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文檔簡介
FMEA電子表格THEFMEASPREADSHEET,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,
,,,,,產(chǎn)品失效模式及后果分析(DFMEA),,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,
,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,
,公司名稱:,,,,項(xiàng)目:,,,,,DFMEAID編碼:,,,,,,,,,,,,,,,,,
,工程地址:,,,,DFMEA開始時(shí)間:,,,,,設(shè)計(jì)責(zé)任人:,,DFMEA所有者的姓名,,,,,,,,,,,,,,,
,顧客名稱,,,,DFMEA修訂時(shí)間:,,,,,保密等級(jí):,,,,,,,,,,,,,,,,,
,年款/項(xiàng)目:,,,,跨職能團(tuán)隊(duì),,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,
2.結(jié)構(gòu)分析,,,3.功能分析,,,4.失效分析,,,,5.風(fēng)險(xiǎn)分析,,,,,,6.改進(jìn)措施,,,,,,,,,,,
1.上一較高級(jí)別,2.關(guān)注要素,3.下一較低級(jí)別或特性類型,1.上一較高級(jí)別功能及要求,2.關(guān)注要素功能機(jī)要求,3.下一較低級(jí)別功能機(jī)要求或特性,1.對(duì)于上一級(jí)較高級(jí)別要素和/或最終用戶的失效影響,FE的嚴(yán)重度(S),2.關(guān)注要素的失效模式(FM),3.下一較低級(jí)別要素或特性的失效起因(FC),對(duì)失效起因(FC)的當(dāng)前預(yù)防控制(PC),失效原因(FC)的發(fā)生頻率(O),對(duì)失效原因(FC)或失效模式(FM)的當(dāng)前探測(cè)控制(DC),失效起因(FC)/失效模式(FM)的探測(cè)度(D),AP(行動(dòng)優(yōu)先級(jí)),篩選器代碼(可選),"DFMEA
預(yù)防措施","DFMEA
探測(cè)措施",責(zé)任人名字,目標(biāo)完成日期,狀態(tài),采取基于證據(jù)的措施,完成日期,嚴(yán)重度(S),"發(fā)生度
(O)","探測(cè)度
(D)",DFMEAAP,備注
PCB,覆銅板,銅箔,提供汽車音響控制器的基礎(chǔ)電路板,供應(yīng)PCB18um銅厚,剝離強(qiáng)度需達(dá)到6lb/inch以上,且外觀符合IPC4101標(biāo)準(zhǔn)的覆銅板,供應(yīng)覆銅板145g/m2,幅寬1290mm,高溫(200℃)可抗氧化,且其他特性需符合IPC4562要求的銅箔,線路脫落,PAD脫落,8,剝離強(qiáng)度不足,銅箔粗糙度選型錯(cuò)誤,參考IPC4562選擇銅箔,5,銅箔進(jìn)料檢驗(yàn),剝離強(qiáng)度測(cè)試,5,M,,,,,,,,,,,,,
,,半固化片,多層板壓合不可因漲縮偏差導(dǎo)致鉆孔孔偏,"覆銅板尺寸安定性需達(dá)
中值±250ppm",粘結(jié)成板材,PCB鉆孔偏孔,7,板材漲縮不穩(wěn)定,玻布選型錯(cuò)誤,參考IPC4412選擇玻,5,玻布來料檢驗(yàn),3,M,,,,,,,,,,,,,
