TFT顯示面板制造工程簡(jiǎn)介目前一頁(yè)\總數(shù)七十二頁(yè)\編于十七點(diǎn)目錄一、液晶顯示器(LCD)的基礎(chǔ)

1.1液晶材料及液晶顯示器的基本定義

1.2液晶顯示器的基礎(chǔ)及原理二、TFT-LCD制造基本流程及設(shè)備

2.1制造流程概要2.2ARRAY工藝流程及設(shè)備2.3CELL工藝流程及設(shè)備2.4Module工藝流程及設(shè)備2目前二頁(yè)\總數(shù)七十二頁(yè)\編于十七點(diǎn)一、液晶顯示器(LCD)的基礎(chǔ)1.1液晶材料及液晶顯示器的基本定義液晶的發(fā)現(xiàn)1888年，奧地利植物學(xué)家F.Reinitzer在測(cè)量某些有機(jī)物熔點(diǎn)時(shí)發(fā)現(xiàn)：1889年，德國(guó)物理學(xué)家O.Lehmann發(fā)現(xiàn)：這類不透明的物體外觀上屬液體，但具有晶體特有的雙折射性質(zhì)，于是將其命名為“液態(tài)晶體”固態(tài)不透明渾濁狀態(tài)透明液態(tài)加熱冷卻加熱冷卻3目前三頁(yè)\總數(shù)七十二頁(yè)\編于十七點(diǎn)一、液晶顯示器(LCD)的基礎(chǔ)液晶:

一種液體狀結(jié)晶性物質(zhì)，介于固體(結(jié)晶)以及液體(非結(jié)晶)之間的第四狀態(tài)(中間狀態(tài))，具有流動(dòng)性以及各向異性(光學(xué)各向異性，如雙折射效應(yīng)).液晶顯示器:

利用外加電壓以及液晶材料本身光學(xué)各向異性(如雙折射效應(yīng)以及旋光特性)，進(jìn)而顯示所需要的數(shù)字、文字、圖形以及影像等功能的一種人機(jī)界面的信息、通訊、網(wǎng)絡(luò)的系統(tǒng)。1.1液晶材料及液晶顯示器的基本定義4目前四頁(yè)\總數(shù)七十二頁(yè)\編于十七點(diǎn)一、液晶顯示器(LCD)的基礎(chǔ)擴(kuò)散?光學(xué)薄膜導(dǎo)光板熒光管接續(xù)電路基板驅(qū)動(dòng)用LSITCPCF基板偏光板液晶盒Array基板液晶顯示器的構(gòu)造模式斷面圖1.2液晶顯示器的基礎(chǔ)及原理5目前五頁(yè)\總數(shù)七十二頁(yè)\編于十七點(diǎn)一、液晶顯示器(LCD)的基礎(chǔ)封框膠信號(hào)配線端子Gate配線端子ＴＦＴ基板CF基板Ag電極配向膜液晶面板的構(gòu)造平面圖(TFT型)1.2液晶顯示器的基礎(chǔ)及原理6目前六頁(yè)\總數(shù)七十二頁(yè)\編于十七點(diǎn)一、液晶顯示器(LCD)的基礎(chǔ)偏光板CF基板盒墊料轉(zhuǎn)移電極(Ag)封框膠封框膠墊料取向膜TFT基板偏光板液晶BGRITOBM液晶面板的構(gòu)造斷面圖(TN型)1.2液晶顯示器的基礎(chǔ)及原理7目前七頁(yè)\總數(shù)七十二頁(yè)\編于十七點(diǎn)一、液晶顯示器(LCD)的基礎(chǔ)彩膜空間混色法實(shí)現(xiàn)TFT－LCD彩色化TFT基板彩膜的結(jié)構(gòu)

