明確所有濕度敏感元件〈MSD〉的管控2適用范圍適用于深圳合信達(dá)控制系統(tǒng)有限公司3參考文件無4定義濕敏元件(MSD)：指供應(yīng)商來料時(shí)，使用防潮包裝，且包裝袋上有如下圖1標(biāo)記或有特別注明為元件的濕度敏感等級(MSL)：IPC將其分為1、2、2a、3、4、5、5a、6共8個(gè)等級，其濕度敏感級別逐級遞增.防潮包裝袋(MBB)：一種為了阻止水蒸氣進(jìn)入而設(shè)計(jì)用來包裝濕敏元件的袋子。干燥劑(Desiccant)：一種能夠維持較低的相對濕度的吸附性材料。濕度指示卡(HIC)：一張印有對濕度敏感的化學(xué)材料的卡片，當(dāng)環(huán)境濕度發(fā)生變化時(shí)，印在卡片上的化學(xué)材料的顏色也相應(yīng)的改變〔一般由藍(lán)色(干燥時(shí))變?yōu)榉奂t色(潮濕時(shí))〕，用于對濕度監(jiān)控。暴露時(shí)間(FloorLife):元件從拆除真空包裝到焊接之前的時(shí)間，元件須暴露在不超過30°C和60%RH的環(huán)境中。保存限期(ShelfLife):濕敏元件在真空且未開封的防潮包裝袋的環(huán)境中可維持的有效時(shí)間。5職責(zé)5.1研發(fā)部負(fù)責(zé)制定或項(xiàng)目部負(fù)責(zé)接收和跟催相關(guān)單位(供應(yīng)商、研發(fā)部)提供濕敏元件清單.5.2IQC驗(yàn)收供應(yīng)商來料和對倉庫儲(chǔ)存的濕敏元件進(jìn)行檢驗(yàn),確保狀態(tài)良好。5.3IPQC對生產(chǎn)線的濕敏元件的使用、貯存、烘烤進(jìn)行實(shí)時(shí)稽查。5.4倉庫負(fù)責(zé)濕敏元件的接收,貯存和發(fā)放的控制。5.5生產(chǎn)線人員在生產(chǎn)過程中對濕敏元件實(shí)施管控。5.6工程部負(fù)責(zé)對濕敏元件清單的審核和轉(zhuǎn)化為內(nèi)部格式發(fā)行，負(fù)責(zé)對濕敏元件的管控提供技術(shù)支持。bel濕敏元件標(biāo)志指示濕度環(huán)境為10%RH粉紅色藍(lán)色指示濕度環(huán)境為55%RH粉紅色藍(lán)色Level可直接使用Levela-5a需烘烤后方指示濕度環(huán)境為60%RH粉紅色淡紫色指示濕度環(huán)境為65%RH粉紅色粉紅色藍(lán)色藍(lán)色指示濕度淡紫色藍(lán)色Level5a可直接使用卡(HIC)%6.1.1檢查元件外包裝的標(biāo)簽,如果在外包裝標(biāo)簽上有如圖1的雨滴狀標(biāo)識(shí)，可認(rèn)定為濕敏元件。6.1.2濕度指示卡的識(shí)別與說明6.1.2.1第一種濕度指示卡上有一“三角形箭頭”(如下圖2),其對應(yīng)所指向的圓圈里化學(xué)物質(zhì)若改變?yōu)榉奂t色則表示元件已受潮，需要烘烤。6.1.2.2第二種濕度指示卡只有三個(gè)濕度等級的圓圈組成(如下圖3)，其使用說明如下表濕度指示卡顏色與使用要求對照表藍(lán)色說明干燥，粉紅色說明受潮藍(lán)色說明干燥，粉紅色說明受潮了濕敏元件的等級濕敏元件的等級保保存期限元元件最高耐溫值烘暴露時(shí)暴露時(shí)間6.4濕敏元件的使用6.36.3濕敏元件的檢驗(yàn)6.3.1IQC檢驗(yàn)人員需根據(jù)包裝袋上制造商標(biāo)簽貼紙檢查濕敏元件是否在保存期限內(nèi)，6.2濕敏元件等級的分級濕敏元件共分為8個(gè)等級：1、2、2a、3、4、5、5a、6，其濕度敏感級別逐級遞增。6.2.2對于濕度敏感級別為“2-5a”級的元件，供應(yīng)商來料包裝一般有圖4所示的標(biāo)簽或圖標(biāo)。