,,,PCB噴錫制程不可有爆板分層,"覆銅板耐熱性:288℃,漂錫/浸錫10s/次,三次不可爆板分層;T-260≥5min",,PCB受高溫會(huì)爆板分層,7,覆銅板耐熱性差,半固化片特性設(shè)計(jì)錯(cuò)誤,DOE:量產(chǎn)前配方/結(jié)構(gòu)經(jīng)過反復(fù)實(shí)驗(yàn)確認(rèn),5,耐熱性測(cè)試,4,M,,,,,,,,,,,,,
,,,PCB高溫制程不可有軟化,覆銅板的玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度:Tg:135±5℃;△Tg≤5℃,,PCB高溫制程軟化,材料變形,7,在高溫焊接時(shí)易過早出現(xiàn)“軟化”,產(chǎn)生大的形變(如弓曲、扭曲等),造成元器件引腳與板面焊盤距離不均勻,焊接品質(zhì)不一,甚至焊接不上,配方設(shè)計(jì)不合理,DOE:量產(chǎn)前配方經(jīng)過反復(fù)實(shí)驗(yàn)確認(rèn),6,DSC測(cè)試,2,H,,,,,,,,,,,,,
,,,,,,,7,,壓程設(shè)計(jì)不合理(即壓程高溫段保溫時(shí)間不夠,固化不完全),依照壓程SOP,3,料溫監(jiān)控,3,L,,,,,,,,,,,,,
,,,PCB總板厚不可超公差,覆銅板的板厚:1.5±0.13mm,,PCB總板厚超公差,8,覆銅板板厚超公差,無法出貨,疊構(gòu)設(shè)計(jì)錯(cuò)誤,分析膠配方密度,計(jì)算后設(shè)計(jì)疊構(gòu),4,板厚量測(cè),3,M,,,,,,,,,,,,,
,,,PCB蝕刻/一次退洗基材不可有白點(diǎn),覆銅板的耐化性:10%NaOH80℃0.5H基材無白點(diǎn),,PCB耐堿性差,產(chǎn)生白點(diǎn),6,堿性蝕刻后板材外觀白點(diǎn),配方設(shè)計(jì)不合理,DOE:量產(chǎn)前配方經(jīng)過反復(fù)實(shí)驗(yàn)確認(rèn),5,耐堿性測(cè)試,4,L,,,,,,,,,,,,,
,,,PCB成品阻抗符合客戶要求,"覆銅的表面電阻:≥106MΩ
體積電阻:≥106MΩ-cm",,PCB阻抗不符合要求,8,板材電性能不符合客戶要求,配方設(shè)計(jì)不合理,DOE:量產(chǎn)前配方經(jīng)過反復(fù)實(shí)驗(yàn)確認(rèn),5,高阻計(jì)測(cè)試,3,M,,,,,,,,,,,,,
,,,,,,,8,,玻布選型錯(cuò)誤,參考IPC4412選擇玻,2,玻布來料檢驗(yàn),3,L,,,,,,,,,,,,,
,,,PCB成品,"覆銅的介電常數(shù):≤5.4
損耗因子:≤0.035%",,PCB阻抗不符合要求,8,板材電性能不符合客戶要求,配方設(shè)計(jì)不合理,DOE:量產(chǎn)前配方經(jīng)過反復(fù)實(shí)驗(yàn)確認(rèn),5,委外測(cè)試,3,M,,,,,,,,,,,,,
,,,,,,,8,,玻布選型錯(cuò)誤,參考IPC4412選擇玻,2,委外測(cè)試,3,L,,,,,,,,,,,,,
,,,PCB高溫制程不可有孔角斷裂,"覆銅板的Z軸膨脹系數(shù):
α1≤60ppm
α2≤300ppm
Z-CTE≤3.5%",,PCB孔角斷裂,8,影響板材PTH的可靠性(爆板等),調(diào)膠(配料)時(shí)Filler之添加量錯(cuò)誤,依照配方表,3,電子天平稱量,3,L,,,,,,,,,,,,,