偏光板TFT背光源偏光板液晶黑色矩陣提高對(duì)比度降低Ioff1.2液晶顯示器的基礎(chǔ)及原理8目前八頁(yè)\總數(shù)七十二頁(yè)\編于十七點(diǎn)二、TFT-LCD制造基本流程及設(shè)備２．CELL工程３．MODULE工程ＴＦＴ基板玻璃基板1100×1300成膜→光刻（反復(fù)）ＴＦＴ基板貼合彩膜取向→液晶滴下→貼合→切斷(15型16片)面板端子接續(xù)電路基板安裝背光源面板外框組裝液晶面板完成2.1制造流程概要9目前九頁(yè)\總數(shù)七十二頁(yè)\編于十七點(diǎn)二、TFT-LCD制造基本流程及設(shè)備2.2ARRAY工藝流程及設(shè)備Ｇ工程Active

&S/Ｄ工程Ｃ工程ＰＩ工程檢查(TN-1)檢查(TN-2)ＴＮ：４MaskProcessCell工程Ｇate工程Active工程鈍化層工程ITO工程檢查(SFT-2)ＴＮ：５MaskProcess檢查(SFT-1)Cell工程S/Ｄ工程Repair(TN-1)Repair(TN-2)Repair(SFT-1)Repair(SFT-2)Glass購(gòu)入,洗凈后使用Glass購(gòu)入,洗凈后使用10目前十頁(yè)\總數(shù)七十二頁(yè)\編于十七點(diǎn)ARRAY制造流程圖11目前十一頁(yè)\總數(shù)七十二頁(yè)\編于十七點(diǎn)TFTArray組成材料12目前十二頁(yè)\總數(shù)七十二頁(yè)\編于十七點(diǎn)TFT–GATE電極形成13目前十三頁(yè)\總數(shù)七十二頁(yè)\編于十七點(diǎn)TFT–Active(島狀半導(dǎo)體形成)14目前十四頁(yè)\總數(shù)七十二頁(yè)\編于十七點(diǎn)TFT–S/D源漏電極形成15目前十五頁(yè)\總數(shù)七十二頁(yè)\編于十七點(diǎn)TFT–鈍化層及接觸孔形成16目前十六頁(yè)\總數(shù)七十二頁(yè)\編于十七點(diǎn)TFT–ITO像素電極形成17目前十七頁(yè)\總數(shù)七十二頁(yè)\編于十七點(diǎn)2.2ARRAY工藝流程及設(shè)備裝料周轉(zhuǎn)盒機(jī)械手傳送裝置UV藥液噴淋刷洗高壓噴射MS氣刀傳送裝置機(jī)械手卸料洗浄18目前十八頁(yè)\總數(shù)七十二頁(yè)\編于十七點(diǎn)2.2ARRAY工藝流程及設(shè)備洗浄ＵＶ藥液刷子高圧ＭＳＡ／ＫＰＤＡ排水Ｐ排水Ｐ純水ＤＡ洗凈

功能洗凈對(duì)象作用ＵＶ藥液刷洗高壓

噴射ＭＳ氧化分解溶解機(jī)械剝離機(jī)械剝離機(jī)械剝離

有機(jī)物(浸潤(rùn)性改善)有機(jī)物

微粒子

(大徑)微粒子(中徑)