6.2.3對于濕度敏感級別為“1”級的元件，供應(yīng)商來料包裝一般有圖5所示的標(biāo)簽或圖標(biāo)。6.2.4對于濕度敏感級別為級“6”的元件，供應(yīng)商來料包裝一般有圖6所示的標(biāo)簽或圖標(biāo)。則需作退料處理；如果包裝上無濕度敏感級別，須確認(rèn)清楚后才可入庫。作退料處理，如果濕敏元件的相關(guān)信息無法識(shí)別，則按6.4.3處理。過的MSD器件時(shí)，要檢查包裝上面“濕敏元件控制標(biāo)簽”的暴露時(shí)間是否超時(shí)，如超時(shí)要求烘烤(參照6.5(附件四))，沒有超時(shí)則可上線使用。6.4.3如果來料時(shí)元件生產(chǎn)廠商未給濕敏元件分級,則以工程部工藝工程師發(fā)行的《濕敏元件清單》(附件六)為準(zhǔn)；若元件生產(chǎn)廠商未給濕敏元件分級，但防潮袋上有特別注明儲(chǔ)存及使用方法,則此物料在發(fā)放到生產(chǎn)線后,需由生產(chǎn)部組長(含)以上級別人員進(jìn)行分級后才《濕敏元件清單》(附件六)中，則該物料需通知工程部工藝工程師協(xié)助處理。6.4.4根據(jù)生產(chǎn)需求,生產(chǎn)部從防潮包裝袋中取出計(jì)劃需要使用數(shù)量的元件，首先要檢查HIC是否敏元件控制標(biāo)簽”(附件二)，需要用的部分發(fā)到產(chǎn)線，暫時(shí)不用的應(yīng)立即放入防潮柜6.4.5對于發(fā)到產(chǎn)線的濕敏元件，包裝上面均要求有“濕敏元件控制標(biāo)簽”(附件二)，且該一次濕敏元件的剩余允許使用時(shí)間(即元件規(guī)定的暴露時(shí)間-累計(jì)使用時(shí)間)，對于剩余的允許使用時(shí)間>4小時(shí)，則仍可以繼續(xù)使用；當(dāng)剩余的允許使用時(shí)間≤4小時(shí)，則視為接6.4.6元件規(guī)定的暴露時(shí)間：附件三的表格列出了各級別的濕敏元件開封后的使用環(huán)境和總有效6.4.7如果超出了6.4.6(附件三)所列出的元件規(guī)定的暴露時(shí)間，物料還未用完或其它異常，需參照6.5(附件四)表格列出的條件進(jìn)行烘烤。烘烤后在包裝好并于半小時(shí)內(nèi)放到生產(chǎn)或倉庫的防潮柜中.6.5濕敏元件的烘烤條件《MSD烘烤條件設(shè)定表》列出了濕敏元件的烘烤條件。實(shí)際烘烤溫度允許有±5℃的偏差(即：125c、90±5℃、40±5℃)。6.5.2高溫盛裝材料:如沒有制造商的特別說明,以高溫盛裝材料(如高溫托盤)盛裝元件可以在不高于125℃的溫度烘烤.6.5.3低溫盛裝材料:以低溫盛裝材料(如低溫托盤、卷帶和管裝)盛裝元件可以在不高于40℃的烘烤時(shí)間記錄在《烤箱烘烤記錄表》(附件五)上。間重新開始計(jì)算。并貼上新的“濕敏元件控制標(biāo)簽”(附件二)重新開始管控。6.5.6需注意的是,濕敏元件在烘烤后不可以立即投入生產(chǎn)線使用,在使用前需有一定時(shí)間的回溫過程,待被烘烤元件自然冷卻回溫到車間作業(yè)的環(huán)境溫度后方可使用。6.6濕敏元件的貯存6.6.1倉庫按FIFO發(fā)料，有庫存拆封的MSD器件優(yōu)先發(fā)料；有需拆封MSD發(fā)料時(shí)，首先要檢查HIC“濕敏元件控制標(biāo)簽”(附件二)，并于半小時(shí)內(nèi)分別放到倉庫和生產(chǎn)的防潮柜里.6.6.2生產(chǎn)線的濕敏元件散料貯存于防潮柜中,防潮柜環(huán)境條件為25±5℃/≤5%RH,或根據(jù)來料包裝袋上的說明而定.則上此類物料在下次生產(chǎn)時(shí)均要進(jìn)行烘烤).6.6.4濕敏元件在防潮柜中貯存的時(shí)間不累加到實(shí)際使用時(shí)間中。