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文檔簡介
1波峰焊使用方法掌握過程:
1.將波峰通道從錫爐中卸下。
2.將錫爐溫度設置成280~300℃,升溫,同時去除錫面浮渣。
3.當溫度到達設置溫度時,關閉加熱器電源,自然降溫。
4.自然降溫至195℃左右時,開始打撈銅錫合金結晶體。
5.低于190℃時,停止打撈〔需要時,重復2、3、4項〕。
考前須知:
1.280~300℃降至195℃的時間約1.5小時〔因錫爐容量而異〕。
2.約220℃時,可觀察到錫面點、絮狀的晶核產生。隨溫度的進一步降低,晶核不斷聚集增大,逐步形成松針狀的CUSN結晶體。
3.195~190℃的時間約20分鐘〔因錫爐容量而異〕,打撈期間要快速有序。
4.打撈時漏勺要逐片撈取,切勿攪拌〔結晶體受震動極易解體〕。
5.打撈時漏勺提出錫面時要輕緩,要讓熔融焊料盡量返回爐內。
6.CUSN結晶體性硬、易脆斷,小心扎手!
化學分析結果:兩份取樣〔脆性體〕,銅含量分別為17WT%和22WT%。
補充說明:
1.銅含量較CU6SN5低,是由于樣品中的焊料無法別離的結果。
2.錫爐銅含量達0.25WT%時,凝固后的潔凈錫面就可以觀察到CU6SN5的結晶體〔位置一般靠近結構件〕。銅含量達0.3WT%以上,每星期除一次〔這時通道可不撤除,但需要把峰口撤掉,讓錫面擴大,便于打撈〕,每次約5~10GK。有鉛焊料的銅含量已達0.25%是SMD焊接的一個界線,超過就容易發生橋接等焊接缺陷...。
撈前要將錫渣先去除干凈了再降溫...,然后在190C時打撈...,其他的仔細看一樓的步驟啊...。波峰爐的工藝參數及常見問題的探討
一、工藝方面:
工藝方面主要從助焊劑在波峰爐中的使用方式,以及波峰爐的錫波形態這兩個方面作探討;
1、在波峰爐中助焊劑的使用工藝一般來講有以下幾種:發泡、噴霧、噴射等;
A、當使用“發泡〞工藝時,應該注意的是助焊劑中稀釋劑添加的問題,因為助焊劑在使用過程中容易揮發,易造成助焊劑濃度的升高,如果不能及時添加適量的稀釋劑,將會影響焊接效果及PCB板面光潔程度;
B、如果使用“噴霧〞工藝,那么不需添加或添加很少量的稀釋劑,因為密封的噴霧罐能夠有效地防止助焊劑的揮發,只需根據需要調整噴霧量即可;并要選擇固含較低的最好不含松香樹脂成份的,適合噴霧用的助焊劑;
C、因為“噴射〞時易造成助焊劑的涂布不均勻,且易造成原材料的浪費等原因,目前使用噴射工藝的已不多。
2、錫波形態主要分為單波峰和雙波峰兩種:
A、單波峰:指錫液噴起時只形成一個波峰,一般在過一次錫或只有插裝件的PCB時所用;
B、雙波峰:如果PCB上既有插裝件又有貼片元器件,這時多用雙波峰,因為兩個波峰對焊點的作用較大,第一個波峰較高,它的主要作用是焊接;第二個波峰相對較平,它主要是對焊點進行整形;如下列圖所示:
二、相關參數:
波峰爐在使用過程中的常見參數主要有以下幾個:
1、預熱:
A、“預熱溫度〞一般設定在900C-1100C,這里所講“溫度〞是指預熱后PCB板焊接面的實際受熱溫度,而不是“表顯〞溫度;如果預熱溫度達不到要求,那么易出現焊后殘留多、易產生錫珠、拉錫尖等現象;
B、影響預熱溫度的有以下幾個因素,即:PCB板的厚度、走板速度、預熱區長度等;
B1、PCB的厚度,關系到PCB受熱時吸熱及熱傳導的這樣一系列的問題,如果PCB較薄時,那么容易受熱并使PCB“零件面〞較快升溫,如果有不耐熱沖擊的部件,那么應適當調低預熱溫度;如果PCB較厚,“焊接面〞吸熱后,并不會迅速傳導給“零件面〞,此類板能經過較高預熱溫度;〔關于零件面和焊接面的定義請參考以下示意圖〕
B2、走板速度:一般情況下,我們建議客戶把走板速度定在1.1-1.2米/分鐘這樣一個速度,但這不是絕對值;如果要改變走板速度,通常都應以改變預熱溫度作配合;比方:要將走板速度加快,那么為了保證PCB焊接面的預熱溫度能夠到達預定值,就應當把預熱溫度適當提高;
B3、預熱區長度:預熱區的長度影響預熱溫度,這是較易理解的一個問題,我們在調試不同的波峰焊機時,應考慮到這一點對預熱的影響;預熱區較長時,溫度可調的較接近想要得到的板面實際溫度;如果預熱區較短,那么應相應的提高其預定溫度。
2、錫爐溫度:以使用63/37的錫條為例,一般來講此時的錫液溫度應調在245至2550C為適宜,盡量不要在超過2600C,因為新的錫液在2600C以上的溫度時將會加快其氧化物的產生量,有圖如下表示錫液溫度與錫渣產生量的關系,僅供參考:
基于以上參數所定的波峰爐工作曲線圖如下:
預熱區域
注:以上曲線為金箭公司焊料產品的實驗監測圖,考慮到所有客戶的工藝、設備、PCB板材等各種狀況的差異,使用時請審慎參考!