,,,,,,,8,,配方中Filler含量設(shè)計(jì)不合理,DOE:量產(chǎn)前配方經(jīng)過反復(fù)實(shí)驗(yàn)確認(rèn),3,TMA測(cè)試,3,L,,,,,,,,,,,,,
,,,PCB高溫制程不可有爆板,"覆銅板的熱裂解:
TD≥320℃",,PCB爆板,8,覆銅板耐熱性差,配方設(shè)計(jì)不合理,DOE:量產(chǎn)前配方經(jīng)過反復(fù)實(shí)驗(yàn)確認(rèn),5,STA測(cè)試,3,M,,,,,,,,,,,,,
,,,PCB不可燃燒,覆銅板的阻燃性需符合UL-94V0等級(jí),,PCB阻燃性不合格,8,阻燃性不達(dá)V-0級(jí),配方設(shè)計(jì)不合理,DOE:量產(chǎn)前配方經(jīng)過反復(fù)實(shí)驗(yàn)確認(rèn),2,阻燃性測(cè)試儀,3,L,,,,,,,,,,,,,
,,,,,,,8,,樹脂中阻燃元素含量不達(dá)標(biāo),進(jìn)料檢驗(yàn)抽檢;停用該樹脂并知會(huì)品保向供應(yīng)商反饋,2,阻燃性測(cè)試,3,L,,,,,,,,,,,,,
,,,PCB高溫制程不可爆板分層,覆銅板的吸水性≤0.35%,,產(chǎn)品發(fā)生爆板風(fēng)險(xiǎn)增加,耐CAF性能降低,8,吸水性偏高,樹脂體系選用不合適,選用吸水率低,交聯(lián)密度大的樹脂與固化體系,2,吸水性測(cè)試,3,L,,,,,,,,,,,,,
,,,PCB不可因外力彎曲而折斷,"覆銅板的抗彎曲強(qiáng)度:
徑向≥415(N/mm2)
緯向≥345(N/mm2)",,PCB耐壓強(qiáng)度低,板材斷裂,7,板材耐壓強(qiáng)度不符合客戶要求,疊構(gòu)設(shè)計(jì)/玻布選型錯(cuò)誤,DOE:量產(chǎn)前疊構(gòu)經(jīng)過反復(fù)實(shí)驗(yàn)確認(rèn),2,抗彎曲強(qiáng)度測(cè)試,3,L,,,,,,,,,,,,,
,,,PCB成品翹曲度需符合IPC標(biāo)準(zhǔn),覆銅板的板彎翹,,PCB翹曲,無法打件,8,板彎翹超出行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),疊構(gòu)設(shè)計(jì)/玻布選型錯(cuò)誤,DOE:量產(chǎn)前疊構(gòu)經(jīng)過反復(fù)實(shí)驗(yàn)確認(rèn),3,板彎翹測(cè)試,3,L,,,,,,,,,,,,,
,,,影響終端產(chǎn)品之使用壽命,耐CAF性能,,PCB耐CAF性能差,8,板材耐CAF性能差,樹脂中離子含量高,無,3,供應(yīng)商COC,3,L,,,,,,,,,,,,,
,,,,,,,8,,玻璃纖維與樹脂界面結(jié)合不牢,選用傳統(tǒng)玻璃紗織成的“紗布”,選用新型玻纖布或散開式的玻璃纖維布,即耐CAF布,2,目視,2,L,,,,,,,,,,,,,
,,,,,,,8,,板材吸水率大,配方設(shè)計(jì)時(shí)選用吸水率低的樹脂,2,吸水性測(cè)試,1,L,,,,,,,,,,,,,
,,,PCB不可有開路,覆銅板表面亮凹,,PCB開路,8,銅面外觀不良點(diǎn)值超出客戶要求,半固化片外觀膠粒,外觀不良PP篩選后評(píng)審使用,3,CCD檢測(cè),4,L,,,,,,,,,,,,,
,,,PCB不可有開/短路,無銅箔面起泡,,PCB開路或短路,8,板材銅面起泡,PG參數(shù)設(shè)定偏短,流動(dòng)度設(shè)計(jì)偏小,DOE:量產(chǎn)前PG設(shè)計(jì)經(jīng)過反復(fù)實(shí)驗(yàn)確認(rèn),3,目視,5,M,,,,,,,,,,,,,
