fèi)半經(jīng)歷兩次中期調(diào)整，調(diào)整幅度在13~16%SOX-SP5000-0.2

5,5005,0004,5004,0003,5003,0002,5002,000

SOX來源：Bloomberg20221038來源：Bloomberg2024537.71%~19.49%。24375156.83,4194306.87，調(diào)整幅度為16.63%。參照歷史調(diào)整幅度，繼續(xù)向下空間有限。考慮到半導(dǎo)體復(fù)蘇仍在初期，我們認(rèn)為調(diào)整已經(jīng)結(jié)束，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)有望重新回到上升階段。AIAI性較強(qiáng)，有望同時受益業(yè)績快速增長以及估值修復(fù)而最為受益。4.08%4.62%，流動性預(yù)期明顯轉(zhuǎn)差。圖表16：美債收益率增長期間費(fèi)半開始調(diào)整SOX 10年美債收益率（%，右軸）5500 5.14.950004.745004.54.340004.135003.93000 3.72023/7/3 2023/8/3 2023/9/3 2023/10/3 2023/11/3 2023/12/3 2024/1/3 2024/2/3 2024/3/3 2024/4/3 2024/5/3來源：Bloomberg202456Bloomberg2437PE34.049PEBloomberg2437EPS148.88419165.69圖表17：本次費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)調(diào)整主要由于流動性預(yù)期轉(zhuǎn)差對估值壓制明顯對應(yīng)未來四個季度PE（左軸） forwardEPS（未來四個季度，美元，右軸）36 17034 1651603215530 15028 14526 1401352413022 12520 1202023/7/3 2023/8/3 2023/9/3 2023/10/3 2023/11/3 2023/12/3 2024/1/3 2024/2/3 2024/3/3 2024/4/3 2024/5/3來源：BloombergEPSPEBloomberg202456初期階段，主要下游應(yīng)用當(dāng)中高性能計算受益AI仍然維持高景氣度，消費(fèi)電子領(lǐng)域需求AI具備高增長和機(jī)器確定性，有望最為受益。云廠商CAPEX高速增長，龍頭廠商有望最為受益AI24Q1Meta、谷歌四大云廠商資本開支合計為442.89億美元，同比增長30.47%，且未來有望繼續(xù)增長。Meta2024300-350350-400202491%，9.2%，谷歌表示，202412024Q11495%，24Q1開支為全年最低水平。圖表18：主要云廠商資本開支24Q1同比增長30%（單位：百萬美元）微軟 亞馬遜 Meta 谷歌 YoY50,00045,00040,00035,00030,00025,00020,00015,00010,0005,0000來源：Bloomberg，國金證券研究所

