一直以來，在維修領域，特別是筆記本方面由于筆記本的主板集成度高，所以維修難度系數(shù)要大一些。特別是面對“BGA”封裝格式的IC芯片時候，確實讓很多維修人員頭疼，在廠商這樣的官方維修點憑借著先進的BGA設備，工廠級的回爐再造，定然能夠修復。但是很多本本在過了保修期之后是無法得到這樣的服務的，除非去花費昂貴的維修費用，現(xiàn)在在民間很多有實力的維修公司也能夠進行BGA手術(shù)了，因此我們得以給大家展示這一過程。手術(shù)的原材料是筆者的IBMThinkPadT42主板，熟悉TP的人都知道，由于設計問題和芯片的原始問題，T4X系列機型的顯卡和南橋容易出現(xiàn)虛焊問題，表現(xiàn)為花屏、死機，嚴重了甚至不開機。此類問題的解決方法只有把芯片重新焊接在主板的焊盤上，由于北橋，顯卡，南橋此類的芯片都是采用了BGA焊接方式，只有用BGA設備把芯片吹下來，重新植球，然后再焊接上去，一般來說，在此過程中是有一定的風險，造成風險存在的原因一般是設備問題、溫度控制不好、芯片體質(zhì)不好造成的。下面我們來看下具體的操作過程。首先來看下設備，這就是一臺BGA設備，雖然與廠家的更為專業(yè)大型BGA設備要差些，但是其應對筆記本主板IC芯片的焊接還是可以的。做BGA時可以把主板固定在焊臺上，旁邊的底座可以設定溫度，這樣就可以控制對芯片加熱的溫度，起到保護芯片和主板的作用。把主板放在BGA焊臺上，固定好，然后把熱風（或者紅外線）探頭對準要更換的芯片，在達到一定的溫度后，內(nèi)部的錫珠融化，就可以用鑷子把芯片取下來。S上圖就是取下顯卡芯片時的圖片，T42上的ATI7500顯卡芯片，32M顯存，可以看到這是一款經(jīng)過打膠處理的主板，也就是說在主板和顯卡芯片之間在焊接的時候打上了一層膠，起到了固定的作用，但是仍舊出現(xiàn)了虛焊問題。把芯片取下來之后，要用烙鐵把殘余的錫給去掉，重新植球。同時也要把主版上的焊盤處理干凈，并檢查一下有無斷線，及時修補。等植球完畢之后就可以把芯片對準好焊盤位置放好，再用BGA機器加熱，設定溫度，一段時間之后就可以把芯片重新焊接在主板上了，待其冷卻之后，可以先插入診斷卡點下主板看看。診斷卡最后走到605C，說明一切正常，該顯卡芯片已經(jīng)正常工作了。接上顯示屏，開機，順利進入啟動畫面，不再花屏。說明顯卡已經(jīng)正常工作，BGA成功。在整個BGA過程中工程師一氣呵成，沒有做任何返工，其實在民間維修BGA的時候，由于種種原因，有時會出現(xiàn)BGA失敗現(xiàn)象，一旦出現(xiàn)BGA失敗也不要著急，因為在注意的前提下，再次進行BGA還是可以成功的，因為BGA可以多次進行,只要維修工程師經(jīng)驗豐富，并且細心。目前在市場上，筆記本因為北橋、南橋、顯卡等芯片虛焊或者損壞而不能開機的不在少數(shù)，現(xiàn)在各維修點的設備，維修人員的水平也參差不齊，而其做BGA維修一般都要收費300元左右，還是比較昂貴的，大家在以后在進行此類維修時首先要看下維修點的設備，是否有實力承接，還要跟維修商家講好質(zhì)保時間，盡量講到3個月。一般來說，只要選