,,,PCB不可有開路,無銅面褶皺,,PCB線路開路,8,銅皺,PG參數(shù)設(shè)定偏長,流動(dòng)度設(shè)計(jì)偏大,DOE:量產(chǎn)前PG設(shè)計(jì)經(jīng)過反復(fù)實(shí)驗(yàn)確認(rèn),3,目視,2,L,,,,,,,,,,,,,
,,,PCB板邊角不可有銅皮脫落,無白角白邊,,板邊銅箔起泡,8,基材白邊白角,PG參數(shù)設(shè)定偏長,流動(dòng)度設(shè)計(jì)偏大,DOE:量產(chǎn)前PG設(shè)計(jì)經(jīng)過反復(fù)實(shí)驗(yàn)確認(rèn),3,目視,4,L,,,,,,,,,,,,,
,,,PCB不可發(fā)生孔無銅,無白絲,,PCB孔無銅,8,基材白絲,PG參數(shù)設(shè)定偏短,流動(dòng)度設(shè)計(jì)偏小,DOE:量產(chǎn)前PG設(shè)計(jì)經(jīng)過反復(fù)實(shí)驗(yàn)確認(rèn),4,目視,4,M,,,,,,,,,,,,,
覆銅板,半固化片,玻璃布,提供汽車音響電路板的基礎(chǔ)材料,半固化片RC,作為半固化片載體,并使膠可以流動(dòng),覆銅板板厚超公差,8,半固化片RC偏高或偏低,玻璃布基重偏低或偏高,參考IPC4412選擇玻,3,上膠前測(cè)布基重,2,L,,,,,,,,,,,,,
,,,,針孔,,板材缺膠空泡,8,半固化片外觀有針孔不良,玻璃布來料有針孔,參考IPC4412選擇玻,5,玻布來料檢驗(yàn),4,M,,,,,,,,,,,,,
,,,,膠粒,,覆銅板銅面亮凹,7,半固化片外觀有膠顆料,玻璃布來料有破絲毛羽,參考IPC4412選擇玻,5,玻布來料檢驗(yàn),4,M,,,,,,,,,,,,,
,,,,缺膠,,板材缺膠空泡,8,半固化片缺膠,玻璃布表面處理不良,參考IPC4412選擇玻,5,玻布來料檢驗(yàn),4,M,,,,,,,,,,,,,
,,,,黃條紋/布污,,板材外觀不良或受熱爆板,8,半因化片外觀有異色不良,玻布來料有黃條紋/布污,參考IPC4412選擇玻,5,玻布來料檢驗(yàn),4,M,,,,,,,,,,,,,
,,膠液,,半固化片PG,通過高溫烘烤使分子聚合,粘結(jié)成半固化片,覆銅板流膠偏大,7,半固化片PG偏長,半固化片PG設(shè)計(jì)偏大,DOE:量產(chǎn)前經(jīng)過反復(fù)實(shí)驗(yàn)確認(rèn),4,GT測(cè)試,2,M,,,,,,,,,,,,,
,,,,,,覆銅板流膠偏小或織顯/白邊角/缺膠,8,半固化片PG偏短,半固化片PG設(shè)計(jì)偏小,DOE:量產(chǎn)前經(jīng)過反復(fù)實(shí)驗(yàn)確認(rèn),4,GT測(cè)試,2,M,,,,,,,,,,,,,
,,,,半固化片RF,,覆銅板流膠偏大,7,半固化片RF偏大,半固化片PG&膠液SG設(shè)計(jì)不合理,DOE:量產(chǎn)前經(jīng)過反復(fù)實(shí)驗(yàn)確認(rèn),4,RF測(cè)試,2,M,,,,,,,,,,,,,
,,,,半固化片VC,,覆銅板有機(jī)溶劑殘留量超標(biāo),7,半固化片VC偏大,配方設(shè)計(jì)不合理,DOE:量產(chǎn)前配方經(jīng)過反復(fù)實(shí)驗(yàn)確認(rèn),5,揮發(fā)份抽樣測(cè)試,3,M,,,,,,,,,,,,,
,,,,魚眼
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