因此在計(jì)算使用的累計(jì)時(shí)間時(shí)，忽略此情況下產(chǎn)生的貯存時(shí)間。6.7.1PCB如果在開封前包裝破裂或在開封后發(fā)現(xiàn)受潮,則此批PCB在生產(chǎn)線必須烘烤.烘烤條件參考下表，如有特別要求，按特別要求執(zhí)行。PCB&PCBA烘烤條件PCB&PCBA烘烤條件高溫烘烤3±1小時(shí)低溫烘烤60-80℃5±1小時(shí)6.7.2PCB拆封后不應(yīng)超過24小時(shí),否則生產(chǎn)部要對此批PCB進(jìn)行真空包裝處理.6.7.3對于處理方式為噴錫的雙面工藝PCB，需在72小時(shí)內(nèi)完成雙面的回流焊接工藝；對于OSP或鍍層的PCB，需在24小時(shí)內(nèi)完成雙面的回流焊接工藝。已完成一面焊接的PCBA，如另一面因某些原因不可以在規(guī)定時(shí)間內(nèi)完成回流焊接，則必須對PCBA進(jìn)行烘烤(烘烤條件參照6.7.1)，然后再投入SMT作業(yè)。項(xiàng)：6.8.1作業(yè)時(shí)輕拿輕放，以防損壞MSD元件的引腳或錫球。6.8.2在作業(yè)時(shí)做好靜電防護(hù)，以免在操作中因靜電放電對元件造成的功能失效或可靠性降低。7附件7.1附件一:濕敏元件使用流程7.2附件二:濕敏元件控制標(biāo)簽7.3附件三:濕敏元件級別與有效時(shí)間對照表7.4附件四:MSD烘烤條件設(shè)定表7.5附件五:烤箱烘烤記錄表7.6附件六：濕敏元件清單7.7附件七：常用MSD器件烘烤明細(xì)表附件一:濕敏元件使用流程EL否否是近封口處取料，并進(jìn)行檢驗(yàn)或分料后OK的物料必須是烘烤要求烘烤要求烘烤明細(xì)表.SD填“濕敏元件控制標(biāo)簽”(附件二)，并于半小時(shí)內(nèi)分別放到倉庫和生產(chǎn)的防潮柜里.NMSLFloorLife=上面貼和填“濕敏元件控制標(biāo)簽”(附件二)，否超時(shí)，如超時(shí)要求烘烤，沒有超時(shí)則可上線使用.HXD-WI-MSKZBQ-01完的MSD器件放入防附件二:濕敏元件控制標(biāo)簽附件三:濕敏元件級別與有效時(shí)間對照表濕敏元件級別與有效時(shí)間對照表濕度敏感級別在≤30℃/60%RH環(huán)境條件下開封后總的暴露時(shí)間1在≤30℃/60%RH環(huán)境條件下，無限制234564周168小時(shí)72小時(shí)48小時(shí)24小時(shí)使用前必須烘烤，且烘烤后必須在MBB上標(biāo)簽注明的時(shí)間內(nèi)完成焊HXD-WI-MSDJLB-01附件四:MSD烘烤條件設(shè)定表MSD烘烤條件設(shè)定表℃/≤5%RH條件烘烤>72小時(shí)57天超限≤72小時(shí)35天>72小時(shí)40小時(shí)超限≤72小時(shí)25小時(shí)5%RH條件烘烤>72小時(shí)6天超限≤72小時(shí)4天MSD元件的本mm4SL23452345BGA的厚度和MSL決定BGA的厚度和MSL決定BGA的厚度和MSL決定>2.0BGA>17*17或23452-6HXD-WI-MSDHKSDB-01附件五:濕敏元件烘烤記錄表元件烘烤記錄表123456789202122223242526備注:1.濕敏元件等級包括1、2、2a、3、4、5、5a、6共8個(gè)級別HXD-WI-MSDJLB-01附件六:濕敏元件清單序號(hào)器件名稱供應(yīng)商名稱器件料號(hào)包裝方式濕敏等級暴露時(shí)間烘烤溫度烘烤時(shí)間備注HXD-WI-MSDQD-01附件七：常用MSD器件烘烤明細(xì)表序號(hào)123456789王要