微粒子

(小徑)ＵＶ/Ｏ３溶解接觸壓水壓加速度cavitation19目前十九頁(yè)\總數(shù)七十二頁(yè)\編于十七點(diǎn)PVD（濺射）：物理氣相沉積(PhysicalVaporDeposition)2.2ARRAY工藝流程及設(shè)備工藝室Ａ工藝室Ｂ搬送室工藝室Ｃ加熱室進(jìn)料室卸料室自動(dòng)移栽裝置20目前二十頁(yè)\總數(shù)七十二頁(yè)\編于十七點(diǎn)PVD：物理氣相沉積PVD(PhysicalVaporDeposition)陰極靶材陽(yáng)極腔體泵基板2.2ARRAY工藝流程及設(shè)備21目前二十一頁(yè)\總數(shù)七十二頁(yè)\編于十七點(diǎn)2.2ARRAY工藝流程及設(shè)備PECVD：電漿輔助化學(xué)氣相沉積PlasmaEnhancedChemicalVaporDeposition22目前二十二頁(yè)\總數(shù)七十二頁(yè)\編于十七點(diǎn)2.2ARRAY工藝流程及設(shè)備PECVD：電漿輔助化學(xué)氣相沉積PlasmaEnhancedChemicalVaporDepositionプロセスヒートトランスファーＬＬ／ＵＬローダー加熱腔工藝腔裝載臺(tái)納入(大氣到真空)/送出腔(真空到大氣)機(jī)械手23目前二十三頁(yè)\總數(shù)七十二頁(yè)\編于十七點(diǎn)2.2ARRAY工藝流程及設(shè)備PECVD：電漿輔助化學(xué)氣相沉積PlasmaEnhancedChemicalVaporDeposition除害裝置（scrubber）ＭＦＣＭＦＣＭＦＣ汽缸cabinet氣體BOX氣體吹出電極（陰極）ヒーター等離子體Ｍ．ＢＯＸＰ控制ＲＦ電源下部電極（陽(yáng)極）壓力計(jì)節(jié)流閥干泵氣體供給流量控制ＲＦpower壓力控制真空排氣特氣對(duì)應(yīng)工藝腔體（電極部）24目前二十四頁(yè)\總數(shù)七十二頁(yè)\編于十七點(diǎn)2.2ARRAY工藝流程及設(shè)備INCVEUVNCVETCHZONEDIRINSEUNITA/Kdry2dry1液刀風(fēng)簾干燥風(fēng)刀置換液刀OutCVWET簡(jiǎn)介--濕刻設(shè)備構(gòu)成25目前二十五頁(yè)\總數(shù)七十二頁(yè)\編于十七點(diǎn)2.2ARRAY工藝流程及設(shè)備設(shè)備主要工藝單元：EUVunit:祛除玻璃表面有機(jī)殘留物。Etchzone:刻蝕區(qū)域Rinseunit:水洗單元Dryunit：干燥單元液刀：主要起預(yù)濕（置換），沖刷的效果。風(fēng)簾：主要是吹掉玻璃上殘余的藥液風(fēng)刀：干燥的玻璃的效果。WET簡(jiǎn)介--各工藝單元功能26目前二十六頁(yè)\總數(shù)七十二頁(yè)\編于十七點(diǎn)2.2ARRAY工藝流程及設(shè)備WET簡(jiǎn)介--工程概念圖27目前二十七頁(yè)\總數(shù)七十二頁(yè)\編于十七點(diǎn)2.2ARRAY工藝流程及設(shè)備光阻剝膜DEY簡(jiǎn)介—干刻28目前二十八頁(yè)\總數(shù)七十二頁(yè)\編于十七點(diǎn)2.2ARRAY工藝流程及設(shè)備DEY簡(jiǎn)介—設(shè)備原理29目前二十九頁(yè)\總數(shù)七十二頁(yè)\編于十七點(diǎn)2.2ARRAY工藝流程及設(shè)備壓力控制氣體供給控制臺(tái)除害裝置（scrubber）汽缸cabinetGasbox上部電極氣體吹出ＲＦ電源（ＰＥ場(chǎng)合）下部電極APC閥泵流量控制RFpower壓力檢出真空排氣特氣對(duì)應(yīng)ＭＦＣＭＦＣＭＦＣAPC控制C/M控制C/M等離子體工藝腔體M.BoxDEY簡(jiǎn)介—工程示意圖30目前三十頁(yè)\總數(shù)七十二頁(yè)\編于十七點(diǎn)2.2ARRAY工藝流程及設(shè)備PHOTO-曝光顯影蝕刻基本概念31目前三十一頁(yè)\總數(shù)七十二頁(yè)\編于十七點(diǎn)2.2ARRAY工藝流程及設(shè)備PHOTO-顯影32目前三十二頁(yè)\總數(shù)七十二頁(yè)\編于十七點(diǎn)PHOTO-顯影2.2ARRAY工藝流程及設(shè)備33目前三十三頁(yè)\總數(shù)七十二頁(yè)\編于十七點(diǎn)2.2ARRAY工藝流程及設(shè)備TEST–AOI(ADI&AEI)–Autoopticalinspectionconfiguration自動(dòng)光學(xué)檢查34目前三十四頁(yè)\總數(shù)七十二頁(yè)\編于十七點(diǎn)2.2ARRAY工藝流程及設(shè)備←2160mm→←2400mm→

