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2023年半導體級刻蝕用單晶硅材料行業分析報告2023年2月目錄\l“_TOC_250000“一、半導體級刻蝕用單晶硅材料簡介 4二、半導體級單晶硅材料行業狀況 51、半導體材料：半導體產業的進展基石 52、半導體硅材料：半導體制造中的核心原材料之一，技術壁壘高 63、刻蝕用單晶硅材料 8三、神工股份：全球刻蝕用單晶硅材料供給優勢企業 91、專注單晶硅材料領域，產品質量優異 9產品質量優異，到達國際先進水平 10把握刻蝕工序核心材料，示范半導體材料 11下游客戶優質且穩定 112、業績穩定增長，盈利持續攀升 13主營收入與凈利潤均實現較快增長 13毛利率、凈利率處于高位，費用率低于同行業公司 133、半導體級硅單晶拋光片工程前景可期 15半導體級刻蝕用單晶硅材料簡介制造刻蝕環節所需的核心耗材。半導體材料行業作為半導體產業的322模197億美元。半導體硅材料產業規模占半導體制造材料規模的30%以上，是半導體制造中最為重要的原材料。公司主要從事國際先進水平。2023年4,420萬元增長到2023年2.83億元，年復合增長率到達152.83%；歸母凈利潤從2023年1,070萬元增長至2023年1.07達215.64%，公司業績實現較快增長。盈利力量方面：2023年公司銷67.24%，毛利率維持高位水平。建設半導體級硅單晶拋光片。神工股份擬建設8英寸半導體級硅180萬片8英寸半導體級硅單晶拋光片以及36保持7%以上的增長速度，到2023年我國硅拋光片行業市場規模將到達133.44億元。一、半導體級刻蝕用單晶硅材料簡介芯片制造工藝繁多簡單，其中薄膜沉積、光刻、刻蝕

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