60%50%40%30%20%10%0%-10%-20%我們認(rèn)為當(dāng)前AI需求高速增長，技術(shù)也處于快速迭代尚未成熟階段，目前龍頭廠商產(chǎn)品具備更高成熟度與競爭力，有望最為受益。AI芯片側(cè)，我們認(rèn)為英偉達(dá)推出BlackwellAIAMD20243GTCBlackwellGPUBlackwell架構(gòu)GPU具有2080億個晶體管，采用專門定制的雙倍光刻極限尺寸4NPTSMC10TB/sGPUGPU。B200算力、HBMHAMD具備明顯競爭力。19：Blackwell世代芯片在單卡算力、HBM/帶寬以及互聯(lián)帶寬都具備優(yōu)勢B200B100H200H100MI300Xfp32算力約2200TFLOPS約1800TFLOPS989TFLOPS989TFLOPS約1300TFLOPSfp16算力約4500TFLOPS約3500TFLOPS1979TFLOPS1979TFLOPS約2610TFLOPSHBM容量192GB192GB141GB80GB192GBHBM帶寬8TB8TB4.8TB3.35TB5.3TB最高互聯(lián)帶寬NVLink：1.8TBNVLink：1.8TBNVLink：900GBNVLink：900GBInfinityFabric：8*128GB來源：英偉達(dá)網(wǎng)站，AMD，fp16/fp32Blackwell架構(gòu)的GB200superchip，性能有進(jìn)一步提升。NVIDIAGB200GraceBlackwell超級芯片通過900GB/s超低功耗的片間互聯(lián)，將兩個NVIDIAB200TensorCoreGPU與NVIDIAGraceCPU相連。GB200是NVIDIAGB200NVL72的關(guān)鍵組件。NVIDIAGB200NVL72是一套多節(jié)點(diǎn)液冷機(jī)架級擴(kuò)展系統(tǒng)，適用于高度計算密集型的工作負(fù)載。它將36個GraceBlackwell超級芯片組合在一起，其中包含通過第五代NVLink72個BlackwellGPU和36個GraceCPU。圖表20：GB200性能較2個B200有進(jìn)一步提升GB2002*B200fp4算力40PFLOPS36PFLOPSfp8/fp6算力20PFLIOS14PFLOPSint820OPOS14POPSfp16/bf16算力10PFLOPS7PFLOPStf32算力5PFLOPS3.6PFLOPSfp64算力90TFLOPS60TFLOPS來源：英偉達(dá)網(wǎng)站，國金證券研究所長時間階段也具備更好的表現(xiàn)。我們選取英偉達(dá)（AI、博通（定制ASICAI（晶圓代工龍頭廠商，12AMD（AI、Marvell（ASIC、英特爾（AI片與英偉達(dá)競爭，晶圓代工與臺積電競爭）進(jìn)行比較。截至2024年5月6日收盤，英偉2020122.12圖表21：龍頭廠商股價表現(xiàn)較二線廠商有較明顯優(yōu)勢NVDA/AVGO/TSM AMD/MRVL/INTC98765432102020-01-02 2020-06-24 2020-12-14 2021-06-08 2021-11-26 2022-05-19 2022-11-09 2023-05-04 2023-10-25 2024-04-18來源：Bloomberg，國金證券研究所，股價按照2020年1月2日收盤價歸一計算，股價截至202456我們認(rèn)為，目前AI相關(guān)二線廠商股價包含了較多對未來份額提升的預(yù)期，估值較一線廠22.38%16.38%、20.34%，AMD、Marvell37.90%、27.97%、35.62%。未來來看，AI要關(guān)注新產(chǎn)品發(fā)布、產(chǎn)品導(dǎo)入等事件催化帶動的預(yù)期增強(qiáng)，在短期內(nèi)對估值有較大拉動。圖表22：二線廠商本次調(diào)整幅度更大2023.7~2023.112024.3~2024.4股價高點(diǎn)股價低點(diǎn)調(diào)整幅度股價高點(diǎn)股價低點(diǎn)調(diào)整幅度英偉達(dá)502.551398.74820.66%974.000756.0622.38%博通910.584788.09413.45%1432.0711197.5616.38%臺積電106.11883.44721.36%157.905125.7820.34%AMD119.50093.11522.08%227.3141.15537.90%Marvell66.60845.98330.96%85.68561.72227.97%英特爾39.82031.94619.77%46.62830.0235.62%來源：Bloomberg，國金證券研究所圖表23：二線廠商24年利潤對應(yīng)PE調(diào)整幅度更大，前期股價高點(diǎn)時PE也更高M(jìn)RVL/AMD/INTC NVDA/AVGO/TSM60504030201002023/9/1 2023/10/1 2023/11/1 2023/12/1 2024/1/1 2024/2/1 2024/3/1 2024/4/1 2024/5/1PEAI未見明顯泡沫化，新模型、應(yīng)用有望催化估值提升與主要AI廠商在上一輪半導(dǎo)體周期時估值以及90年代思科估值相比，我們認(rèn)為當(dāng)前AIAI本次22年底開始AI賽道帶動的費(fèi)城半導(dǎo)體上漲主要處于高利率時間階段，除23年底流動性預(yù)期轉(zhuǎn)好以外，整體AI相關(guān)公司估值受到一定壓制。與上一輪周期相比，目前頭部一輪周期估值高點(diǎn)基本相當(dāng)，英偉達(dá)、AMD、臺積電當(dāng)前估值較上一輪周期高點(diǎn)仍有一定差距。圖表24：一線廠商未來四季度利潤對應(yīng)PE較上一輪周期更低，二線廠商相當(dāng)

圖表25：英偉達(dá)、臺積電、AMD未來四季度利潤對應(yīng)PE較上一輪周期高點(diǎn)有較大差距NVDA/AVGO/TSMAMD/MRVL/INTC60上一輪周期目前50forwardPE高點(diǎn)forwardPE相差40英偉達(dá)6834-50%30臺積電3522-36%20博通202522%10AMD6039-36%0Marvell4342-3%英特爾152559%PE