3GB×44unit=132GBG８SizeTheCCDsensordetectthesubstrate,Imagebytheprocessunit.DefectcanbereviewedpreciselyCCD探測(cè)產(chǎn)品表面,生成的圖象通過處理單元,缺陷會(huì)精確的反映出來.AOI–Autoopticalinspectionconfiguration自動(dòng)光學(xué)檢查設(shè)備-圖形處理單元35目前三十五頁(yè)\總數(shù)七十二頁(yè)\編于十七點(diǎn)2.2ARRAY工藝流程及設(shè)備O/StestdesignPanelstructureforO/STestEverydatalineextandsoutoftheactiveareaconnectwithO/SpadOntheothersidealldatalineconnectedtogetherbyShortingbar36目前三十六頁(yè)\總數(shù)七十二頁(yè)\編于十七點(diǎn)2.2ARRAY工藝流程及設(shè)備ArrayTester?Teststation?Electricalcabinet?Operatorconsole?EnvironmentalEnclosure37目前三十七頁(yè)\總數(shù)七十二頁(yè)\編于十七點(diǎn)2.2ARRAY工藝流程及設(shè)備Arraytester

ArraytesterUsinginstructionsintheselectedprocessingrecipe,thepatterngeneratorsendstestsignalstotheprobeframe.Theilluminatoristurnedon,abiasvoltageappliedtothemodulatorandanimagecapturedbytheCCDcamera.Theimageissenttotheimageprocessingcomputer(IPPC)andpanelflawsareidentifiedandstoredinthedefectfilebytheSunhostcomputer.ArraytesteropticalpartLightfromtheilluminatorisreflectedbythemodulatorandtheimagecapturedontheCCDcamera.Theimageisthenprocessedandanalyzedfordefects.38目前三十八頁(yè)\總數(shù)七十二頁(yè)\編于十七點(diǎn)TEST-TEGTESTER39目前三十九頁(yè)\總數(shù)七十二頁(yè)\編于十七點(diǎn)TEST-TEGMeasurementStructureMeasurementStructure40目前四十頁(yè)\總數(shù)七十二頁(yè)\編于十七點(diǎn)TEST-Arraylaserrepair41目前四十一頁(yè)\總數(shù)七十二頁(yè)\編于十七點(diǎn)TEST-Arraylaserconfiguration

LASEROSCILLATOR:DIODE-PUMPEDQ-SWITCHEDLASERMATERIAL:Nd:YAGWAVELENGTH:1064nm/532nm/355nmPULSEREPETITIONRATE:1ppsTO100PPSOUTPUTSTABILITY:LESSTHAN±3%42目前四十二頁(yè)\總數(shù)七十二頁(yè)\編于十七點(diǎn)TEST--CDC43目前四十三頁(yè)\總數(shù)七十二頁(yè)\編于十七點(diǎn)TEST--CDCCDMeasurementTotalPitchMeasurementOverlayMeasurement44目前四十四頁(yè)\總數(shù)七十二頁(yè)\編于十七點(diǎn)2.3CELL工藝流程及設(shè)備真空貼合UV照射封框膠熱固化外觀檢查/包裝切割/切條/切粒Visual

test偏光片貼附2次V/T基板洗凈/干燥配向膜印刷配向膜固化摩擦取向摩擦洗凈/干燥墊料散布Ag涂布液晶滴下封框膠涂布?jí)|料固著基板洗凈/干燥配向膜印刷配向摸固化摩擦取向摩擦洗凈/干燥PI&摩擦ODF（cell后工程）cell-制盒流程示意圖TFT側(cè)CF側(cè)ARRAY基板CF基板消泡激光切線45目前四十五頁(yè)\總數(shù)七十二頁(yè)\編于十七點(diǎn)2.3CELL工藝流程及設(shè)備DoctorRollPI液噴頭UV洗凈單元AniloxRoll流片方向移載機(jī)械手預(yù)干燥單元走行/升降式印刷臺(tái)印刷版（版胴）CELL前工程（配向膜印刷）46目前四十六頁(yè)\總數(shù)七十二頁(yè)\編于十七點(diǎn)2.3CELL工藝流程及設(shè)備印刷臺(tái)面PI

