焊接基礎知識焊被焊接金屬一同加熱，熔融并在1熔2、3、熔融會程度不同地黏附在各種金屬表面，并能進行不同焊接此清是濕必具油污三焊的成3.1點成作力然圖3-3(圖3-2)中圖3·3所示當θ90°COSθ＞0當θ90°COSθ＜0當θθ1當θ時COS→-1，θ=20°點。5563以點合層的成—屬擴作在正當某些原子會離原來占據的位置在焊料金SnSn）。（合金層親和力小體

用Cu、等材料和鍍層，就是為了提高焊料對被焊金屬的潤濕能力。四提焊質的策點的形成是綜合作用力的結果第章

焊材一焊1.1類450℃于450軟材料紹Sn-Pb合金焊料。Sn-PbSn-PbLL液相線

L(單相區液相線

α

α+

b

β+

L

232Sn19%

固相線α+

共晶點Sn97%Pb—Sn

合狀從Sn-Pbαβ(Pb)相兩α。b，的含量為38.1%。為Sn-Pb4晶焊機電性Sn-Pb（GB3131）規定的雜焊料牌

成分（%）

雜質含量（%）號

錫

銻

鉛

銅

鉍

砷

鐵硫鋅

鋁

其它SnPb

59-61＜0.8

余量

0.080.10.050.020.020.002（Sb。在3%時，含量達焊料（ZnO）另一來源是焊接黃銅零件焊料3424234242）:）:）:）:Sn-Au-Cu焊甚至還會降低）:以二焊2.1分分類常焊劑分為無機助焊、NH4Cl、HCl正磷酸HPO酸鹽酸（HCI)無機系列

氟酸(HF)鹽-氧化物ZnCl、NHCl、SnCl助焊劑

有機系列樹脂型

有機酸（硬脂酸、乳酸、油酸、氨基酸等）有機鹵素（鹽酸笨胺等）尿素、乙二胺等松香活化松香氧化松香了去2.2焊的用理被

金

熱分介

活焊金

去膜

屬氧

性金焊劑

屬

化物金

屬

金屬

潤濕

擴展焊料

去膜

屬氧化

熱分介

活性金物

屬2.2.1焊的學用在香中的有機酸的主要成分是在其化學反應如下HCOOH→Cu(CH+HO1929192922成（金屬松香酸銅受熱分解生成活性銅外，得重新聚合H→CHCOOH+Cu19291929Cu+Sn-Pb2.2.2焊的理用為若為33.1Pa。起著隔熱作2.3焊的能求第章

焊工—電鐵一電鐵分1.1熱電鐵1

內式烙2

外式烙1.2應式電俗稱和般通電幾秒鐘可達到溫度，工。1.3用電鐵又稱錫電烙鐵它是普通直熱式電1.4恒電鐵控制二電鐵合選2.1選原1

必須滿足焊接所需的熱量，并能在操作過程中保持一定的溫度；23452.2選依焊接對象及作性質一般印制電板、安裝線集成電路焊片、電位2-8W電阻大電解容器、大功管8W以上大電阻φ2mm以上導匯流排、電板等維修、調試般電子產三烙的確用法3.1新鐵用的理

烙鐵頭溫度室溫、220V電壓）300～400℃300～400℃350～450℃400～550℃500～630℃

選用烙鐵20W熱式30W外熱式恒溫式20W熱式、溫式35-50W內熱溫式50-75W外熱100W內熱式、150-200W外熱式300W外熱式20W熱式、溫式、感應式、兩用式用紗對鐵上沾上錫3.2烙的法第章

焊工一焊的件用5在300±10℃用對50W（內般～3s二焊的法2.1接二方介1具體方2

、五步法本方法適用于熱容量大（散熱快）的元器件的焊接。具體方法如下表：2.2焊絲拿和化法焊2.3接作基步加熱對注。注。當焊絲熔化立即向左45°2.4接作具方12讓烙鐵頭3定要等焊錫凝固后再移走鑷子67不會透過印基本上82.5接注事3手工剪9焊接須在第章

檢一影焊質的素具與設備搪錫設備→

與材料引線成形

印制板要求←烙鐵

元件處理→

手工焊接要求

機械夾具→

清潔處理

自動焊接要求

性焊接質量裝工具文明生產→←設計文件溫度、濕度溫

焊料、焊劑

潤濕性生產