來源：Bloomberg202457AI90年代歷史，目前AIPE133202458905.5420141PE18、21圖表26：思科估值97年后快速提升圖表27：英偉達(dá)目前估值較18、21年周期高點(diǎn)時更低股價（美元，左軸） 預(yù)測PE（未來四個季度，右軸）160140120100806040200股價（美元，左軸） 預(yù)測PE（未來四個季度，右軸）1000 70900 60800700 50600 40500400 30300 20200 101000 0來源：Bloomberg，國金證券研究所來源：Bloomberg202457eBayHotmail19961%，2000年提升至7%。參考思科90年代歷史，我們認(rèn)為AI應(yīng)用的大量出現(xiàn)，有望帶動AI相關(guān)公司有較明顯提升。化進(jìn)一步提升，有望帶動大量應(yīng)用出現(xiàn)，進(jìn)一步推動相關(guān)公司估值上漲。圖表28：模型參數(shù)量提升明顯，目前已經(jīng)有萬億參數(shù)級別模型AIIndexReport2024海外供應(yīng)鏈：晶圓制造、散熱、存儲技術(shù)快速迭代AI芯片快速迭代以及需求旺盛，對供應(yīng)鏈的技術(shù)以及需求也有較明顯拉動。在海外供應(yīng)受益。AI晶體管數(shù)量快速增長，單芯片的尺寸有明顯提升，未來有望向更先進(jìn)制程邁進(jìn)。英偉達(dá)B1001600H800BCoWoS3D力的晶圓廠有望依靠晶圓制造、先進(jìn)封裝深度綁定客戶。芯片尺寸制程B100/B2001600平方毫米N4PH100/H200814平方毫米N4A100826平方毫米N7圖表29：AI芯片制程、尺寸快速迭代 圖30：3D芯片尺寸制程B100/B2001600平方毫米N4PH100/H200814平方毫米N4A100826平方毫米N7來源：IEEE，英偉達(dá)網(wǎng)站，國金證券研究所 來源：臺積電網(wǎng)站，國金證券研究所BlackwellHopperNVLAIV100NVLink300W，A100NVLink400W，H100NVLink700W，B2001000WGH20NVL2GH200HopperGPUGraceBlackwellGPUGraceCPUGPUGB200NVL冷滲透率。圖表31：AI芯片功耗提升明顯 液冷管120010008006004002000V100

A100

H100

B200來源：英偉達(dá)網(wǎng)站，國金證券研究所 來源：英偉達(dá)網(wǎng)站，國金證券研究所模型的參數(shù)量不斷提升，對HBM的容量和帶寬需求不斷增長，帶動AI芯片HBM容量和世HBM3HBM3E。根2024HBM200%，2025HBM圖表33：英偉達(dá)、AMDAI芯片采用HBM容量、世代不斷升級來源：TrendForce，國金證券研究所三、投資建議AICAPEXAI90AIAI期新的模型發(fā)布以及未來長期各類應(yīng)用的出現(xiàn)有望帶動估值提升。AI+估值修復(fù)，長期有望具備更好股價表現(xiàn)。二線廠商建議關(guān)注短期新產(chǎn)品發(fā)布、客戶導(dǎo)入等邊際變化帶來的強(qiáng)預(yù)期拉動估值的機(jī)會。廠商之一（HBM與英偉達(dá)合作開發(fā)液冷散熱（以Marvell（ASIC。圖表34：相關(guān)公司估值情況代碼名稱單位股價NonGAAPEPSPE每股凈資產(chǎn)PB24E25E26E24E25E26E24E25E26E24E25E26ENVDA英偉達(dá)*美元904.1226.132.638.835282334.354.863.5261714TSM臺積電*美元143.606.07.58.924191624.830.136.2654000660.KS海力士千韓元17820.328.726.696793.8121.1145.0211MU美光*美元119.3153151340.346.745.4333VRTVertiv美元97.682.33.03.842322181714AVGO博通美元1325.3747.157.864.8282320141.9185.7157.9978MRVLMarvell*美元3.446282016.716.717.6444AMDAMD*美元153.644282135.938.643.1444來源：BloombergBloomberg202458*公司為我們已經(jīng)覆蓋的公司四、風(fēng)險提示AIAIAIAIAIAI如果未來行業(yè)競爭加劇，可能會出現(xiàn)產(chǎn)品價格下滑，導(dǎo)致相關(guān)公司業(yè)績不及預(yù)期。AI裁，限制更多產(chǎn)品的出口，將導(dǎo)致相關(guān)廠商在我國營收受到影響，使得業(yè)績不及預(yù)期。行業(yè)投資評級的說明：3－615%以上；3－65%－15%；-5%－5%；3－65%以上。特別聲明：國金證券股份有限公司經(jīng)中國證券監(jiān)督管理委員會批準(zhǔn)，已具備證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格。本報告版權(quán)歸“國金證券