dispenserDoctor滾輪金屬板滾輪印刷版版胴預(yù)干燥部印刷部加熱盤基板非接觸式(Pin)加熱干燥方式PinＰＩ

dispenserAnilox滾輪印刷版版胴印刷臺(tái)面Doctor滾輪印刷原理CELL前工程（配向膜印刷）47目前四十七頁(yè)\總數(shù)七十二頁(yè)\編于十七點(diǎn)2.3CELL工藝流程及設(shè)備摩擦滾輪空氣洗凈單元摩擦頭(升降式)流向摩擦平臺(tái)（走行式）＋移載機(jī)械手＋空氣洗凈單元CELL前工程（摩擦取向）48目前四十八頁(yè)\總數(shù)七十二頁(yè)\編于十七點(diǎn)2.3CELL工藝流程及設(shè)備配向材分子（無(wú)規(guī)方向）摩擦滾輪玻璃基板摩擦滾輪布摩擦平臺(tái)摩擦方式CELL前工程（摩擦取向）49目前四十九頁(yè)\總數(shù)七十二頁(yè)\編于十七點(diǎn)2.3CELL工藝流程及設(shè)備真空槽上基板液晶Ｄｉｓｐｅｎｓｅｒ液晶下基板Ｓｅａｌ/Au

ＤｉｓｐｅｎｓｅｒUV硬化貼合本硬化滴下ＤｉｓｐｅｎｓｅｒＳｐａｃｅｒ散布Ｓｐａｃｅｒ固著下基板ODFLine50目前五十頁(yè)\總數(shù)七十二頁(yè)\編于十七點(diǎn)2.3CELL工藝流程及設(shè)備CELL中工程(墊料散布)設(shè)備外観イメージ図０５０排氣墊料

輸送部散布腔體清潔和檢查組合上流下流噴嘴基板真空洗凈檢查攝像頭監(jiān)視器平臺(tái)ＳＵＳ配管(使墊料帶負(fù)電)51目前五十一頁(yè)\總數(shù)七十二頁(yè)\編于十七點(diǎn)2.3CELL工藝流程及設(shè)備爐子構(gòu)造和加熱方式無(wú)塵恒溫箱過濾網(wǎng)ＨＥＡＴＥＲ風(fēng)扇ＣｅｎｔｅｒＢｌｏｗＳｉｄｅＢｌｏｗ基板冷卻方式冷卻搬送單元搬運(yùn)機(jī)械手搬運(yùn)單元Spacer固著裝置圖CELL中工程(Spacer固著)52目前五十二頁(yè)\總數(shù)七十二頁(yè)\編于十七點(diǎn)2.3CELL工藝流程及設(shè)備ＡｌｉｇｎｍｅｎｔＣａｍｅｒａSealDispenser放大圖BaseFrameTransferRobotStageSeal印刷裝置圖0.0010.001涂布Table散布單元高度傳感器單元對(duì)位攝像頭基板高度傳感器噴嘴Seal材CELL中工程(Seal印刷)53目前五十三頁(yè)\總數(shù)七十二頁(yè)\編于十七點(diǎn)2.3CELL工藝流程及設(shè)備ＤｉｓｐｅｎｓｅｒＣｏｎｔｏｌｌｏｒ固定壓力方式

基板驅(qū)動(dòng)方式：４軸X、Y、ΘStage＋NozzleＺ軸金屬Ｓｙｒｉｎｇｅ追從傳感器CELL中工程(Ag膠涂布單元)54目前五十四頁(yè)\總數(shù)七十二頁(yè)\編于十七點(diǎn)2.3CELL工藝流程及設(shè)備

