二、直接成像設備行業(yè)發(fā)展背景2022年全球及PCB直接成像設備市場現(xiàn)狀及前景分析一、直接成像設備綜述PCB(印制電路板)的制造過程包括CAM設計、曝光、顯影、蝕刻等多道工藝。其中曝光工藝中的線路層曝光、阻焊層曝光均需使用光刻技術。根據(jù)曝光時是否需要底片，PCB光刻技術可分為直接成像工藝和傳統(tǒng)曝光工藝。直接成像(DI)是指計算機將電路設計圖形轉換為機器可識別的圖形數(shù)據(jù)，并由計算機控制光束調制器實現(xiàn)圖形的實時顯示，再通過光學成像系統(tǒng)將圖形光束聚焦成像至已涂覆感光材料的基板上，完成圖形的直接成像和曝光。根據(jù)發(fā)光元件的不同，直接成像可進一步分為激光直接成像 (LDI)和非激光的紫外光直接成像。直接成像設備在光刻精度、對位精度、良品率、環(huán)保性、生產周期、生產成本、柔性化生產、自動化水平等方面具有優(yōu)勢，成為目前PCB制造曝光工藝中的主流發(fā)展技術。傳統(tǒng)曝光技術與直接成像技術對比作為電子行業(yè)重要組成部分，PCB產業(yè)影響了整個電子行業(yè)及終端產品，因此，國家亦出臺了一系列政策對PCB行業(yè)進行大力扶持，為行業(yè)持續(xù)發(fā)展提供了良好的政策環(huán)境。近年來中國PCB行業(yè)相關政策梳理受終端需求復蘇、原材料價格大幅上漲、技術升級等多方面因素影響，全球PCB市場增長快速。據(jù)統(tǒng)計，2021年全球PCB產值約為809億美元，同比增長24.08%。同時伴隨著全球PCB產業(yè)向中國大陸地區(qū)轉移，中國大陸成為PCB核心市場。數(shù)據(jù)顯示，中國PCB行業(yè)產值從2014年的262億美元上漲至2021年的442億美元，占比提升至54.64%。2014-2021全球及中國PCB行業(yè)產值及占比情況2019-2021年全球PCB直接成像設備市場競爭格局三、直接成像設備市場現(xiàn)狀分析從市場規(guī)模來看，受益于PCB行業(yè)景氣度高，PCB直接成像設備市場規(guī)模穩(wěn)步上升。據(jù)統(tǒng)計，2021年全球PCB直接成像設備市場規(guī)模達到8.13億美元，國內市場規(guī)模為4.16億美元。2017-2021年全球及中國PCB直接成像設備市場規(guī)模產量方面，據(jù)統(tǒng)計，2021年全球PCB直接成像設備產量達到1148臺，國內市場產量為646臺，國內產量整體占比為56.27%。2017-2021年全球及中國PCB直接成像設備產量情況四、直接成像設備市場競爭格局從市場競爭來看，PCB直接成像設備長期依賴進口，但近年來隨著我國本土企業(yè)技術水平發(fā)展迅速，國產設備有望憑借性能、性價比、本土服務等優(yōu)勢實現(xiàn)對國外設備的“進口替代”。目前行業(yè)內境外主要廠商有以色列Orbotech、日本ADTEC、日本ORC、日本SCREEN，境內主要廠商有芯碁微裝、大族激光、天津芯碩、江蘇影速、中山新諾等。以芯碁微裝為代表的國內廠商的直接成像設備在最小線寬、對位精度、產能效率等核心指標不斷提升。據(jù)統(tǒng)計，2021年芯碁微裝以8.10%的全球份額位列第三。芯碁微裝以微納直寫光刻技術為核心，主要業(yè)務包括PCB直接成像設備、泛半導體直寫光刻設備，并積極布局光伏HJT電鍍銅領域的曝光和顯影設備，產品功能涵蓋微米到納米的多領域光刻環(huán)節(jié)，公司目前是國產直寫光刻設備龍頭。從公司經營情況來看，據(jù)公司數(shù)據(jù)披露，2021年芯碁微裝實現(xiàn)營業(yè)總收入4.92億元，同比增長58.74%，凈利潤為1.06億元，同比增長49.44%。其中PCB業(yè)務領域營收達到4.2億元，毛利率為38.7%。毛利率下賤主要原因是公司新產品在生命周期早期，毛利率略高，隨著逐漸量產，下游客戶采購量提升，公司給予部分客戶批量采購價格，預計未來產品毛利率將保持在40%。2017-2021年芯碁微裝PCB設備業(yè)務營收及毛利率五、直接成像設備行業(yè)發(fā)展前景PCB產品有單面板、雙面板、多層板、HDI板、柔性板以及IC載板等多種類型，不同類型的產品對制造過程中的曝光精度(線路最小線寬)要求不同，單面板、雙面板等傳統(tǒng)低端PCB產品的最小線寬要求相對較低，多層板、HDI板與柔性板等中高端PCB產品的最小線寬要求較高，IC載板是近年來興起的新型高端PCB產品，其對最小線寬具有最高的技術要求。2019-2023年PCB產品曝光精度(最小線寬)要求演進標簽直接成像設備標簽直接成像設備隨著下游電子產品向便攜、輕薄、高性能等方向發(fā)展，PCB產業(yè)逐漸向高密度、高集成、細線路、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展，PCB產品結構不斷升級。多層板、HDI板、柔性板中高階PCB產品市場份額占比不斷提升。同時在PCB產品不斷升級的過程中，傳統(tǒng)曝光技術在光刻精度、對位精度、生產效率、柔性化生產、自動化水平以及環(huán)保性等方面已經難以滿足多層板、HDI板、柔性板、IC載板等中高端PCB產品的產業(yè)化生產需求，直接成像技術成為中高端PCB產品制造中的