3、鏈條〔或稱輸送帶〕的傾角:
A、這一傾角指的是鏈條〔或PCB板面〕與錫液平面的角度;
B、當PCB板走過錫液平面時,應保證PCB零件面與錫液平面只有一個切點;而不能有一個較大的接觸面;示意圖如下:
C、當沒有傾角或傾角過小時,易造成焊點拉尖、沾錫太多、連焊多等現象的出現;當傾角過大時,很明顯易造成焊點的吃錫不良甚至不能上錫等現象。
4、風刀:
在波峰爐使用中,“風刀〞的主要作用是吹去PCB板面多余的助焊劑,并使助焊劑在PCB零件面均勻涂布;一般情況下,風刀的傾角應在100左右;如果“風刀〞角度調整的不合理,會造成PCB外表焊劑過多,或涂布不均勻,不但在過預熱區時易滴在發熱管上,影響發熱管的壽命,而且會影響焊完后PCB外表光潔度,甚至可能會造成局部元件的上錫不良等狀況的出現。
參考下列圖:
風刀角度可請設備供給商在調試機器進行定位,在使用過程中的維修、保養時不要隨意改動。
5、錫液中的雜質含量:
在普通錫鉛焊料中,以錫、鉛為主元素;其他少量的如:銻〔Sb〕、鉍〔Bi〕、銦〔In〕等元素為添加元素以外,其他元素如:銅〔Cu〕、鋁〔Al〕、砷〔As〕等都可視為雜質元素;在所有雜質元素中,以“銅〞對焊料性能的危害最大,在焊料使用過程中,往往會因為過二次錫〔剪腳后過錫〕,而造成錫液中銅雜質或其它微量元素的含量增高,雖然這局部金屬元素的含量不大,但是在合金中的影響卻是不可無視的,它會嚴重地影響到合金的特性,主要表現在合金中出現不熔物或半熔物、以及熔點不斷升高,并導至虛焊、假焊的產生;另外雜質含量的升高會影響焊后合金晶格的形成,造成金屬晶格的枝狀結構,表現出來的病癥有焊點外表發灰無金屬光澤、焊點粗糙等。
胡所以糖,在難波峰棄爐的甩使用難過程唱中,菌應重駱點注柴意對睜波峰訴爐中罪銅等僻雜質檢含量計的控宮制;零一般潛情況斬下,似當錫修液中霧銅雜粘質的凡含量側超過重0.壤3%瞧解時,叛我們撥建議鼻客戶梯作清旁爐處遵理。
同但是跪,這鈴些參嶄數需軟要專窗業的滾檢驗衰機構者或焊飲料生浩產廠私商才辜能檢家測,蠅所以珍,焊陷料使迅用廠未商應犯與焊增料供臘應商伍溝通匙,定朋期進巴行錫測液中砍雜質材含量五的檢埋測,測如半坑年一趴次或笛三個耐月一妙次,剖這需穿要根克據具斃體的焦生產統量來企定。
帥三、錘波峰憶爐使疫用過暢程中隨常見尚問題俘的探克討
賴波峰拾爐在槐使用棗過程聚中,賢往往觸會出丙現各順種各榮樣的籌問題指,如館焊點邪不飽渡滿、衣短路冷、P尋CB太板面梢殘留評臟、篇PC飽B板接面有俗錫渣值殘留粗、虛櫻焊、峰假焊稼、焊掠后漏撇電等也各種佛問題鳴;這紋些問煎題的漁出現儉嚴重談地影否響了姜產品壘質量技與焊吩接效諒果;檢為了射解決小這些地問題擔,我括們建皂議客度戶應重該從報以下敢幾個嬸方面四著手性:
無第一協,檢桌查錫計液的讀工作匠溫度邊。因妹為錫繩爐的窗儀表妙顯示黨溫度癥總會牢與實拒際工裂作溫忙度有帆一定擠的誤索差,牙所以綠在解號決此羽類問也題時肯,應今該掌壓握錫萄液的老實際先溫度羽,而奔不應列過分箱依賴草“武表顯液溫度詠〞梳;一秀般狀腳況下肢,使丘用6坡3/柜37晴比例縱的錫燭鉛焊江料時頃,建墻議波稼峰爐細的工費作溫擦度在框24摧5-喘25五5度曾之間佳即可丟,但吸這不疑是絕逢對不竭變的細一個哨數值楚,遇贊到特濟殊狀辦況時泊還是習要區惡別對情待;
讀第二召,檢奧查P依CB跟板在追浸錫粥前的腸預熱兄溫度滑。通療常狀栽況下耗,我玩們建宋議預棄熱溫詳度應漢在9飲0-純11頁00窯C之城間,遷如果傘PC忙B上網有高瓦精密倒的不顫能受晶熱沖崖擊的動元件退,可數對相歡關參只數作擠適當精調整益;這厘里要間求的掀也是石PC代B焊哨接面暫的實尸際受個熱溫丟度,斗而不級是豬“輛表顯詞溫度繪〞規;
灘第三禽、檢策查助帆焊劑紗的涂姥布是提否有疊問題稈。無創論其果涂布擇方式遲是怎幫樣的昨,關紗鍵要萬求P勺CB織在經環過助隨焊劑巴的涂警布區虧域后忌,整雨個板旬面的綠助焊睜劑要葉均勻完,如譽果出把現部待分零疫件管嗽腳有園未浸涉潤助哄焊劑籠的狀魔況,道那么應吸對助斃焊劑紫的涂抹布量虎、風坡刀角焦度等纏方面毯進行覆調整戲了。
棕第四御,檢屆查助混焊劑丑活性喉是否植適當肝。如趁果助率焊劑跡活性越過強同,就拳可能消會對綢焊接良完后抓的P筋CB工造成槳腐蝕包;如挨果助嘩焊劑率的活辦性不漢夠,掃PC挺B板潔面的括焊點緊那么會尺有吃勻錫不督滿等乒狀況間;如壩果錫磚腳間鴉連錫星太多非或出冬現短泡路,臟那么表林明助肆焊劑肅的載趴體方喜面有輪問題虜,即泊潤濕勿性不崗夠,浸不能邀使錫晚液有黎較好親的流岔動;每出現候以上礙問題因時,吸應該立與助魔焊劑功供貨權廠商洗尋求競解決載方案志,對烏助焊舅劑的屠活性怒及潤興濕性聾方面獲作適偵當調斧整;
玉第五劑,檢破查錫淡爐輸優送鏈勿條的漂工作汽狀態牌。這鵲其中切包括蘿鏈條迷的角醫度與搖速度艘兩個儲問題日,通終常建噴議客藍戶把濕鏈條淘角度騾定在竹5-戒6度張之間轎〔見身本文閣第二儲節第娃3點稻之論棵述〕攤,送假板速奴度定糊在每奪分鐘細1.榆1-繁1.知2米服之間蝕;就欣鏈條作角度守而言些,用街經驗圈值來庭判斷頁時,林我們行可以需把P式CB瞇上板犁面比補錫波罵最高喂處高迎出1關/3郵左右祝,使甘PC逼B過陜錫時麥能夠棍推動洪錫液院向前盞走,再這樣藝可以密保證賴焊點煩的可霧靠性待;在椅不提府高預恰熱溫躍度及正錫液包工作友溫度鹽的狀間況下膜,如慈果提促高P基CB蠢的輸攀送速亡度,吉會影針響焊仰點的郵焊接琴效果薄;
梁就以典上所該有指桃標參求數而凱言,商絕不紅是一倉成不蚊變的找數據戴,他雖們之噴間是沒相輔附相承信、互累相影表響與陡制約凈的關瞎系;劣比方櫻我們夾要提喉高生重產量維,就蹤要提摘高鏈嗚條的號輸送鑰速度位,速農度提蠻高以廣后,頑相應毯的預態熱溫托度一掩定要愁提高片,否薦那么就蠻會使喝PC鉤B板期過錫歸時因舟溫差性過大取而產崗生各束種問慢題,汗嚴重終時會肉造成反錫液唱的飛幕濺拉籌尖等膏;另競外,案我們稀還要序提高灶錫液示的工受作溫課度,執因為拳輸送賭速度餓快了糧,P抬CB念板面快與錫隔液的級接觸健時間裕就短粥了,醬同時淘錫液尿的冠“胃熱補腥償府〞更也達膏不到鞭平衡穩狀態青,嚴朝重時稈會影滑響焊母接效烤果,菠所以郊提高裳錫液亡的溫忍度是軋必要除的。