CELL中工程(液晶滴下)AlignmentCamera液晶Dispenser

TransferRobotStage滴下量計(jì)量Unit55目前五十五頁(yè)\總數(shù)七十二頁(yè)\編于十七點(diǎn)2.3CELL工藝流程及設(shè)備CELL中工程(真空貼合)下Chamber對(duì)位攝像頭UVSpotLamp上ChamberBaseFrameTransferRobot真空泵上定盤ESC下定盤ESC56目前五十六頁(yè)\總數(shù)七十二頁(yè)\編于十七點(diǎn)2.3CELL工藝流程及設(shè)備CELL中工程(Seal硬化)加熱Base樹脂三次元架橋57目前五十七頁(yè)\總數(shù)七十二頁(yè)\編于十七點(diǎn)2.3CELL工藝流程及設(shè)備MetalHalide輔助反射鏡照射平臺(tái)冷卻水＜ＵＶ照射ユニット＞＜ＵＶ照射ユニット＞Lamp冷卻Filter?冷卻＜ＬＤ?ＵＬＤ部＞＜ＬＤ?ＵＬＤ部＞NEC鹿兒島K2生產(chǎn)線裝置構(gòu)成Mask遮蓋紅外線和深層紫MetalHalideLamp輔助反射鏡冷卻水＜ＵＶ照射ユニット＞?＜ＬＤ?ＵＬＤ部＞＜ＬＤ?ＵＬＤ部＞NECK2生產(chǎn)線裝置Mask遮蓋＜ＵＶ照射單元＞?＜ＬＤ?ＵＬＤ部＞NEC生產(chǎn)線裝置MaskMask遮蓋紅外線和深層紫外線隔斷生產(chǎn)線裝置示意圖冷卻水Lamp冷卻Filter冷卻＜ＬＤ?ＵＬＤ部＞CELL中工程(UV硬化)注：Seal本硬化裝置和Spacer固著裝置基本相同58目前五十八頁(yè)\總數(shù)七十二頁(yè)\編于十七點(diǎn)2.3CELL工藝流程及設(shè)備cell后段制程示意圖CELL切斷①CELL端面?研磨2次V/T偏光板貼附cell檢查裝置〔ＣＦ面貼附〕〔ＴＦＴ面貼附〕貼附滾輪偏光板高浸透刀頭Scribeline大型基板砥石屏研磨水噴嘴Spindlecell檢查裝置Visualtest激光切線外觀檢查包裝59目前五十九頁(yè)\總數(shù)七十二頁(yè)\編于十七點(diǎn)2.3CELL工藝流程及設(shè)備CELL切斷設(shè)備構(gòu)成示意圖

②第一切斷部④第二切斷部③旋回部⑤除材部①給材部⑥Process

Check部LDCELL后工程(Cell切斷)60目前六十頁(yè)\總數(shù)七十二頁(yè)\編于十七點(diǎn)2.3CELL工藝流程及設(shè)備CELL后工程(端面研磨)給材部除材部面取部角面取部控制盤上游設(shè)備（切斷裝置）下游設(shè)備（洗凈裝置）屏流方向屏磨石研削水噴嘴磨石屏研削水噴嘴61目前六十一頁(yè)\總數(shù)七十二頁(yè)\編于十七點(diǎn)2.3CELL工藝流程及設(shè)備CELL后工程(偏光片貼附)偏光板供給偏光板洗凈偏光板準(zhǔn)位面板的位置決定屏反轉(zhuǎn)貼合屏送出屏受入貼合62目前六十二頁(yè)\總數(shù)七十二頁(yè)\編于十七點(diǎn)2.3CELL工藝流程及設(shè)備屏屏chucktable貼附滾輪貼附移動(dòng)方向滾輪旋轉(zhuǎn)貼附角度貼附壓力偏光板chucktable升降動(dòng)作■動(dòng)作流程①偏光板臺(tái)面下降③面板臺(tái)面移動(dòng)②偏光板臺(tái)子吸著ＯＦＦ屏和偏光板接觸貼附動(dòng)作

主要部分構(gòu)成和動(dòng)作概要

CELL后工程(偏光片貼附)63目前六十三頁(yè)\總數(shù)七十二頁(yè)\編于十七點(diǎn)2.3CELL工藝流程及設(shè)備屏檢裝置CellProbe信號(hào)源信號(hào)源Visualtest顯示檢查64目前六十四頁(yè)\總數(shù)七十二頁(yè)\編于十七點(diǎn)2.4Module