落第六房、檢北驗錫羨液中朋的雜邀質含輛量是棚否超好標。鏟〔關么于此修點內膊容請膜參照衡本文威第二阻節第描5點參相關偏論述國〕
性第七驢,為淺了保址證焊絹接質腔量,殿選擇淚適當僅的助絨焊劑群也是縣很關蘆鍵的哄問題南。
虎首先輔確定模PC帖B是銀否是棄“夠預涂斥覆板斯〞氏〔單量面或是雙面曬的P鑄CB德板面埋預涂拒覆了坦助焊棋劑以財防止睛其氧始化的潔我們陸稱之或為怪“扒預涂膜覆板銷〞廚〕,祝此類鴿PC鬧B板恐在使役用一鄰般的帳免清競洗低什固含成量的袍助焊米劑焊渴接時混,P糕CB偽板表拖面就冒有可薄能會販出現萍“雄泛白霉〞盟現象比:輕傾微時劈PC兆B板與面會窯有水詢漬紋夜一樣狀的斑缺痕,掌嚴重聯時P席CB愿板面庫會出熄現白熔色結群晶殘訊留;盜這種亞狀況譽的出乏現嚴皇重地盼影響奇了P合CB鈔的安抱全性由能與底整潔臥程度皇。如午果您貸所用扁的P馳CB安是預說覆涂帆板,暖那么建晴議您禾選用鑼松香噸樹脂蕩型助胖焊劑缸,如稿果要訴求板挪面清仗潔,協可在藥焊接摧后進炸行清伙洗;壯或選忠擇與院所焊慎PC良B上宅的預購涂助矩焊劑仁中松蘆香相吐匹配注的免步清洗極助焊膚劑。
瓣如果步是經軍熱風升整平終的雙撫層板絹或多曾層板煤,因左其板辜面較蝕清潔某,可催選用舍活性貓適當妄的免障清洗棕助焊項劑,換防止竊選擇昏活性未較強渣的免親洗助他焊劑蜘或樹灶脂型河助焊給劑;獸如果程有強塑活性邀的助獄焊劑州進入乎PC春B板鞋的筆“端貫穿句孔良〞典,其無殘留舅物將檔很有僻可能蝕會對眉產品燕本身懶造成介致命忘的傷顛害。
慣第八的、如在果P零CB件板面窮上總越是有蹲少部購分零劃件腳濃吃錫杯不良省。這奇時可園檢查癢PC跟B板超的過哪錫方鵲向及獎錫面貞高度政,并膛輔助昏調整崗輸送攻PC烏B的鄭速度籮來調鑼節;斬如果村仍解揮決不搞了此線問題蠻,可奉以檢敏查是務否因掌為部積分零貫件腳蛛已經辮氧化凍所致渡。
衣第九班、在醋保證慈上述樓使用飽條件彎都在詳合理鐵范圍鍋內,鎮如果閉仍出跟現P飾CB驕不間鉗斷有蜓虛焊漏、假送焊或秤其他妨的焊姜接不剩良狀培況。斯可檢逢查P跟CB侄否有熄氧化慚現象串,板舞孔與埋管腳臣是否鉛成比秤例等乞,以脖及P艇CB歇板的屬設計密、制金造、旱保存急是否禾合理非、得籃當等會。
既習慣米上,勿當出蔽現焊緞接不膛良的殖狀況亦時,黎大多艦數的掏客戶坐第一呼反響多就是贏“倉焊料眨有問腸題芬〞稈,其脫實這乒種觀鞠念是贏不完挎全正威確的免。經環過以辮上的益分析育可以拔看出吐,造痕成焊出接不率良的診原因凈有很褲多,易不僅雕有畫“向焊料銅〞剩、武“妨助焊五劑檢〞勞的問件題,鉤很多課
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